專利名稱：一種貼標(biāo)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼標(biāo)裝置。
背景技術(shù)：
參見圖1，其為一種紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，包括從上到下依次設(shè)置的印刷紙11、RFID芯片12和底紙13，其中印刷紙11和RFID芯片12之間、RFID芯片12和底紙13之間通過不干膠層14相互粘合在一起。參見圖2，其為圖I中紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽的改良結(jié)構(gòu)，區(qū)別在于在RFID芯片12和底紙13之間還設(shè)置有一個(gè)用于保護(hù)RFID芯片12的襯墊15，該襯墊15同樣通過不干膠層14與RFID芯片12、底紙13粘接。 上述的兩種紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)由于成本較低，因此得到廣泛應(yīng)用。在上述兩種RFID電子標(biāo)簽的生產(chǎn)過程中，RFID芯片12和底紙13之間、或者RFID芯片12和襯墊15、襯墊15和底紙13之間的粘接以手工粘貼為主，非但勞動(dòng)強(qiáng)度大，生產(chǎn)效率低，而且貼著質(zhì)量也難于保證。而要實(shí)現(xiàn)上述粘接工序的自動(dòng)化作業(yè)，首要的一個(gè)問題是如何實(shí)現(xiàn)呈片狀的RFID芯片12以及襯墊15的周期性定向輸送。而目前常見的輸送的方式是通過傳送帶以大致相同的間隔定向傳送，由RFID芯片12以及襯墊15在傳送帶上的放置位置具有不確定性，故只適用于人工作業(yè)，無法用于自動(dòng)化生產(chǎn)之中。另一個(gè)問題在于如何實(shí)現(xiàn)在定向傳送過程中的芯片/襯墊與底紙之間的粘接。目前尚無一種實(shí)現(xiàn)芯片/襯墊與底紙之間的自動(dòng)化粘接的設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的空白，提出一種貼標(biāo)裝置，實(shí)現(xiàn)了 RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)過程中RFID芯片/襯墊和底紙之間的自動(dòng)復(fù)合。為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明實(shí)施例提出的一種卷筒標(biāo)簽紙對折機(jī)構(gòu)是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的—種貼標(biāo)裝置，用于電子標(biāo)簽中芯片、襯墊與底紙之間粘接，所述襯墊/芯片具有不干膠層并依次附著在帶狀的離型紙帶上，形成自粘標(biāo)簽帶；其特征在于，所述貼標(biāo)裝置包括輸送所述底紙的基臺、安放由所述自粘標(biāo)簽帶形成的卷的放卷輪、重繞剝離芯片/襯墊的離型紙帶的收卷輪、以及依次約束位于放卷輪和收卷輪之間的離型紙帶的輸送路徑的張緊裝置和剝離板，其中，所述張緊裝置包括一被動(dòng)輥以及設(shè)于該被動(dòng)輥一側(cè)的壓迫機(jī)構(gòu)；所述壓迫機(jī)構(gòu)上具有一個(gè)在所述自粘標(biāo)簽帶位于所述壓迫機(jī)構(gòu)和被動(dòng)輥之間時(shí)對其持續(xù)施加壓力的壓迫部;所述剝離板上具有一約束所述離型紙帶形成V形輸送路徑的刀口，所述刀口和所述基臺之間平行并形成僅可供所述底紙和所述離型紙帶同時(shí)通過的間隙；另外，所述貼標(biāo)裝置還包括可轉(zhuǎn)動(dòng)式設(shè)置的貼標(biāo)輥，該貼標(biāo)輥設(shè)于同時(shí)壓迫所述底紙和所述刀口處被剝離的芯片/襯墊的位置處。
