專利名稱：非接觸智能ic卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及非接觸IC卡生產(chǎn)，INLAY加工過程中工序與工序之間交接的工具，特別是涉及一種非接觸智能IC卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具。
背景技術(shù)：
INLAY加工的工序粘芯片、繞線圈、焊接、檢測功能、補(bǔ)焊、定位、層壓，每道工序與工序之間都存在周轉(zhuǎn)問題，如上道工序與下道工序周轉(zhuǎn)時出現(xiàn)位置偏差，都會造成下道工序無法生產(chǎn)。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種上道工序與下道工序周轉(zhuǎn)時不會出現(xiàn)位置偏差的非接觸智能IC卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具。本實用新型的非接觸智能IC卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具，包括呈箱體狀的周轉(zhuǎn)主體，所述周轉(zhuǎn)主體相鄰的兩個內(nèi)壁之間相互垂直。本實用新型的非接觸智能IC卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具，所述周轉(zhuǎn)主體的長為490mm， 高為330mmo與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型的有益效果為每道工序每大張加工結(jié)束后，都將加工好的料以靠位的方式整齊的放置在周轉(zhuǎn)治具內(nèi)，到規(guī)定數(shù)量后，周轉(zhuǎn)治具和PVC料一起移動到下一道工序，從而保證給下一道的產(chǎn)品可以滿足下一道的生產(chǎn)要求。

圖1是本實用新型非接觸智能IC卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。如圖1所示，一種非接觸智能IC卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具，包括呈箱體狀的周轉(zhuǎn)主體 1，周轉(zhuǎn)主體1的長為490mm，高為330mm，周轉(zhuǎn)主體1相鄰的兩個內(nèi)壁之間相互垂直。周轉(zhuǎn)治具的工作原理就是，每道工序每大張加工結(jié)束后，都將加工好的料以靠位的方式整齊的放置在周轉(zhuǎn)治具內(nèi)，到規(guī)定數(shù)量后，周轉(zhuǎn)治具和PVC料一起移動到下一道工序，從而保證給下一道的產(chǎn)品可以滿足下一道的生產(chǎn)要求。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種非接觸智能IC卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具，其特征在于包括呈箱體狀的周轉(zhuǎn)主體， 所述周轉(zhuǎn)主體相鄰的兩個內(nèi)壁之間相互垂直。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸智能IC卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具，其特征在于所述周轉(zhuǎn)主體的長為490mm，高為330mm。
專利摘要本實用新型涉及非接觸IC卡生產(chǎn)、印刷工序，目的是提供一種上道工序與下道工序周轉(zhuǎn)時不會出現(xiàn)位置偏差的非接觸智能IC卡生產(chǎn)過程周轉(zhuǎn)治具，包括呈箱體狀的周轉(zhuǎn)主體，周轉(zhuǎn)主體相鄰的兩個內(nèi)壁之間相互垂直。周轉(zhuǎn)治具的工作原理就是，每道工序每大張加工結(jié)束后，都將加工好的料以靠位的方式整齊的放置在周轉(zhuǎn)治具內(nèi)，到規(guī)定數(shù)量后，周轉(zhuǎn)治具和PVC料一起移動到下一道工序，從而保證給下一道的產(chǎn)品可以滿足下一道的生產(chǎn)要求。
文檔編號B65D85/00GK202170092SQ20112025018
公開日2012年3月21日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者朱玉中 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)迪隆科技發(fā)展有限公司