專利名稱:可撓性基板的搬送裝置及顯示元件或電子電路的制造系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是關(guān)于搬送裝置。本申請(qǐng)是根據(jù)2011年2月24日申請(qǐng)的美國臨時(shí)申請(qǐng)61/446,150號(hào)主張優(yōu)先權(quán),并將其內(nèi)容援引于此。
背景技術(shù):
作為構(gòu)成顯示器裝置等顯示裝置的顯示元件,例如有液晶顯示元件、有機(jī)電致發(fā)光(有機(jī)EL)元件等。目前,此等顯示元件是以對(duì)應(yīng)各像素在基板表面形成被稱為薄膜晶體管(Thin Film Transistor:TFT)的主動(dòng)兀件(Active device)漸為主流。近年來,提出了一種在片狀的基板(例如薄膜構(gòu)件等)上形成顯示元件的技術(shù)。作為此種技術(shù),例如有一種被稱為卷軸對(duì)卷軸(roll to roll)方式(以下,簡記為“卷軸方式”)的手法廣為人知(例如,參照專利文獻(xiàn)I)。卷軸方式,是將卷繞在基板供應(yīng)側(cè)的供應(yīng)用滾筒的一片片狀基板(例如,帶狀的薄膜構(gòu)件)送出且一邊將送出的基板以基板回收側(cè)的回收用滾筒加以卷取,一邊通過設(shè)置于供應(yīng)用滾筒與回收用滾筒間的處理裝置對(duì)基板施加所欲加工者。在基板送出至被卷取為止的期間,例如一邊使用多個(gè)搬送滾筒等搬送基板、一邊使用多個(gè)處理裝置(單元)來形成構(gòu)成TFT的柵極電極、柵極絕緣膜、半導(dǎo)體膜、源極一漏極電極等,在基板的被處理面上依序形成可撓性顯示器用的顯示元件的構(gòu)成要件。例如,在形成有機(jī)EL元件的情形時(shí),是于基板上依序形成發(fā)光層、陽極、陰極、電路等。專利文獻(xiàn)1:國際公開第2006 / 100868號(hào)。
發(fā)明內(nèi)容
然而,上述構(gòu)成中,由于從送出至卷取為止被橫掛的基板的尺寸較長,因此基板的
管理困難。本發(fā)明的態(tài)樣的目的在于提供一種能減低搬送時(shí)的基板的管理負(fù)擔(dān)的搬送裝置。根據(jù)本發(fā)明的態(tài)樣,提供一種搬送裝置,其具備:供應(yīng)滾筒,送出形成為帶狀且具有可撓性的基板;回收滾筒,卷取從前述供應(yīng)滾筒送出的前述基板;以及驅(qū)動(dòng)部,將供應(yīng)滾筒與回收滾筒驅(qū)動(dòng)于相對(duì)從供應(yīng)滾筒往回收滾筒的基板的運(yùn)送方向交叉的方向。根據(jù)本發(fā)明的態(tài)樣,能減低搬送時(shí)的基板的管理負(fù)擔(dān)。
圖1是顯示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的搬送裝置整體構(gòu)成的立體圖。圖2是顯示本實(shí)施形態(tài)的搬送裝置一部分構(gòu)成的立體圖。圖3是顯示本實(shí)施形態(tài)的搬送裝置的動(dòng)作的樣子的俯視圖。圖4是顯示本實(shí)施形態(tài)的搬送裝置的動(dòng)作的樣子的圖。圖5是顯示本實(shí)施形態(tài)的搬送裝置的動(dòng)作的樣子的圖。
圖6是顯示本發(fā)明的搬送裝置其他例的俯視圖。圖7是顯示本發(fā)明的搬送裝置其他例的前視圖。圖8是顯示本發(fā)明的搬送裝置其他例的圖。
具體實(shí)施例方式以下,參照?qǐng)D式說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。圖1是顯示本實(shí)施形態(tài)的搬送裝置I的整體構(gòu)成的立體圖。圖2是顯示從與圖1不同的視點(diǎn)觀看搬送裝置I的一部分構(gòu)成時(shí)的狀態(tài)的立體圖。如圖1及圖2所示,搬送裝置I是搬送形成為帶狀且具有可撓性的基板S的裝置,設(shè)于例如制造工廠的地面FL。搬送裝置I具有基臺(tái)(基座)ST、第一軌3、第二軌4、基板送出機(jī)構(gòu)5、基板卷取機(jī)構(gòu)6、軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7、滾筒驅(qū)動(dòng)部8及控制裝置CONT。搬送裝置1,是對(duì)形成為帶狀且具有可撓性的基板S的表面執(zhí)行各種處理的卷軸對(duì)卷軸方式(以下,簡記為“卷軸方式”)的裝置。