所述貼標(biāo)裝置還包括有驅(qū)動(dòng)所述收卷輪轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制連接所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制器和兩個(gè)與所述控制器連接的位置檢測裝置10，其中一個(gè)所述的位置檢測裝置10設(shè)于所述基臺上方，用于檢測所述底紙的位置，另一個(gè)所述的位置檢測裝置10設(shè)于位于所述張緊裝置和剝離板之間的自粘標(biāo)簽帶的輸送路徑旁，用于檢測所述襯墊/芯片的位置。所述剝離板為傾斜設(shè)于所述基臺上方的平板，所述平板靠近所述基臺的側(cè)緣形成所述刀口，且所述 刀口斷面形狀呈銳角狀。所述貼標(biāo)輥由輥軸和套設(shè)在該輥軸上的圓筒狀彈性輥筒組成。所述壓迫部為形成在一壓板表面上的具有彈性的軟質(zhì)壓迫層。所述壓迫機(jī)構(gòu)還包括固定設(shè)置的軸和可轉(zhuǎn)動(dòng)式套裝在該軸上的套筒，所述壓板固定安裝在所述套筒上，并處于彈性形變狀態(tài)，所述套筒和所述軸之間通過一緊固件相對固定。所述壓迫層為粘附在所述壓板表面的海綿片。所述從動(dòng)輥圓周面上間隔凸設(shè)有兩個(gè)環(huán)狀的凸緣，所述壓迫部位于所述的兩個(gè)凸緣之間。所述凸緣為所述從動(dòng)輥上套裝的圓環(huán)，所述圓環(huán)上設(shè)有用于將其和所述從動(dòng)輥相對固定的緊固件。所述貼標(biāo)裝置還包括若干導(dǎo)向輥，依次可轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)置在位于所述放卷輪和收卷輪之間的位置處。本發(fā)明所提出了一種貼標(biāo)裝置，實(shí)現(xiàn)了 RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)過程中RFID芯片/襯墊和底紙之間的自動(dòng)復(fù)合。復(fù)合速度快、效果好，極大提高生產(chǎn)效率，并可與現(xiàn)有生產(chǎn)線配合，其結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠，成本低廉，不易故障，調(diào)整方便，可用于不同規(guī)格的RFID電子標(biāo)簽的生產(chǎn)，具有很好的實(shí)用價(jià)值。


通過下面結(jié)合附圖對其示例性實(shí)施例進(jìn)行的描述，本發(fā)明上述特征和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚和容易理解。圖I為常見紙質(zhì)封裝的RFID電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為另一種紙質(zhì)封裝的RFID電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例結(jié)構(gòu)原理示意圖；圖4為圖2局部放大示意圖；圖5為張緊裝置的側(cè)面剖視圖；圖6為張緊裝置的主視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明，以便于同行業(yè)技術(shù)人員的理解如圖1-6所示，標(biāo)號分別表示RFID電子標(biāo)簽I、印刷紙IURFID芯片12、底紙13、不干膠層14、襯墊15、自粘標(biāo)簽紙帶2、離型紙帶21、放卷輪3、張緊裝置4、從動(dòng)輥41、圓環(huán)411、緊定螺釘4111、圓環(huán)412、緊定螺釘4121、壓迫機(jī)構(gòu)42、軸421、套筒422、壓板423、壓迫層424、緊定螺釘425、螺栓426、第一導(dǎo)向棍51、第二導(dǎo)向棍52、第三導(dǎo)向棍53、剝離板6、貼標(biāo)輥7、輥軸71、輥筒12、收卷輪8、凸緣81、基臺9、導(dǎo)向板10、位置檢測裝置110、控制器120、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130。參見圖1，本發(fā)明實(shí)施例提出一種實(shí)現(xiàn)RFID芯片和底紙之間復(fù)合的復(fù)合裝置，涉及紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽的生產(chǎn)，在本實(shí)施例中，以RFID芯片12與底紙13之間的復(fù)合為例描述本輸送機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)和工作原理。參見圖1，紙質(zhì)封裝RFID電子標(biāo)簽由印刷紙11、RFID芯片12和底紙13復(fù)合而成。