專利名稱：熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法。并且特別地，本發(fā)明涉及一 種利用氣流將一熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于一待轉(zhuǎn)印物件上的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法。
背景技術(shù)：
隨著數(shù)字科技的提高與廣泛應(yīng)用，消費(fèi)性電子產(chǎn)品已為消費(fèi)市場主流。 在各種電子產(chǎn)品中， 一般來說整體外觀的設(shè)計(jì)絕大部分都使用塑料材料作為 產(chǎn)品主要外觀的材質(zhì)。單純的塑料材料，不論是表面質(zhì)感或是所能呈現(xiàn)的色 彩多樣性，均有所局限。因此，目前市場上多以轉(zhuǎn)寫印刷來對塑件做表面處 理，其中又以熱轉(zhuǎn)印以及模內(nèi)裝置技術(shù)為最常見。
以傳統(tǒng)真空熱轉(zhuǎn)印為例，請參閱圖1A至圖1D，其所示為傳統(tǒng)真空熱轉(zhuǎn) 印系統(tǒng)1的操作的剖面示意圖。傳統(tǒng)真空熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)1包含腔體12、承載構(gòu) 件14、物件16、熱轉(zhuǎn)印薄膜18(圖中以粗實(shí)線夸大表示)以及加熱器20。腔 體12主要由下殼體122以及上殼體124組成，并形成一容置空間。物件16 為一塑料殼。承載構(gòu)件14承載物件16，并設(shè)置于上述容置空間中。加熱器 20置于上殼體124的內(nèi)壁上。熱轉(zhuǎn)印薄膜18設(shè)置于物件16及加熱器20之 間。其中，物件16具有一曲面162。為穩(wěn)定固定物件16，承載構(gòu)件14于相 對位置亦有一凹陷以容置物件16的曲面162。
首先，熱轉(zhuǎn)印薄膜18未與物件16接觸。接著，加熱器20開始以相對 較低的功率預(yù)熱，如圖1A所示，其中以帶箭頭的波浪狀細(xì)實(shí)線表示。再接 著，開始對腔體12抽氣(以帶箭頭的虛線表示)，并且將承載構(gòu)件14向上移 動(dòng)(以帶箭頭的粗實(shí)線表示)，如圖1B所示。直至物件16與熱轉(zhuǎn)印薄膜18 貼合后，加熱器20即以相對較高的功率加熱，以使熱轉(zhuǎn)印薄膜18上的圖紋 182轉(zhuǎn)印至物件16上，如圖1C所示。轉(zhuǎn)印完成后，關(guān)閉加熱器20，開始冷 卻，停止抽氣且開始進(jìn)氣。最后，承載構(gòu)件14下降，剝離熱轉(zhuǎn)印薄膜18，圖紋182即已轉(zhuǎn)印至物件16上，如圖1D所示。
由前述說明及附圖可知，單純靠抽氣并無法使熱轉(zhuǎn)印薄膜18密貼于較 深或是開口較狹窄的凹陷表面，如圖1C所示，熱轉(zhuǎn)印薄膜18與物件16的 曲面162之間存有一空隙G，造成此處熱轉(zhuǎn)印不良。如圖1D所示，物件16 的曲面162甚至因?yàn)榭障禛而未有轉(zhuǎn)印的圖紋182，換句話說，此物件16 轉(zhuǎn)印失敗。
本發(fā)明的目的在于提供一種熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法，用以將熱轉(zhuǎn)印薄 膜上的圖紋轉(zhuǎn)印于物件上，該熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法可利用氣流吹壓的方 式克服傳統(tǒng)熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及方法無法使熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于較深或是開口較狹 窄的凹陷表面的問題。
本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)用以將一熱轉(zhuǎn)印薄膜上的一圖紋轉(zhuǎn)印于一物件上。 上述物件包含一曲面。上述熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)包含一腔體、 一遮罩構(gòu)件、 一溫度控 制裝置、 一承載構(gòu)件以及一氣源裝置。上述腔體包含一容置空間。上述遮罩 構(gòu)件設(shè)置于上述容置空間中并將上述容置空間大致區(qū)隔為一第一空間以及 一第二空間。上述遮罩構(gòu)件包含一通孔，上述通孔連通上述第一空間以及上 述第二空間。上述溫度控制裝置設(shè)置于上述容置空間中。上述承載構(gòu)件，用 以承載上述物件，其中上述遮罩構(gòu)件的上述通孔位于上述物件的上述曲面上 方。上述氣源裝置，提供一氣體至上述第一空間中。
