一種通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及監(jiān)控技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 混凝土預(yù)制板在工程上有諸多用途，如用作樓板或者橋梁等，混凝土預(yù)制板在使 用過程中可能會發(fā)生裂縫的情況，這種情況下如果不及時(shí)監(jiān)控到并繼續(xù)使用，則會造成混 凝土預(yù)制板斷裂，最終可能導(dǎo)致安全事故。而且現(xiàn)有的混凝土結(jié)構(gòu)存在強(qiáng)度較低的情況，容 易發(fā)生斷裂和危險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供一種通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)，解決混 凝土預(yù)制板可能發(fā)生裂縫而無法及時(shí)監(jiān)控的問題。
[0004] 本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)，包括處理器、射頻模 塊、服務(wù)器、手機(jī)和方體型的混凝土預(yù)制板，處理器與射頻模塊連接，混凝土預(yù)制板內(nèi)設(shè)置 有多根貫穿混凝土預(yù)制板兩端的金屬絲，每根金屬絲的一端接電源負(fù)極，另一端接一個(gè)第 一電阻的一端和一個(gè)二極管的正極，每個(gè)二極管的負(fù)極與第二電阻的一端連接，每個(gè)第一 電阻的另一端與第二電阻的另一端和電源正極連接，處理器用于通過射頻模塊向服務(wù)器發(fā) 送檢測引腳的電平狀態(tài)，服務(wù)器用于向手機(jī)發(fā)送檢測引腳的電平狀態(tài)。
[0005] 進(jìn)一步地，混凝土預(yù)制板由制備原料加水澆筑凝固而成，所述制備原料包括以下 重量份的材料：
[0006] 水泥：30~50份，沙：25~35份，粉煤灰：15~25份，陶粒：30~50份；
[0007] 其中，所述陶粒的直徑為1~5cm;
[0008] 所述陶粒具有容金屬絲穿過的通孔，所述金屬絲穿過通孔，并連接兩個(gè)以上的陶 粒。
[0009] 本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：通過處理器上報(bào)檢測引腳的電平狀態(tài)，即可以知道混凝土 預(yù)制板是否有裂縫，用戶通過手機(jī)可以實(shí)時(shí)監(jiān)控到預(yù)制板的狀態(tài)，當(dāng)發(fā)生裂痕時(shí)，手機(jī)上可 以看到檢測引腳為高電平，工作人員即可以知道混凝土預(yù)制板發(fā)生裂縫，可以進(jìn)行相應(yīng)處 置，避免繼續(xù)使用混凝土預(yù)制板造成安全事故。
【附圖說明】
[0010] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中串連有陶粒的金屬絲的示意圖；
[0012] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例二中金屬絲與陶粒穿成的三維陶粒網(wǎng)的示意圖；
[0013]圖4為本發(fā)明實(shí)施例三中穿有陶粒的金屬絲與模板的連接示意圖；
[0014]圖5為本發(fā)明實(shí)施例四中陶粒定位件與金屬絲以及陶粒的位置關(guān)系示意圖；
[0015]圖6為本發(fā)明實(shí)施例四中陶粒定位件與金屬絲以及陶粒的位置關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016] 為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說明。
[0017] 實(shí)施例一
[0018] -種通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)，如圖1所示，包括處理器、射頻模塊、服務(wù)器、 手機(jī)和方體型的混凝土預(yù)制板5,處理器與射頻模塊連接，混凝土預(yù)制板內(nèi)設(shè)置有多根貫穿 混凝土預(yù)制板兩端的金屬絲2,每根金屬絲的一端接電源負(fù)極，另一端接一個(gè)第一電阻R1 的一端和一個(gè)二極管D的正極，每個(gè)二極管的負(fù)極與第二電阻R2的一端連接，每個(gè)第一電 阻的另一端與第二電阻的另一端和電源正極連接，處理器用于通過射頻模塊向服務(wù)器發(fā)送 檢測引腳的電平狀態(tài)，服務(wù)器用于向手機(jī)發(fā)送檢測引腳的電平狀態(tài)。
[0019] 本發(fā)明在使用時(shí)，如果混凝土預(yù)制板發(fā)生裂縫，則金屬絲會斷掉，則至少有一根金 屬絲在處理器的一端會被第一電阻的正電壓拉到高電平，與之連接二極管就會導(dǎo)通，則在 處理器檢測引腳處實(shí)現(xiàn)高電平，通過處理器上報(bào)檢測引腳的電平狀態(tài)，即可以知道混凝土 預(yù)制板是否有裂縫，用戶通過手機(jī)可以實(shí)時(shí)監(jiān)控到預(yù)制板的狀態(tài)，當(dāng)發(fā)生裂痕時(shí)，手機(jī)上可 以看到檢測引腳為高電平，工作人員即可以知道混凝土預(yù)制板發(fā)生裂縫，可以進(jìn)行相應(yīng)處 置，避免繼續(xù)使用混凝土預(yù)制板造成安全事故。
[0020] 為了進(jìn)一步地加強(qiáng)混凝土預(yù)制板的強(qiáng)度，降低安全事故發(fā)生可能性，則發(fā)明提出 一種高強(qiáng)度的混凝土預(yù)制板，混凝土預(yù)制板由制備原料加水澆筑凝固而成，所述制備原料 包括以下重量份的材料：