此種卷軸方式的系統(tǒng),可使用于在基板S上形成例如有機(jī)EL元件、液晶顯示元件等顯示元件(電子元件)的情形。當(dāng)然,在形成此等元件以外的元件(例如太陽能單元、彩色濾光器、觸控面板等)的系統(tǒng)使用搬送裝置I亦可。以下,在說明本實(shí)施形態(tài)的搬送裝置I構(gòu)成時(shí),設(shè)定XYZ正交坐標(biāo)系統(tǒng),一邊參照此XYZ正交坐標(biāo)系統(tǒng)一邊說明各構(gòu)件的位置關(guān)系。以下圖中,設(shè)XYZ正交坐標(biāo)系統(tǒng)中與地面FL平行的平面為XY平面。設(shè)XY平面中基板S通過卷軸方式移動(dòng)的方向(長邊方向)為Y方向,與Y方向正交的方向?yàn)閄方向。又,設(shè)與地面FL (XY平面)垂直的方向?yàn)閆軸方向。作為在基板處理裝置PA成為處理對(duì)象的基板S,可使用例如樹脂膜或不銹鋼等的箔(foil)。樹脂膜可使用例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙烯乙烯基共聚物(Ethylene vinyl copolymer)樹脂、聚氯乙烯基樹脂、纖維素樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、乙酸乙烯基樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚二甲酸乙二醇酯、不銹箔等材料。基板S的短邊方向的尺寸是形成為例如50cm 2m程度、長邊方向的尺寸(I卷量的尺寸)則形成為例如IOm以上。當(dāng)然,此尺寸僅為一例,并不限于此例。例如基板S的短邊方向的尺寸為Im以下或50cm以下亦可、亦可為2m以上。本實(shí)施形態(tài)中,亦可使用短邊方向的尺寸超過2m的基板S。又,基板S的長邊方向的尺寸亦可在IOm以下。基板S是形成為例如具有1_以下的厚度且具有可撓性。此處,所謂可撓性,是指例如對(duì)基板施加至少自重程度的既定力亦不會(huì)斷裂或破裂、而能將該基板加以彎折的性質(zhì)。此外,例如因上述既定力而彎折的性質(zhì)亦包含于可撓性。又,上述可撓性會(huì)隨著該基板材質(zhì)、大小、厚度、或溫度、濕度等的環(huán)境等而改變。此外,基板S可使用一片帶狀的基板、亦可使用將多個(gè)單位基板加以連接而形成為帶狀的構(gòu)成?;錝,以承受較高溫(例如200°C程度)的熱,其尺寸亦實(shí)質(zhì)上無變化(熱變形小)的熱膨脹系數(shù)較小者較佳。例如可將無機(jī)填料混于樹脂膜以降低熱膨脹系數(shù)。作為無機(jī)填料,例如有氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化硅等?;_(tái)2具有底座部2a、腳部2b及支承臺(tái)2c。底座部2a載置于地面FL。腳部2b于底座部2a上設(shè)有多個(gè)支承臺(tái)2c。支承臺(tái)2c形成為例如矩形,于X方向設(shè)有安裝處理裝置PA的開口部與設(shè)成夾著該開口部的3個(gè)開口部2d。亦即,于支承臺(tái)2c沿X方向設(shè)有3個(gè)開口部2d。于3個(gè)開口部2d內(nèi)設(shè)有與Y軸方向平行延伸的導(dǎo)引軌7r。導(dǎo)引軌7r于各開口部2d在X方向平行并列設(shè)有2個(gè)。第一軌3沿支承臺(tái)2c的+Y側(cè)的邊配置。第一軌3分割成3個(gè)單位軌3A 3C。各單位軌3A 3C配置于與支承臺(tái)2c的3個(gè)開口部2d分別對(duì)應(yīng)的位置。單位軌3A 3C的X方向尺寸為與各開口部2d的X方向尺寸對(duì)應(yīng)的值。第二軌4沿支承臺(tái)2c的-Y側(cè)的邊配置。第二軌4分割成3個(gè)單位軌4A 4C。各單位軌4A 4C與上述單位軌3A 3C同樣地配置于與支承臺(tái)2c的3個(gè)開口部2d分別對(duì)應(yīng)的位置。單位軌4A 4C的X方向尺寸為與各開口部2d的X方向尺寸對(duì)應(yīng)的值,為與上述單位軌3A 3C的X方向尺寸相同的尺寸。第一軌3的單位軌3A 3C及第二軌4的單位軌4A 4C設(shè)于各開口部2d,且分別被延伸于Y方向的導(dǎo)引軌7r支承。圖1所示的構(gòu)成中,單位軌3A 3C被導(dǎo)引軌7r的+Y側(cè)端部支承,單位軌4A 4C被導(dǎo)引軌7r的-Y側(cè)端部支承。