本發(fā)明涉及一種電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)及以該卷帶包裝結(jié)構(gòu)包裝電子組件的方法，特別是涉及一種具有雙層覆層膠膜的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)以及使用該卷帶包裝結(jié)構(gòu)對電子組件進(jìn)行特定面朝上的包裝方法。

背景技術(shù)：

在電子組件(例如IC或MEMS)制作完成后，通常需要對電子組件測試，以確認(rèn)電子組件的質(zhì)量與良莠，并且需要加以包裝，而進(jìn)行電子組件的運(yùn)輸與分銷。卷帶式(tape-and-reel)為一般常用的包裝方式，其是以一承載帶(或稱卷帶)裝載電子組件，而用卷盤將承載帶(或稱卷帶)加以卷收。請參閱圖1A與圖1B所示，圖1A展示了一般現(xiàn)有習(xí)知的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)1，而圖1B則展示了電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)1沿寬度方向(即垂直長度方向)的剖面結(jié)構(gòu)。電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)1由塑料成型的長條狀下載帶20，以及可與下載帶20黏著的可剝離性上載帶10所組成。下載帶20上沿著其長度延伸方向形成有連續(xù)排列的囊?guī)Р?02，電子組件60則容納于囊?guī)Р?02，而囊?guī)Р?02底部則具有氣孔204防止電子組件60與囊?guī)Р?02底部過于密合，上載帶10則黏著于下載帶20上而將電子組件60包裝于電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)1中。

一般來說，電子組件(例如IC或MEMS)的正面大多制作有較敏感且易外力損害的電路或微結(jié)構(gòu)，例如IC上的電路、微機(jī)電組件(MEMS)上的微結(jié)構(gòu)(例如感測組件、音源線、收音孔等等)，所以在進(jìn)行最終測試(FT)時，大多是以晶背朝上的方式進(jìn)行電子組件的拾取、測試以及放置，以避免對電子組件正面上的電路與微結(jié)構(gòu)產(chǎn)生傷害。也即，在測試機(jī)臺進(jìn)行測試時，大多是以真空吸嘴吸取電子組件的晶背進(jìn)行移動、測試與放置，以避免因與真空吸嘴的接觸與碰撞，而對電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的破壞與損傷。因此，在完成測試后，電子組件仍然是以晶背朝上的方式被放置于承盤(tray)中。隨著電子組件的發(fā)展，往往需要因應(yīng)不同需求而將已經(jīng)完成測試的電子組件進(jìn)行不同形式的包裝，例如有時需要使電子組件以背面向上的方式進(jìn)行包裝，而有時則需要使電子組件以正面向上的方式進(jìn)行包裝。特別是在需要使電子組件以正面向上的方式進(jìn)行包裝時，必須以一翻轉(zhuǎn)裝置將完成測試的電子組件由背面(或晶背)向上的形式翻轉(zhuǎn)成正面向上的形式，再以吸嘴以吸取電子組件正面的方式，將已經(jīng)翻轉(zhuǎn)為正面朝 上的電子組件一一置入囊?guī)Р恐?，而將其以正面向上的方式包裝于電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)中。然而，增加此翻轉(zhuǎn)電子組件步驟，不但會復(fù)雜化電子組件出貨包裝的流程，更會因需要添購特定的翻轉(zhuǎn)裝置而增加了電子組件出貨包裝的成本，并且也會因翻轉(zhuǎn)電子組件以及以吸嘴吸取電子組件正面等動作，造成電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)的損害，進(jìn)而造成產(chǎn)能的耗損。

有鑒于此，亟需要一種電子組件的卷帶包裝結(jié)構(gòu)與電子組件包裝方法，可以因應(yīng)各種不同的包裝需求，而不需以任何翻轉(zhuǎn)裝置對電子組件進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，且可以吸取電子組件晶背的方式達(dá)成不同的包裝要求，進(jìn)而簡化電子組件出貨包裝的流程，降低電子組件出貨包裝的成本，以及降低成電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)受到損害的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種新的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其可以因應(yīng)各種不同的包裝需求，而簡化電子組件出貨包裝的流程與成本，以及降低電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)因翻轉(zhuǎn)或被吸取受到損害的可能。

