專利名稱：半導(dǎo)體集成電路用托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于收裝IC等的半導(dǎo)體集成電路用托盤，尤其是指用于收裝底面具有多個端子的球柵陣列型半導(dǎo)體集成電路的托盤。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，球柵陣列型的半導(dǎo)體集成電路，是收裝在例如專利文獻(xiàn)I中所公開的托盤中進(jìn)行保管和搬運。如圖11所示，在托盤11的上表面上沿橫縱方向設(shè)置有間隔檔12、13，以該間隔檔12、13區(qū)分出多個呈矩形的收裝部14，各半導(dǎo)體集成電路單獨地收裝在該多個收裝部14中。另外，如圖12所示，在收裝部14的內(nèi)底面上形成有凹部15，該凹部15的平面形狀與半導(dǎo)體集成電路的底面大致相似，但略小于集成電路的底面，同時其深度大于配置在半導(dǎo)體集成電路的底面上的端子的高度。因此，如圖13所示，半導(dǎo)體集成電路由收裝部14的上方裝入時，配置在半導(dǎo)體集成電路16的底面的端子17進(jìn)入收裝部14的凹部15內(nèi)的空間中，而且，在凹部15和前述間隔檔12、13之間形成的臺階部18對半導(dǎo)體集成電路16的底面邊緣部分形成支承。因此，利用自動機(jī)械將半導(dǎo)體集成電路由托盤的收裝部上方裝入收裝部內(nèi)時，半導(dǎo)體集成電路相對于托盤的上下表面在水平面內(nèi)發(fā)生轉(zhuǎn)動偏差等的情況下，如圖14所示，半導(dǎo)體集成電路16的角部16a部分會落入收裝部14的凹部15內(nèi)的角部部分，導(dǎo)致收裝在收裝部14中的半導(dǎo)體集成電路16的角部16a部分落入收裝部14的凹部15內(nèi)而又沒有得到糾正的情況下就同托盤11 一起被保管。這種情況在對托盤進(jìn)行疊加時會造成半導(dǎo)體集成電路的破損，以及利用自動機(jī)械進(jìn)行實裝的工序中，會增大實裝不良品產(chǎn)生的概率。專利文獻(xiàn)I :日本專利特開平11-145315號公報(第I 7頁，圖I 7)本發(fā)明的目的在于提供一種能夠使半導(dǎo)體集成電路在收裝部內(nèi)自己糾正成合適的收裝位置的半導(dǎo)體集成電路用托盤，在利用自動機(jī)械將半導(dǎo)體集成電路收裝到托盤中時，即使半導(dǎo)體集成電路的角部部分落入收裝用收裝部內(nèi)底面的凹部內(nèi)的角部部分，也能夠使該半導(dǎo)體集成電路的角部部分脫離開收裝用收裝部內(nèi)底面的凹部內(nèi)的角部部分，另夕卜，即使該半導(dǎo)體集成電路的角部部分在落入收裝用收裝部內(nèi)底面的凹部內(nèi)的角部部分的情況下，通過托盤在搬送過程中的振動，能夠使該半導(dǎo)體集成電路的角部部分脫離開收裝用收裝部內(nèi)底面的凹部內(nèi)的角部部分。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路用托盤具有至少在上表面上由橫縱方向的間隔檔區(qū)分而成的多個呈矩形的用于收裝半導(dǎo)體集成電路的收裝部，在收裝部的內(nèi)底面上形成有凹部，該凹部的平面形狀與半導(dǎo)體集成電路的底面大致相似，但比半導(dǎo)體集成電路的底面略小，凹部的深度大于配置在半導(dǎo)體集成電路的底面上的端子的高度，在該凹部和所述間隔檔的基部之間形成有支承臺階部，所述半導(dǎo)體集成電路的底面邊緣部分被支承在該支承臺階部上，所述凹部的內(nèi)側(cè)面在向內(nèi)方向上形成為向下傾斜的斜坡狀，且各個相鄰的內(nèi)側(cè)面的角部彎曲過渡。