第一軌3的單位軌3A 3C與第二軌4的單位軌4A 4C分別與X軸方向平行配置。又,由于導(dǎo)引軌7r與Y軸方向平行延伸,因此單位軌3A 3C及單位軌4A 4C設(shè)成能一邊維持彼此平行的狀態(tài)一邊在導(dǎo)引軌上移動(dòng)于Y方向。如此,第一軌3及第二軌4為能通過導(dǎo)引軌7r在與XY平面平行的平面上直線狀移動(dòng)的構(gòu)成。基板送出機(jī)構(gòu)5配置于第一軌3上?;逅统鰴C(jī)構(gòu)5具有滾筒支承部5a及供應(yīng)滾筒5b。滾筒支承部5a連接于第一軌3上,設(shè)成能沿第一軌3移動(dòng)(導(dǎo)引)于X方向。滾筒支承部5a能移動(dòng)于構(gòu)成第一軌3的單位軌3A 3C。供應(yīng)滾筒5b被滾筒支承部5a能旋轉(zhuǎn)地支承。供應(yīng)滾筒5b被支承成旋轉(zhuǎn)軸的方向一致于與X方向平行的方向。于供應(yīng)滾筒5b卷纏基板S成卷軸狀。通過供應(yīng)滾筒5b旋轉(zhuǎn),卷纏于前述供應(yīng)滾筒5b的基板S被往-Y方向送出。供應(yīng)滾筒5b能通過馬達(dá)等而旋轉(zhuǎn)?;寰砣C(jī)構(gòu)6配置于第二軌4上?;寰砣C(jī)構(gòu)6具有滾筒支承部6a及回收滾筒6b。滾筒支承部6a連接于第二軌4上,設(shè)成能沿第二軌4移動(dòng)(導(dǎo)引)于X方向。滾筒支承部6a能移動(dòng)于構(gòu)成第二軌4的單位軌4A 4C?;厥諠L筒6b被滾筒支承部6a能旋轉(zhuǎn)地支承?;厥諠L筒6b被支承成旋轉(zhuǎn)軸的方向一致于與X方向平行的方向。于回收滾筒6b卷纏基板S成卷軸狀。通過回收滾筒6b旋轉(zhuǎn),將基板S卷纏于此回收滾筒6b?;厥諠L筒6b能通過馬達(dá)等而旋轉(zhuǎn)。軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7沿導(dǎo)引軌7r使第一軌3及第二軌4移動(dòng)于Y方向。軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7能將第一軌3依單位軌3A 3C驅(qū)動(dòng),且將第二軌4依單位軌4A 4C驅(qū)動(dòng)。控制裝置CONT能控制軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7的驅(qū)動(dòng)量、驅(qū)動(dòng)速度及驅(qū)動(dòng)的時(shí)點(diǎn)等。軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7能沿導(dǎo)引軌7r使單位軌3A與單位軌4A彼此接近或彼此分離。又,軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7能沿導(dǎo)引軌7r使單位軌3B與單位軌4B彼此接近或彼此分離。又,軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7能沿導(dǎo)引軌7r使單位軌3C與單位軌4C彼此接近或彼此分離。滾筒驅(qū)動(dòng)部8具有第一驅(qū)動(dòng)部83及第二驅(qū)動(dòng)部84。第一驅(qū)動(dòng)部83是使?jié)L筒支承部5a沿第一軌3移動(dòng)于X方向且使供應(yīng)滾筒5b旋轉(zhuǎn)。第二驅(qū)動(dòng)部84是使?jié)L筒支承部6a沿第二軌4移動(dòng)于X方向且使回收滾筒6b旋轉(zhuǎn)。控制裝置CONT能將第一驅(qū)動(dòng)部83及第二驅(qū)動(dòng)部84個(gè)別或同步控制。又,控制裝置CONT能控制第一驅(qū)動(dòng)部83及第二驅(qū)動(dòng)部84的驅(qū)動(dòng)量、驅(qū)動(dòng)速度及驅(qū)動(dòng)的時(shí)點(diǎn)等。其次,參照?qǐng)D3等說明如上述構(gòu)成的搬送裝置I的動(dòng)作。圖3是顯示搬送裝置I的動(dòng)作的俯視圖。首先,說明進(jìn)行于供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b間橫掛基板S的動(dòng)作的情形。