本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的卷帶包裝結(jié)構(gòu)包裝電子組件的方法存在的缺陷，而提供一種新的包裝電子組件的方法，所要解決的技術(shù)問題是使其可以達(dá)成各種不同的包裝需求，不但可以簡化電子組件出貨包裝的流程與成本，以及降低電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)因翻轉(zhuǎn)或被吸取受到損害的可能，更可以依照后續(xù)工藝需求靈活地由卷帶包裝中取出電子組件。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)。此電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)包含載帶、上覆層膠膜以及下覆層膠膜。該載帶具有多個貫穿該載帶上表面與下表面的第一開口，這些第一開口沿著載帶的長邊方向間隔排列，每一該第一開口周圍由該下表面朝離開該下表面方向延伸形成圍繞該第一開口四周的側(cè)壁，而在每一該側(cè)壁底部形成第二開口。該上覆層膠膜則黏貼于該載帶的上表面上，而將該載帶上的第一開口封閉。該下覆層膠膜則黏貼于這些側(cè)壁的底部而將這些第二開口封閉，且該下覆層膠膜與這些側(cè)壁共同形成多個用以容置電子組件的容置空間。此電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)中容置空間具有不同的開口(第一開口與第二開口)，而提供了電子組件不同的路徑進(jìn)入容置空間(由電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)上方置入或下方置入)，并借由卷起電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)上不同的覆層膠膜(上覆層膠膜與下覆層膠膜)選擇不同的路徑(或開口)，使得電子組件雖然采取吸取晶背的方式進(jìn)行包 裝，但是可以借由不同的路徑或開口置入電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的容置空間中，而達(dá)成不同的包裝需求(例如晶背向上的包裝方式或晶背向下的包裝方式)，所以并不需要先以翻轉(zhuǎn)裝置將電子組件進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，也不需吸取電子組件的正面，而可以簡化電子組件出貨包裝的流程與成本，以及降低電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)因翻轉(zhuǎn)或被吸取受到損害的可能。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

前述的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)，其中每一該側(cè)壁還包含向外延伸的凸出部，用以增加該側(cè)壁與該下覆層膠膜的黏貼面積。

前述的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)，其中該下覆層膠膜對應(yīng)每一該容置空間的區(qū)域內(nèi)具有開孔，用以避免每一該容置空間中的電子組件與下覆層膠膜完全密合。

前述的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)，其中該第一開口的口徑與該第二開口的口徑皆大于該電子組件的尺寸，而使該電子組件可以經(jīng)由第一開口與第二開口進(jìn)入或移出該容置空間。

前述的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)，其中該下覆層膠膜的厚度大于該上覆層膠膜，以提供承載該電子組件的支撐力，且避免該下覆層膠膜在卷繞時產(chǎn)生破損現(xiàn)象。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種包裝電子組件的方法，可以采取晶被吸取的方式進(jìn)行包裝，并且不需要先以翻轉(zhuǎn)裝置將電子組件進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，即可以達(dá)成晶背向下(即電子組件正面向上)的包裝效果。此包裝電子組件的方法包含下列步驟：(1)提供電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)，此電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)包含載帶、上覆層膠膜以及下覆層膠膜，其中，該載帶具有多個貫穿該載帶上表面與下表面的第一開口沿著該載帶的長邊方向間隔排列，每一該第一開口周圍由該下表面朝離開該下表面方向延伸形成圍繞該第一開口四周的側(cè)壁，而在每一該側(cè)壁底部形成第二開口，上覆層膠膜黏貼于該載帶的上表面上，而封閉載帶的第一開口，下覆層膠膜則黏貼于該側(cè)壁的底部而封閉這些第二開口，且該下覆層膠膜與這些側(cè)壁共同形成多個容置電子組件的容置空間；(2)將該電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)以該下覆層膠膜朝上的方式放置，并將該下覆層膠膜卷起而暴露出該第二開口與該容置空間；(3)將電子組件經(jīng)由該第二開口置入該容置空間中；以及(4)將該下覆層膠膜重新黏貼于該側(cè)壁的底部而封閉該第二開口，而將該電子組件封閉于該容置空間中。在此方法中，由于是采取吸取電子組件晶背的方式，將電子組件由第二開口置入電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的容置空間中，所以使得電子組件的正面不需要翻轉(zhuǎn)即面對電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的頂面(或上覆層膠膜)，達(dá)成電子組件正面向上的包裝要求。因此，此包裝電子組件的方法可以節(jié)省翻轉(zhuǎn)電子組件所需花費(fèi) 的時間與成本，而達(dá)到簡化電子組件出貨包裝的流程與成本的目的，更因不需要翻轉(zhuǎn)電子組件與吸取電子組件正面，而可以大幅地降低成電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)因翻轉(zhuǎn)或被吸取受到損害的風(fēng)險(xiǎn)。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

前述的包裝電子組件的方法，其中還包含翻轉(zhuǎn)該電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)，用以此在步驟四之后，將已包裝有電子組件的該電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)以該上覆層膠膜朝上的方式放置，而使該電子組件的正面向上。