另外，所述凹部在朝向內(nèi)方向上呈向下傾斜的內(nèi)側(cè)面的傾斜度為20度以上，且在當(dāng)半導(dǎo)體集成電路被收裝在收裝部中時避免接觸到配置在半導(dǎo)體集成電路底面上的端子的角度范圍內(nèi)。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路用托盤，由于托盤收裝部內(nèi)底面上的凹部的內(nèi)側(cè)面呈在朝向內(nèi)方向上呈向下傾斜的斜坡狀，同時該凹部內(nèi)的各個相鄰的內(nèi)側(cè)面的角部彎曲過渡，在半導(dǎo)體集成電路的角部部分落入收裝部內(nèi)底面凹部內(nèi)的角部部分的情況下，半導(dǎo)體集成電路的與該角部連續(xù)的邊部并未與收裝部內(nèi)底面上的凹部的內(nèi)側(cè)邊部接觸，而只有半導(dǎo)體集成電路的角部部分與所述凹部的內(nèi)側(cè)面的彎曲角部面以一點接觸，該接觸狀態(tài)為具有較小滑動阻力的點接觸狀態(tài)，例如，尺寸為15xl5_ (X為乘號，下同)以上的較大的半導(dǎo)體集成電路的角部部分在落入所述凹部內(nèi)的角部部分的情況下，在與所述斜坡狀的內(nèi)側(cè)面 上的彎曲角部面以一點接觸的半導(dǎo)體集成電路的角部部分，通過半導(dǎo)體集成電路被收裝時產(chǎn)生的振動及半導(dǎo)體集成電路的自重，使其在所述角部面的斜坡狀斜面上向上滑動而脫離開凹部內(nèi)，以使配置在半導(dǎo)體集成電路的底面上的端子被收裝在收裝部內(nèi)底面的凹部內(nèi)，同時半導(dǎo)體集成電路的底面邊緣部分被設(shè)置在該凹部和收裝部周圍的間隔檔之間所具有的臺階部上，從而能夠使半導(dǎo)體集成電路糾正為在收裝部內(nèi)的適當(dāng)?shù)氖昭b位置。另外，例如，尺寸為IOxlOmm以下的較小的半導(dǎo)體集成電路的角部部分在落入收裝部內(nèi)底面的凹部內(nèi)的角部部分的情況下，如前所述，雖然半導(dǎo)體集成電路的角部部分與位于該凹部在朝向內(nèi)方向上呈向下傾斜的斜坡狀內(nèi)側(cè)面上的彎曲角部面以一點接觸，但由于該半導(dǎo)體集成電路的自重較輕，其在凹部內(nèi)的角部面的斜坡狀傾斜面上自己向上滑動而脫離開凹部的概率較低，通過由將半導(dǎo)體集成電路收裝在托盤中的收裝工序到下一道工序的對托盤的搬送時的振動,使在角部面上以一點接觸的半導(dǎo)體集成電路的角部部分由角部面的斜坡狀傾斜面向上滑動而脫離開凹部內(nèi)，以使配置在半導(dǎo)體集成電路的底面上的端子被收裝在收裝部內(nèi)底面的凹部內(nèi)，同時半導(dǎo)體集成電路的底面圓周邊緣部分被放置在該凹部和收裝部周圍的間隔檔之間所具有的臺階部上，從而能夠使半導(dǎo)體集成電路被糾正為在收裝部內(nèi)的合適的收裝位置。因此，能夠降低在對托盤進(jìn)行疊加時而造成的半導(dǎo)體集成電路的破損以及在利用自動機(jī)械進(jìn)行實裝的工序時降低實裝不良品產(chǎn)生的概率。


