專利名稱：電子部件片搬運(yùn)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件片搬運(yùn)體，尤其涉及在使構(gòu)成電子部件等的電子部件片排列的擺振進(jìn)入裝置和向規(guī)定的位置供給電子部件片的部件供給裝置等中使用的用于容置并搬運(yùn)該電子部件片的電子部件片搬運(yùn)體。
背景技術(shù)：
近年來，在壓電振子(例如，利用水晶晶體作為壓電體的晶體振子)等電子部件中，為了節(jié)省電路基板的空間等，逐漸小型化(微細(xì)化)且能夠進(jìn)行表面安裝的芯片狀的電子部件(例如CSP :Chip Size lockage 芯片尺寸封裝)逐漸增多。由于這種電子部件非常小，因此在制造過程中，通過將電子部件容置在部件搬運(yùn)載體上，通過搬運(yùn)該部件搬運(yùn)載體，在各制造工序之間集中搬運(yùn)多個電子部件。另外，在將電子部件容置在部件搬運(yùn)載體上的狀態(tài)下，通過制造工序進(jìn)行各種加工和檢查。這里，組裝在容置于部件搬運(yùn)載體上的電子部件中的用于構(gòu)成該電子部件的電子部件片(例如，電子部件為晶體振子時的水晶片)當(dāng)然比電子部件更小，因此在該電子部件的組裝工序中，通過作為專用的電子部件片搬運(yùn)體的搬運(yùn)托盤來集中供給多個電子部件片。但是，由于在電子部件的生產(chǎn)線等中制造工序的自動化、高速化一直發(fā)展，所以， 通過擺振進(jìn)入裝置等預(yù)先使構(gòu)成電子部件的各種電子部件片在搬運(yùn)托盤上以規(guī)定的排列方式進(jìn)行排列，然后，供給至生產(chǎn)線等。此時，在擺振進(jìn)入裝置中，將多個電子部件片載置在上表面形成有多個凹部的搬運(yùn)托盤(托盤)上，通過使該搬運(yùn)托盤振動并搖動來將電子部件片容置(擺振進(jìn)入)在凹部內(nèi)，并使部件排列。作為這種搬運(yùn)托盤，通常，例如專利文獻(xiàn)1所記載的那樣，在方盤狀的搬運(yùn)托盤 (裸芯片托盤)上以規(guī)定間隔格狀(矩陣狀)地形成用于容置電子部件片(裸芯片部件) 的凹部(方孔)。另外，還公知有如下的搬運(yùn)托盤(部件供給用托盤)，該搬運(yùn)托盤具有平板狀的第一搬運(yùn)體(托盤主體)，格狀地配置有多個用于容置電子部件片(部件)的容置部(貫通孔)；第二搬運(yùn)體(盒狀體)，用于安裝該第一搬運(yùn)體(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。并且，在電子部件片被供給(載置)至搬運(yùn)托盤之后，通過擺振進(jìn)入裝置如篩選那樣進(jìn)行振動或搖動，由此在搬運(yùn)托盤上的各容置部(凹部)的每個容置部(凹部)中各容置一個電子部件片。專利文獻(xiàn)1 日本特開2000-264391號公報；專利文獻(xiàn)2 日本特開2002-3^126號公報。但是，在上述現(xiàn)有的搬運(yùn)托盤中，用于容置電子部件片的容置部形成為與該電子部件片的形狀相對應(yīng)的矩形狀，并且，以規(guī)定間隔排列成如圍棋盤格的格狀，因此例如存在在容置電子部件片的工序中難以將電子部件片容置在該容置部中的問題。這是因為，尤其在容置部為與電子部件片的形狀相對應(yīng)的矩形狀時，若電子部件片不準(zhǔn)確地與容置部的方向一致，則難于將電子部件片容置在該容置部中，從而還存在由此引起的成品率低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明是鑒于上述的問題點而提出的，其目的在于提供不必顧慮相對于容置部的定位，能夠非常容易且快速地容置電子部件片的電子部件片搬運(yùn)體。(1)本發(fā)明的電子部件片搬運(yùn)體的特征在于，具有平板狀的第一搬運(yùn)體，以規(guī)定間隔設(shè)置有作為用于容置部件的容置部發(fā)揮功能的多個凹部，第二搬運(yùn)體，用于安裝所述第一搬運(yùn)體；在將所述容置部中容置有部件的所述第一搬運(yùn)體安裝在所述第二搬運(yùn)體上的狀態(tài)下，供給所述部件，所述第一搬運(yùn)體上的所述多個容置部形成為至少五邊以上的多邊形或圓形形狀。(2)本發(fā)明在所述(1)所述的電子部件片搬運(yùn)體的基礎(chǔ)上的特征還在于，所述第一搬運(yùn)體的所述容置部配設(shè)成交錯格狀。