前述的包裝電子組件的方法，其中還包含上覆層膠膜卷起步驟，用以將該上覆層膠膜卷起而暴露出該第一開口與該容置空間，進(jìn)而暴露出該容置空間中的該電子組件。

前述的包裝電子組件的方法，其中還包含電子組件取出步驟，經(jīng)由該第一開口而取出該容置空間中的該電子組件，以供后續(xù)使用。

前述的包裝電子組件的方法，其中還包含下覆層膠膜卷起步驟，用以將該下覆層膠膜卷起而暴露出該第二開口與該容置空間，進(jìn)而暴露出該容置空間中的該電子組件。

前述的包裝電子組件的方法，其中還包含電子組件取出步驟，經(jīng)由該第二開口而取出該容置空間中的該電子組件，以供后續(xù)使用。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)及以該卷帶包裝結(jié)構(gòu)包裝電子組件的方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果：本發(fā)明提供的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)與電子組件包裝方法，可以因應(yīng)各種不同的包裝需求，而不需以任何翻轉(zhuǎn)裝置對電子組件進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，且可以吸取電子組件晶背的方式達(dá)成不同的包裝要求，進(jìn)而簡化電子組件出貨包裝的流程，降低電子組件出貨包裝的成本，以及降低電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)受到損害的風(fēng)險(xiǎn)。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖,詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A是現(xiàn)有習(xí)知電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖1B是現(xiàn)有習(xí)知電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖2A是本發(fā)明的一實(shí)施例的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2B是本發(fā)明的一實(shí)施例的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖2C是本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖2D是本發(fā)明的又一實(shí)施例的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖2E是本發(fā)明的再一實(shí)施例的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖3A-1至圖3D-2是本發(fā)明的一實(shí)施例的包裝電子組件的方法的流程圖。

1：現(xiàn)有習(xí)知的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)

2、2'、2A、2A'：電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)

10：上載帶

20：下載帶

202：囊?guī)Р?/p>

204：氣孔

30：上覆層膠膜

40：載帶

402：上表面

404：下表面

406：第一開口

408：側(cè)壁

410：第二開口

412：凸出部

50：下覆層膠膜

502：開孔

60：電子組件

602：電子組件的正面

604：電子組件的晶背

606：電路或微機(jī)構(gòu)

t1：下覆層膠膜厚度

t2：上覆層膠膜厚度

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)及以該卷帶包裝結(jié)構(gòu)包裝電子組件的方法其具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。

本發(fā)明的一些實(shí)施例將詳細(xì)描述如下。然而,除了以下描述外,本發(fā)明還可以廣泛地在其他實(shí)施例施行，并且本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受實(shí)施例的限定，其以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。再者,為提供更清楚的描述及更容易理解本發(fā)明，圖式內(nèi)各部分并沒有依照其相對尺寸繪圖，某些尺寸與其他相關(guān)尺度相比已經(jīng)被夸張；不相關(guān)的細(xì)節(jié)部分也未完全繪示出，以求圖式 的簡潔。

請同時參閱圖2A與圖2B所示，圖2A是本發(fā)明的一實(shí)施例的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2的示意圖，而圖2B則是電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2沿寬度方向的剖面圖。電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2包含上覆層膠膜30、載帶40以及下覆層膠膜50。載帶40為塑料成型的長條狀載帶，其具有上表面402與相對于上表面402的下表面404，載帶40上形成有多個貫穿載帶40的上表面402與下表面404的第一開口406，這些第一開口406沿著載帶40的長邊方向間隔排列。每一第一開口406周圍由下表面404朝離開下表面404方向(即向下)延伸形成圍繞著第一開口406四周的側(cè)壁408，而在每一側(cè)壁408底部形成或定義出第二開口410。第一開口406的口徑與第二開口410的口徑皆大于電子組件60的尺寸，而使電子組件60可以經(jīng)由第一開口406與第二開口410進(jìn)入與移出容置空間。

上覆層膠膜30黏貼于載帶40的上表面402上，而封閉載帶40的第一開口406，其中，上覆層膠膜30為可剝離性膠膜，其受熱加壓時可以黏著于載帶40上。下覆層膠膜50則黏貼于由載帶40下表面404延伸的側(cè)壁408的底部，而封閉第二開口410，使得下覆層膠膜50與側(cè)壁408共同形成多個容置電子組件60的容置空間。另外，下覆層膠膜50對應(yīng)每一容置空間的區(qū)域內(nèi)具有開孔502，用以避免放置于容置空間中的電子組件60與下覆層膠膜50完全密合，而產(chǎn)生的不易取出的問題。