基于上述關(guān)于本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的說明，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印方法的實(shí)施 步驟如下所述。首先，準(zhǔn)備一物件，包含一曲面。接著，準(zhǔn)備一遮罩構(gòu)件， 包含一通孔，其位于上述物件的上述曲面上方。再接著，將一熱轉(zhuǎn)印薄膜與 上述物件貼合。再接著，提供一氣體，其穿過上述遮罩構(gòu)件的上述通孔以吹 向上述物件的上述曲面，使得上述熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于上述物件的上述曲面。 然后，對上述熱轉(zhuǎn)印薄膜加熱以使上述熱轉(zhuǎn)印薄膜上的一圖紋附著于上述物 件上。最后，移除上述熱轉(zhuǎn)印薄膜，取出上述物件。
因此，本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于，該熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法利用氣 流吹壓的方式克服了傳統(tǒng)熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及方法無法使熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于較深 或是開口較狹窄的凹陷表面的問題。并且只要熱轉(zhuǎn)印薄膜尺寸符合，縱使是
發(fā)明內(nèi)容彎且深的凹陷，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法均可利用氣壓等向性的性 特，以氣流吹壓的方式使該處的熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼上述凹陷表面。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及附圖得到進(jìn)一步 的了解。


圖1A所示為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的真空熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的預(yù)熱操作的示意圖。
圖1B所示為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的真空熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的貼膜操作的示意圖。
圖1C所示為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的真空熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的加熱轉(zhuǎn)印操作的示意圖。
圖1D所示為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的真空熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的剝膜操作的示意圖。
圖2A所示為根據(jù)一較佳具體實(shí)施例的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的示意圖。
圖2B所示為根據(jù)上述較佳具體實(shí)施例的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的貼膜操作的示意圖。
圖2C所示為根據(jù)上述具體實(shí)施例的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的加熱轉(zhuǎn)印操作的示意圖。
圖2D所示為根據(jù)上述較佳具體實(shí)施例的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)制出己轉(zhuǎn)印的物件
的示意圖。
