本發(fā)明涉及一種具有布質(zhì)包覆套之制法，特別是指一種電子組件防水包覆套件制作方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有電子組件防水包覆套件制作方法，系在一膠質(zhì)之兩套件間利用車縫之方式完成連接，然后于連接之縫線處外加膠條來達(dá)成防水效果，其成品外觀不漂亮不美觀，因?yàn)橐m用于醫(yī)療用之高精度電子組件之外包裝，要求要有印刷與相關(guān)之使用說明，以達(dá)到監(jiān)測臥床者在床上之各種姿勢，能使整組電子組件更具有防水之效果，由于其整個模塊至少要有50公分＊100公分以上之寬度，對一般熱封機(jī)而言，在小批量生產(chǎn)時，無法訂制大機(jī)臺來制作，但是膠質(zhì)雖很容易熱封口，卻材質(zhì)不佳，耐用性不好，所完成之防水性也不好；此種結(jié)構(gòu)與制法，都影響到整體之使用性與推廣性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子組件防水包覆套件制作方法。

為達(dá)到上述之目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種電子組件防水包覆套件制作方法包括：第一步為將外表面上過一層防水膠或防水膜為布質(zhì)之上下兩套件裁剪完成；第二步在兩套件間需密合之處貼合一膠條；第三步為將相迭合之兩套件預(yù)留之周邊依序去沖出定位孔；第四步為將兩套件利用小型之加熱機(jī)依序進(jìn)行兩定位孔間沿膠條熱封壓合之動作；第五步為將電子組件由兩套件封成如袋狀后之開口側(cè)插放入其中；第六步仍以小型之加熱機(jī)依序進(jìn)行兩套件之開口側(cè)兩定位孔間熱封壓合之動作，如此即完成完全防水密封之防水包覆套件；第七步能將不需留之定位孔裁切去除。以本發(fā)明之制法所完成之制品即為其成品。

本發(fā)明利用更好之材質(zhì)，配合膠條之中間加熱封合方式，但無需使用特殊大機(jī)臺，僅利用小機(jī)臺配合模具治具之設(shè)定，便能完成熱封之效用，達(dá)到提高 質(zhì)量之完全防水之產(chǎn)品之制作

附圖說明

為使貴審查委員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取之技術(shù)、手段及功效，茲舉一較佳可行之實(shí)施例，并配合圖式詳細(xì)說明如后，相信本發(fā)明之目的、特征與優(yōu)點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體之了解。

圖1為本發(fā)明之立體分解圖。

圖2為本發(fā)明準(zhǔn)備組合時之立體圖。

圖3為本發(fā)明之組合時之立體圖。

圖4為本發(fā)明特別制法之設(shè)定時之頂視圖。

圖5為本發(fā)明包覆電子組件作為成品時之頂視圖。

具體實(shí)施方式

如圖1至5所示，為本發(fā)明一種電子組件防水包覆套件制作方法，包括：第一步將外表面上過一層防水膠或防水膜為布質(zhì)之上下兩套件裁剪完成；第二步在兩套件間除需密合之處貼合一膠條(如圖1至2)；第三步將相迭合之兩套件預(yù)留之周邊依序去沖出定位孔(如圖4)；第四步將兩套件利用小型之加熱機(jī)依序進(jìn)行兩定位孔間沿膠條熱封壓合之動作；第五步將電子組件由兩套件封成如袋狀后之開口側(cè)插放入其中(如圖3)；第六步仍以小型之加熱機(jī)依序進(jìn)行兩套件之開口側(cè)兩定位孔間熱封壓合之動作，如此即完成完全防水密封之防水包覆套件；第七步將不需留之定位孔裁切去除(如圖5)。布質(zhì)套件能為天然纖維布、人工纖維布或樹脂布；防水膠條為聚氨酯(PU)。加熱機(jī)是指高周波加熱機(jī)或超音波加熱機(jī)。

綜上所述之結(jié)構(gòu)，本發(fā)明運(yùn)用定位孔之設(shè)定讓小機(jī)臺便能進(jìn)行加工之制程，即能降低成本，但也因?yàn)橛卸ㄎ豢祝o兩套件讓其熱脹之程度相同，于加熱封口時，收縮率是一樣的，便能形成一直線般之平整，如此使成品之密封度提高至完全封口之防漏要求，讓里面所有的電子組件得到更好的保護(hù)，也同時能以高質(zhì)量之布料來進(jìn)行包覆與提高更好之舒適性及防水性，所以能提供很好之使用方便性。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。