相比較于現(xiàn)有習(xí)知的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)1中的容置空間僅具有單一出入口以及單一出入路徑，本發(fā)明的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2中由上覆層膠膜30、側(cè)壁408以及下覆層膠膜50所組成的容置空間，具有兩個相對的出入口(第一開口406與第二開口410)，也即其具有兩條不同出入路徑。因此，既使都采用吸取晶背的方式移動電子組件進(jìn)入容置空間中，本發(fā)明的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2仍然可以經(jīng)由選取不同的出入口(或出入路徑)，達(dá)成不同的包裝效果(例如晶背向下方式的包裝與晶背向上方式的包裝),而不需要如同現(xiàn)有習(xí)知的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)1一樣，先以翻轉(zhuǎn)裝置對電子組件進(jìn)行翻轉(zhuǎn)或改為吸取電子組件的正面，才能達(dá)到不同的包裝效果(特別是晶背向下方式的包裝效果)。

舉例來說，當(dāng)欲達(dá)成晶背向上(即電子組件的正面向下)方式的包裝效果時，僅需要將本發(fā)明的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2的上覆層膠膜30卷起,而暴露出第一開口406與容置空間，即可以直接吸取電子組件的晶背，而將其經(jīng)由第一開口406置入容置空間，此時電子組件的正面自然而然會面對電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2的底部(或下覆層膠膜50)，而使得電子組件達(dá)到晶背向上(即電子組件的正面向下)方式的包裝效果。反之，當(dāng)欲達(dá)成晶背604向下(即電子組件60的正面602向上)方式的包裝效果時，僅需要將 本發(fā)明的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2的下覆層膠膜50卷起，而暴露出第二開口410與容置空間，即可以直接吸取電子組件60的晶背604，而將其經(jīng)由第二開口410置入容置空間，此時電子組件的正面自然而然會面對電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2的頂部(或上覆層膠膜30)，而使得電子組件60達(dá)到晶背604向下(即電子組件的正面602向上)方式的包裝效果。上述兩者皆是采用吸取晶背的方式移動電子組件60并將其置入容置空間中，且都不需要先以一翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)電子組件，也不會吸取電子組件60的正面602，所以不但省略了翻轉(zhuǎn)電子組件所需的步驟、時間以及成本，而簡化電子組件出貨包裝的流程以及降低電子組件出貨包裝的成本，更因避免了吸嘴與翻轉(zhuǎn)裝置與電子組件正面的接觸與碰撞，而降低了電子組件正面602上的電路或微結(jié)構(gòu)606受到損害的風(fēng)險(xiǎn)。

請參閱圖2C所示，其為本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2'沿寬度方向的剖面圖。電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2'同樣由上覆層膠膜30、載帶40以及下覆層膠膜50所組成，電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2'與圖2B所示的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2在結(jié)構(gòu)上大致相同，對于相同之處已于前文對圖2B所示的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2詳加說明，在此不再贅述。電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2'與圖2B所示的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2之間的不同之處在于，電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2'的側(cè)壁408底部具有向外延伸的凸出部412，用以增加側(cè)壁408與下覆層膠膜50的黏貼面積，避免下覆層膠膜50因黏貼面積過小而脫落。

圖2D及圖2E分別為本發(fā)明的又一實(shí)施例的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2A沿寬度方向的剖面圖，以及本發(fā)明的再一實(shí)施例的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2A’沿寬度方向的剖面圖，其中，電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2A與圖2A所示的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2大致類似，而電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2A’與圖2C所示的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2’大致類似。請參閱圖2D及圖2E所示，本發(fā)明的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)無論是采取圖2A所示的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2或是圖2C所示的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2’，可以采取下覆層膠膜50的厚度t1大于上覆層膠膜30的厚度t2的方式，以提供承載電子組件60的支撐力，且避免下覆層膠膜50在卷繞時因過薄而產(chǎn)生破損現(xiàn)象。

另外，本發(fā)明還提供一種包裝電子組件的方法，其以本發(fā)明的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)，可以在采取吸取晶背的方式以及不需要先行以翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)電子組件的狀況下，達(dá)成晶背向下(即電子組件的正面向上)的包裝效果。圖3A-1至圖3D-2是本發(fā)明的一實(shí)施例的包裝電子組件的方法的流程圖，每一圖皆以電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2狀態(tài)示意圖與剖面圖來表示此方法的各個步驟。首先，請參閱圖3A-1至圖3A-2所示，在提供如圖2A與圖2B所示的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2，并將此電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2以下 覆層膠膜50朝上的方式放置之后，將下覆層膠膜50卷起而暴露出第二開口410與容置空間。接著，請參閱圖3B-1至圖3B-2所示，以吸嘴或其他拾取裝置吸取(或拾取)電子組件60晶背，而將電子組件60拾起并移動，并通過第二開口410而將電子組件置入容置空間，此時電子組件的正面自然而然會面對電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2的上覆層膠膜30(即頂部)。