(3)本發(fā)明在所述(1)或( 所述的電子部件片搬運(yùn)體的基礎(chǔ)上的特征還在于，所述第二搬運(yùn)體構(gòu)成為平板狀，并且具有凹洼部，該凹洼部是與所述第一搬運(yùn)體的外形形狀相對應(yīng)而形成的，用于容置該第一搬運(yùn)體，在該第二搬運(yùn)體的所述凹洼部的周邊部具有切口部，該切口部在容置有所述第一搬運(yùn)體的狀態(tài)下排出該第一搬運(yùn)體上剩余的部件。(4)本發(fā)明在所述(1)至(3)中任一項所述的電子部件片搬運(yùn)體的基礎(chǔ)上的特征還在于，下所述第二搬運(yùn)體的外側(cè)面形成有定位用的凹部。(5)本發(fā)明在所述(1)至中任一項所述的電子部件片搬運(yùn)體的基礎(chǔ)上的特征還在于，所述第二搬運(yùn)體在所述凹洼部的內(nèi)部具有用于固定所述第一搬運(yùn)體的固定單元。(6)本發(fā)明在所述(1)至(5)中任一項所述的電子部件片搬運(yùn)體的基礎(chǔ)上的特征還在于，所述固定單元為磁體。根據(jù)本發(fā)明的電子部件搬運(yùn)體，能夠起到如下的優(yōu)良效果，S卩，不必顧慮相對于容置部的定位，能夠非常容易且快速地容置電子部件片。


圖1是表示本發(fā)明實施方式的電子部件片搬運(yùn)體的俯視圖。圖2A是表示第一搬運(yùn)體的俯視圖。圖2B是表示從第一搬運(yùn)體的A-A方向觀察到的剖面的剖視圖。圖2C是將圖2B的第一搬運(yùn)體的剖面的一部分放大表示的剖視放大圖。圖3A是表示第二搬運(yùn)體的俯視圖。圖:3B是表示從第二搬運(yùn)體的B-B方向觀察到的剖面的剖視圖。圖3C是表示從第二搬運(yùn)體的C-C方向觀察到的剖面的剖視圖。圖4A是表示其他實施方式的電子部件片搬運(yùn)體的第一搬運(yùn)體的俯視圖。圖4B是將圖4A的第一搬運(yùn)體的一部分放大表示的放大俯視圖。
具體實施例方式以下，一邊參照附圖一邊舉出實施例來說明用于實施本發(fā)明的方式。另外，在以下的說明中，對于公知的方法、公知的步驟、公知的結(jié)構(gòu)及公知的基本思想等(以下將這些統(tǒng)稱為公知事項)，省略其詳細(xì)的說明，但這是為了使說明簡潔，并不是有意去除這些公知事項的全部或部分。該公知事項在本發(fā)明申請時是本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠獲知的，所以當(dāng)然包括在以下的說明中。圖1至圖3示出了作為適用本發(fā)明的電子部件片搬運(yùn)體的搬運(yùn)托盤。圖1是表示本發(fā)明的實施方式的搬運(yùn)托盤的俯視圖。圖2A至圖2C示出了圖1的搬運(yùn)托盤的第一搬運(yùn)體，圖2A是表示第一搬運(yùn)體的俯視圖。圖2B是表示從第一搬運(yùn)體的A-A方向觀察到的剖面的剖視圖。圖2C是將圖2B的第一搬運(yùn)體的剖面的一部分放大表示的剖視放大圖。另外，圖3A至圖3C示出了圖1的搬運(yùn)托盤的第二搬運(yùn)體，圖3A是表示第二搬運(yùn)體的俯視圖。圖3B是表示從第二搬運(yùn)體的B-B方向觀察到的剖面的剖視圖。圖3C是從第二搬運(yùn)體的C-C方向觀察到的剖面的剖視圖。如圖1所示，本實施方式的搬運(yùn)托盤10具有由不銹鋼構(gòu)成第一搬運(yùn)體1和由不銹鋼構(gòu)成的第二搬運(yùn)體2。如圖2A至圖2C所示，第一搬運(yùn)體1形成為平板狀。并且，第一搬運(yùn)體在一個面上設(shè)置有多個凹部，所述凹部作為用于容置構(gòu)成壓電振子(例如利用水晶晶體作為壓電體的晶體振子)等電子部件的電子部件片3(例如水晶片)的容置部11發(fā)揮功能。在本實施方式的情況下，該容置部11的開口側(cè)形成為大致圓形形狀，而且在第一搬運(yùn)體1上排列設(shè)置成交錯格狀。搬運(yùn)托盤10將電子部件片3等各種部件容置在該容置部11 內(nèi)來進(jìn)行搬運(yùn)。這里，在本實施方式的情況下，第一搬運(yùn)體1形成為大致正方形，寬度Xl約為 90mm，進(jìn)深Yl約為90mm，厚度Zl約為0.3mm。另外，第一搬運(yùn)體1的容置部11以在X2方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距為約5. 