本發(fā)明涉及片材對(duì)齊裝置、圖像形成系統(tǒng)和片材后處理裝置，特別是涉及對(duì)被搬送到片材裝載部的片材在與該片材搬送方向正交的方向上推壓并使其對(duì)齊的片材對(duì)齊裝置、具備在片材上形成圖像的圖像形成部和該片材對(duì)齊裝置的圖像形成系統(tǒng)、以及具備該片材搬送裝置和對(duì)片材或片材摞實(shí)施后處理的后處理部的片材后處理裝置。

背景技術(shù)：

以往，在圖像形成系統(tǒng)的領(lǐng)域中，為了實(shí)施裝訂處理等后處理，作為其前處理、或者根據(jù)操作者的喜好，使形成有圖像的片材對(duì)齊而形成片材摞的片材對(duì)齊裝置廣為人知。這樣的片材對(duì)齊裝置一般而言具備用于裝載片材的片材裝載部、對(duì)被搬送到片材裝載部的片材在與該片材搬送方向正交的方向上推壓并使其對(duì)齊的對(duì)齊構(gòu)件、和使該對(duì)齊構(gòu)件在對(duì)齊位置與非對(duì)齊位置之間移動(dòng)的移動(dòng)部件。

作為片材裝載部，大多使用片材(摞)最終被排出的堆積托盤以外的處理托盤等，作為對(duì)齊構(gòu)件，大多使用對(duì)被裝載在片材裝載部的片材的寬度方向進(jìn)行推壓并使其對(duì)齊的對(duì)齊板。這樣的對(duì)齊構(gòu)件被構(gòu)成為，利用馬達(dá)等驅(qū)動(dòng)源和具有齒輪、皮帶輪、皮帶等驅(qū)動(dòng)力傳遞部而構(gòu)成的移動(dòng)部件，能夠在對(duì)齊位置與非對(duì)齊位置之間移動(dòng)。

作為這種片材對(duì)齊裝置的例子，例如公知有如日本專利第4880575號(hào)公開那樣，根據(jù)被搬送到片材裝載部(處理托盤)的片材的張數(shù)改變對(duì)齊控制的紙張后處理裝置、如日本專利第5288377號(hào)公開那樣，將片材的坪量(每1平方米的片材的重量(克))、尺寸的不同作為條件改變對(duì)齊處理的片材后處理裝置。

可是，在進(jìn)行對(duì)齊處理時(shí)，實(shí)際上由于靜電對(duì)片材間的吸附狀態(tài)、空氣層的影響等，會(huì)存在無論被裝載在片材裝載部的張數(shù)如何，片材的對(duì)齊性均會(huì)變差的(未很好地對(duì)齊)的情況。此外，以下的情況也是不少的，即，即使是相同的坪量，根據(jù)生產(chǎn)商不同，片材的特性也不同，即使在相同的條件下改變對(duì)齊控制，對(duì)齊性也會(huì)出現(xiàn)不同。

為了解決這些問題，有設(shè)定各種條件并進(jìn)行細(xì)致的條件控制的裝置，但是在設(shè)定適當(dāng)?shù)目刂茥l件時(shí)，需要包括片材的種類、尺寸、動(dòng)作模式、裝載張數(shù)等在內(nèi)的多個(gè)輸入指令，對(duì)于操作者來說成為負(fù)擔(dān)。盡管如此，最終片材摞是否被可靠地對(duì)齊，直到被后處理了的片材摞被排出到上述的堆積托盤仍是不明的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述狀況，本發(fā)明的課題在于提供一種能夠檢測(cè)對(duì)齊偏差，且在檢測(cè)到對(duì)齊偏差時(shí)能夠糾正該對(duì)齊偏差，并且能夠與片材的裝載張數(shù)無關(guān)地高精度地檢測(cè)對(duì)齊偏差的片材對(duì)齊裝置、圖像形成系統(tǒng)和片材后處理裝置。

為了解決上述課題，本發(fā)明的第1技術(shù)方案是一種片材對(duì)齊裝置，其中，該片材對(duì)齊裝置具備：片材裝載部，用于裝載片材；對(duì)齊構(gòu)件，將被搬送到所述片材裝載部的片材在與該片材搬送方向正交的方向上推壓并在規(guī)定的對(duì)齊位置使該片材對(duì)齊；移動(dòng)部件，使所述對(duì)齊構(gòu)件在所述對(duì)齊位置與非對(duì)齊位置之間移動(dòng)；檢測(cè)部件，將片材從在所述對(duì)齊位置被對(duì)齊了的片材摞突出作為對(duì)齊偏差來檢測(cè)；以及控制部，控制所述移動(dòng)部件，以在所述檢測(cè)部件檢測(cè)到所述對(duì)齊偏差時(shí)，使所述對(duì)齊構(gòu)件向所述對(duì)齊位置定位，所述控制部判斷所述檢測(cè)部件是否檢測(cè)到所述對(duì)齊偏差，所述控制部將不判斷為所述對(duì)齊偏差時(shí)的所述檢測(cè)部件檢測(cè)到的檢測(cè)值作為檢測(cè)下一片材的所述對(duì)齊偏差的初始值。

在第1技術(shù)方案中，也可以是，控制部還具備：強(qiáng)度調(diào)整部件，調(diào)整所述檢測(cè)部件的檢測(cè)強(qiáng)度；以及計(jì)數(shù)器，對(duì)被裝載在所述片材裝載部的片材的張數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)，根據(jù)由所述計(jì)數(shù)器所計(jì)數(shù)的片材的張數(shù)，所述強(qiáng)度調(diào)整部件調(diào)整所述檢測(cè)部件的檢測(cè)強(qiáng)度。

在第1技術(shù)方案中，也可以是檢測(cè)部件跟隨著對(duì)齊構(gòu)件而移動(dòng)。此外，還可以是移動(dòng)部件使對(duì)齊構(gòu)件在對(duì)齊位置與用于檢測(cè)對(duì)齊偏差的檢測(cè)位置之間移動(dòng)，檢測(cè)部件在對(duì)齊構(gòu)件被定位在檢測(cè)位置時(shí)檢測(cè)對(duì)齊偏差。

此外，也可以是對(duì)齊構(gòu)件由被配設(shè)在與片材搬送方向正交的方向上且夾著被搬送的片材的兩側(cè)的一對(duì)構(gòu)件構(gòu)成，檢測(cè)部件被配設(shè)在一對(duì)構(gòu)件的至少一方。此時(shí)，檢測(cè)部件是靜電容量傳感器，靜電容量傳感器的至少電極構(gòu)件被配設(shè)在一對(duì)構(gòu)件的至少一方。

而且，也可以是控制部控制移動(dòng)部件，以使對(duì)齊構(gòu)件移動(dòng)到對(duì)齊位置，使被搬送到片材裝載部的片材對(duì)齊，接下來，使對(duì)齊構(gòu)件從對(duì)齊位置移動(dòng)到檢測(cè)位置，在檢測(cè)部件檢測(cè)到對(duì)齊偏差時(shí)，控制移動(dòng)部件，以使對(duì)齊構(gòu)件從檢測(cè)位置移動(dòng)到對(duì)齊位置，使片材再對(duì)齊，接下來，使對(duì)齊構(gòu)件從對(duì)齊位置移動(dòng)到檢測(cè)位置，重復(fù)由檢測(cè)部件對(duì)對(duì)齊偏差的檢測(cè)。

此外，為了解決上述課題，本發(fā)明的第2技術(shù)方案是圖像形成系統(tǒng)，具備在片材上形成圖像的圖像形成部和第1技術(shù)方案的片材對(duì)齊裝置。而且，本發(fā)明的第3技術(shù)方案是具備第1技術(shù)方案的片材對(duì)齊裝置的片材后處理裝置。為了解決上述課題，在第3技術(shù)方案中，也可以還具備：控制部，該控制部控制移動(dòng)部件，以在檢測(cè)部件檢測(cè)到對(duì)齊偏差時(shí)使對(duì)齊構(gòu)件向?qū)R位置定位；以及后處理部，對(duì)片材或片材摞實(shí)施后處理。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)槔脵z測(cè)部件將片材從在對(duì)齊位置被對(duì)齊了的片材摞突出作為對(duì)齊偏差來檢測(cè)，所以能夠獲得即使片材的裝載張數(shù)增加也能夠高精度地把握對(duì)齊偏差的產(chǎn)生這樣的效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明能夠應(yīng)用的實(shí)施方式的圖像形成系統(tǒng)的主視圖。

圖2是構(gòu)成實(shí)施方式的圖像形成系統(tǒng)的后處理裝置的主視圖。

圖3是構(gòu)成后處理裝置的處理托盤和對(duì)齊機(jī)構(gòu)的俯視圖。

圖4是對(duì)齊機(jī)構(gòu)的說明圖，(A)是從背面?zhèn)扔^察圖3所示的對(duì)齊機(jī)構(gòu)時(shí)的仰視圖，(B)是示意性地表示構(gòu)成對(duì)齊機(jī)構(gòu)的前對(duì)齊構(gòu)件被定位的各位置的俯視圖，(C)是示意性地表示前對(duì)齊構(gòu)件被定位的各位置的側(cè)視圖。

