專利名稱：晶片包裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域，特別是涉及一種晶片包裝盒。
背景技術(shù)：
在集成電路生產(chǎn)制造過(guò)程中，整個(gè)晶片的制造流程通常由多個(gè)制程機(jī)臺(tái)共同完 成，因此需要將晶片運(yùn)送到不同的制程機(jī)臺(tái)上進(jìn)行加工或檢測(cè)，在運(yùn)送過(guò)程中，如果晶片不 加以保護(hù)或者隔離，空氣中的微粒就會(huì)沉淀在晶片表面，造成晶片的污染，從而降低晶片的 良率。因此，需要使用晶片包裝盒來(lái)承載及運(yùn)輸晶片，以確保晶片的安全存儲(chǔ)、搬運(yùn)，避免破 損和污染。具體的說(shuō)，現(xiàn)有的晶片包裝盒通常由底座、上蓋以及盒體三部分組成，所述上蓋可 與所述底座蓋合連接，所述盒體設(shè)置于所述底座內(nèi)，所述盒體的側(cè)壁平行設(shè)置有多個(gè)用于 插放晶片的插槽，所述插槽用以定位晶片的兩側(cè)。一般的，所述底座和上蓋大致呈方形，因 此，所述晶片包裝盒也被稱為方盒。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，在使用上述晶片包裝盒運(yùn)送 晶片的過(guò)程中，由于搬運(yùn)人員走路晃動(dòng)或者運(yùn)輸機(jī)器的震動(dòng)，經(jīng)常導(dǎo)致所述盒體搖晃，而所 述插槽僅能固定晶片的兩側(cè)，晶片的下方未被有效固定，使得盒體內(nèi)插放的晶片的下方晃 動(dòng)，進(jìn)而導(dǎo)致晶片碎裂。尤其是利用上述晶片包裝盒存儲(chǔ)或運(yùn)輸厚度小于15mil (千分之一 英寸)的晶片時(shí)，更加容易出現(xiàn)晶片破損的現(xiàn)象。為了解決晶片包裝盒內(nèi)的晶片晃動(dòng)的問(wèn)題，申請(qǐng)?zhí)枮椤?00620004551. 6”的中國(guó)專 利還提出一種晶片運(yùn)送盒構(gòu)造，該晶片運(yùn)送盒設(shè)有定位機(jī)構(gòu)，該定位機(jī)構(gòu)置放于盒體的容 置區(qū)與上蓋之間的區(qū)域，所述容置區(qū)為放置晶片的區(qū)域，所述定位機(jī)構(gòu)面對(duì)晶片位置的表 面設(shè)有數(shù)個(gè)凸肋，每個(gè)所述凸肋之間形成有定位槽，用以固定所述晶片的上方，所述晶片的 上方為晶片靠近上蓋的部分。但是，由于該晶片運(yùn)送盒僅能固定晶片的上方，而在實(shí)際存儲(chǔ) 和運(yùn)輸晶片的過(guò)程中，往往是由于晶片與上方相對(duì)的下方?jīng)]有被有效固定，而導(dǎo)致晶片下 方相互碰撞而破損。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種晶片包裝盒，以解決現(xiàn)有的晶片包裝盒不能有效固定晶片， 而導(dǎo)致晶片破損的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種晶片包裝盒，包括底座；上蓋，與所 述底座蓋合連接；盒體，設(shè)置于所述底座內(nèi)，所述盒體側(cè)壁設(shè)置有多個(gè)用于插放晶片的插 槽；設(shè)置于所述底座內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括主體以及設(shè)置于所述主體上的多個(gè) 定位槽，所述定位槽與所述插槽匹配?？蛇x的，在所述晶片包裝盒中，所述底座的側(cè)壁上設(shè)置有條狀凸起?？蛇x的，在所述晶片包裝盒中，所述固定機(jī)構(gòu)還包括卡扣部，所述卡扣部與所述主 體連接并卡合于所述條狀凸起。可選的，在所述晶片包裝盒中，所述固定機(jī)構(gòu)與所述底座是一體成型的。[0010]可選的，在所述晶片包裝盒中，所述固定機(jī)構(gòu)與所述盒體是一體成型的?？蛇x的，在所述晶片包裝盒中，所述固定機(jī)構(gòu)還包括抵頂部，所述抵頂部與所述主 體連接并抵頂所述底座?？蛇x的，在所述晶片包裝盒中，所述定位槽的深度小于3mm。可選的，在所述晶片包裝盒中，所述固定機(jī)構(gòu)的材質(zhì)為聚氯乙烯。可選的，在所述晶片包裝盒中，所述底座的材質(zhì)為聚氯乙烯?？蛇x的，在所述晶片包裝盒中，所述上蓋的材質(zhì)為透明的有機(jī)材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的晶片包裝盒具有以下優(yōu)點(diǎn)所述晶片包裝盒包括固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括主體以及設(shè)置于所述主體上的 多個(gè)定位槽，所述定位槽與盒體的插槽匹配，所述固定機(jī)構(gòu)可有效固定所述晶片的下方，確 保在所述盒體晃動(dòng)時(shí)，所述盒體內(nèi)的晶片不會(huì)晃動(dòng)，從而確保晶片的安全存儲(chǔ)和搬運(yùn)。