其中，若干底紙13連續(xù)的形成一個(gè)紙帶；若干RFID芯片12的底面具有不干膠層14，并依次附著在離型紙帶21構(gòu)成自粘標(biāo)簽紙帶2，自粘標(biāo)簽紙帶2被收納呈卷筒狀。參見圖3-6所示，本實(shí)施例中所描述的貼標(biāo)裝置包括機(jī)架(圖中未示)，作為安裝各組成部件的主體，機(jī)架上設(shè)置有放卷輪3、張緊裝置4、導(dǎo)向輥5、剝離板6、貼標(biāo)輥7、收卷輪8和、基臺9和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130。其中基臺9作為底紙13的支撐輸送平臺，底紙13在其上以水平平展的狀態(tài)向前輸送。放卷輪3為被動(dòng)輪，用于安放由自粘標(biāo)簽紙帶2形成的卷筒。?！な站磔?為通過驅(qū)動(dòng)裝置130驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的主動(dòng)輪，其主要作用是通過重繞貼標(biāo)后的離型紙帶21,來提供對于自粘標(biāo)簽紙帶2的牽引力，使離型紙帶21由放卷輪3向收卷輪7間隔傳送。收卷輪7外周面沿其軸向?qū)ΨQ的凸設(shè)有兩條凸緣81，用于增加離型紙帶21和收卷輪8外周面之間的摩擦力，使此二者之間不易打滑。張緊裝置4、若干導(dǎo)向輥5和剝離板6分別約束底紙13在放卷輪3和收卷輪8之間的輸送路徑，以各具功能以實(shí)現(xiàn)不同的目的。張緊裝置4由從動(dòng)輥41和壓迫機(jī)構(gòu)42，用于控制卷筒轉(zhuǎn)動(dòng)速度及提供自粘標(biāo)簽紙帶2的張緊力，保持平穩(wěn)輸紙。其中從動(dòng)輥41為被動(dòng)輥。從動(dòng)輥41的圓周面上形成有兩個(gè)環(huán)狀的凸緣，以起到限制紙帶2的位置。為使本張緊裝置適用各種規(guī)則的紙帶，凸緣采用可調(diào)式的設(shè)計(jì)，具體的說，凸緣由在從動(dòng)輥41上套裝的圓環(huán)411和圓環(huán)412組成，所述圓環(huán)411和圓環(huán)412均可沿從動(dòng)輥41相對滑動(dòng)，且所述圓環(huán)411和圓環(huán)412上分別開設(shè)螺孔，并對應(yīng)裝配有緊定螺釘4111和緊定螺釘4121，通過旋緊緊定螺釘4111和緊定螺釘4121來將圓環(huán)411和圓環(huán)412分別相對固定在從動(dòng)輥41上。通過調(diào)節(jié)圓環(huán)411和圓環(huán)412之間的間距，使該從動(dòng)輥41可適應(yīng)各種寬度的紙帶。壓迫機(jī)構(gòu)42設(shè)于該從動(dòng)輥41的一側(cè)，由軸421、套筒422、壓板423、壓迫層424組成。其中，軸421—端固定安裝在機(jī)架I上，并與從動(dòng)輥421平行設(shè)置。套筒422的中空部分和軸421形狀配合，并可轉(zhuǎn)動(dòng)式套裝在該軸421上，套筒422上同樣開設(shè)有螺孔，此螺孔內(nèi)安裝緊定螺釘425，以此實(shí)現(xiàn)軸421和套筒422之間的相對固定。壓板423采用具有良好彈性的材料制成，如彈簧鋼片、彈性塑料板等。壓板423的一端通過螺栓426固定安裝在套筒422上，且壓板423相對從動(dòng)輥421的一側(cè)表面上粘貼壓迫層424。壓迫層424至少部分位于圓環(huán)411和圓環(huán)412之間，作為壓迫自粘標(biāo)簽紙帶2的壓迫部。壓迫層424采用具有良好彈性的軟質(zhì)材料制成，在本實(shí)施例中優(yōu)選的方案為海綿，非但因?yàn)楹＞d質(zhì)地柔軟有彈性，而且海綿為多孔結(jié)構(gòu)，與自粘標(biāo)簽紙帶2之間摩擦系數(shù)較大，不須施加很大壓力即可提供較高的動(dòng)摩擦力。剝離板6的作用是使自粘標(biāo)簽紙帶2繞剝離板6的邊緣改變方向，形成V形的輸送路徑，以使RFID芯片12從離型紙帶21上分離，從而允許RFID芯片12放到底紙13上。剝離板6上的該邊緣由于端面形狀呈銳角狀(一般小于30° )，被稱為刀口。另外，保證RFID芯片12從刀口處脫離離型紙帶21時(shí)恰被放置在底紙13上，該剝離板6以傾斜于基臺9的方式設(shè)置，剝離板6刀口靠近基臺9，且和基臺9之間平行并形成供底紙13以及離型紙帶21通過的狹縫，該狹縫的寬度應(yīng)僅略大于底紙13加上離型紙帶21厚度，以使RFID芯片12被剝離時(shí)更靠近底紙13。另外，由上述剝離板6的作用可知，為實(shí)現(xiàn)剝離，在粘標(biāo)簽紙帶2通過刀口前，應(yīng)當(dāng)以與剝離板6上表面夾角非常小的角度輸送，離型紙帶21通過刀口后又應(yīng)當(dāng)以與剝離板6下表面夾角非常小的角度輸送。在本實(shí)施例中約束剝離板6處離型紙帶21輸送路徑是通過導(dǎo)向板10和第一導(dǎo)向棍51、第二導(dǎo)向棍52、第三導(dǎo)向棍53來實(shí)現(xiàn)的。各導(dǎo)向棍均為被