圖5是示意性地表示前對(duì)齊構(gòu)件中的電極構(gòu)件的配置的俯視圖。

圖6是第3傳感器的框電路圖。

圖7是圖像形成系統(tǒng)的控制部的框圖。

圖8是后處理控制部的MCU能夠執(zhí)行的基本的對(duì)齊處理程序的流程圖。

圖9是后處理控制部的MCU執(zhí)行的對(duì)齊處理程序的流程圖。

圖10是后處理控制部的MCU執(zhí)行的檢測(cè)部件的調(diào)整程序的流程圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，說明將本發(fā)明應(yīng)用于圖像形成系統(tǒng)的實(shí)施方式。圖1表示由圖像形成裝置A和后處理裝置B構(gòu)成的本實(shí)施方式的圖像形成系統(tǒng)。在圖示的結(jié)構(gòu)中，在圖像形成裝置A中，在片材的表面形成圖像并搬出到排紙口13。在該排紙口13連結(jié)后處理裝置B的搬入口25，將形成了圖像的片材搬入到后處理裝置B的內(nèi)部。

在后處理裝置B上配置有用于搬送片材的片材搬送路徑26、用于裝載片材的處理托盤27，經(jīng)由片材搬送路徑26，形成了圖像的片材被集聚在處理托盤27的載紙面上。在處理托盤27上設(shè)有對(duì)齊片材的對(duì)齊機(jī)構(gòu)60(參照?qǐng)D2)。

并且，在處理托盤27的一側(cè)，配置有對(duì)由對(duì)齊機(jī)構(gòu)60對(duì)齊了的片材實(shí)施后處理的后處理單元28(訂書機(jī)單元)，將被集聚成摞狀的片材訂綴到一起。在處理托盤27的下游側(cè)配置有堆積托盤29，將后處理了的片材摞收納于堆積托盤29。以下，對(duì)于本實(shí)施方式的圖像形成系統(tǒng)，以圖像形成裝置A、后處理裝置B的順序進(jìn)行說明。

(結(jié)構(gòu))

[圖像形成裝置A]

＜機(jī)構(gòu)部＞

如圖1所示，圖像形成裝置A在外殼1內(nèi)具備供紙部2、圖像形成部3和排紙部4，在外殼1的上方作為可選單元具備圖像讀取部5和原稿輸送裝置(ADF)19。上述外殼1由地板安裝類型(獨(dú)立系統(tǒng)類型)、臺(tái)式類型等適宜形狀的外裝殼體構(gòu)成。

供紙部2由收納不同尺寸的片材的多個(gè)供紙盒2a、2b、2c(以下用盒2a統(tǒng)稱)、大量收納通用的片材的大容量盒2d和手動(dòng)供紙托盤2e構(gòu)成。供紙盒2a的構(gòu)造能夠采用各種形式。在圖示的各盒2a中內(nèi)置有收容片材的載紙臺(tái)、送出載紙臺(tái)上的片材的拾取輥2x、和將片材分離成一張的分離部件(分離爪、阻擋構(gòu)件等)。各盒2a～2c能夠裝卸地被安裝于外殼1。

此外，大容量盒2d是收納大量消耗的片材的供紙單元，采用內(nèi)置于外殼1的構(gòu)造和附設(shè)于外殼1的外部的可選構(gòu)造。上述手動(dòng)供紙托盤2e根據(jù)圖像形成部3的圖像形成時(shí)機(jī)供給無需收納于盒的片材或者無法收納于盒的片材，例如厚紙片材、特殊表面涂層片材等。

另外，供紙盒2a的個(gè)數(shù)、是否需要大容量盒2d、是否具備手動(dòng)托盤2e能夠根據(jù)裝置規(guī)格而自由地選擇。在圖1中表示供紙部2具備至少不同的兩個(gè)以上的供紙機(jī)構(gòu)的情況，該供紙機(jī)構(gòu)例如由第1供紙盒2a和第2供紙盒2b的組合、1個(gè)供紙盒2a和大容量供紙盒2d的組合等構(gòu)成。

在供紙部2的下游側(cè)設(shè)有供紙通路6，將從供紙盒2a供給的片材向下游側(cè)的圖像形成部3輸送。因此，在供紙通路6上設(shè)有搬送片材的搬送機(jī)構(gòu)(搬送輥等)和在圖像形成部3的近前的阻擋輥7。阻擋輥7由相互壓接的一對(duì)輥對(duì)構(gòu)成，通過使片材前端與停止?fàn)顟B(tài)的輥抵接而使其彎曲成環(huán)狀，進(jìn)行片材的前端對(duì)齊(偏斜修正)。

在供紙通路6上如圖1所示，在該通路端部配置有上述的阻擋輥7，在通路導(dǎo)向部形成有使片材彎曲成環(huán)狀的阻擋區(qū)域。因而，從多個(gè)供紙盒2a送來的片材利用阻擋輥7前端被對(duì)齊，并在該位置待命以等待圖像形成的時(shí)機(jī)。

圖像形成部3能夠采用噴墨印刷機(jī)構(gòu)、絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)、膠版印刷機(jī)構(gòu)、色帶印刷機(jī)構(gòu)等圖像形成機(jī)構(gòu)。圖示的機(jī)構(gòu)表示靜電式圖像形成機(jī)構(gòu)。在感光鼓8的周圍配置有印字頭9(激光發(fā)光器)和顯影器10。感光鼓的表面利用感光體被形成為由于光而靜電特性不同，在該表面利用印字頭9形成潛像，利用顯影器10附著調(diào)色墨。并且，將在阻擋輥7上待命著的片材朝向鼓周面輸送，利用加載器11將調(diào)色圖像轉(zhuǎn)印到片材上。然后，利用定影器12定影并輸送到排紙部4。

排紙部4由排紙通路15構(gòu)成，該排紙通路15將在圖像形成部3形成了圖像的片材引導(dǎo)到形成于外殼1的排紙口13。并且，在排紙部4設(shè)有轉(zhuǎn)換通路14，將在表面形成了圖像的片材進(jìn)行表背翻轉(zhuǎn)并再次引導(dǎo)到阻擋輥7，在圖像形成部3在片材背面形成了圖像之后，從排紙通路15引導(dǎo)到排紙口13。該轉(zhuǎn)換通路14具有將從圖像形成部3輸送來的片材的搬送方向翻轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)向路徑(圖示的結(jié)構(gòu)由排紙通路15和后處理裝置B的片材搬送路徑26構(gòu)成)和將片材進(jìn)行表背翻轉(zhuǎn)的U形轉(zhuǎn)彎路徑而被構(gòu)成。

圖1所示的圖像讀取部5由讀取壓印平板16、沿著該壓印平板往返運(yùn)動(dòng)的讀取滑架17、和光電轉(zhuǎn)換部件18構(gòu)成。在滑架17中內(nèi)置有光源燈(未圖示)，將讀取光照射到被放置于壓印平板16的片材原稿上。來自原稿的反射光經(jīng)由聚光透鏡被聚光到光電轉(zhuǎn)換元件18上。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，利用滑架17掃描被放置于壓印平板上的原稿，并利用光電轉(zhuǎn)換元件18轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。該電信號(hào)作為圖像數(shù)據(jù)被輸送到后述的圖像形成控制部42(參照?qǐng)D7)。

此外，在圖像形成裝置A上安裝有原稿輸送裝置19。原稿輸送裝置19將被放置于供紙托盤20的原稿逐張分離并引導(dǎo)到讀取壓印平板16。在該壓印平板16上圖像被讀取了的片材原稿被收納于排紙托盤21。另外，圖像形成裝置A具有顯示圖像形成裝置A的狀態(tài)等并且能夠指定(輸入)操作者所希望的片材尺寸、應(yīng)供紙的供紙盒、彩色/黒白的類別等的觸摸板(未圖示)。

＜控制部＞

而且，圖像形成裝置A具備控制圖像形成裝置A的整體并且與后述的后處理裝置B的控制部進(jìn)行通信的控制部(以下，為了與后處理裝置B的控制部進(jìn)行區(qū)別，稱為本體控制部)40。

如圖7所示，本體控制部40具有內(nèi)置CPU、ROM、RAM等的MCU41。MCU41被連接于控制圖像讀取部5的動(dòng)作的圖像讀取控制部45、控制圖像形成部3的動(dòng)作的圖像形成控制部42、控制供紙部2的動(dòng)作的供紙控制部43和控制上述的觸摸板的觸摸板控制部44。

此外，MCU41被連接于被配置于供紙通路6、轉(zhuǎn)換通路14和排紙通路15等的多個(gè)傳感器(的傳感器控制部)。而且，MCU41也被連接于能夠進(jìn)行LAN連接的通信控制部46、作為緩沖存儲(chǔ)器發(fā)揮作用的大容量存儲(chǔ)器47、經(jīng)由未圖示的接口也被連接于上述的原稿輸送裝置19。