此情形下,控制裝置CONT是使基板送出機(jī)構(gòu)5配置于第一軌3的單位軌3A上,使基板卷取機(jī)構(gòu)6配置于第二軌4的單位軌4A上。通過此動(dòng)作,配置成供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b于Y方向?qū)ο蚯移叫小F浯?,于供?yīng)滾筒5b安裝卷成卷軸狀的基板S。于基板S的前端Sf雖安裝有例如圖3所示構(gòu)成的導(dǎo)頭Lf,但亦可是省略此導(dǎo)頭Lf的構(gòu)成。于供應(yīng)滾筒5b安裝卷軸狀的基板S后,控制裝置CONT使第二軌4的單位軌4A往+Y方向移動(dòng)。通過此動(dòng)作,供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b彼此接近??刂蒲b置C0NT,在供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b的距離成為第一距離Dl的情形下,通過第一驅(qū)動(dòng)部83使供應(yīng)滾筒5b旋轉(zhuǎn)。通過此動(dòng)作,基板S的前端Sf往回收滾筒6b側(cè)送出,基板S的前端Sf到達(dá)回收滾筒6b而卷掛于此回收滾筒6b。此外,將基板S的前端Sf卷掛于回收滾筒6b的操作雖亦可自動(dòng)化,但亦可通過人手使用固定帶等將前端Sf貼附于回收滾筒6b。控制裝置CONT在基板S的前端Sf掛于回收滾筒6b后,使供應(yīng)滾筒5b旋轉(zhuǎn),且使單位軌4A往-Y方向移動(dòng)至供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b的距離成為第二距離(基板卷取機(jī)構(gòu)6到達(dá)原本位置的距離)為止。通過此動(dòng)作,基板S的前端Sf在掛于回收滾筒6b的狀態(tài)下往-Y方向拉出?;寰砣C(jī)構(gòu)6到達(dá)原本位置后,控制裝置CONT即使此基板卷取機(jī)構(gòu)6的移動(dòng)停止。其后,控制裝置CONT如圖4所示,通過第一驅(qū)動(dòng)部83及第二驅(qū)動(dòng)部84使基板送出機(jī)構(gòu)5及基板卷取機(jī)構(gòu)6同步分別往單位軌3B上及單位軌4B上移動(dòng)。此外,在此動(dòng)作前是于單位軌3B與單位軌4B間配置處理裝置PA。此時(shí),是將基板送出機(jī)構(gòu)5與基板卷取機(jī)構(gòu)6控制成供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b間橫掛的基板S被賦予于Y方向的適度張力而平坦地伸張。此處理裝置PA具有用以對(duì)基板S的被處理面Sa形成例如有機(jī)EL元件的各種處理部。作為此種處理部可舉出例如用以在被處理面Sa上形成分隔壁的分隔壁形成裝置、用以形成用以驅(qū)動(dòng)有機(jī)EL元件的電極的電極形成裝置、用以形成發(fā)光層的發(fā)光層形成裝置等。更具體而言,可舉出例如液滴涂布裝置(例如噴墨型涂布裝置、噴涂型涂布裝置、凹版印刷機(jī)等)、蒸鍍裝置、濺鍍裝置等成膜裝置、曝光裝置、顯影裝置、表面改質(zhì)裝置、洗凈裝置等。作為處理裝置PA不限于用以形成有機(jī)EL元件的處理部,當(dāng)然亦可配置具有形成其他元件的處理部的處理裝置??刂蒲b置C0NT,在使基板送出機(jī)構(gòu)5及基板卷取機(jī)構(gòu)6分別配置于單位軌3B及4B上后,配合處理裝置PA的處理時(shí)點(diǎn)使供應(yīng)滾筒5b及回收滾筒6b旋轉(zhuǎn)。通過此動(dòng)作,成為從供應(yīng)滾筒5b如箭頭K2所示送出基板S并以回收滾筒6b卷取基板S的狀態(tài),在此狀態(tài)下處理裝置PA的處理對(duì)基板S的被處理面Sa進(jìn)行??刂蒲b置CONT依照處理裝置PA的處理速度調(diào)整從供應(yīng)滾筒5b往回收滾筒6b移動(dòng)的基板S的移動(dòng)速度。例如依照卷于供應(yīng)滾筒5b的基板S的卷繞徑Rl與卷于回收滾筒6b的基板S的卷繞徑R2調(diào)整第一驅(qū)動(dòng)部83及第二驅(qū)動(dòng)部84的驅(qū)動(dòng)速度。通過此動(dòng)作,在搬送速度為一定的狀態(tài)下搬送基板S??刂蒲b置CONT亦可依照處理裝置PA的處理位置或Y方向尺寸等調(diào)整供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b的距離。