6mm的方式形成16列。并且，該容置部 11以在Y2方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距為約3. 2mm的方式形成27列。另一方面，容置部11以在X3方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距為約 5. 6mm的方式形成15列，并且以在TO方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距為約 3. 2mm的方式形成沈列。另外，各容置部11中的每個容置部11分別設(shè)定為直徑約為3mm， 深度Z2為0. 04mm左右。這樣，容置部11是在X2(Y》方向上相鄰的列和在Χ3(Υ;3)方向上相鄰的列交替排列而成的，由此容置部11在第一搬運(yùn)體1的整個面上配置成交錯格狀，一次能夠最多搬運(yùn) 822個電子部件片3。相對于此，如圖3Α至圖3C所示，第二搬運(yùn)體2形成為大致正方形，寬度XlO約為 100mm，進(jìn)深YlO約為100mm、厚度ZlO約為4mm的。并且，在第二搬運(yùn)體2的中央部形成有與第一搬運(yùn)體1的形狀相對應(yīng)且深度Zll為Imm左右的凹洼部2a，該凹洼部加用于安裝該第一搬運(yùn)體1。這樣，在該凹洼部加的外周邊部，將壁部21設(shè)置成除了切口部22以外包圍該凹洼部加。而且，在安裝(設(shè)置)有第一搬運(yùn)體1的狀態(tài)下，凹洼部加的深度Zll大于第一搬運(yùn)體1的厚度Z1，因此壁部21能夠包圍該被設(shè)置的第一搬運(yùn)體1的外周。除此以外，如圖3C所示，在凹洼部加上設(shè)置有利用磁體的緊固部2b，來作為在設(shè)置第一搬運(yùn)體1時用于固定保持該第一搬運(yùn)體1的固定單元。該緊固部2b分別配設(shè)在凹洼部加的中心部附近的四角上，從而發(fā)揮穩(wěn)定地固定保持被設(shè)置的第一搬運(yùn)體1的作用。并且，如圖:3B所示，在第二搬運(yùn)體2的凹洼部加的大致中心部貫穿設(shè)置有貫通孔 2c。該貫通孔2c在要拆下設(shè)置在第二搬運(yùn)體2上的第一搬運(yùn)體1時用來插入拆卸用的工具等。
另外，在第二搬運(yùn)體2的壁部21的各邊的大致中央處形成有定位用的把持部23， 該把持部23從外側(cè)向內(nèi)側(cè)凹陷。該把持部23發(fā)揮作為定位單元的功能，該把持部23在已將第一搬運(yùn)體1安裝在第二搬運(yùn)體2上的狀態(tài)下，在要將電子部件片3容置在容置部11內(nèi)時或要實施將容置在容置部11內(nèi)的電子部件片3組裝在電子部件(省略圖示)中等的處理時，決定將搬運(yùn)托盤10安裝在省略圖示的擺振進(jìn)入裝置等上時的位置。壁部21的切口部22發(fā)揮作為電子部件片3取出口的功能，該切口部22在已將搬運(yùn)托盤10安裝在上述的擺振進(jìn)入裝置(省略圖示)等上的狀態(tài)下，在利用該擺振進(jìn)入裝置實施了將供給(載置)至第一搬運(yùn)體1上的電子部件片3容置在容置部 11內(nèi)的處理時，用于從第一搬運(yùn)體1上取出剩余的電子部件片3。具體而言，通過使搬運(yùn)托盤10傾斜，讓切口部22朝向下方，搬運(yùn)托盤10 (更詳細(xì)地說，設(shè)置在第二搬運(yùn)體2上的第一搬運(yùn)體1)上的剩余的電子部件片3從切口部22落下，從而從搬運(yùn)托盤10 (第一搬運(yùn)體 1)上除去(排出)電子部件片3。如以上說明，根據(jù)本發(fā)明的搬運(yùn)托盤10，第一搬運(yùn)體1的容置部11形成為凹部， 該凹部的開口側(cè)為圓形形狀，并且該容置部11配置成交錯格狀，因此能夠在沒有正確地規(guī)定電子部件片3相對于該容置部11朝向的情況下，將該電子部件片3容置在容置部11中。 這樣，不必顧慮相對于容置部11的定位，能夠非常容易且快速地容置電子部件片3的搬運(yùn)體10。另外，以上述實施方式為例說明了本發(fā)明的電子部件片搬運(yùn)體，但本發(fā)明并不限定于該實施方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠施加各種變形及替換。