[后處理裝置]

在上述的圖像形成裝置A上以與排紙口13相連的方式連續(xù)設(shè)置有后處理裝置B。根據(jù)圖2說明該后處理裝置B。后處理裝置B在殼體24內(nèi)包括具有設(shè)于該殼體的搬入口25和排紙口30的片材搬送路徑26、為了對(duì)從片材搬送路徑26輸送來的片材進(jìn)行后處理而用于暫時(shí)地收容(裝載片材)的處理托盤27、補(bǔ)助向處理托盤27上裝載片材的翻轉(zhuǎn)輥33以及摩擦旋轉(zhuǎn)體34、對(duì)齊被搬送到處理托盤27的片材的對(duì)齊機(jī)構(gòu)60、被配置在處理托盤27的一側(cè)的后處理單元28、和收納被后處理了的片材的堆積托盤29地被構(gòu)成。

＜片材搬送路徑＞

片材搬送路徑26由引導(dǎo)片材的導(dǎo)向構(gòu)件間的隙間形成，構(gòu)成沿水平方向被配置在殼體24上的大致直線通路。上述的搬入口25被形成在與圖像形成裝置A的排紙口13相連的位置。

在片材搬送路徑26上的搬入輥22的下游側(cè)，配置有對(duì)輸送來的片材開設(shè)文件孔的沖孔單元28p。此外，在片材搬送路徑26上配設(shè)有將片材從搬入口25朝向排紙口30搬送的多個(gè)搬送輥。即、在搬入口25配設(shè)有搬入輥22，在沖孔單元28p的片材搬送方向下游側(cè)配設(shè)有搬送輥23，在排紙口30附近配設(shè)有排紙輥31。這些搬送輥中被配置于下側(cè)的輥22a、23a、31a是從未圖示的搬送馬達(dá)經(jīng)由齒輪傳遞旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)輥，被配置于上側(cè)的輥22b、23b、31b是從動(dòng)輥。

此外，在搬入輥22的下游側(cè)且沖孔單元28p的上游側(cè)，配設(shè)有檢測(cè)向后處理裝置B搬入的搬送中的片材的第1傳感器Se1，在排紙口30的附近(排紙輥31的上游側(cè))，配設(shè)有檢測(cè)從片材搬送路徑26排出的搬送中的(向處理托盤27搬送的)片材的第2傳感器Se2。另外，在本實(shí)施方式中，傳感器Se1、Se2使用具有發(fā)光元件和受光元件的光學(xué)傳感器，但是也可以使用后述的靜電容量傳感器來代替它。

＜處理托盤＞

處理托盤27具有相對(duì)于被配置在水平方向的片材搬送路徑26朝向后處理單元28側(cè)右側(cè)下降的傾斜。此外，處理托盤27被配置成在與被配置在下游側(cè)的堆積托盤29之間橋支承片材。換句話說，由堆積托盤29(準(zhǔn)確地說是被裝載的最上方片材)支承從排紙口30輸送來的片材的前端側(cè)，由處理托盤27支承片材后端側(cè)。

處理托盤27由樹脂制的板狀構(gòu)件構(gòu)成，被分割成多個(gè)。如圖3所示，處理托盤27在后處理單元28側(cè)(圖3的上側(cè))被分割成3個(gè)。以下，為了方便起見，從圖3的右側(cè)朝向左側(cè)，將該被分割成3個(gè)的板狀構(gòu)件稱為前托盤、中間托盤，后托盤。另外，前托盤和后托盤相對(duì)于中間托盤的中心線(圖3所示的點(diǎn)劃線)被配置成左右對(duì)稱。

在前托盤和后托盤的中央部，分別從中間托盤側(cè)的端部沿與片材搬送方向正交的方向形成有直線狀的導(dǎo)向槽27a、27b。另外，也可以將上述的前托盤、中間托盤、后托盤形成為一張板狀構(gòu)件，但是在本實(shí)施方式中，為了提高導(dǎo)向槽27a、27b的加工的簡(jiǎn)便性和精度并且謀求前托盤和后托盤的通用構(gòu)件化，形成為3分割的結(jié)構(gòu)。

＜翻轉(zhuǎn)輥和摩擦旋轉(zhuǎn)體＞

如圖2所示，在排紙口30與處理托盤27之間形成臺(tái)階，從排紙口30將片材前端輸送到處理托盤27上的最上方片材之上，使片材后端從排紙口30落下而集聚。因此，配置有補(bǔ)助片材向處理托盤27上裝載的翻轉(zhuǎn)輥33(正反轉(zhuǎn)輥)和摩擦旋轉(zhuǎn)體34。

翻轉(zhuǎn)輥33具有將從排紙口30輸送來的片材向下游側(cè)(圖2左側(cè))移送的功能、和在片材后端從排紙口30落下到處理托盤27上之后朝向限制構(gòu)件32(詳情后述)移送該片材的功能。因此，翻轉(zhuǎn)輥33連結(jié)于能夠正反轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(未圖示)，同時(shí)能夠從處理托盤27上方的待命位置到處理托盤27上的動(dòng)作位置上下升降地被支承在裝置框架上。并且，利用未圖示的升降馬達(dá)，在待命位置與動(dòng)作位置之間上下運(yùn)動(dòng)。

翻轉(zhuǎn)輥33的動(dòng)作在片材前端從排紙口30進(jìn)入到處理托盤27上為止位于上方的待命位置，在片材前端進(jìn)入到輥位置之后，向該片材的上方下降，并且輥向排紙方向旋轉(zhuǎn)，將片材向堆積托盤29方向輸送。在片材后端從排紙口30落下到處理托盤27上之后，翻轉(zhuǎn)輥33向排紙反方向(圖2逆時(shí)針方向)旋轉(zhuǎn)。并且，在片材后端被摩擦旋轉(zhuǎn)體34咬入之后，從與片材結(jié)合的動(dòng)作位置上升到待命位置而待命。在該動(dòng)作的前后，翻轉(zhuǎn)輥33的旋轉(zhuǎn)停止。

另一方面，摩擦旋轉(zhuǎn)體34由扒入并搬送從排紙口30落下到處理托盤27上的片材后端的旋轉(zhuǎn)體構(gòu)成，朝向限制構(gòu)件32移送片材后端。因此，摩擦旋轉(zhuǎn)體34由被軸支承于撓性皮帶(同步皮帶、環(huán)狀皮帶)或者上下擺動(dòng)的臂構(gòu)件(托架)的升降輥等構(gòu)成。這是為了使該摩擦旋轉(zhuǎn)體34與被裝載在處理托盤27上的片材的高度位置相應(yīng)地進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)。另外，在本實(shí)施方式中，摩擦旋轉(zhuǎn)體34經(jīng)由撓性皮帶連結(jié)于排紙輥31a側(cè)，利用上述的搬送馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)力而旋轉(zhuǎn)。

＜對(duì)齊機(jī)構(gòu)＞

在處理托盤27上設(shè)有對(duì)齊片材的對(duì)齊機(jī)構(gòu)60。如圖3和圖4(A)～(C)所示，對(duì)齊機(jī)構(gòu)60具有對(duì)被搬送到處理托盤27的片材的搬送方向一側(cè)端(在本實(shí)施方式中為后端)進(jìn)行限制的限制構(gòu)件32、將搬送方向一側(cè)端被限制構(gòu)件32限制了的片材在與片材搬送方向正交的方向上推壓并使其對(duì)齊的對(duì)齊構(gòu)件36(前對(duì)齊構(gòu)件36a、后對(duì)齊構(gòu)件36b)、使對(duì)齊構(gòu)件36在對(duì)齊位置與非對(duì)齊位置之間移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部、和被固定在對(duì)齊構(gòu)件36上，并將片材從在對(duì)齊位置被對(duì)齊的片材摞突出作為對(duì)齊偏差來檢測(cè)的第3傳感器Se3(參照?qǐng)D6)地被構(gòu)成。

(1)限制構(gòu)件

限制構(gòu)件32由被配置在處理托盤27后端部且具有抵接限制面的止擋片32a、32b構(gòu)成。即，限制構(gòu)件32由因后處理單元(訂書機(jī)單元)28的移動(dòng)動(dòng)作的關(guān)系而隔有間隔地配置多個(gè)(在本例中為一對(duì))的前止擋片32a、后止擋片32b構(gòu)成。另外，前止擋片32a配置在上述的前托盤上，后止擋片32b配置在后托盤上。