圖3所示為具有抽氣裝置的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的示意圖。 圖4所示為熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的溫度控制裝置的另一配置示意圖。 圖5所示為根據(jù)一具體實(shí)施例的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的示意圖。 圖6所示為本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印方法的流程圖。 圖7所示為具有鳩尾結(jié)構(gòu)的物件剖面圖。 圖8所示為具有階梯結(jié)構(gòu)的物件剖面圖。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)一較佳具體實(shí)施例，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)3用以將熱轉(zhuǎn)印薄膜38(以 粗實(shí)線夸大表示于后續(xù)圖中)上的圖紋382轉(zhuǎn)印于物件36上，其中物件36 包含曲面362。請參閱圖2A至圖2D，其所示為熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)3的剖面示意圖 及其制出已轉(zhuǎn)印的物件36的剖面示意圖。本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)3包含腔體 32、遮罩構(gòu)件33、承載構(gòu)件34、溫度控制裝置40以及氣源裝置42。腔體32主要由下殼體322以及上殼體324組合而成，并形成容置空間S。遮罩構(gòu) 件33設(shè)置于容置空間S中，并將容置空間S大致區(qū)隔為第一空間S12以及 第二空間S14。遮罩構(gòu)件33還包含一通孔332，該通孔332連通第一空間S12 以及第二空間S14。溫度控制裝置40設(shè)置于第一空間S12中。承載構(gòu)件34 承載物件36且設(shè)置于第二空間S14中，其中遮罩構(gòu)件33的通孔332位于物 件36的曲面362的正上方。氣源裝置42是一空氣壓縮機(jī)，與腔體32的上 殼體324連接并供應(yīng)氣體至第一空間S12中。
如圖2A所示，熱轉(zhuǎn)印薄膜38位于物件36與遮罩構(gòu)件33之間，并且在 未貼合前，溫度控制裝置40己對熱轉(zhuǎn)印薄膜38預(yù)熱，其中以帶箭頭的波浪 狀細(xì)實(shí)線表示。在熱轉(zhuǎn)印薄膜38貼合物件36的過程中，氣源裝置42持續(xù) 供應(yīng)上述氣體，并且上述氣體穿過遮罩構(gòu)件33的通孔332而吹向物件36的 曲面362，使得熱轉(zhuǎn)印薄膜38能密貼于物件36的曲面362上，如圖2B所 示，其中以帶箭頭的虛線表示上述氣體主要的流向。補(bǔ)充說明的是，氣源裝 置42供應(yīng)上述氣體的時(shí)間點(diǎn)可在整個(gè)貼合過程中持續(xù)進(jìn)行，亦可在熱轉(zhuǎn)印 薄膜38已大致貼合物件36后，再供應(yīng)上述氣體。此外，因氣壓無向性的特 性，上述氣體吹壓熱轉(zhuǎn)印薄膜38，可使之向四處擴(kuò)展以致密貼于物件36的 曲面362上。
接著，熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)3的溫度控制裝置40以較高的功率對熱轉(zhuǎn)印薄膜38 加熱以使熱轉(zhuǎn)印薄膜38上的圖紋382附著于物件36上，如圖2C所示。最 后，剝離熱轉(zhuǎn)印薄膜38，取出物件36，如圖2D所示，其中圖紋382以實(shí)線 表示。圖2D顯示出，轉(zhuǎn)印后的物件36上的圖紋382密貼著物件36的表面， 包含曲面362，沒有如圖1D所示的破裂的轉(zhuǎn)印圖紋。因此，根據(jù)本發(fā)明的 熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)3克服了傳統(tǒng)熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)無法使圖紋密貼轉(zhuǎn)印的問題。
請參閱圖3。為增加熱轉(zhuǎn)印薄膜38與物件36之間密貼的穩(wěn)定性，熱轉(zhuǎn) 印系統(tǒng)3還包含抽氣裝置44(例如旋轉(zhuǎn)泵)，該抽氣裝置44與腔體32的下殼 體322連接并對第二空間S14進(jìn)行抽氣，可幫助熱轉(zhuǎn)印薄膜38密貼于物件 36的表面上。其中，圖3中以帶箭頭虛線表示抽氣的方向。
另外，溫度控制裝置40亦可設(shè)置于第二空間S14內(nèi)，并介于遮罩構(gòu)件 33與熱轉(zhuǎn)印薄膜38之間，如圖4所示。但需注意的是，此時(shí)溫度控制裝置 40對應(yīng)于遮罩構(gòu)件33的通孔332處亦需有閃避的設(shè)計(jì)，例如圖4中的通孔
7402。