動(dòng)輥，導(dǎo)向板10和各導(dǎo)向輥均設(shè)于剝離板6相對其刀口的另一側(cè)。自粘標(biāo)簽紙帶2通過張緊裝置4后，依次繞第一導(dǎo)向輥51、刀口，并實(shí)現(xiàn)剝離，剝離后的離型紙帶21繞導(dǎo)向板10的下端面、第二導(dǎo)向輥52以及第三導(dǎo)向輥53進(jìn)入收卷輪8，并兜繞在收卷輪8上。貼標(biāo)輥7用于將脫離離型紙帶21的RFID芯片12均勻、平整地貼敷在底紙13上。貼標(biāo)輥7為被動(dòng)輥，設(shè)置在基臺9上方，可同時(shí)壓迫底紙13和所述刀口處被剝離的RFID芯片12。該貼標(biāo)輥7由輥軸71和固定套設(shè)在輥軸71上的圓筒狀輥筒72組成，由于RFID芯片12具有一定厚度且不耐壓，輥筒72應(yīng)該采用輕質(zhì)彈性材料制成，如采用泡沫、海綿等材料制成，不但可提供較大的摩擦力，而且具有較大形變時(shí)所施加的壓力較小。另外，貼標(biāo)裝置還包括有控制連接所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130的控制器120和兩個(gè)與所述控制器連接的位置檢測裝置110。兩個(gè)位置檢測裝置110采用紅外傳感器，其中一個(gè)所述的位置檢測裝置Iio設(shè)于所述基臺9上方，用于檢測所述底紙13的位置，另一個(gè)所述的位置檢測裝置110設(shè)于位于所述張緊裝置4和剝離板6之間的自粘標(biāo)簽帶2的輸送路徑旁，用于檢測RFID芯片12的位置?？刂破?20接受兩個(gè)位置檢測裝置11所輸出的位置信號，并基于該位置信號控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130以及牽引底紙13的牽引機(jī)構(gòu)(圖中未示)之間的同步，以保證被；剝離后的RFID芯片12恰被貼在底紙13的對應(yīng)位置上。本發(fā)明所屬領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以理解，本發(fā)明以上實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例之一，為篇幅限制，這里不能逐一列舉所有實(shí)施方式，任何可以體現(xiàn)本發(fā)明權(quán)利要求技術(shù)方案的實(shí)施，都在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。需要注意的是，以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施方式
僅限于此，在上述實(shí)施例的指導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)或者變形落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種貼標(biāo)裝置，用于電子標(biāo)簽中芯片、襯墊與底紙之間粘接，所述襯墊/芯片具有不干膠層并依次附著在帶狀的離型紙帶上，形成自粘標(biāo)簽帶；其特征在于，所述貼標(biāo)裝置包括輸送所述底紙的基臺、安放由所述自粘標(biāo)簽帶形成的卷的放卷輪、重繞剝離芯片/襯墊的離型紙帶的收卷輪、以及依次約束位于放卷輪和收卷輪之間的離型紙帶的輸送路徑的張緊裝置和剝離板，其中， 所述張緊裝置包括一被動(dòng)輥以及設(shè)于該被動(dòng)輥一側(cè)的壓迫機(jī)構(gòu)；所述壓迫機(jī)構(gòu)上具有一個(gè)在所述自粘標(biāo)簽帶位于所述壓迫機(jī)構(gòu)和被動(dòng)輥之間時(shí)對其持續(xù)施加壓力的壓迫部； 所述剝離板上具有一約束所述離型紙帶形成V形輸送路徑的刀口，所述刀口和所述基臺之間平行并形成僅可供所述底紙和所述離型紙帶同時(shí)通過的間隙； 另外，所述貼標(biāo)裝置還包括可轉(zhuǎn)動(dòng)式設(shè)置的貼標(biāo)輥，該貼標(biāo)輥設(shè)于同時(shí)壓迫所述底紙和所述刀口處被剝離的芯片/襯墊的位置處。