(2)驅(qū)動(dòng)部

圖4(A)是從背面?zhèn)扔^察圖3所示的對(duì)齊機(jī)構(gòu)60時(shí)的仰視圖。如圖4(A)所示，在上述的中間托盤上固定有對(duì)齊馬達(dá)M1。在對(duì)齊馬達(dá)M1的馬達(dá)軸上嵌裝有皮帶輪38a。在該皮帶輪38a與能夠旋轉(zhuǎn)地被固定在前托盤的一側(cè)的皮帶輪39a之間，以圍繞導(dǎo)向槽27a的方式架設(shè)有同步皮帶35a。另一方面，在中間托盤上還固定有對(duì)齊馬達(dá)M2。在對(duì)齊馬達(dá)M2的馬達(dá)軸上嵌裝有皮帶輪38b，在與能夠旋轉(zhuǎn)地被固定在后托盤的一側(cè)的皮帶輪39b之間架設(shè)有同步皮帶35b。對(duì)齊馬達(dá)M1、M2由能夠正反轉(zhuǎn)的步進(jìn)馬達(dá)構(gòu)成。另外，這些構(gòu)件相對(duì)于中間托盤的中心線(圖4(A)所示的點(diǎn)劃線)被配置成左右對(duì)稱。

(3)對(duì)齊構(gòu)件

如圖4(A)和圖3所示，在同步皮帶35a、35b上分別固定有將被搬送到處理托盤27的片材(搬送方向一側(cè)端(后端)被限制構(gòu)件32限制了的片材)在與片材搬送方向正交的方向(片材寬度方向)上推壓并使其對(duì)齊的前對(duì)齊構(gòu)件36a、后對(duì)齊構(gòu)件36b。對(duì)齊構(gòu)件36a、36b由樹脂制構(gòu)件構(gòu)成。

如圖4(A)、圖4(C)所示，相對(duì)于前對(duì)齊構(gòu)件36a呈具有以板狀向上方突出的突出部和從該突出部的底部側(cè)沿水平方向延伸的延伸部的截面L字狀的形狀，如圖4(A)所示，后對(duì)齊構(gòu)件36b呈沒有延伸部?jī)H有突出部的(板狀的)形狀。對(duì)齊構(gòu)件36a、36b的突出部的與片材相對(duì)的面作為對(duì)齊面與中間托盤的中心線(圖4(A)所示的點(diǎn)劃線)平行地形成，對(duì)齊面被構(gòu)成為與片材(摞)側(cè)緣抵接(面接觸)。在圖4中，僅對(duì)前對(duì)齊構(gòu)件36a表示了具有從突出部的底部側(cè)沿水平方向延伸的延伸部的截面L字狀的形狀，但是也可以在后對(duì)齊構(gòu)件36b上設(shè)置延伸部。此外，也可以在前對(duì)齊構(gòu)件36a、后對(duì)齊構(gòu)件36b的兩側(cè)設(shè)置截面L字狀的延伸部。

在對(duì)齊構(gòu)件36a、36b各自的突出部底面?zhèn)戎醒胪怀鲈O(shè)置有銷狀構(gòu)件(未圖示)，該銷狀構(gòu)件分別能夠滑動(dòng)地插入導(dǎo)向槽27a、27b內(nèi)。因而，對(duì)齊構(gòu)件36a、36b分別被構(gòu)成為，在同步皮帶35a、35b和導(dǎo)向槽27a、27b的側(cè)緣(前托盤、后托盤)這兩個(gè)部位被支承，沿著導(dǎo)向槽27a、27b在片材寬度方向上能夠移動(dòng)。

前對(duì)齊構(gòu)件36a被構(gòu)成為，利用上述驅(qū)動(dòng)部(對(duì)齊馬達(dá)M1)，能夠在推壓片材并使其對(duì)齊的(嚴(yán)格來說是對(duì)齊面與片材側(cè)緣抵接的)對(duì)齊位置與非對(duì)齊位置之間移動(dòng)。即，如圖4(B)所示，被構(gòu)成為，能夠在對(duì)齊位置Ap、用于將片材從在對(duì)齊位置被對(duì)齊了的片材摞突出作為對(duì)齊偏差來檢測(cè)的片材偏差檢測(cè)位置(以下稱為檢測(cè)位置。)Dp、用于接受被搬送到處理托盤27上的片材的片材接受位置(以下稱為接受位置。)Wp、在初始設(shè)定處理中被定位且在相對(duì)于對(duì)齊馬達(dá)M1輸出脈沖時(shí)成為基準(zhǔn)的原始位置Hp間移動(dòng)。另外，在前托盤和后托盤上配設(shè)有在初始設(shè)定處理時(shí)檢測(cè)對(duì)齊構(gòu)件36a、36b是否位于原始位置Hp的限位傳感器57。

如從圖4(B)明確可知那樣，相對(duì)于對(duì)齊面與片材側(cè)緣抵接的對(duì)齊位置Ap，檢測(cè)位置Dp、接受位置Wp、原始位置Hp依次被設(shè)定在從片材側(cè)緣離開的位置。這樣地在原始位置Hp之外確定接受位置Wp是為了減小對(duì)齊構(gòu)件36的移動(dòng)距離(縮短對(duì)齊處理的處理時(shí)間)。另外，在使前對(duì)齊構(gòu)件36a從上述的非對(duì)齊位置(例如接受位置Wp)移動(dòng)到對(duì)齊位置Ap時(shí)，對(duì)齊馬達(dá)M1被正轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，在使前對(duì)齊構(gòu)件36a從對(duì)齊位置Ap移動(dòng)到非對(duì)齊位置(例如檢測(cè)位置Dp)時(shí)，對(duì)齊馬達(dá)M1被反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。

另一方面，后對(duì)齊構(gòu)件36b也被構(gòu)成為，利用上述驅(qū)動(dòng)部(對(duì)齊馬達(dá)M2)，能夠在對(duì)齊位置與非對(duì)齊位置之間移動(dòng)，但是在對(duì)齊位置Ap、接受位置Wp、原始位置Hp間能夠移動(dòng)，在檢測(cè)位置Dp未被定位這一點(diǎn)上與前對(duì)齊構(gòu)件36a的移動(dòng)不同。

另外，在本實(shí)施方式中，對(duì)齊位置Ap、接受位置Wp、原始位置Hp被作為以中間托盤的中心線、即片材的中心為基準(zhǔn)而設(shè)定的中間基準(zhǔn)，前對(duì)齊構(gòu)件36a的對(duì)齊位置Ap、接受位置Wp、原始位置Hp分別距中間托盤的中心線的距離與后對(duì)齊構(gòu)件36b的對(duì)齊位置Ap、接受位置Wp、原始位置Hp分別距中間托盤的中心線的距離被設(shè)定為等距離。此外，對(duì)齊位置Ap、檢測(cè)位置Dp、接受位置Wp根據(jù)寬度尺寸不同的片材來設(shè)定其位置，但是在本實(shí)施方式中，對(duì)齊位置Ap和檢測(cè)位置Dp的距離關(guān)系不根據(jù)片材的寬度尺寸而變化。

(4)第3傳感器

在前對(duì)齊構(gòu)件36a上固定有第3傳感器Se3。在這一點(diǎn)上，在后對(duì)齊構(gòu)件36b上未固定有這樣的傳感器。原因在于在后對(duì)齊構(gòu)件36b上沒有延伸部且不會(huì)移動(dòng)到檢測(cè)位置。第3傳感器Se3使用電極分離型的平板型靜電容量傳感器(嚴(yán)格來說是靜電容量型非接觸式傳感器)。圖4(B)、(C)表示第3傳感器Se3中的電極構(gòu)件55a、55b被粘貼在前對(duì)齊構(gòu)件36a的延伸部上表面的例子。

圖6表示由靜電容量傳感器構(gòu)成的第3傳感器Se3的框電路圖。關(guān)于該靜電容量傳感器，一言之，是檢測(cè)物體接近電極時(shí)(在本實(shí)施方式中片材從片材摞突出時(shí))的電極的靜電容量的變化的傳感器，詳情如下。

第3傳感器Se3由電極構(gòu)件55a、55b(以下，在統(tǒng)稱兩者的情況下稱為電極構(gòu)件55)和傳感器控制部53構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，電極構(gòu)件55是在銅箔的一面?zhèn)扰渲糜姓辰Y(jié)材的銅箔帶，利用導(dǎo)電構(gòu)件的線束(導(dǎo)線)連接于傳感器控制部53。

傳感器控制部53具有排除在上述線束重疊的噪聲的噪聲濾波器56、和檢測(cè)電極構(gòu)件55a、55b間的靜電容量的變化的靜電容量檢測(cè)IC54地被構(gòu)成。上述噪聲濾波器56和靜電容量檢測(cè)IC54被安裝(裝配)在一張撓性基板上。在本實(shí)施方式中，該撓性基板利用兩面帶被粘貼在前對(duì)齊構(gòu)件36a的與對(duì)齊面?zhèn)认喾磦?cè)的面。因而，第3傳感器Se3被構(gòu)成為能夠跟隨著前對(duì)齊構(gòu)件36a而移動(dòng)。

靜電容量檢測(cè)IC54具有振蕩電路、檢測(cè)部和輸出部地被構(gòu)成。振蕩電路使用高頻CR振蕩類型的電路，經(jīng)由上述的噪聲濾波器56被連接于電極構(gòu)件55a、55b。振蕩電路被構(gòu)成為電極構(gòu)件55間的靜電容量成為振蕩條件的一個(gè)要素。由于在對(duì)齊偏差的情況下，電極構(gòu)件55間的靜電容量(電壓值)因片材從片材摞突出而變化，所以檢測(cè)部檢測(cè)電極構(gòu)件55間的靜電容量。輸出部按照后述的MCU51的命令通過串行通信將檢測(cè)值向MCU51輸出。這樣的串行通信例如能夠使用I^2c通信方式。

