專利名稱：一種電線包裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電線包裝方法，尤其涉及一種能縮小包裝體積的電線包裝方法。
背景技術(shù)：
目前，電線在生產(chǎn)制造后纏繞包裝形成中間具有圓孔的電線盤，以電線盤這種包裝形式銷售給客戶。然而，由于電線盤中間具有圓孔，這導(dǎo)致了單位體積內(nèi)電線的容積率不高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠減小電線包裝體積進(jìn)而提高單位體積內(nèi)電線的容積率的電線包裝方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供電線包裝方法，包括至少兩電線盤，每一電線盤均纏繞包裝形成圓盤狀，電線盤的盤心形成有圓孔，將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤，盤直徑較小的電線盤收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤的圓孔內(nèi)。優(yōu)選地，所述較大直徑圓孔的電線盤的電線規(guī)格大于所述盤直徑較小的電線盤的電線規(guī)格。如上所述，本發(fā)明電線包裝方法將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤，盤直徑較小的電線盤收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤的圓孔內(nèi)，這使得電線盤的圓孔空間得到充分利用，能夠減小電線包裝體積，提高了單位體積內(nèi)電線的容積率。


圖1是本發(fā)明電線包裝方法之包裝前的示意 圖2是本發(fā)明電線包裝方法之包裝后的示意 圖中較大直徑圓孔的電線盤11，盤直徑較小的電線盤12，圓孔111/121。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、部件結(jié)構(gòu)、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合附圖詳予說明。請參閱圖1和圖2，本發(fā)明電線包裝方法包括至少兩電線盤，每一電線盤均纏繞包裝形成圓盤狀，電線盤的盤心形成有圓孔。將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔111的電線盤11。將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤12，電線盤12具有圓孔121。電線盤12盤直徑較小的電線盤12收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤11的圓孔111內(nèi)。優(yōu)選地，較大直徑圓孔的電線盤11的電線規(guī)格大于盤直徑較小的電線盤12的電線規(guī)格。當(dāng)然，較大直徑圓孔的電線盤11與盤直徑較小的電線盤12的電線規(guī)格也可以相同。綜上所述，本發(fā)明電線包裝方法將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤11，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤12，盤直徑較小的電線盤12收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤11的圓孔111內(nèi)，這使得電線盤的圓孔空間得到充分利用，能夠減小電線包裝體積，提高了單位體積內(nèi)電線的容積率。本發(fā)明電線包裝方法并不局限于兩個電線盤的包裝，還可以是多個電線盤，例如其中一電線盤放置于另一電線盤的圓孔內(nèi)，而該另一電線盤放置于再一電線盤的圓孔內(nèi)。本發(fā)明并不局限于上述具體實(shí)施方式
，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人員還可據(jù)此做出多種變化，但任何與本發(fā)明等同或相類似的變化都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電線包裝方法，包括至少兩電線盤，每一電線盤均纏繞包裝形成圓盤狀，電線盤的盤心形成有圓孔，其特征在于:將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤，盤直徑較小的電線盤收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤的圓孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電線包裝方法，其特征在于:所述較大直徑圓孔的電線盤的電線規(guī)格大于所述盤直徑較小的電線盤的電線規(guī)格。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電線包裝方法，包括至少兩電線盤，每一電線盤均纏繞包裝形成圓盤狀，電線盤的盤心形成有圓孔，將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤，盤直徑較小的電線盤收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤的圓孔內(nèi)。本發(fā)明電線包裝方法使得電線盤的圓孔空間得到充分利用，能夠減小電線包裝體積，提高了單位體積內(nèi)電線的容積率。
文檔編號B65H55/00GK103072848SQ20131002868
公開日2013年5月1日 申請日期2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月25日
發(fā)明者周和平 申請人:深圳市沃爾核材股份有限公司, 深圳市沃爾特種線纜有限公司, 金壇市沃爾新材料有限公司