一種電子元器件的外包裝盒的制作方法
【專利摘要】一種電子元器件的外包裝盒，其包括由透明材料制造的殼體和金屬盒蓋，其特征在于：所述金屬盒蓋密封設(shè)置于殼體上部，所述金屬盒蓋還設(shè)有易于拉開(kāi)的易拉環(huán)。所述金屬盒蓋上部設(shè)有可卡合于所述殼體上部的塑料透明盒蓋。實(shí)現(xiàn)防潮防濕、抗擠壓、生產(chǎn)使用便捷、防靜電、防氧化，在不增加成本的情況下，有效提高電子元器件的保存時(shí)間，而且該電子元器件的外包裝盒所使用的原材料可以回收利用，從而起到環(huán)保的作用。
【專利說(shuō)明】一種電子元器件的外包裝盒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種包裝盒，特別涉及一種電子元器件的外部包裝。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用，所以又稱無(wú)源器件。電子器件:對(duì)電壓、電流有控制、變換作用(放大、開(kāi)關(guān)、整流、檢波、振蕩和調(diào)制等)。電子元器件行業(yè)主要由電子元件業(yè)、半導(dǎo)體分立器件和集成電路業(yè)等部分組成。電子元器件包括:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品
坐寸ο
[0003]由于，電子元器件多應(yīng)用在高端電子行業(yè)，因此對(duì)電子元器件的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格，而生產(chǎn)運(yùn)輸過(guò)程中，電子元器件的外部包裝尤為重要。目前，市場(chǎng)上的電子元器件的外包裝盒多采用塑料包裝或牛皮紙包裝，但是，這種包裝密封性往往不夠好，容易影響電子元器件的使用壽命，且使電子器件容易潮濕，并且在運(yùn)輸過(guò)程中容易被擠壓，造成電子元器件損壞。而如果使用別的抗擠壓包裝，則會(huì)造成生產(chǎn)成本的增高，并且會(huì)降低生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電子元器件的外包裝盒，可以有效的解決上述問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)防潮防濕、抗擠壓、生產(chǎn)使用便捷、防靜電、防氧化，在不增加成本的情況下，有效提高電子元器件的保存時(shí)間，而且該電子元器件的外包裝盒所使用的原材料可以回收利用，從而起到環(huán)保的作用。
[0005]具體的，本實(shí)用新型提供一種電子元器件的外包裝盒，其包括由透明材料制造的殼體和金屬盒蓋，其特征在于:所述金屬盒蓋密封設(shè)置于殼體上部，所述金屬盒蓋還設(shè)有易于拉開(kāi)的易拉環(huán)。所述金屬盒蓋上部設(shè)有可卡合于所述殼體上部的塑料透明盒蓋。所述殼體包括設(shè)置于殼體內(nèi)側(cè)的由防靜電材料制成的防靜電層以及設(shè)置于殼體外側(cè)的PET聚酯層。
[0006]優(yōu)選的，所述殼體包括設(shè)置于殼體內(nèi)側(cè)的由防靜電材料制成的防靜電層、設(shè)置于殼體外側(cè)的PET聚酯層以及設(shè)置于所述防靜電層與所述PET聚酯層之間的中空層。
[0007]優(yōu)選的，所述殼體上部設(shè)置有通過(guò)嵌壓方式與其密封的金屬盒蓋。
[0008]優(yōu)選的，所述殼體上部靠近金屬盒蓋的部分設(shè)有凹槽。
[0009]優(yōu)選的，所述塑料透明盒蓋的內(nèi)徑略大于所述金屬盒蓋的外徑，以便于所述塑料透明盒蓋可以緊密卡合于所述金屬盒蓋外面。
[0010]本實(shí)用新型具有以下有益效果:[0011](I)采用透明材料制造殼體，通過(guò)PET聚酯層的設(shè)置增加了電子元器件的外包裝的抗壓性以及防震性能，在運(yùn)輸過(guò)程中可以保護(hù)電子元器件免受損壞。同時(shí)，殼體內(nèi)部含有防靜電層，可以起到良好的防靜電作用。
[0012](2)通過(guò)嵌壓形式使金屬盒蓋與殼體密封，密封性能好，可以延長(zhǎng)電子元器件的保質(zhì)期，同時(shí)可以起到防潮防濕的作用。
[0013](3)通過(guò)在金屬盒蓋外面增設(shè)塑料透明盒蓋，不僅進(jìn)一步增加了電子元器件包裝盒的抗壓性能，而且使該電子元器件的外包裝盒簡(jiǎn)單美觀，并增加了其實(shí)用性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型將塑料盒蓋去掉的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為一個(gè)實(shí)施例的殼體的部分截面放大圖；
[0017]圖4為另一個(gè)實(shí)施例的殼體的部分截面放大圖；
[0018]圖5為金屬盒蓋的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步解釋。
[0020]實(shí)施例1