在本實(shí)施方式中，制作用蓄電裝置(電容器)和接地端(GND)將電極構(gòu)件55a、55b結(jié)合的2系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，并將各自與靜電容量檢測(cè)IC54連接。靜電容量檢測(cè)IC54從一方將電壓呈脈沖狀發(fā)送，從不發(fā)送脈沖電壓的一側(cè)檢測(cè)在與另一方的一側(cè)之間產(chǎn)生的靜電容量(電壓值)。

靜電容量檢測(cè)IC54具有檢測(cè)強(qiáng)度控制功能和調(diào)整功能。在檢測(cè)強(qiáng)度控制功能中，通過使產(chǎn)生于電極構(gòu)件55a、55b間的電場(chǎng)的強(qiáng)度變化，能夠使物體的檢測(cè)范圍變化。在調(diào)整功能中，能夠?qū)⒃趫?zhí)行調(diào)整的時(shí)刻的環(huán)境下檢測(cè)到的值作為初始值。

例如在周邊沒有任何物體的狀態(tài)下執(zhí)行調(diào)整的情況下，將第3傳感器Se3檢測(cè)的檢測(cè)值作為X。若從該狀態(tài)起將片材載置到第3傳感器Se3上，則檢測(cè)值與X相比變化Y，能夠獲得(X±Y)這樣的檢測(cè)值。檢測(cè)值根據(jù)檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)或者實(shí)際拾取檢測(cè)值的測(cè)量部位，相對(duì)于沒有任何物體的狀態(tài)或增加或減少。并且，若在載置片材的狀態(tài)下執(zhí)行調(diào)整，則檢測(cè)值會(huì)被初始化成X。若從該狀態(tài)起去除片材，則檢測(cè)值與之前相反地變化Y，能夠獲得與載置片材前相同的檢測(cè)值。

此外，靜電容量傳感器具有導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b的總面積與片材的重疊的面積的比率越大檢測(cè)值的變化量越大的特性。如圖4(B)所示，導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b與同片材搬送方向正交的方向平行地被粘貼在前對(duì)齊構(gòu)件55a上。此外，如圖5所示，在前對(duì)齊構(gòu)件36a被定位在檢測(cè)位置Dp時(shí)，導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b的片材摞側(cè)的端部被定位在與片材摞不重疊的片材摞側(cè)緣的接近位置。相反而言，在產(chǎn)生對(duì)齊偏差時(shí)，從片材摞突出的片材均成為與導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b重合的位置。

在此，根據(jù)上述的靜電容量傳感器的特性，為了檢測(cè)對(duì)齊偏差的產(chǎn)生，優(yōu)選的是，想使從片材摞突出的片材與導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b整體的一半以上重疊。如圖5所示，此時(shí)的導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度La為片材的突出量的容許最大值的2倍左右。在這樣的配置的情況下，突出的片材在與導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b的端部極少量重疊的程度下，檢測(cè)值幾乎不變化。因此，例如即使在因裝配公差等在檢測(cè)位置Dp有微量的誤差的情況下，也不會(huì)引起對(duì)齊偏差的誤檢測(cè)。此外，由于在超過了對(duì)齊偏差的容許范圍的情況下會(huì)與導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b有一半以上的重疊，所以能夠可靠地判斷為對(duì)齊偏差。

而且，也需要考慮因片材的裝載張數(shù)在處理托盤27上增加而產(chǎn)生的影響。在第3傳感器Se3中，由于從片材摞突出的片材遮擋在導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b間產(chǎn)生的電場(chǎng)，檢測(cè)值會(huì)變化。此時(shí)，越大地遮擋電場(chǎng)，檢測(cè)值的變化越大。由于電場(chǎng)具有廣闊的空間范圍，所以即使片材不直接重疊在導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b上，在片材位于沿著導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b的邊緣的程度附近的情況下，檢測(cè)值也會(huì)變化。

檢測(cè)值的變化如上述那樣，能夠根據(jù)檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)或者實(shí)際拾取檢測(cè)值的測(cè)量部位，其變化作為增加或減少而捕捉。以下，以每當(dāng)導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b間的電場(chǎng)被遮蔽的量增多時(shí)檢測(cè)值減少為前提進(jìn)行說明。

根據(jù)電場(chǎng)具有空間上廣闊范圍的特性，隨著裝載張數(shù)的增加，片材摞側(cè)面遮蔽導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b間的電場(chǎng)的量增大，因此，即使在未產(chǎn)生對(duì)齊偏差的狀態(tài)下檢測(cè)值也會(huì)逐漸降低。此外，由于越接近導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b電場(chǎng)越強(qiáng)，所以隨著裝載張數(shù)增加，且片材從片材摞的突出位置自導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b遠(yuǎn)離，檢測(cè)值的變化量會(huì)減小。靜電容量檢測(cè)IC54利用上述的檢測(cè)強(qiáng)度控制功能，控制成即使在裝載了最大張數(shù)的片材摞上表面的高度上也能夠充分地獲得突出的片材所造成的檢測(cè)值的變化的檢測(cè)強(qiáng)度，從而直到最終片材為止檢測(cè)出對(duì)齊偏差的產(chǎn)生。換句話說，計(jì)數(shù)器對(duì)被裝載在處理托盤27上的片材的張數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)，與片材裝載張數(shù)增加相對(duì)應(yīng)地進(jìn)行提高檢測(cè)強(qiáng)度的控制。

并且，被裝載在處理托盤27上的片材的端緣即使在對(duì)齊偏差的容許范圍內(nèi)，也有遮蔽具有空間上廣闊范圍的導(dǎo)電構(gòu)件55a、55b間的電場(chǎng)的部分。每當(dāng)片材的裝載張數(shù)增加時(shí)該片材端緣所引起的電場(chǎng)的遮蔽增加。換句話說，每當(dāng)片材的裝載張數(shù)增加時(shí)檢測(cè)值累計(jì)。由于是靜電容量傳感器的檢測(cè)，所以在靜電容量檢測(cè)IC54內(nèi)部或者外部的存儲(chǔ)器空間即使準(zhǔn)備與檢測(cè)等級(jí)相適應(yīng)的動(dòng)態(tài)范圍，由于片材的裝載張數(shù)的增加，相對(duì)于范圍輸出也會(huì)成為飽和狀態(tài)，無法檢測(cè)到更多張數(shù)的對(duì)齊偏差。

在本實(shí)施方式中，在判斷為由靜電容量傳感器檢測(cè)到的檢測(cè)值未產(chǎn)生對(duì)齊偏差的狀態(tài)的情況下，將該檢測(cè)值設(shè)定為成為下一片材的對(duì)齊偏差的檢測(cè)的基準(zhǔn)的初始值。換句話說，為了以未產(chǎn)生對(duì)齊偏差的狀態(tài)為基準(zhǔn)進(jìn)行下一片材的檢測(cè)而進(jìn)行檢測(cè)值的初始值設(shè)定(以下稱為0調(diào)整)。由此，對(duì)齊偏差的檢測(cè)的判定能夠始終根據(jù)相同的基準(zhǔn)進(jìn)行。并且，通過進(jìn)行0調(diào)整，即使片材的裝載張數(shù)增加，也不會(huì)持續(xù)累計(jì)，所以不會(huì)相對(duì)于動(dòng)態(tài)范圍成為飽和。

該檢測(cè)值的0調(diào)整，既可以針對(duì)被裝載在處理托盤27上的每1張片材進(jìn)行，也可以針對(duì)每所定的張數(shù)(例如每2張或每5張)進(jìn)行?？梢哉f成為進(jìn)行0調(diào)整的基礎(chǔ)的檢測(cè)值應(yīng)用即將檢測(cè)到對(duì)齊偏差之前，即檢測(cè)值沒有被判斷為對(duì)齊偏差的最后的值是最適合的。

＜后處理單元＞

圖2所示的后處理單元28由對(duì)被集聚在處理托盤27上的片材(摞)進(jìn)行訂綴處理的訂書機(jī)單元構(gòu)成。除此之外，作為后處理單元28，由穿孔裝置、蓋章裝置等構(gòu)成。因而，處理托盤27不限定于使從排紙口30輸送來的片材堆積成摞狀并進(jìn)行份對(duì)齊集聚的結(jié)構(gòu)(后處理單元為訂書機(jī)單元時(shí))。也可以為對(duì)從排紙口30輸送來的片材逐張地進(jìn)行后處理的結(jié)構(gòu)(后處理單元為蓋章裝置時(shí))。另外，在本實(shí)施方式中，由于后處理單元28被配置在處理托盤27的一側(cè)，所以與處理托盤27同樣地具有右側(cè)下降的傾斜。