請回頭參閱圖2A或圖3。自氣源裝置42進(jìn)入第一空間S12的氣體，可 經(jīng)由在第一空間S12設(shè)計(jì)上述氣體的流動(dòng)路徑(例如設(shè)置隔板)，使得上述氣 體于穿過遮罩構(gòu)件33的通孔332之前，已有足夠時(shí)間被溫度控制裝置40加 熱，以此加熱過的上述氣體較容易使熱轉(zhuǎn)印薄膜38密貼于物件36的曲面 362。當(dāng)然，氣源裝置42可先行加熱而直接提供已加熱的氣體至第一空間 S12。
于一具體實(shí)施例中，氣源裝置42僅為一單純的儲(chǔ)氣槽，連接于上殼體 324并與第一空間S12連接。當(dāng)上述儲(chǔ)氣槽所儲(chǔ)存的氣體具有足夠的體積及 壓力時(shí)，即足以持續(xù)提供氣源，并可通過上述儲(chǔ)氣槽的氣閥來控制流量。補(bǔ) 充說明的是，上述儲(chǔ)氣槽可與腔體32的上殼體324整合制造，例如直接在 上殼體324隔出一空間供制造上述儲(chǔ)氣槽。于另一具體實(shí)施例中，配合使用 抽氣裝置44，氣源裝置42'可簡化為一閥門，而直接控制腔體32的第一空間 S12與外部的連通情形，如圖5所示。當(dāng)抽氣裝置44運(yùn)行時(shí)，上述閥門打開 即可引入外部空氣，因此氣源裝置42'同樣可提供源源不絕的氣體，即外部
補(bǔ)充說明的是，前述的承載構(gòu)件34可為移動(dòng)地設(shè)置于腔體32中，使得 物件36可向上移動(dòng)以與熱轉(zhuǎn)印薄膜38貼合，此有利于熱轉(zhuǎn)印工藝自動(dòng)化。 此外，溫度控制裝置40可包含一加熱器以及一吸熱器。上述加熱器用以加 熱，例如電熱管。上述吸熱器用以冷卻，例如冷卻水管。以此，溫度控制裝 置40可在熱轉(zhuǎn)印薄膜38上的圖紋382附著于物件36上后，將熱轉(zhuǎn)印薄膜 38及物件36冷卻。
基于上述關(guān)于本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的說明，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印方法的實(shí)施 方式如下所述。請參閱圖6，其所示為本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印方法的流程圖。首先， 準(zhǔn)備一物件，如步驟S102所述。上述物件包含一曲面。另外，亦準(zhǔn)備一遮 罩構(gòu)件，并使上述遮罩構(gòu)件位于上述物件之上，如步驟S104所述。其中， 上述遮罩構(gòu)件包含一通孔，上述通孔位于上述物件的上述曲面上方。并且， 歩驟S102與步驟S104亦可調(diào)換執(zhí)行，即先準(zhǔn)備上述遮罩構(gòu)件，再將上述物 件放置于上述遮罩構(gòu)件的下方。
接著，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印方法包含將一熱轉(zhuǎn)印薄膜與上述物件貼合，如步驟S106所述。再接著或同時(shí)，提供一氣體，使其穿過上述遮罩構(gòu)件的上述 通孔以吹向上述物件的上述曲面，使得上述熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于上述物件的上述曲面，如步驟S108所述。再接著，對上述熱轉(zhuǎn)印薄膜加熱以使上述熱轉(zhuǎn) 印薄膜上的一圖紋附著于上述物件上，如步驟S110所述。最后，移除上述 熱轉(zhuǎn)印薄膜，取出上述物件，如步驟S112所述。上述實(shí)施步驟雖并不必須具有腔體，但為便于說明，仍以具有腔體的熱 轉(zhuǎn)印系統(tǒng)為例。于一具體實(shí)施例中，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印方法還包含提供一腔體， 上述腔體包含一容置空間。因此前述步驟S102尚包含將上述物件設(shè)置于上 述容置空間中，以及步驟S104尚包含將上述遮罩構(gòu)件設(shè)置于上述容置空間 中，且將上述容置空間大致區(qū)隔為一第一空間以及一第二空間，上述物件位 于上述第二空間。并且，步驟S108包含上述氣體自上述第一空間穿過上述 遮罩構(gòu)件的上述通孔吹向上述物件的上述曲面。前述配置結(jié)構(gòu)可參考圖2A 及圖2B。另外，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印方法還包含提供一承載構(gòu)件以承載上述物 件。以圖2A的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)3為例，在實(shí)施步驟S106之前，溫度控制裝置 40先對熱轉(zhuǎn)印薄膜38預(yù)熱。