[0021]如圖1及圖2所示，一種電子元器件的外包裝盒，其包括由透明材料制造的殼體1，電子元器件的外部包裝盒殼體I上部設(shè)置有與其密封結(jié)合的金屬盒蓋2。
[0022]優(yōu)選的，如圖2和圖5所示，金屬盒蓋2上設(shè)置有易拉環(huán)20，便于電子元器件的外包裝盒的使用。
[0023]優(yōu)選的，如圖1所示，金屬盒蓋2上部設(shè)有可卡合于殼體I上部的塑料透明盒蓋3。
[0024]優(yōu)選的，如圖3所示，殼體I包括位于殼體內(nèi)側(cè)的由防靜電材料制成的防靜電層10和位于殼體外側(cè)的PET聚酯層12。
[0025]優(yōu)選的，金屬盒蓋2通過(guò)嵌壓方式與殼體I實(shí)現(xiàn)密封，保證整個(gè)電子元器件的外包裝盒的密封性。
[0026]優(yōu)選的，殼體I上部靠近金屬盒蓋2的部分設(shè)有凹槽，殼體I底部從邊緣至內(nèi)部向殼體方向凹陷?？梢栽黾与娮釉骷耐獍b盒盒的整體抗壓性能以及防震能力。
[0027]優(yōu)選的，塑料透明盒蓋3的內(nèi)徑略大于金屬盒蓋2的外徑，以便于塑料殼蓋3更好的卡合于金屬盒蓋2外部。
[0028]實(shí)施例2
[0029]如圖1及圖2所示，一種電子元器件的外包裝盒，其包括由透明材料制造的殼體1，電子元器件的外部包裝盒殼體I上部設(shè)置有與其密封結(jié)合的金屬盒蓋2。
[0030]優(yōu)選的，如圖2和圖5所示，金屬盒蓋2上設(shè)置有易拉環(huán)20，便于電子元器件的外包裝盒的使用。
[0031]優(yōu)選的，如圖1所示，金屬盒蓋2上部設(shè)有可卡合于殼體I上部的塑料透明盒蓋3。[0032]優(yōu)選的，如圖4所示，殼體I包括位于殼體內(nèi)側(cè)的由防靜電材料制成的防靜電層10和位于殼體外側(cè)的PET聚酯層12以及設(shè)置于防靜電層10和PET聚酯層12之間的中空層11。
[0033]優(yōu)選的，金屬盒蓋2通過(guò)嵌壓方式與殼體I密封，保證整個(gè)電子元器件的外包裝盒盒的密封性。
[0034]優(yōu)選的，殼體I上部靠近金屬盒蓋2的部分設(shè)有凹槽，殼體I底部從邊緣至內(nèi)部向殼體方向凹陷。可以增加電子元器件的外包裝盒盒的整體抗壓性能以及防震能力。
[0035]優(yōu)選的，塑料透明盒蓋3的內(nèi)徑略大于金屬盒蓋2的外徑，以便于塑料殼蓋3更好的卡合于金屬盒蓋2外部。
[0036]采用透明材料制造殼體，通過(guò)PET聚酯層的設(shè)置增加了電子元器件的外包裝的抗壓性以及防震性能，在運(yùn)輸過(guò)程中可以保護(hù)電子元器件免受損壞。同時(shí)，殼體內(nèi)部含有防靜電層，可以起到良好的防靜電作用。
[0037]通過(guò)嵌壓形式使金屬盒蓋與殼體密封，密封性能好，可以延長(zhǎng)電子元器件的保質(zhì)期，同時(shí)可以起到防潮防濕的作用。
[0038]通過(guò)在金屬盒蓋外面增設(shè)塑料透明盒蓋，不僅進(jìn)一步增加了電子元器件包裝盒的抗壓性能，而且使該電子元器件的外包裝盒簡(jiǎn)單美觀，并增加了其實(shí)用性。
[0039]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型公開(kāi)的內(nèi)容和所掌握的本領(lǐng)域技術(shù)對(duì)本實(shí)用新型的一些結(jié)構(gòu)做出替換或變型，但是這些替換或變型都不應(yīng)視為脫離本發(fā)明構(gòu)思的，這些替換或變型均在本實(shí)用新型要求保護(hù)的權(quán)利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元器件的外包裝盒，其包括由透明材料制造的殼體和金屬盒蓋，其特征在于:所述金屬盒蓋密封設(shè)置于殼體上部，所述金屬盒蓋還設(shè)有易于拉開(kāi)的易拉環(huán)，所述金屬盒蓋上部設(shè)有可卡合于所述殼體上部的塑料透明盒蓋，所述殼體包括設(shè)置于所述殼體內(nèi)側(cè)的由防靜電材料制成的防靜電層以及設(shè)置于所述殼體外側(cè)的PET聚酯層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件的外包裝盒，其特征在于:所述殼體包括設(shè)置于所述殼體內(nèi)側(cè)的由防靜電材料制成的防靜電層、設(shè)置于所述殼體外側(cè)的PET聚酯層以及設(shè)置于所述防靜電層與所述PET聚酯層之間的中空層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子元器件的外包裝盒，其特征在于:所述塑料透明盒蓋的內(nèi)徑略大于所述金屬盒蓋的外徑，以便于所述塑料透明盒蓋可以緊密卡合于所述金屬盒蓋外面。
【文檔編號(hào)】B65D85/86GK203450619SQ201320273922
【公開(kāi)日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月20日
【發(fā)明者】林周明 申請(qǐng)人:廣東華冠半導(dǎo)體有限公司