＜堆積托盤＞

堆積托盤29由升降托盤構(gòu)成，利用未圖示的升降機(jī)構(gòu)能夠進(jìn)行高度調(diào)節(jié)，以使裝載的最上方片材與被支承在處理托盤27上的片材成為大致同一平面。

＜控制部＞

而且，后處理裝置B具備控制后處理裝置B的整體的控制部(以下，為了與本體控制部40進(jìn)行區(qū)別，稱為后處理控制部)50。如圖7所示，后處理控制部50具有內(nèi)置CPU、ROM、RAM、計(jì)數(shù)器等的MCU51。MCU51被連接于致動(dòng)器控制部52，致動(dòng)器控制部52被連接于搬送馬達(dá)、對(duì)齊馬達(dá)等馬達(dá)、柱塞等各種致動(dòng)器。此外，MCU51也被連接于Se1～Se3等傳感器。

另外，后處理控制部50的MCU51與本體控制部40的MCU41通信，從MCU41接收后處理模式信息、片材尺寸信息、工作結(jié)束信息等后處理裝置B中的控制處理所必要的信息。

(動(dòng)作)

接著，關(guān)于本實(shí)施方式的圖像形成系統(tǒng)的動(dòng)作，以本體控制部40的MCU41、后處理控制部50的MCU51為主體進(jìn)行說明。另外，關(guān)于各構(gòu)成構(gòu)件的個(gè)別動(dòng)作，由于已經(jīng)說明，所以在以操作者經(jīng)由觸摸板將裝訂處理指定為后處理模式的情況為例，簡(jiǎn)單地說明了整體動(dòng)作之后，對(duì)作為本發(fā)明的特征之一的對(duì)齊處理(MCU51對(duì)對(duì)齊機(jī)構(gòu)60的控制)進(jìn)行詳述。

[整體動(dòng)作]

＜圖像形成裝置＞

若觸摸板上的開始按鍵被操作者按下，則MCU41借助觸摸板控制部44讀入從觸摸板輸入的信息，借助圖像讀取控制部45使圖像讀取部5讀取原稿。此外，借助供紙控制部43，使操作者所希望的供紙盒的拾取輥2x旋轉(zhuǎn)而輸出片材，并且驅(qū)動(dòng)供紙通路6上的搬送輥。由此，被輸出的片材在供紙通路6上朝向阻擋輥7被搬送。

在阻擋輥7的上游側(cè)配置有傳感器，在由該傳感器檢測(cè)到被搬送的片材的前端之后，將阻擋輥7維持在旋轉(zhuǎn)停止?fàn)顟B(tài)規(guī)定時(shí)間。由此，進(jìn)行片材的前端對(duì)齊。

MCU41在經(jīng)過了上述規(guī)定時(shí)間后，驅(qū)動(dòng)阻擋輥7、其它的搬送輥旋轉(zhuǎn)，并且借助圖像形成控制部42使構(gòu)成圖像形成部3的各部動(dòng)作，在片材上形成圖像并經(jīng)排紙通路15從排紙口15被排出。另外，MCU41在圖像形成部3的動(dòng)作之前，按照操作者的指定使原稿輸送裝置19、原稿讀取裝置5動(dòng)作而取得原稿的圖信息，按照所取得的圖信息來控制圖像形成控制部42，以使圖像形成部3在片材上形成圖像。

＜后處理裝置＞

MCU51在基于后處理裝置B的后處理之前，從MCU41接收后處理模式信息、片材尺寸信息。MCU51若從MCU41接收這些信息，則借助致動(dòng)器控制部52驅(qū)動(dòng)使被配設(shè)在片材搬送路徑26上的搬入輥22、搬送輥23和排紙輥32旋轉(zhuǎn)的搬送馬達(dá)，并且監(jiān)視來自第1傳感器Se1的輸出，把握片材是否經(jīng)由搬入口25被搬入到片材搬送路徑26內(nèi)。

另外，在后處理模式信息中含有沖孔處理的情況下，從第1傳感器Se1檢測(cè)出片材的時(shí)刻起驅(qū)動(dòng)上述搬送馬達(dá)預(yù)定的規(guī)定步數(shù)之后，使該搬送馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)停止。由此，片材由搬入輥22和搬送輥23夾持，進(jìn)行基于沖孔單元28p的沖孔處理。在進(jìn)行了沖孔處理后(經(jīng)過規(guī)定時(shí)間后)，MCU51再次驅(qū)動(dòng)搬送馬達(dá)，使片材搬送路徑26內(nèi)的片材進(jìn)一步向下游側(cè)搬送。

此外，若MCU51接收后處理模式信息、片材尺寸信息，則使翻轉(zhuǎn)輥33在上述的待命位置待命，并且也監(jiān)視來自第2傳感器Se2的輸出。即、在片材從排紙口30被搬出的狀態(tài)下，使翻轉(zhuǎn)輥33在待命位置待命，在片材前端通過之后將輥相互壓接，使該輥向排紙方向旋轉(zhuǎn)之后，在片材后端通過了第2傳感器Se2的時(shí)機(jī)翻轉(zhuǎn)輥的搬送方向。其控制通過翻轉(zhuǎn)輥33的升降馬達(dá)進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)，通過輥驅(qū)動(dòng)馬達(dá)進(jìn)行正反控制。

此外，MCU51通過監(jiān)視來自第1傳感器Se1和第2傳感器Se2的輸出，在片材被搬入處理托盤27上，其后端到達(dá)了限制構(gòu)件32的預(yù)計(jì)時(shí)間之后，通過控制對(duì)齊機(jī)構(gòu)60，將搬送來的片材在與該片材搬送方向正交的方向(片材寬度方向)上推壓并對(duì)齊。其詳情后述(參照對(duì)齊處理)。

另一方面，若MCU51從MCU41接收工作結(jié)束信號(hào)，則其后工作的最后的片材經(jīng)由片材搬送路徑26被搬入處理托盤27，通過控制對(duì)齊機(jī)構(gòu)60，其寬度方向被對(duì)齊，MCU51借助致動(dòng)器控制部52驅(qū)動(dòng)后處理單元(訂書機(jī)單元)28的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。由此后處理單元28執(zhí)行訂綴動(dòng)作。

其后，MCU51借助致動(dòng)器控制部52利用翻轉(zhuǎn)輥33壓接處理托盤27上的片材摞，并使輥向堆積托盤29方向旋轉(zhuǎn)。通過該動(dòng)作，處理托盤27上的片材摞被收納到下游側(cè)的堆積托盤29。

[對(duì)齊處理]

＜與傳感器Se1的關(guān)系＞

MCU51在從MCU41接收到后處理模式信息和片材尺寸信息的時(shí)刻，對(duì)齊構(gòu)件36被定位在初始設(shè)定處理中被定位了的原始位置Hp或前次工作結(jié)束時(shí)的接受位置。若MCU51接收后處理模式信息和片材尺寸信息，則參照被展開在MCU51的RAM的表格，與片材尺寸相應(yīng)地把握用于使對(duì)齊構(gòu)件36在原始位置Hp、接受位置Wp、檢測(cè)位置Dp和對(duì)齊位置Ap間移動(dòng)的對(duì)齊馬達(dá)M1、M2的驅(qū)動(dòng)脈沖數(shù)，并且判斷第1傳感器Se1是否檢測(cè)到了片材前端。

若第1傳感器Se1檢測(cè)到了本次工作的最初的片材的前端，則MCU51借助致動(dòng)器控制部52驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M1、M2，而使對(duì)齊構(gòu)件36從原始位置Hp或本次工作結(jié)束時(shí)的接受位置移動(dòng)到本次工作的接受位置Wp。

此外，在MCU51接收到后處理模式信息和片材尺寸信息之后，在第1傳感器Se1每次檢測(cè)到片材的前端時(shí)，對(duì)片材張數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。并且，在MCU51從MCU41接收到工作結(jié)束信號(hào)之后，若第1傳感器Se1檢測(cè)到片材的前端，則識(shí)別為本次工作中所搬送的最后的片材被搬入到后處理裝置B內(nèi)。另外，這樣的處理也能夠通過監(jiān)視第2傳感器Se2(例如檢測(cè)片材前端)而進(jìn)行。

＜基本的對(duì)齊處理＞

接著，參照?qǐng)D8所示的流程圖，說明基本的對(duì)齊處理。另外，圖8表示從第2傳感器Se2檢測(cè)到在片材搬送路徑26被搬送的片材的后端的時(shí)刻起直到對(duì)齊構(gòu)件36為了迎入接下來的片材而移動(dòng)到接受位置Wp為止的對(duì)齊處理。