此情形下,控制裝置CONT是通過軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7使例如單位軌3B或單位軌4B分別移動(dòng)于Y方向。通過處理裝置PA將顯示元件的構(gòu)成要件一部分或全部依序形成于基板S上。對(duì)基板S的處理結(jié)束后,控制裝置CONT通過第一驅(qū)動(dòng)部83及第二驅(qū)動(dòng)部84使基板送出機(jī)構(gòu)5及基板卷取機(jī)構(gòu)6同步,分別往單位軌3C上及單位軌4C上移動(dòng)。如圖5所示,基板送出機(jī)構(gòu)5及基板卷取機(jī)構(gòu)6配置于單位軌3C上及單位軌4C上后,使基板送出機(jī)構(gòu)5及基板卷取機(jī)構(gòu)6的移動(dòng)停止。此時(shí),橫掛于供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b間的基板S最好是無彎曲地水平伸張??刂蒲b置CONT,在使基板送出機(jī)構(gòu)5及基板卷取機(jī)構(gòu)6的移動(dòng)停止后,一邊使回收滾筒6b旋轉(zhuǎn)一邊使單位軌4C往+Y方向移動(dòng)。通過此動(dòng)作,回收滾筒6b卷取基板S的同時(shí),供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b再度接近??刂蒲b置CONT在供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b的距離成為第三距離D2后,如圖5所示,通過第一驅(qū)動(dòng)部83使供應(yīng)滾筒5b旋轉(zhuǎn)。此情形下,能使第三距離D2例如與上述的第一距離Dl為相等的距離。通過此動(dòng)作,基板S的后端Se往回收滾筒6b側(cè)送出,基板S的后端Se到達(dá)回收滾筒6b而卷掛于此回收滾筒6b。此外,于基板S的后端Se,雖在例如圖5所示構(gòu)成中安裝有導(dǎo)頭Le,但亦可是省略此導(dǎo)頭Le的構(gòu)成??刂蒲b置CONT在基板S的后端Se掛于回收滾筒6b后,使單位軌4C往-Y方向移動(dòng)至供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b的距離成為第二距離(基板卷取機(jī)構(gòu)6到達(dá)原本位置的距離)?;寰砣C(jī)構(gòu)6到達(dá)原本位置后,卷于回收滾筒6b的卷軸狀的基板S往次一處理裝置移動(dòng)?;蛘撸褜?duì)基板S進(jìn)行所有處理時(shí),可從前述回收滾筒6b卸除并回收。如以上所述,根據(jù)本實(shí)施形態(tài),由于于基臺(tái)2設(shè)有第一軌3及第二軌4,于第一軌3設(shè)有能在前述第一軌3上移動(dòng)的供應(yīng)滾筒5b,于第二軌4設(shè)有能在前述第二軌4上移動(dòng)的回收滾筒6b,第一軌3及第二軌4能通過軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7驅(qū)動(dòng),因此能在供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b之間將基板S不占空間地搬送。藉此,由于能抑制送出至被卷取為止橫掛的基板S的尺寸變長,因此能減低搬送時(shí)的基板S的管理負(fù)擔(dān)。本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限于上述實(shí)施形態(tài),在不脫離本發(fā)明的趣旨的范圍內(nèi)可施加適當(dāng)變更。上述實(shí)施形態(tài)中,雖舉第一軌3及第二軌4往與XY平面平行的方向移動(dòng)的構(gòu)成為例進(jìn)行了說明,但并不限于此。例如,亦可是第一軌3及第二軌4能移動(dòng)于Z方向的構(gòu)成。圖6是顯示搬送裝置I的其他例的俯視圖,圖7是顯示圖6的搬送裝置I的例的側(cè)視圖。如圖6及圖7所示,相當(dāng)于搬送裝置I的基臺(tái)2的構(gòu)成在本例中為具有4個(gè)支承臺(tái)20A 20D的構(gòu)成。于支承臺(tái)20A配置有單位軌3A及4A。于單位軌3A與單位軌4A之間連接有第一處理裝置PAl。于支承臺(tái)20B配置有單位軌3B及單位軌4B。