然后，請參閱圖3C-1至圖3C-2所示，待電子組件60置入容置空間之后，將卷起的下覆層膠膜50重新鋪設(shè)于側(cè)壁408的底部，并對下覆層膠膜50加熱與施壓，使得下覆層膠膜50重新黏貼于側(cè)壁408的底部，而再次封閉第二開口410，以將電子組件60封閉于容置空間中，此時電子組件的正面仍然保持著面對電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2的上覆層膠膜30(即頂部)的姿態(tài)。最后，將已經(jīng)容置有電子組件的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2翻面，即將電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2從底部(即下覆層膠膜50)朝上的形態(tài)翻轉(zhuǎn)成底部(即上覆層膠膜30)朝上的形態(tài)，此時電子組件的正面仍然保持著面對電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2的上覆層膠膜30(即頂部)的姿態(tài)，而達(dá)成電子組件的正面向上(即朝向上覆層膠膜30)的包裝效果與需求。在此電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2翻轉(zhuǎn)步驟中，由于電子組件都已經(jīng)包裝固定于電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2中，所以并不會因翻轉(zhuǎn)電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2而造成電子組件60與電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2碰撞，電子組件60正面上電路或微結(jié)構(gòu)更不會因電子組件60與電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2碰撞而受損，并且工作人員可以輕易地用手直接將電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2翻轉(zhuǎn)，所以并不會增加包裝流程的步驟、時間與成本。

其次，請參閱圖3D-1至圖3D-2所示，若在完成電子組件的包裝之后，需要將電子組件由電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2的容置空間中取出，而進(jìn)行后續(xù)工藝或流程，則先將上覆層膠膜30卷起，而暴露出第一開口404、容置空間以及容置空間中的電子組件60。接著，以吸嘴或其他拾取裝置吸取(或拾取)電子組件60的正面，而將電子組件60拾起，并通過第一開口406移動出容置空間，以供后續(xù)工藝使用。當(dāng)然，在本發(fā)明其他實(shí)施例中，也可將以包裝有電子組件的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)2以下覆層膠膜50朝上的方式放置之后，將下覆層膠膜50卷起而暴露出第二開口410、容置空間以及容置空間中的電子組件60。接著，再以吸嘴或其他拾取裝置吸取(或拾取)電子組件60的晶背，而將電子組件60拾起，并通過第二開口410移動出容置空間，以供后續(xù)工藝使用，而可以進(jìn)一步避免取出時因吸取電子組件的正面而對電子組件的正面上的電路或微結(jié)構(gòu)造成的損害。由此，可以得知本發(fā)明的電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)與包裝電子組件的方法，可以因應(yīng)后續(xù)不同工藝的需求，靈活地改變?nèi)〕鲭娮咏M件的方法，讓后續(xù)工藝得以流暢的進(jìn)行。

借由本發(fā)明上述的包裝電子組件的方法包裝電子組件，可以不需在包裝前先行以翻轉(zhuǎn)裝置將電子組件由晶背朝上的形態(tài)翻轉(zhuǎn)成晶背朝上的形態(tài)，也可以采取吸取晶背的方式進(jìn)行電子組件的拾取、運(yùn)送與置入，所以不但省略了翻轉(zhuǎn)電子組件所需的步驟、時間以及成本，而簡化電子組件出貨包裝的流程以及降低電子組件出貨包裝的成本，更因避免了吸嘴與翻轉(zhuǎn)裝置與電子組件正面的接觸與碰撞，而降低了電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)受到損害的風(fēng)險(xiǎn)。

有鑒于上述實(shí)施例，本發(fā)明提供了一種電子組件卷帶包裝結(jié)構(gòu)與電子組件包裝方法，可以因應(yīng)各種不同的包裝需求，而不需以任何翻轉(zhuǎn)裝置對電子組件進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，且可以吸取電子組件晶背的方式達(dá)成不同的包裝要求，進(jìn)而簡化電子組件出貨包裝的流程，降低電子組件出貨包裝的成本，以及降低電子組件正面上的電路或微結(jié)構(gòu)受到損害的風(fēng)險(xiǎn)。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。