技術(shù)編號(hào):4215070
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域,特別是涉及一種晶片包裝盒。 背景技術(shù)在集成電路生產(chǎn)制造過(guò)程中,整個(gè)晶片的制造流程通常由多個(gè)制程機(jī)臺(tái)共同完 成,因此需要將晶片運(yùn)送到不同的制程機(jī)臺(tái)上進(jìn)行加工或檢測(cè),在運(yùn)送過(guò)程中,如果晶片不 加以保護(hù)或者隔離,空氣中的微粒就會(huì)沉淀在晶片表面,造成晶片的污染,從而降低晶片的 良率。因此,需要使用晶片包裝盒來(lái)承載及運(yùn)輸晶片,以確保晶片的安全存儲(chǔ)、搬運(yùn),避免破 損和污染。具體的說(shuō),現(xiàn)有的晶片包裝盒通常由底座、上蓋以及盒體三部分組成,所...
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