支承臺(tái)20B與支承臺(tái)20A、支承臺(tái)20C及支承臺(tái)20D分離。支承臺(tái)20B設(shè)成能通過升降機(jī)構(gòu)9單獨(dú)移動(dòng)于Z方向。升降機(jī)構(gòu)9具有支承柱9a、導(dǎo)引柱9b及致動(dòng)器9c。通過致動(dòng)器9c的驅(qū)動(dòng),支承臺(tái)20B在被支撐于支承柱9a的狀態(tài)下沿導(dǎo)引柱9b移動(dòng)于Z方向。致動(dòng)器9c的驅(qū)動(dòng)量、驅(qū)動(dòng)速度及驅(qū)動(dòng)的時(shí)點(diǎn)例如能通過第二控制裝置C0NT2控制。此外,亦可在控制裝置CONT —起進(jìn)行。支承臺(tái)20C及支承臺(tái)20D排列配置于Z方向。支承臺(tái)20C設(shè)于+Z側(cè),支承臺(tái)20D設(shè)于-Z側(cè)。于支承臺(tái)20C設(shè)有單位軌3C及4C。于此單位軌3C與單位軌4C之間能連接第二處理裝置PA2。在第二處理裝置PA2進(jìn)行例如第一處理裝置PAl的后工藝處理。于支承臺(tái)20D設(shè)有單位軌3D及4D。于此單位軌3D與單位軌4D之間能連接第三處理裝置PA3。在第三處理裝置PA3進(jìn)行與第二處理裝置PA2相同的處理(此處為第一處理裝置PAl的后工藝處理)。此外,圖6及圖7所示的實(shí)施形態(tài)中,雖舉了在第二處理裝置PA2及第三處理裝置PA3進(jìn)行相同的處理(第一處理裝置PAl的后工藝處理)的例來說明,但并不限于此。例如,亦可為在第二處理裝置PA2及第三處理裝置PA3分別進(jìn)行個(gè)別的處理的構(gòu)成。再者,亦可將第二處理裝置PA2與第三處理裝置PA3作成構(gòu)成上完全相同的裝置,并視裝置設(shè)定不同處理?xiàng)l件(溫度或濕度、處理時(shí)間、基板的運(yùn)送速度、張力量等)的構(gòu)成。支承臺(tái)20B設(shè)成能通過升降機(jī)構(gòu)9分別移動(dòng)至與支承臺(tái)20C及支承臺(tái)20D相等的Z位置。在支承臺(tái)20B與支承臺(tái)20C配置于相等的Z位置時(shí),單位軌3B及4B、單位軌3C及4C能連接。此情形下,控制裝置CONT是將單位軌3B與單位軌4B的距離調(diào)整成與單位軌3C與單位軌4C的距離相等。同樣地,在支承臺(tái)20B與支承臺(tái)20D配置于相等的Z位置時(shí),單位軌3B及4B、單位軌3D及4D能連接。此情形下,控制裝置CONT是將單位軌3B與單位軌4B的距離調(diào)整成與單位軌3D與單位軌4D的距離相等。在使此種構(gòu)成的搬送裝置I作動(dòng)時(shí),與上述實(shí)施形態(tài)同樣地,使基板送出機(jī)構(gòu)5配置于第一軌3,使基板卷取機(jī)構(gòu)6配置于第二軌4,于供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b之間橫掛基板S而在此兩個(gè)滾筒間搬送基板S。此情形下,由于支承臺(tái)20B是能選擇地連接于支承臺(tái)20C及支承臺(tái)20D的兩者的構(gòu)成,因此能將基板S的移動(dòng)目的地設(shè)定為經(jīng)由第一處理裝置PAl的基板S會(huì)往第二處理裝置PA2與第三處理裝置PA3交互移動(dòng)。藉此,例如當(dāng)在第二處理裝置PA2及第三處理裝置PA3的基板S的搬送速度較在第一處理裝置PAl的基板S的搬送速度慢時(shí),能防止基板S在第二處理裝置PA2及第三處理裝置PA3前成為等待處理的狀態(tài)。此外,通過在基板送出機(jī)構(gòu)5及基板卷取機(jī)構(gòu)6分別設(shè)置調(diào)節(jié)供應(yīng)滾筒5b、回收滾筒6b的高度的升降機(jī),而能調(diào)整從基板送出機(jī)構(gòu)5至基板卷取機(jī)構(gòu)6的基板S的高度或傾斜。此外,將于供應(yīng)滾筒5b與回收滾筒6b間橫掛基板S的狀態(tài)稱為基板組(滾筒組)。如上所述,能在第一處理裝置PAl結(jié)束對(duì)第I基板組的基板S的處理,使第I基板組的回收滾筒及供應(yīng)滾筒移動(dòng)至支承臺(tái)20B上后,將作為新的處理對(duì)象的第2基板組的供應(yīng)滾筒及回收滾筒搬入第一處理裝置PAl。