2.如權(quán)利要求I所述的一種貼標(biāo)裝置，其特征在于所述貼標(biāo)裝置還包括有驅(qū)動(dòng)所述收卷輪轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制連接所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制器和兩個(gè)與所述控制器連接的位置傳感器，其中一個(gè)所述的位置傳感器設(shè)于所述基臺上方，用于檢測所述底紙的位置，另一個(gè)所述的位置傳感器設(shè)于位于所述張緊裝置和剝離板之間的自粘標(biāo)簽帶的輸送路徑旁，用于檢測所述襯墊/芯片的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的一種貼標(biāo)裝置，其特征在于所述剝離板為傾斜設(shè)于所述基臺上方的平板，所述平板近所述基臺的側(cè)緣形成所述刀口，且所述刀口斷面形狀呈銳角狀。
4.如權(quán)利要求3所述的一種貼標(biāo)裝置，其特征在于所述貼標(biāo)輥由輥軸和套設(shè)在該輥軸上的圓筒狀彈性輥筒組成。
5.如權(quán)利要求4所述的一種貼標(biāo)裝置，其特征在于所述壓迫部為形成在一壓板表面上的具有彈性的軟質(zhì)壓迫層。
6.如權(quán)利要求5所述的一種貼標(biāo)裝置，其特征在于所述壓迫機(jī)構(gòu)還包括固定設(shè)置的軸和可轉(zhuǎn)動(dòng)式套裝在該軸上的套筒，所述壓板固定安裝在所述套筒上，并處于彈性形變狀態(tài)，所述套筒和所述軸之間通過一緊固件相對固定。
7.如權(quán)利要求6所述的一種貼標(biāo)裝置，其特征在于所述壓迫層為粘附在所述壓板表面的海綿片。
8.如權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種貼標(biāo)裝置，其特征在于所述從動(dòng)輥圓周面上間隔凸設(shè)有兩個(gè)環(huán)狀的凸緣，所述壓迫部位于所述的兩個(gè)凸緣之間。
9.如權(quán)利要求8所述的一種貼標(biāo)裝置，其特征在于所述凸緣為所述從動(dòng)輥上套裝的圓環(huán)，所述圓環(huán)上設(shè)有用于將其和所述從動(dòng)輥相對固定的緊固件。
10.如權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種貼標(biāo)裝置，其特征在于所述貼標(biāo)裝置還包括若干導(dǎo)向輥，依次可轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)置在位于所述放卷輪和收卷輪之間的位置處。
全文摘要
本發(fā)明涉及機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼標(biāo)裝置。用于電子標(biāo)簽中芯片、襯墊與底紙之間粘接，所述襯墊/芯片具有不干膠層并依次附著在帶狀的離型紙帶上，形成自粘標(biāo)簽帶。所述貼標(biāo)裝置包括輸送底紙的基臺、安放由自粘標(biāo)簽帶形成的卷的放卷輪、重繞剝離芯片/襯墊的離型紙帶的收卷輪、以及依次約束位于放卷輪和收卷輪之間的離型紙帶的輸送路徑的張緊裝置和剝離板。本發(fā)明所提出了一種貼標(biāo)裝置，實(shí)現(xiàn)了RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)過程中RFID芯片/襯墊和底紙之間的自動(dòng)復(fù)合。復(fù)合速度快、效果好，極大提高生產(chǎn)效率，并可與現(xiàn)有生產(chǎn)線配合，其結(jié)構(gòu)簡單，工作可靠，成本低廉，不易故障，調(diào)整方便，可用于不同規(guī)格的RFID電子標(biāo)簽的生產(chǎn)，具有很好的實(shí)用價(jià)值。
文檔編號B65H37/04GK102745539SQ20121025161
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月19日
發(fā)明者翟所強(qiáng) 申請人:上海美聲服飾輔料有限公司