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的晶片包裝盒的示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的晶片包裝盒作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。 根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用 非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例 的目的。本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種晶片包裝盒，所述晶片包裝盒包括固定機(jī) 構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括主體以及設(shè)置于所述主體上的多個(gè)定位槽，所述定位槽與插槽匹配， 所述固定機(jī)構(gòu)可有效固定所述晶片的下方，確保在所述盒體晃動(dòng)時(shí)，所述盒體內(nèi)的晶片不 會(huì)晃動(dòng)，從而確保晶片的安全存儲(chǔ)和搬運(yùn)。請(qǐng)參考圖1，其為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的晶片包裝盒的示意圖。需要說(shuō)明的是， 圖1中并沒(méi)有示出盒體，但是通過(guò)圖示及說(shuō)明容易理解其實(shí)際工作原理。如圖1所示，晶片 包裝盒100包括底座110、上蓋120、固定機(jī)構(gòu)130以及盒體。其中，所述上蓋120與所述 底座110蓋合連接；所述盒體設(shè)置于所述底座110內(nèi)，所述盒體側(cè)壁設(shè)置有多個(gè)用于插放晶 片140的插槽(未圖示)；所述固定機(jī)構(gòu)130設(shè)置于所述底座110內(nèi)，所述固定機(jī)構(gòu)130包 括主體131以及設(shè)置于所述主體131上的多個(gè)定位槽132，所述定位槽132與所述插槽匹 配。所述固定機(jī)構(gòu)130能夠有效的固定晶片140的下方，確保在所述盒體晃動(dòng)時(shí)，所述盒體 內(nèi)的晶片140不會(huì)晃動(dòng)，從而確保晶片140的安全存儲(chǔ)和搬運(yùn)。在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，所述底座110上設(shè)置有條狀凸起(未圖示)，所述 固定機(jī)構(gòu)130還包括卡扣部133，所述卡扣部133與所述主體131連接并卡合于所述條狀凸 起，所述卡扣部133可將所述固定機(jī)構(gòu)130固定在所述底座110內(nèi)，確保所述固定機(jī)構(gòu)130 不會(huì)在所述底座110內(nèi)晃動(dòng)。并且，由于所述固定機(jī)構(gòu)130是通過(guò)卡扣部133與所述底座 110可拆卸的連接，當(dāng)需要清洗所述固定機(jī)構(gòu)130時(shí)，也可方便地將所述固定機(jī)構(gòu)130從底 座110內(nèi)拆卸下來(lái)。在本發(fā)明的另一個(gè)具體實(shí)施例中，所述固定機(jī)構(gòu)130與所述底座110也可以是一體成型的，以便于加工制作所述晶片包裝盒100。在本發(fā)明的又一個(gè)具體實(shí)施例中，所述固定機(jī)構(gòu)130也可與所述盒體是一體成型 的，即所述定位槽130與對(duì)應(yīng)的插槽可一體設(shè)置。較佳的，所述固定機(jī)構(gòu)130還包括抵頂部134，所述抵頂部134與所述主體131連 接并抵頂所述底座110。由于所述抵頂部134恰好抵頂所述底座110的側(cè)壁，可進(jìn)一步的固 定所述固定機(jī)構(gòu)130，避免所述固定機(jī)構(gòu)130晃動(dòng)?？蛇x的，所述晶片包裝盒100的定位槽132的深度小于3mm，以防止晶片140與主 體131接觸的面積太大而影響器件的成品率。所述固定機(jī)構(gòu)130的材質(zhì)優(yōu)選為聚氯乙烯，所述聚氯乙烯具有較理想的強(qiáng)度，由 聚氯乙烯制成的固定機(jī)構(gòu)130不易破裂，并且不易產(chǎn)生顆粒，可避免污染晶片，此外，由聚 氯乙烯制成的固定機(jī)構(gòu)130具有理想的防靜電功能。所述底座110的材質(zhì)優(yōu)選為聚氯乙烯，以避免產(chǎn)生顆粒并防靜電。然而應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí) 到，所述底座110和所述固定機(jī)構(gòu)130也可由其它耐磨且不易污染晶片的材質(zhì)制成，例如， 所述底座110和固定機(jī)構(gòu)130的材質(zhì)也可以是特氟龍。