在上述的實施方式中，敘述了第一搬運(yùn)體1的容置部11設(shè)置成開口側(cè)形成為大致圓形形狀而且該容置部11在第一搬運(yùn)體1上排列成交錯格狀的情況，但本發(fā)明并不限定于此，除此之外，作為第一搬運(yùn)體的容置部，例如也能夠使開口側(cè)形成為五邊形。此時，作為容置部的排列，不拘泥于交錯格狀。此時，例如若電子部件片為大致正方形，通過以與該電子部件片的一個邊的尺寸大致相同的邊構(gòu)成的大致正五邊形來形成容置部的開口側(cè)，能夠獲得如下的效果。S卩，該容置部形成為比電子部件片大(換言之，即使容置部中容置有電子部件片， 在容置部與電子部件片之間也具有間隙)的形狀，因此在要將電子部件片容置在容置部中時，即使不是電子部件片與容置部一致的狀態(tài)(即未考慮相對于容置部的定位)，也能夠?qū)⒃撾娮硬考葜迷谌葜貌績?nèi)，與使容置部形成為矩形形狀的現(xiàn)有的情況相比，能夠顯著提高電子部件片相對于容置部的容置性。除此以外，對于容置在容置部內(nèi)的電子部件片，由于即使在該電子部件片的一個邊與五邊形的容置部的一個邊一致的狀態(tài)下，其他三個邊與容置部之間也設(shè)置有間隙，所以電子部件片能夠在該容置部內(nèi)在平面上轉(zhuǎn)動。另外，除此之外，也可以例如如圖4A、圖4B所示，使容置部12的形狀形成為開口側(cè)為六邊形的凹部。此時，通過使容置部12排列成交錯格狀，能夠成為蜂窩狀的排列，能夠去除相鄰的容置部12之間的多余的空間。即，能夠高效地將多個容置部12配置在第一搬運(yùn)體1上。在此，當(dāng)在相鄰的容置部12之間存在多余的空間時，由于電子部件片3被置于在該空間上，將產(chǎn)生難以將電子部件片3容置在容置部12內(nèi)的障礙。因此，通過使容置部12的形狀形成為開口側(cè)為六邊形的凹部并配置成蜂窩狀，能夠去除多余的空間，進(jìn)而能夠減少容置電子部件片3時的障礙。這樣，能夠具有以下優(yōu)點，S卩，能夠顯著提高將容置該電子部件片3的處理的容置效率。另外，在上述實施方式中，敘述了利用由不銹鋼構(gòu)成第一搬運(yùn)體1和由不銹鋼構(gòu)成第二搬運(yùn)體2來形成搬運(yùn)托盤10的情況，但本發(fā)明并不限定于此，作為第一搬運(yùn)體1和第2搬運(yùn)體2的材料，只要是具有能夠保持要容置的電子部件片3的強(qiáng)度的材料，能夠廣泛利用其他各種材料。并且，在上述實施方式中敘述了以下情況，S卩，第一搬運(yùn)體1的容置部11以在X2 方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為5. 6mm的方式形成16列，以在X3方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為5. 6mm的方式形成15列，并且，以在Y2方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為3. 2mm的方式形成27列，以在TO方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為3. 2mm的方式形成沈列，并且各個容置部11的直徑分別設(shè)定為約3mm，深度Z2設(shè)定為0. 04mm左右，但本發(fā)明并不限定于此。例如，作為容置部11的尺寸的例子，除此之外也可以是，以在X2方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為5. 6mm的方式形成16列，以在X3方向相鄰的容置部11 彼此的中心之間的間距約為5. 6mm的方式形成15列，并且以在Y2方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為3. 2mm的方式形成27列，以在TO方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為3. 2mm的方式形成沈列，并且各個容置部11的直徑分別設(shè)定為約3mm， 深度Z2設(shè)定為0. IOOmm左右。另外，作為容置部11的尺寸的另一個例子也可以是，以在X2方向相鄰的容置部11 彼此的中心之間的間距約為3. 7mm的方式形成23列，以在X3方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為3. 