本實(shí)用新型涉及電子元器件包裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片承載帶。

背景技術(shù)：

承載帶，簡稱載帶，承載帶廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管、手機(jī)屏蔽框等SMT電子元件的包裝塑膠載體。元件的發(fā)展及與承載帶的關(guān)系：目前絕大多數(shù)PCB或多或少采用了這項(xiàng)低成本、高效率、縮小PCB板體積的生產(chǎn)技術(shù)。SMT被廣泛采用，促進(jìn)了SMD(表面安裝器件)的發(fā)展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然，同時(shí)人們對(duì)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求，更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。除其它運(yùn)輸載體如托盤、塑管等外，SMD元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體——SMD承載帶系統(tǒng)。從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮，承載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì)，這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是承載帶系統(tǒng)(紙基材與塑料基材)。

對(duì)應(yīng)用于芯片的承載帶，需要有針對(duì)性的使用承載帶，如何合理的布置好承載帶上的承載芯片的承載腔的位置，關(guān)系到后期在芯片的運(yùn)載速度和芯片的安裝效率。

因此，有必要提供一種新的芯片承載帶來實(shí)現(xiàn)上述需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種合理布局的芯片承載帶。

本實(shí)用新型的目的是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔，所述承載腔具有依次連接的第一邊、第二邊、第三邊與第四邊，所述承載腔包括靠近所述第一邊與所述第二邊交接處的第一腔，位于所述第二邊與所述第三邊交接處的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔與所述第四邊之間并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三邊，所述第五腔靠近所述第一邊，位于所述第三腔、所述第四腔與所述第四邊之間還設(shè)有第六腔。

具體的，所述第一腔的面積超過所述承載腔的四分之一面積。

具體的，所述第二腔具有朝所述第二邊與所述第一腔交叉處方向延伸的第一延伸腔。

具體的，所述第五腔具有朝所述第一邊與所述第一腔交叉處方向延伸的第二延伸腔。

具體的，所述第六腔具有朝所述第四邊方向延伸的一對(duì)第三延伸腔。

具體的，相互相鄰的所述第一腔、第二腔、第三腔、第四腔、第五腔及第六腔至少通過一連通槽連通。

具體的，所述第四腔分別與所述第三腔、第五腔之間均通過一對(duì)所述連通槽連通。

具體的，相鄰所述承載腔之間間隔有長腔，所述長腔延伸方向垂直于所述承載腔排列方向。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型芯片承載帶的有益效果為：針對(duì)特定芯片的放置要求，需要不同大小、形狀的承載腔，通過合理設(shè)置各個(gè)腔體的位置，能更多、更有效的裝載芯片，便于安裝芯片時(shí)便于拿放，并保證芯片能合理的貼合裝載腔。

上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型芯片承載帶的正視圖；

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型為一種芯片承載帶100，為長帶型，用于裝載芯片，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔10及相鄰承載腔10之間間隔的長腔20。長腔20延伸方向垂直于承載腔10排列方向。長腔20的設(shè)置有助于提高后期芯片承載帶100的卷帶。

承載腔10具有依次連接的第一邊11、第二邊12、第三邊13與第四邊14，四條邊大致圍設(shè)成矩形結(jié)構(gòu)。承載腔10包括靠近第一邊11與第二邊12交接處的第一腔1，第一腔1的面積超過承載腔10的四分之一面積，第一腔1內(nèi)還具有自其底部向下凹陷且相互交叉的一對(duì)深槽15。

位于第二邊12與第三邊13交接處的第二腔2，位于第一腔1、第二腔2與第四邊4之間，并且靠近承載腔10中間并排有第三腔3、第四腔4及第五腔5，第三腔3靠近所述第三邊13，第五腔5靠近第一邊1，第四腔4位于第三腔3與第五腔5之間，位于第三腔3、第四腔4與第四邊14之間還設(shè)有第六腔6。

針對(duì)特定芯片的放置要求，需要不同大小、形狀的承載腔，通過合理設(shè)置各個(gè)腔體的位置，能更多、更有效的裝載芯片，便于安裝芯片時(shí)便于拿放，并保證芯片能合理的貼合裝載腔。

相互相鄰的所述第一腔1、第二腔2、第三腔3、第四腔4、第五腔5及第六腔6至少通過一連通槽7連通。其中，第四腔4分別與第三腔3、第五腔5之間均通過并排的一對(duì)所述連通槽7連通。

其中，第二腔2具有朝第二邊12與第一腔1交叉處方向延伸的第一延伸腔21。第五腔5具有朝第一邊1與1第一腔1交叉處方向延伸的第二延伸腔51。第六腔6具有朝第四邊14方向延伸的一對(duì)第三延伸腔61。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的多種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。