[0021] 水泥：30~50份，沙：25~35份，粉煤灰：15~25份，陶粒：30~50份；
[0022] 其中，所述陶粒的直徑為1~5cm;
[0023] 所述陶粒具有容金屬絲穿過的通孔，所述金屬絲穿過通孔，并連接兩個(gè)以上的陶 粒。本發(fā)明中的金屬絲可以有多根，但是至少應(yīng)該有一根以上的金屬絲是獨(dú)立的，不與其他 金屬絲相連且貫穿預(yù)制板兩端，為了提高金屬絲的檢測效果，可以在金屬絲的涂抹上絕緣 涂料。本發(fā)明中的金屬絲即可以用于增強(qiáng)混凝土的強(qiáng)度，又可以檢測混凝土預(yù)制板的裂縫， 實(shí)現(xiàn)多功能。
[0024] 為了使陶粒在金屬絲上固定，在金屬絲穿過陶粒通孔之后，將串有陶粒的金屬絲 浸泡在粘結(jié)劑中，本實(shí)施例中粘結(jié)劑使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑，在其他實(shí)施例中，還可以采用丙 烯酸酯反應(yīng)性膠粘劑等。然后將金屬絲上的陶粒調(diào)整到合適的位置，等粘結(jié)劑凝固，陶粒在 金屬絲上就不會相對移動了。
[0025] 所述應(yīng)用于通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)中的混凝土預(yù)制板的澆筑過程為：將水 泥30重量份、沙35重量份和粉煤灰15重量份加水20重量份攪拌均勻得到混合漿料，在混 凝土預(yù)制板模具內(nèi)先倒入部分混合漿料，攤平后將所述串連有陶粒的金屬絲均勻的置于所 述模具內(nèi)混合漿料的表面，然后將剩余的混合漿料倒入模具內(nèi)，進(jìn)入振搗工序。本應(yīng)用于通 過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)中的混凝土預(yù)制板的尺寸為1200_*1200_，但所述應(yīng)用于通 過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)中的混凝土預(yù)制板的尺寸可根據(jù)需要設(shè)置成其他不同的規(guī)格。 為保證金屬絲的強(qiáng)度，所述金屬絲優(yōu)選直徑為0. 5-3mm的不銹鋼絲。
[0026] 測試該應(yīng)用于通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)中的混凝土預(yù)制板的主要性能，測試 結(jié)果見表1，從表1可以看出，該應(yīng)用于通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)中的混凝土預(yù)制板 不僅具有質(zhì)量輕等優(yōu)點(diǎn)，并且其強(qiáng)度明顯高于現(xiàn)有技術(shù)中抗折強(qiáng)度為C30的陶?；炷两Y(jié) 構(gòu)。通過陶?；炷粒景l(fā)明的混凝土預(yù)制板可以實(shí)現(xiàn)更高的強(qiáng)度，延長混凝土預(yù)制板的使 用壽命。
[0027] 為了充分說明混凝土預(yù)制板中采用陶粒混凝土的強(qiáng)度，本發(fā)明的下面實(shí)施例將重 點(diǎn)對混凝土預(yù)制板的陶?；炷吝M(jìn)行說明，以下實(shí)施例中的處理器、服務(wù)器、射頻模塊等與 實(shí)施例一相同，可以直接參考實(shí)施例一，接下來的實(shí)施例將不再對電路模塊進(jìn)行贅述。
[0028] 實(shí)施例二
[0029] 一種應(yīng)用于通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)中的混凝土預(yù)制板，本實(shí)施例中，應(yīng)用 于通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)中的混凝土預(yù)制板的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中應(yīng)用于通過手機(jī) 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)中的混凝土預(yù)制板的結(jié)構(gòu)相似，都是采用金屬絲性陶粒串連起來，與 之不同的是混凝土制備原料的重量份的比例不同，在本實(shí)施例中，所述制備原料包括以下 重量份的材料：
[0030] 水泥：50份，沙：25份、粉煤灰：25份、陶粒50份；
[0031] 其中，所述陶粒的直徑為3~5cm。
[0032] 所述應(yīng)用于通過手機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)中的混凝土預(yù)制板的澆筑過程為：
[0033] 準(zhǔn)備以下重量份的制備原料：水泥：50份，沙：25份、粉煤灰：25份、陶粒50份、發(fā) 泡劑1份；
[0034] 其中，所述陶粒的直徑為3~5cm，所述陶粒具有三個(gè)容金屬絲穿過的通孔；
[0035] 將所述制備原料中的水泥，沙，粉煤灰，發(fā)泡劑加水15重量份攪拌均勻制成漿料， 用金屬絲2穿過陶粒1中的通孔11，將陶粒1編織成三維陶粒網(wǎng)，所述三維陶粒網(wǎng)如圖3所 示，由于形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的限制，陶粒的位置也相對固定，也實(shí)現(xiàn)了固定陶粒的作用；
[0036] 澆注漿料，將所