如圖8所示，在步驟102中，第2傳感器Se2在檢測(cè)到了片材后端之后待命，直到經(jīng)過規(guī)定時(shí)間(片材被搬入到處理托盤27上，且其后端到達(dá)了限制構(gòu)件32的預(yù)計(jì)時(shí)間)，若經(jīng)過規(guī)定時(shí)間(若片材后端與限制構(gòu)件32抵接而被限制)，則在步驟104中，借助致動(dòng)器控制部52正轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M2，以使后對(duì)齊構(gòu)件36b從接受位置Wp移動(dòng)到對(duì)齊位置Ap，在步驟106中，借助致動(dòng)器控制部52正轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M1，以使前對(duì)齊構(gòu)件36a從接受位置Wp移動(dòng)到對(duì)齊位置Ap。由此，利用對(duì)齊構(gòu)件36的對(duì)齊面，被搬送到處理托盤27的片材的寬度方向被推壓并被對(duì)齊。另外，之所以在步驟104和步驟106中留出時(shí)間對(duì)片材的寬度方向一側(cè)一側(cè)地進(jìn)行對(duì)齊，使為了即使是在搬送來的片材中存在偏斜(斜行)的情況下，也可提高對(duì)齊性。此外，由于前對(duì)齊構(gòu)件36a和后對(duì)齊構(gòu)件36b能夠獨(dú)立地移動(dòng)，所以若同時(shí)開始向?qū)R位置移動(dòng)，則針對(duì)每個(gè)對(duì)齊動(dòng)作，對(duì)齊位置有產(chǎn)生偏差的可能性。因此，通過在相互的對(duì)齊構(gòu)件的移動(dòng)開始設(shè)置時(shí)間差，以一方的對(duì)齊構(gòu)件為基準(zhǔn)，由另一方的對(duì)齊構(gòu)件進(jìn)行對(duì)齊，能夠解消對(duì)齊位置的偏差。

接著，在步驟112中，反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M1，以使前對(duì)齊構(gòu)件36a從對(duì)齊位置Ap移動(dòng)到檢測(cè)位置Dp，在接下來的步驟114中，取入跟隨著前對(duì)齊構(gòu)件36a而被定位在檢測(cè)位置Dp的第3傳感器Se3的檢測(cè)值。此時(shí)，后對(duì)齊構(gòu)件36b保持留在對(duì)齊位置Ap。接下來，在步驟116中，判斷在步驟114中取入了的檢測(cè)值是否比被判斷為對(duì)齊偏差(片材從片材摞的突出)的(預(yù)先設(shè)定的)閾值小。

在步驟116中，在否定判斷時(shí)(檢測(cè)值與閾值相等或檢測(cè)值比閾值大時(shí))，為了進(jìn)行基于對(duì)齊失敗的再對(duì)齊，在接下來的步驟118中，正轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M1，以使前對(duì)齊構(gòu)件36a從檢測(cè)位置Dp再移動(dòng)到對(duì)齊位置Ap，并返回到步驟112。因?yàn)楹髮?duì)齊構(gòu)件36b未從對(duì)齊位置Ap移動(dòng)，所以能夠以與進(jìn)行再對(duì)齊前相同的位置為基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)齊。另一方面，在步驟116中肯定判斷時(shí)，由于沒有對(duì)齊偏差，所以準(zhǔn)備接下來的片材的對(duì)齊，在步驟122中反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M1，以使前對(duì)齊構(gòu)件36a從檢測(cè)位置Dp移動(dòng)到接受位置Wp，在步驟124中，反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M2，以使后對(duì)齊構(gòu)件36b從對(duì)齊位置Ap移動(dòng)到接受位置Wp，結(jié)束對(duì)于一張片材的對(duì)齊處理程序。

＜MCU51執(zhí)行的對(duì)齊處理＞

通過針對(duì)每張片材進(jìn)行上述的基本的對(duì)齊處理，能夠形成沒有對(duì)齊偏差的片材摞。根據(jù)該基本的對(duì)齊處理，MCU51執(zhí)行圖9所示的對(duì)齊處理程序。在圖9所示的對(duì)齊處理程序中，在謀求對(duì)齊偏差的檢測(cè)和其糾正時(shí)，追加以下的條件。另外，圖9表示每一個(gè)工作的對(duì)齊處理程序。

(1)不是第N(自然數(shù)；例如3)張或者其倍數(shù)的情況下，不進(jìn)行對(duì)齊偏差的檢測(cè)(針對(duì)N張的倍數(shù)檢測(cè)對(duì)齊偏差)。

(2)無論上述(1)的條件如何，都對(duì)最終片材進(jìn)行對(duì)齊偏差的檢測(cè)。

(3)每一張片材的對(duì)齊次數(shù)(重復(fù)上限次數(shù))為j(自然數(shù)；例如2)次為止。

以下，參照?qǐng)D9，說明MCU51執(zhí)行的對(duì)齊處理程序。另外，為了使說明簡(jiǎn)單，在與圖8中說明的步驟相同的步驟中標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明，僅說明不同的步驟。

在接著步驟106的步驟108中，判斷被搬送到處理托盤27的片材是否是本次工作中的第N張或其倍數(shù)或者最終片材，否定判斷時(shí)，進(jìn)入步驟128，肯定判斷時(shí)，進(jìn)入步驟110。步驟108中的判斷及其后的處理考慮到后處理裝置B的處理能力，通過基于片材的搬送間隔而設(shè)定條件，能夠不降低處理能力地進(jìn)行對(duì)齊動(dòng)作。

在接著該步驟108的步驟110中，判斷重復(fù)次數(shù)r是否是預(yù)定的重復(fù)上限次數(shù)j以下，肯定判斷時(shí)進(jìn)入步驟112，否定判斷時(shí)在步驟126中向MCU41通報(bào)對(duì)齊失敗的信息。通過進(jìn)行步驟110中的判斷，例如在混入了尺寸比被裝載在處理托盤27上的片材大的片材的情況下，能夠防止基于對(duì)齊機(jī)構(gòu)60的對(duì)齊動(dòng)作永遠(yuǎn)地重復(fù)。此外，通過步驟126中的通報(bào)，能夠在不同的尺寸的片材混入、接下來的片材的搬出時(shí)機(jī)的判斷中利用。收到了該通報(bào)的MCU41也可以借助觸摸板控制部44將該信息表示在觸摸板上。

在接著步驟126的步驟128中，準(zhǔn)備接下來的片材的對(duì)齊，反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M1，以使前對(duì)齊構(gòu)件36a從對(duì)齊位置Ap移動(dòng)到接受位置Wp，在接下來的步驟130中，反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M2，以使后對(duì)齊構(gòu)件36b從對(duì)齊位置Ap移動(dòng)到接受位置Wp，進(jìn)入步驟132。此外，在步驟124的處理后進(jìn)入步驟132。而且，在接著步驟118的步驟120中，將重復(fù)次數(shù)r加1，返回到步驟110。并且，在步驟132中，判斷是否是最終片材，在肯定判斷時(shí)，結(jié)束對(duì)齊處理程序，在否定判斷時(shí)，為了處理接下來的片材而返回到步驟102。

＜MCU51執(zhí)行的檢測(cè)部件的調(diào)整處理＞

按照上述的基本的對(duì)齊處理，MCU51執(zhí)行圖10所示的檢測(cè)部件的調(diào)整處理程序。以下，參照?qǐng)D10，對(duì)于MCU51所執(zhí)行的調(diào)整處理程序進(jìn)行說明。與MCU51所執(zhí)行的對(duì)齊處理的說明同樣地，為了使說明簡(jiǎn)化，在與圖8和圖9中說明的步驟相同的步驟中，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明，僅說明不同的步驟。在圖10所示的調(diào)整處理程序中，在執(zhí)行調(diào)整時(shí)追加以下的條件。另外，圖10表示每1個(gè)工作的調(diào)整處理程序。

(4)在C(自然數(shù)；例如2)張以上片材對(duì)齊處理持續(xù)的時(shí)刻，執(zhí)行調(diào)整。

在步驟116中，判斷在步驟114中取入了的檢測(cè)值是否比被判斷為對(duì)齊偏差的(預(yù)先設(shè)定的)閾值小，在肯定判斷時(shí)，由于沒有對(duì)齊偏差，所以在步驟135中將MCU51內(nèi)的張數(shù)計(jì)數(shù)器加1，進(jìn)入步驟136。在此，判斷張數(shù)計(jì)數(shù)器的值是否是第C張或者C張以上，否定判斷時(shí)，進(jìn)入步驟122。

在肯定判斷時(shí)，進(jìn)入步驟137，調(diào)整上述的靜電容量檢測(cè)IC54所具備的檢測(cè)強(qiáng)度控制功能，調(diào)整檢測(cè)強(qiáng)度。之后進(jìn)入步驟138，將沒有被判斷為對(duì)齊偏差的近前的檢測(cè)值設(shè)定(0調(diào)整)為靜電容量傳感器的檢測(cè)初始值。之后，在步驟122中，反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M1，以使前對(duì)齊構(gòu)件36a從檢測(cè)位置Dp移動(dòng)到接受位置Wp，在步驟124中，反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)對(duì)齊馬達(dá)M2，以使后對(duì)齊構(gòu)件36b從對(duì)齊位置Ap移動(dòng)到接受位置Wp，進(jìn)入步驟132，判斷是否是最終片材，在肯定判斷時(shí)，結(jié)束調(diào)整處理程序，在否定判斷時(shí)，為了進(jìn)行下一片材的處理而返回到步驟102。

(效果等)