7mm的方式形成22列，并且以在Y2方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為2. Imm的方式形成41列，以在TO方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為2. Imm的方式形成40列，并且各個容置部11的直徑分別設(shè)定為約1. 9mm，深度 Z2為0. 04mm左右。并且，作為容置部11的尺寸的另一個例子也可以是，以在X2方向相鄰的容置部11 彼此的中心之間的間距約為3. 5mm的方式形成25列，以在X3方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為3. 5mm的方式形成M列，并且以在Y2方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為2. Omm的方式形成43列，以在TO方向相鄰的容置部11彼此的中心之間的間距約為2. Omm的方式形成42列，并且各個容置部11的直徑分別設(shè)定為約1. 8mm，深度 Z2 為 0. 065mm 左右。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的電子部件片搬運(yùn)體能夠利用在電子設(shè)備及電子部件或其他的各種物品的制造或物流領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種電子部件片搬運(yùn)體，其特征在于，具有平板狀的第一搬運(yùn)體，以規(guī)定間隔設(shè)置有作為用于容置部件的容置部發(fā)揮功能的多個凹部，第二搬運(yùn)體，用于安裝所述第一搬運(yùn)體；在將所述容置部中容置有部件的所述第一搬運(yùn)體安裝在所述第二搬運(yùn)體上的狀態(tài)下， 供給所述部件，所述第一搬運(yùn)體上的所述多個容置部形成為至少五邊以上的多邊形或圓形形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件片搬運(yùn)體，其特征在于，所述第一搬運(yùn)體的所述容置部配設(shè)成交錯格狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件片搬運(yùn)體，其特征在于，所述第二搬運(yùn)體構(gòu)成為平板狀，并且具有凹洼部，該凹洼部是與所述第一搬運(yùn)體的外形形狀相對應(yīng)而形成的，用于容置該第一搬運(yùn)體，在該第二搬運(yùn)體的所述凹洼部的周邊部具有切口部，該切口部在安裝有所述第一搬運(yùn)體的狀態(tài)下排出該第一搬運(yùn)體上剩余的部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電子部件片搬運(yùn)體，其特征在于，在所述第二搬運(yùn)體的外側(cè)面形成有定位用的凹部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子部件片搬運(yùn)體，其特征在于，所述第二搬運(yùn)體在所述凹洼部的內(nèi)部具有用于固定所述第一搬運(yùn)體的固定單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的電子部件片搬運(yùn)體，其特征在于，所述固定單元為磁體。
全文摘要
本發(fā)明提供不必顧慮相對于容置部的定位，能夠非常容易且快速地容置電子部件片的電子部件片搬運(yùn)體。該電子部件片搬運(yùn)體具有平板狀的第一搬運(yùn)體，以規(guī)定間隔設(shè)置有作為用于容置部件的容置部發(fā)揮功能的多個凹部，第二搬運(yùn)體，用于安裝第一搬運(yùn)體；在將所述容置部中容置有部件的所述第一搬運(yùn)體安裝在所述第二搬運(yùn)體上的狀態(tài)下，供給所述部件，第一搬運(yùn)體上的多個容置部形成為至少五邊以上的多邊形或圓形形狀。
文檔編號B65D25/10GK102233999SQ20111010830
公開日2011年11月9日 申請日期2011年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月27日
發(fā)明者百瀨一久 申請人:亞企睦自動設(shè)備有限公司