亦即,由于能調(diào)整將第I基板組搬入第二處理裝置PA2或第三處理裝置PA3的任一方的時(shí)點(diǎn)與將第2基板組搬入第一處理裝置PAl的時(shí)點(diǎn),因此能依序處理多個(gè)基板組。又,通過在第二處理裝置PA2、第三處理裝置PA3后亦設(shè)置如支承臺(tái)20B的構(gòu)成,而能將基板組搬入次一處理步驟的裝置(PA4)。進(jìn)而,本實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成中,能在于基板送出機(jī)構(gòu)5與基板卷取機(jī)構(gòu)6之間橫掛基板S的狀態(tài)下使基板S在處理裝置PA(PA1、PA2、PA3)間移動(dòng)于X方向。此情形下,作為各處理裝置(PA)的一例,是如圖8所示,為能分離成上部單元100A與下部單元100B的構(gòu)成,在被施加Y方向的張力的狀態(tài)下,橫掛于基板送出機(jī)構(gòu)5與基板卷取機(jī)構(gòu)6間的基板S能于X方向通過上部單元100A與下部單元100B間的空間的形態(tài)。于上部單元100A,下部單元100B的基板S的投入口側(cè)與退出口側(cè)設(shè)有用以導(dǎo)引基板S的滾筒101a,101b、102a,102b。各處理裝置PA中,上部單元100A與下部單元100B的任一方或兩方能通過未圖示的升降機(jī)構(gòu)于Z方向移動(dòng)必要量。作為此種處理裝置PA,能使用印刷機(jī)(亦包含噴墨印表機(jī))、電漿裝置、蒸鍍裝置、曝光裝置等。附圖標(biāo)記I搬送裝置2 基臺(tái)3 第一軌3A 3D單位軌4 第二軌4A 4D單位軌5b 供應(yīng)滾筒6b 回收滾筒7軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)Ir 導(dǎo)引軌8滾筒驅(qū)動(dòng)部9升降機(jī)構(gòu)9c 致動(dòng)器20A 20D支承臺(tái)83 第一驅(qū)動(dòng)部84 第二驅(qū)動(dòng)部100A上部單元100B下部單元CONT控制裝置C0NT2第二控制裝置Dl 第一距離D2 第三距離PA(PA1、PA2、PA3)處理裝置S 基板Sf 基板S的前端Se 基板S的后端
權(quán)利要求
1.一種搬送裝置,其具備: 供應(yīng)滾筒,送出形成為帶狀且具有可撓性的基板; 回收滾筒,卷取從前述供應(yīng)滾筒送出的前述基板;以及 驅(qū)動(dòng)部,將前述供應(yīng)滾筒與前述回收滾筒驅(qū)動(dòng)于相對(duì)從前述供應(yīng)滾筒往前述回收滾筒的前述基板的運(yùn)送方向交叉的方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的搬送裝置,其中,前述驅(qū)動(dòng)部將前述供應(yīng)滾筒與前述回收滾筒同步驅(qū)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的搬送裝置,其具備: 基臺(tái); 第一軌,設(shè)于前述基臺(tái),將前述供應(yīng)滾筒導(dǎo)引于前述交叉方向;以及第二軌,設(shè)于前述基臺(tái)中相對(duì)前述第一軌分離的位置,將前述回收滾筒導(dǎo)引于前述交叉方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的搬送裝置,其具備軌驅(qū)動(dòng)部,驅(qū)動(dòng)前述第一軌與前述第二軌中的至少一方,使前述供應(yīng)滾筒與前述回收滾筒彼此接近或分離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的搬送裝置,其中,前述軌驅(qū)動(dòng)部具有使前述第一軌與前述第二軌能彼此接近或分離地導(dǎo)引前述第一軌及前述第二軌中的至少一方的導(dǎo)引部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的搬送裝置,其具有控制部,是將前述軌驅(qū)動(dòng)部控制成從前述供應(yīng)滾筒對(duì)前述回收滾筒送出前述基板的前端部時(shí)前述第一軌與前述第二軌之間成為第一距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的搬送裝置,其中,前述控制部,是將前述軌驅(qū)動(dòng)部控制成在前述基板的前述前端部被前述回收滾筒卷取后前述第一軌與前述第二軌之間成為第二距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的搬送裝置,其中,前述控制部,是將前述軌驅(qū)動(dòng)部控制成通過前述回收滾筒卷取至前述基板的后端部時(shí)前述第一軌與前述第二軌之間成為第三距離。