圖I為表示本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路用托盤的一例的平面圖；圖2為表示圖I的半導(dǎo)體集成電路用托盤的收裝部的放大的平面圖；圖3為表示圖2中所示的A-A部分的放大的截面圖；圖4為表示被收裝在收裝部的半導(dǎo)體集成電路呈正常收裝狀態(tài)時的收裝部的側(cè)視截面圖；圖5為表示被收裝在收裝部的半導(dǎo)體集成電路呈正常收裝狀態(tài)時的收裝部的俯視圖6為表示被收裝在收裝部的半導(dǎo)體集成電路呈異常收裝狀態(tài)時的收裝部的俯視圖；圖7為表示圖6的B-B線上的E部分的以該B-B線相截面的收裝部的側(cè)視截面圖； 圖8為表示圖6的C-C線上的E部分的半導(dǎo)體集成電路和斜坡狀彎曲面的接觸狀態(tài)的截面圖；圖9為表示圖6的D-D線上的E部分的以該D-D線相截面的收裝部的側(cè)視截面圖；圖10為表示半導(dǎo)體集成電路用托盤的糾正性能的比較試驗結(jié)果；圖11為表示現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體集成電路用托盤的一例的平面圖；圖12為表示圖10的半導(dǎo)體集成電路用托盤的收裝部的在圖中所示B-B部分的放大的截面圖；圖13為表示被收裝在收裝部的半導(dǎo)體集成電路呈正常收裝狀態(tài)時的收裝部的側(cè)視截面圖；圖14為表示被收裝在收裝部的半導(dǎo)體集成電路呈異常收裝狀態(tài)時的收裝部的側(cè)視截面圖。符號說明I托盤；la把持手；2收裝部；3間隔檔；4間隔檔；5凹部；6半導(dǎo)體集成電路；6a角部端子；8臺階部；9內(nèi)側(cè)面；10彎曲面；11托盤；12間隔檔；13間隔檔；14收裝部；15凹部；16半導(dǎo)體集成電路；17端子；18臺階部。
具體實施例方式下面參照附圖對本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路用托盤的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路用托盤用于收裝球柵陣列型的半導(dǎo)體集成電路，并可多個托盤重疊使用，托盤的上表面作為收裝容器具有收裝半導(dǎo)體集成電路的功能，下表面具有作為收裝容器的蓋子的功能。如圖I所示，在托盤的上表面上設(shè)置有多個用于收裝半導(dǎo)體集成電路的收裝部2，該收裝部2通過朝上設(shè)置且下方較寬的間隔檔3、4區(qū)分而成，且其與半導(dǎo)體集成電路的平面形狀相對應(yīng)。另外，如圖2、3所示，在收裝部2的內(nèi)底面上形成有凹部5，該凹部5的平面形狀與被收裝的半導(dǎo)體集成電路6 (參照圖4)的底面大致相似，但略小于半導(dǎo)體集成電路6 (參照圖4)的底面，該凹部5的深度大于配置在半導(dǎo)體集成電路6 (參照圖4)的底面上的端子7(參照圖4)的高度。又有，在收裝部2內(nèi)的凹部5和間隔檔3、4的基部之間形成有用于支承半導(dǎo)體集成電路6 (參照圖4)底面邊緣部分的臺階部8 (參照圖4)。另外，如圖2，3所示，收裝部2內(nèi)的凹部5的內(nèi)側(cè)面形成為在朝向內(nèi)方向上呈向下傾斜的斜坡狀內(nèi)側(cè)面9，同時各相鄰的斜坡狀內(nèi)側(cè)面9的角部彎曲過渡，形成傾斜的彎曲面10。下面對上述的本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路用托盤I的作用進(jìn)行說明。
通常情況下，以正常狀態(tài)被收裝在半導(dǎo)體集成電路用托盤I的收裝部2上的半導(dǎo)體集成電路6的收裝狀態(tài)為如圖4、5所示，配置在半導(dǎo)體集成電路6的底面的端子7被進(jìn)入收裝部2的凹部5內(nèi)，同時半導(dǎo)體集成電路6的底面邊緣部分被支承在凹部5和間隔檔