接著，對(duì)于本實(shí)施方式的圖像形成系統(tǒng)的效果等，以后處理裝置B的對(duì)齊機(jī)構(gòu)60和控制部50(MCU51)為中心進(jìn)行說明。

在本實(shí)施方式的圖像形成系統(tǒng)中，控制部50(MCU51)使對(duì)齊構(gòu)件36a、36b移動(dòng)到對(duì)齊位置Ap，使被搬送到處理托盤27的片材對(duì)齊(步驟104、106)，接下來，使對(duì)齊構(gòu)件36a從對(duì)齊位置Ap移動(dòng)到檢測(cè)位置Dp(步驟112)，判斷第3傳感器Se3是否檢測(cè)到對(duì)齊偏差(片材從片材摞的突出)(步驟114、116)。并且，在判斷為第3傳感器Se3檢測(cè)到對(duì)齊偏差時(shí)(步驟116)，使對(duì)齊構(gòu)件36a從檢測(cè)位置Dp移動(dòng)到對(duì)齊位置Ap，使片材再對(duì)齊(步驟118)。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的圖像形成系統(tǒng)，能夠檢測(cè)對(duì)齊偏差并謀求其糾正。而且，在謀求對(duì)齊偏差的糾正時(shí)，由于利用被定位在比接受位置Wp靠近片材側(cè)緣的檢測(cè)位置Dp的對(duì)齊構(gòu)件36a謀求對(duì)齊偏差的糾正(也參照?qǐng)D4(B)、(C))，能夠縮短對(duì)齊構(gòu)件36a的移動(dòng)距離，所以能夠縮短對(duì)齊偏差的糾正所需的時(shí)間。

另外，在本實(shí)施方式中表示了對(duì)片材的寬度方向兩側(cè)進(jìn)行對(duì)齊的例子，但是本發(fā)明不受其限制，也可以僅對(duì)一側(cè)進(jìn)行對(duì)齊。此外，表示了僅在前對(duì)齊構(gòu)件36a上配置有檢測(cè)對(duì)齊偏差的傳感器(第3傳感器Se3)的例子，但是也可以是，后對(duì)齊構(gòu)件36b也形成為與前對(duì)齊構(gòu)件36a同樣的形狀并且配置檢測(cè)對(duì)齊偏差的傳感器，在片材的寬度方向兩側(cè)進(jìn)行對(duì)齊偏差的檢測(cè)及其糾正。在這樣的方式下，能夠進(jìn)一步提高對(duì)齊的可靠性。而且，在本實(shí)施方式中表示了以中間基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)齊的例子，但是本發(fā)明不限于此，例如也可以以將片材的側(cè)緣作為基準(zhǔn)的側(cè)基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)齊。

此外，在本實(shí)施方式中表示了第3傳感器Se3跟隨著前對(duì)齊構(gòu)件36a而移動(dòng)的例子，但是本發(fā)明不限于此，也可以將第3傳感器Se3例如固定于處理托盤27的上方(配置的構(gòu)件)。在這樣的方式下，適宜片材尺寸受限的情況，但是也可以根據(jù)片材尺寸而設(shè)置多個(gè)傳感器。此外，這樣的方式例如也能夠應(yīng)用于在堆積托盤29上進(jìn)行膠版處理那樣的裝置。

而且，在本實(shí)施方式中表示了構(gòu)成第3傳感器Se3的撓性基板被粘貼在前對(duì)齊構(gòu)件36a上的例子，本發(fā)明不限于此，例如也可以被固定在前托盤上。因而，只要第3傳感器Se3中的至少電極構(gòu)件55被配置在前對(duì)齊構(gòu)件36a上即可。

而且，上述的靜電容量檢測(cè)IC54的調(diào)整功能也能夠如下地應(yīng)用。通過針對(duì)規(guī)定張數(shù)(上述的N張)在判斷為沒有對(duì)齊偏差的狀態(tài)下執(zhí)行調(diào)整，將該時(shí)刻的檢測(cè)值作為初始值。通過該方式，能夠在即使增加裝載張數(shù)也未產(chǎn)生對(duì)齊偏差的狀態(tài)下始終檢測(cè)到相同程度的值。由此，能夠?qū)⒆兓砍蔀樽钚〉?、最大張?shù)的裝載高度的沒有對(duì)齊偏差的狀態(tài)的檢測(cè)值與產(chǎn)生了對(duì)齊偏差的情況下的檢測(cè)值的差值作為閾值，在對(duì)齊偏差檢測(cè)中的檢測(cè)值的變化量比閾值大的情況下進(jìn)行產(chǎn)生了對(duì)齊偏差這樣的判斷。

而且，在本實(shí)施方式中增加了裝載張數(shù)的情況下，調(diào)整靜電容量檢測(cè)IC54所具備的檢測(cè)強(qiáng)度控制功能，調(diào)整檢測(cè)強(qiáng)度。由此，即使在靜電容量傳感器與想進(jìn)行是否產(chǎn)生了對(duì)齊偏差的檢測(cè)的片材的距離變遠(yuǎn)的情況下，也能夠與該分開的距離相應(yīng)地調(diào)整檢測(cè)強(qiáng)度，相對(duì)于對(duì)齊偏差的檢測(cè)閾值，能夠始終定量地進(jìn)行判斷直到最終片材。

此外，在本實(shí)施方式中表示了由板狀構(gòu)件構(gòu)成對(duì)齊構(gòu)件36a、36b的對(duì)齊面的例子，但是也可以在對(duì)齊面上配置樹脂制的彈性構(gòu)件，或由能夠彈性變形的彈簧等構(gòu)成對(duì)齊面。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠減小由于對(duì)齊處理而造成的對(duì)片材的損壞。

此外，在本實(shí)施方式中表示了用蓄電裝置和GND結(jié)合電極構(gòu)件55a、55b的形成為2系統(tǒng)的例子，但是也可以如圖6左下側(cè)所示，用蓄電裝置將兩個(gè)電極構(gòu)件的一方形成為結(jié)合的結(jié)構(gòu)，與靜電容量檢測(cè)IC54連接成環(huán)狀，另一方與GND連接。通過該方式，從連接于靜電容量檢測(cè)IC54的一方呈脈沖狀地發(fā)送電壓，在另一方檢測(cè)靜電容量。此外，上述另一方的GND既可以是由線束連接于GND的電極構(gòu)件，也可以是具有導(dǎo)電性且連接于GND的裝置的框架、導(dǎo)向構(gòu)件。

而且，在本實(shí)施方式中表示了將第2傳感器Se2配置在片材搬送路徑26上并檢測(cè)被搬送到處理托盤27的片材的例子，但是本發(fā)明并不受其制限。例如也可以是第2傳感器Se2檢測(cè)落下中的片材或檢測(cè)被配置搬送到處理托盤27側(cè)的片材。這樣的方式在考慮到內(nèi)置于各種裝置的片材對(duì)齊裝置的情況下是有用的。

此外，在本實(shí)施方式中表示了在片材對(duì)齊時(shí)，作為偏斜對(duì)策，按照后對(duì)齊構(gòu)件36b、前對(duì)齊構(gòu)件36a的順序定位在對(duì)齊位置Ap的例子(步驟104、106)，但是也可以先于步驟104執(zhí)行步驟106。此外，表示了片材對(duì)齊后準(zhǔn)備接下來的片材，按照前對(duì)齊構(gòu)件36a、后對(duì)齊構(gòu)件36b的順序定位在接受位置Wp的例子，但是既可以先于步驟122先執(zhí)行步驟124，也可以同時(shí)執(zhí)行步驟122、124。這一點(diǎn)在步驟128、130中也相同。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

如上所述，因?yàn)楸景l(fā)明提供能夠檢測(cè)對(duì)齊偏差的片材對(duì)齊裝置、圖像形成系統(tǒng)和片材后處理裝置，所以有助于片材對(duì)齊裝置、圖像形成系統(tǒng)和片材后處理裝置的制造、銷售，因此具有產(chǎn)業(yè)上的可利用性。

另外，本申請(qǐng)通過參照而請(qǐng)求在此引用的日本專利申請(qǐng)編號(hào)2015年234158號(hào)的優(yōu)先權(quán)。

附圖標(biāo)記的說明

3 圖像形成部

28 后處理單元(后處理部)

27 處理托盤(片材裝載部)

36a 前對(duì)齊構(gòu)件(對(duì)齊構(gòu)件)

36b 后對(duì)齊構(gòu)件(對(duì)齊構(gòu)件)

50 控制部

55a、55b 電極構(gòu)件

60 對(duì)齊機(jī)構(gòu)

A 圖像形成裝置

B 后處理裝置(片材后處理裝置)

M1、M2 對(duì)齊馬達(dá)(移動(dòng)部件的一部分)

Se3 第3傳感器(檢測(cè)部件)

Hp 原始位置(非對(duì)齊位置的一部分)

Wp 片材接受位置(非對(duì)齊位置的一部分)

Dp 片材偏差檢測(cè)位置(檢測(cè)位置)

Ap 對(duì)齊位置