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的搬送裝置,其中,前述控制部,是將前述軌驅(qū)動(dòng)部控制成在前述基板的前述后端部被卷取至前述回收滾筒后前述第一軌與前述第二軌之間成為第二距離。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的搬送裝置,其中,前述控制部,是控制前述軌驅(qū)動(dòng)部,以在于前述供應(yīng)滾筒與前述回收滾筒之間橫掛有前述基板的狀態(tài)下調(diào)整前述基板中被橫掛的部分的長度。
11.根據(jù)權(quán)利要求4至10中任一項(xiàng)所述的搬送裝置,其中,前述軌驅(qū)動(dòng)部具有將前述第一軌及前述第二軌導(dǎo)引于重力方向的第二導(dǎo)引部。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的搬送裝置,其進(jìn)一步具備第二控制部,控制前述軌驅(qū)動(dòng)部的通過前述第二導(dǎo)引部的驅(qū)動(dòng); 前述第二控制部,是依照從前述供應(yīng)滾筒往前述回收滾筒移動(dòng)的前述基板的移動(dòng)速度,將前述軌驅(qū)動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)量調(diào)整成前述第一軌及前述第二軌會(huì)在設(shè)定于重力方向上的多個(gè)位置間移動(dòng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求3至12中任一項(xiàng)所述的搬送裝置,其中,前述第一軌及前述第二軌分割為多個(gè)單位軌;前述軌驅(qū)動(dòng)部能依各前述單位軌驅(qū)動(dòng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求3至12中任一項(xiàng)所述的搬送裝置,其中,前述第一軌及前述第二軌是夾著對(duì)從前述供應(yīng)滾筒往前述回收滾筒搬送的前述基板施加既定處理的處理裝置設(shè)置。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的搬送裝置,其中,前述處理裝置包含用以對(duì)前述基板上施加不同處理的多個(gè)處理裝置; 所述多個(gè)處理裝置排列配置于前述第一軌及前述第二軌的延設(shè)方向。
16.一種制造系統(tǒng),是將權(quán)利要求14所述的搬送裝置與前述多個(gè)處理裝置設(shè)置于地上,而于前述基板上形成可撓性的顯示元件或可撓性的電子電路。
全文摘要
具有形成為帶狀、具有可撓性的基板(S)的搬送裝置(1),其具有供應(yīng)滾筒(5b),送出基板(S);回收滾筒(6b),卷取基板(S);以及驅(qū)動(dòng)部(8),將供應(yīng)滾筒(5b)與回收滾筒(6b)驅(qū)動(dòng)于相對(duì)從基板(S)的運(yùn)送方向交叉的方向(X,Z)。供應(yīng)滾筒(5b)被導(dǎo)引于第一軌(3),回收滾筒(6b)被導(dǎo)引于第二軌(4)。軌驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(7)變更兩滾筒(5b,6b)間的間隔。配置于軌(3,4)間的處理部(PA),對(duì)樹脂或不銹鋼制的基板(S)進(jìn)行成膜、曝光、洗凈等處理。處理部(PA),沿軌(3,4)配置有多個(gè)。通過以多個(gè)處理部(PA)依序處理沿兩滾筒(5b,6b)與軌(3,4)被運(yùn)送的基板(S),于基板(S)上形成有機(jī)EL元件。
文檔編號(hào)B65H23/032GK103153830SQ201280003198
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月24日
發(fā)明者浜田智秀, 木內(nèi)徹 申請(qǐng)人:株式會(huì)社尼康