3、4之間的臺階部8上。與上述的正常收裝狀態(tài)不同，半導(dǎo)體集成電路6相對于該收裝部2的上下表面在水平面內(nèi)發(fā)生轉(zhuǎn)動偏差時，即以異常狀態(tài)被收裝在半導(dǎo)體集成電路用托盤I的收裝部2上時，半導(dǎo)體集成電路6的收裝狀態(tài)為如圖6所示，半導(dǎo)體集成電路6所具有的4個角部中的其中一個角部6a落入收裝部2內(nèi)的凹部5內(nèi)角部部分的呈斜坡狀的彎曲面10上。另外，如圖7、8所示，在該異常狀態(tài)中被收裝的半導(dǎo)體 集成電路6的角部6a與收裝部2內(nèi)的凹部5內(nèi)呈斜坡狀彎曲面10以一點相接觸。更有，如圖9所示，在圖7、8的狀態(tài)中的與彎曲面10相接觸的角部6a相連的兩個邊部(實施例中只能表示I個邊部)并未與收裝部2內(nèi)的凹部5內(nèi)呈斜坡狀的內(nèi)側(cè)面9相接觸。因此，在異常狀態(tài)下被收裝的半導(dǎo)體集成電路的為15x15mm以上的較大尺寸的情況下，通過該半導(dǎo)體集成電路被收裝時的振動及半導(dǎo)體集成電路的自重，使與收裝部2內(nèi)的凹部5內(nèi)呈斜坡狀的彎曲面10以一點相接觸的半導(dǎo)體集成電路6的角部6a在彎曲面10的斜坡狀斜面上向上滑動而最終脫離開凹部5內(nèi)。另外，半導(dǎo)體集成電路為10xl0_以下的較小尺寸的情況下，通過由將半導(dǎo)體集成電路收裝在托盤中的收裝工序到下一道工序時對托盤進(jìn)行搬送時的振動，使與收裝部2內(nèi)的凹部5內(nèi)呈斜坡狀的彎曲面10以一點相接觸的半導(dǎo)體集成電路6的角部6a在彎曲面10的斜坡狀斜面上向上滑動而脫離開凹部5內(nèi)。上述的半導(dǎo)體集成電路6的角部6a在脫離出時，由于與半導(dǎo)體集成電路6的角部6a相連的兩個邊部并未與收裝部2內(nèi)的凹部5內(nèi)呈斜坡狀的內(nèi)側(cè)面9相接觸，因此脫離出時的滑動阻力僅是呈點接觸狀態(tài)的該角部6a部分的較小的滑動阻力，通過圖10的對半導(dǎo)體集成電路用托盤的糾正性能的比較試驗結(jié)果能夠確認(rèn)在以下情況下都能夠較容易的使角部6a脫離開凹部5內(nèi)半導(dǎo)體集成電路為15x15mm以上的較大尺寸的情況下，通過該半導(dǎo)體集成電路被收裝時的振動及半導(dǎo)體集成電路的自重；半導(dǎo)體集成電路為IOxlOmm以下的較小尺寸的情況下，通過由將半導(dǎo)體集成電路收裝在托盤中的收裝工序到下一道工序時對托盤的搬送時的振動。圖10所示的半導(dǎo)體集成電路用托盤的糾正性能的比較試驗的試驗條件如下所示圖10 (a)為本發(fā)明的收裝部與現(xiàn)有技術(shù)的收裝部的對比，表示半導(dǎo)體集成電路相對于收裝部的上下表面在水平面內(nèi)發(fā)生轉(zhuǎn)動偏差的狀態(tài)下被收裝(落下)在收裝部內(nèi)的情況。圖10(b)為本發(fā)明的收裝部與現(xiàn)有技術(shù)的收裝部的對比，表示對半導(dǎo)體集成電路的一個角部部分在收裝部內(nèi)底面的凹部內(nèi)的角部部分處呈落入狀態(tài)時施加與搬送時的振動相同的振動的情況。然后，在該條件下對各種尺寸的半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行10次的試驗，糾正率為100%的情況下為O，為50 90%的情況為Λ，為10 50%的情況為▽，為0%的情況為X。