在實(shí)施步驟S106之時(shí)，溫度控制裝置40仍持 續(xù)對熱轉(zhuǎn)印薄膜38預(yù)熱。如圖2B所示，由氣源裝置42提供的氣體穿過遮 罩構(gòu)件33的通孔332并吹向物件36的曲面362，使得熱轉(zhuǎn)印薄膜38密貼于 上述曲面362，此即為實(shí)施步驟S108。其中，于圖中以帶箭頭的波浪狀細(xì)實(shí) 線表示加熱；并以帶箭頭的虛線表示上述氣體的主要流動(dòng)方向。關(guān)于氣源裝 置42及其提供的氣體的描述及其變形的說明，已如前述不再贅述，可一并 參考圖5。如圖2C所示，待熱轉(zhuǎn)印薄膜38密貼于物件36的表面后，即開始加熱， 以使熱轉(zhuǎn)印薄膜38上的圖紋382附著于物件36上，此即為實(shí)施步驟SllO。 補(bǔ)充說明的是，此時(shí)上述氣體仍可持續(xù)吹壓位于物件36的曲面362上的熱 轉(zhuǎn)印薄膜38，以確保在轉(zhuǎn)印過程中，熱轉(zhuǎn)印薄膜38能密貼于物件36的曲面 362。最后，移除熱轉(zhuǎn)印薄膜38，取出物件36，如圖2D所示，此即為實(shí)施 步驟S112。補(bǔ)充說明的是，在實(shí)施步驟S106時(shí)，可包含將熱轉(zhuǎn)印薄膜38設(shè)置于物 件36與遮罩構(gòu)件33之間，并向上移動(dòng)承載構(gòu)件34，使得熱轉(zhuǎn)印薄膜38貼于物件36上。其移動(dòng)結(jié)構(gòu)的示意圖可參考圖IB;承載構(gòu)件34向上移動(dòng)至 最終位置則請參考圖2B。此外，在貼膜的過程中，氣源裝置42亦可提供上 述氣體以輔助熱轉(zhuǎn)印薄膜38貼于物件36上。為強(qiáng)化熱轉(zhuǎn)印薄膜38貼于物件36上的效果，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印方法還包 含至少在步驟S110之前，開始對上述第二空間抽氣，可參閱圖3。圖3示出 在熱轉(zhuǎn)印薄膜38貼于物件36上之前，即已以抽氣裝置44對第二空間S14 進(jìn)行抽氣。并且，抽氣裝置44可持續(xù)抽氣至少至熱轉(zhuǎn)印薄膜38上的圖紋382 附著于物件36為止。換句話說，以圖2A至圖2D的流程示意圖為例，圖3 所示的抽氣裝置44及抽氣作用均可于圖2A至圖2D中實(shí)施。補(bǔ)充說明的是， 在步驟S110實(shí)施的過程中，抽氣裝置44對第二空間S14的抽氣以維持穩(wěn)定 氣壓為主，使得熱轉(zhuǎn)印薄膜38的轉(zhuǎn)印能在穩(wěn)定的環(huán)境條件下實(shí)施，增加轉(zhuǎn) 印質(zhì)量的穩(wěn)定度。本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印方法于步驟S110之后、步驟S112之前，還包含將上述 熱轉(zhuǎn)印薄膜及上述物件冷卻。冷卻方式可采水冷與氣冷同時(shí)進(jìn)行。氣冷可通 過最后階段的排真空，即進(jìn)氣，來達(dá)到。水冷則可通過于上述腔體的壁上設(shè) 置管線，通以水流，以達(dá)到冷卻效果。于一具體實(shí)施例中，溫度控制裝置40 包含一加熱器以及一吸熱器。上述加熱器，例如電熱管，用以對熱轉(zhuǎn)印薄膜 38加熱，以達(dá)到預(yù)熱或加熱以使熱轉(zhuǎn)印薄膜38上的圖紋382附著于物件36 上的效果。上述吸熱器，例如通以水流的管路，則用以對熱轉(zhuǎn)印薄膜38及 物件36冷卻。當(dāng)然，在上述加熱器加熱時(shí)，上述管路雖不宜通以水流以避 免影響加熱效果，但仍通過上述吸熱器的作用以控制上述加熱器的加熱與控 制。綜上所述，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法利用氣流吹壓的方式克服 了傳統(tǒng)熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及方法無法使熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼較深或是開口較狹窄的凹 陷表面的問題。并且只要熱轉(zhuǎn)印薄膜尺寸符合，縱使是物件36'具有彎且深 的凹陷(如圖7所示的鳩尾結(jié)構(gòu))，或是物件36"具有高低差過大的平面(如圖8 所示的階梯結(jié)構(gòu))，本發(fā)明的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法均可利用氣壓等向性的 性特，以氣流吹壓的方式使該處的熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于上述這些表面。通過以上較佳具體實(shí)施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與 精神，而并非以上述所披露的較佳具體實(shí)施例來對本發(fā)明的范圍加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具等同性的安排于本發(fā)明的保護(hù)范 圍內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)根據(jù)上述的說明作最寬廣的解釋，以致使 其涵蓋所有可能的改變以及具等同性的安排。