進(jìn)一步的，所述上蓋120的材質(zhì)優(yōu)選為透明的有機(jī)材料，以便于操作人員觀察插 放在所述盒體內(nèi)的晶片140的數(shù)量和型號(hào)。本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的晶片包裝盒100的工作過(guò)程如下首先，將固定機(jī)構(gòu) 130置于所述底座110內(nèi)；接著，將晶片140插入到盒體的插槽內(nèi)；然后，將裝有晶片140的 盒體放入到底座110內(nèi)，并使所述晶片140的下方分別插入到對(duì)應(yīng)的定位槽132內(nèi)，此時(shí)， 所述晶片140的兩側(cè)被盒體的插槽固定，所述晶片140的下方被固定機(jī)構(gòu)130的定位槽132 固定；最后，將上蓋120蓋合在所述底座110上，使所述晶片140被密封在所述晶片包裝盒 100內(nèi)。由于所述固定機(jī)構(gòu)130的存在，可使所述晶片140的下方和兩側(cè)均被牢牢的固定， 即使所述盒體晃動(dòng)，盒體內(nèi)的晶片140也不會(huì)相互碰撞而破損，可確保晶片140的安全存儲(chǔ) 和搬運(yùn)。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用 新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求一種晶片包裝盒，包括底座；上蓋，與所述底座蓋合連接；盒體，設(shè)置于所述底座內(nèi)，所述盒體側(cè)壁設(shè)置有多個(gè)用于插放晶片的插槽；其特征在于，還包括設(shè)置于所述底座內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括主體以及設(shè)置于所述主體上的多個(gè)定位槽，所述定位槽與所述插槽匹配。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于，所述底座的側(cè)壁上設(shè)置有條狀凸起。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片包裝盒，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)還包括卡扣部，所述卡 扣部與所述主體連接并卡合于所述條狀凸起。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)與所述底座是一體成 型的。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)與所述盒體是一體成 型的。
6.如權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)還包括抵頂部，所述抵 頂部與所述主體連接并抵頂所述底座。
7.如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的晶片包裝盒，其特征在于，所述定位槽的深度小 于 3mm。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片包裝盒，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)的材質(zhì)為聚氯乙烯。
9.如權(quán)利要求7所述的晶片包裝盒，其特征在于，所述底座的材質(zhì)為聚氯乙烯。
10.如權(quán)利要求7所述的晶片包裝盒，其特征在于，所述上蓋的材質(zhì)為透明的有機(jī)材料。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶片包裝盒，所述晶片包裝盒包括底座；上蓋，與所述底座蓋合連接；盒體，設(shè)置于所述底座內(nèi)，所述盒體側(cè)壁設(shè)置有多個(gè)用于插放晶片的插槽；設(shè)置于所述底座內(nèi)的固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括主體以及設(shè)置于所述主體上的多個(gè)定位槽，所述定位槽與所述插槽匹配。所述固定機(jī)構(gòu)能夠有效的固定晶片的下方，確保在所述盒體晃動(dòng)時(shí)，所述盒體內(nèi)的晶片不會(huì)晃動(dòng)，從而確保晶片的安全。
文檔編號(hào)B65D85/48GK201729422SQ20102024645
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月30日
發(fā)明者瞿丹紅, 趙慶國(guó), 高海林, 黃臣 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司