另外，前述收裝部2內(nèi)的凹部5內(nèi)的內(nèi)側(cè)面的合適傾斜度為20度以上，但由于存在設(shè)置其避免與配置在半導(dǎo)體集成電路底面上的端子相接觸的角度范圍，因此傾斜度的上限需依照半導(dǎo)體集成電路底面上端子的設(shè)計而定。另外，收裝部2內(nèi)的凹部5內(nèi)呈斜坡狀的彎曲面10的彎曲部的范圍及曲率需這樣設(shè)定即，使落入該凹部5內(nèi)的半導(dǎo)體集成電路6的角部6a的相連續(xù)的兩個邊部都不與收裝部2內(nèi)的凹部5內(nèi)呈斜坡狀的內(nèi)側(cè)面9相接觸。另外，在實施例中所示的間隔檔3、4的形態(tài)為一個例子，除該實施例中所示的收裝部2全周連續(xù)包圍形態(tài)外，也可以只有在四角形成不連續(xù)的包圍或只是邊部包圍等形態(tài)，只要能使半導(dǎo)體集成電路6穩(wěn)定各種包圍的形態(tài)都可。 實施例的圖I中的符號Ia為手持半導(dǎo)體集成電路用托盤進(jìn)行運輸時的把持手。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體集成電路用托盤，具有至少在上表面上由橫縱方向的間隔檔區(qū)分而成的多個呈矩形的用于收裝半導(dǎo)體集成電路的收裝部，在收裝部的內(nèi)底面上形成有凹部，所述凹部的平面形狀與半導(dǎo)體集成電路的底面大致相似，但略小于半導(dǎo)體集成電路的底面，所述凹部的深度大于配置在半導(dǎo)體集成電路的底面上的端子的高度，在所述凹部和所述間隔檔的基部之間形成支承臺階部，所述半導(dǎo)體集成電路的底面邊緣部分被支承在該支承臺階部上，其特征在于， 所述凹部的內(nèi)側(cè)面在向內(nèi)方向上形成為向下傾斜的斜坡狀，且各相鄰的內(nèi)側(cè)面的角部以彎曲過渡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體集成電路用托盤，其特征在于， 所述凹部在朝向內(nèi)方向上呈向下傾斜的內(nèi)側(cè)面的傾斜度為20度以上，且在當(dāng)半導(dǎo)體集成電路被收裝在收裝部中時能避免接觸到配置在半導(dǎo)體集成電路底面上的端子的角度范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路用托盤，在自動機(jī)上的托盤的收裝用收裝部內(nèi)被收裝的半導(dǎo)體集成電路的角部部分落入收裝用收裝部內(nèi)底面的凹部內(nèi)的角部部分的情況下，該半導(dǎo)體集成電路用托盤能夠使半導(dǎo)體集成電路在收裝部內(nèi)糾正為適當(dāng)?shù)氖昭b位置。具體結(jié)構(gòu)為在半導(dǎo)體集成電路用收裝托盤(1)的收裝用收裝部(2)內(nèi)形成有凹部(5)，在該凹部5上形成有在朝向內(nèi)方向上呈向下傾斜的斜坡狀內(nèi)側(cè)面(9)，且各相鄰的斜坡狀內(nèi)側(cè)面(9)的角部彎曲過渡為斜坡狀的彎曲面(10)。
文檔編號B65D85/86GK102985341SQ20108006633
公開日2013年3月20日 申請日期2010年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月6日
發(fā)明者東圣治 申請人:神農(nóng)電氣產(chǎn)業(yè)株式會社