權(quán)利要求
1、一種熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)，用以將熱轉(zhuǎn)印薄膜上的圖紋轉(zhuǎn)印于物件上，上述物件包含曲面，上述熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)的特征在于，包含腔體，包含容置空間；遮罩構(gòu)件，將上述容置空間區(qū)隔為第一空間以及第二空間，上述遮罩構(gòu)件包含通孔，上述通孔連通上述第一空間以及上述第二空間；溫度控制裝置，設(shè)置于上述容置空間中；承載構(gòu)件，用以承載上述物件，其中上述通孔位于上述物件的上述曲面上方；以及氣源裝置，提供氣體至上述第一空間中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)，其特征在于，上述熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng) 還包含抽氣裝置，上述抽氣裝置與上述腔體連接并對上述第二空間進(jìn)行抽 氣，使得上述熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于上述物件上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)，其特征在于，上述氣源裝置是 儲(chǔ)氣槽。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)，其特征在于，上述承載構(gòu)件移 動(dòng)地設(shè)置于上述腔體中，使得上述物件移動(dòng)以與上述熱轉(zhuǎn)印薄膜貼合。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)，其特征在于，上述溫度控制裝 置包含加熱器以及吸熱器。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)，其特征在于，上述溫度控制裝 置設(shè)置于上述第一空間中。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)，其特征在于，上述溫度控制裝 置設(shè)置于上述第二空間中。
8、 一種熱轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，包含下列步驟(a) 準(zhǔn)備物件，上述物件包含曲面；(b) 準(zhǔn)備遮罩構(gòu)件，上述遮罩構(gòu)件包含通孔，上述通孔位于上述物件的 上述曲面的上方；(c) 將熱轉(zhuǎn)印薄膜與上述物件貼合；(d) 提供氣體，其穿過上述遮罩構(gòu)件的上述通孔以吹向上述物件的上述曲面，使得上述熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于上述物件的上述曲面；(e) 對上述熱轉(zhuǎn)印薄膜加熱以使上述熱轉(zhuǎn)印薄膜上的圖紋附著于上述物 件上；以及(f) 移除上述熱轉(zhuǎn)印薄膜，取出上述物件。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，上述熱轉(zhuǎn)印方法 還包含提供腔體，上述腔體包含容置空間，其中步驟(a)包含將上述物件設(shè)置 于上述容置空間中，步驟(b)包含將上述遮罩構(gòu)件設(shè)置于上述容置空間中，且 將上述容置空間大致區(qū)隔為第一空間以及第二空間，上述物件位于上述第二 空間。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，步驟(d)包含上述 氣體自上述第一空間穿過上述遮罩構(gòu)件的上述通孔吹向上述物件的上述曲面。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，步驟(a)包含提供 承載構(gòu)件以承載上述物件。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，步驟(c)包含將 上述熱轉(zhuǎn)印薄膜設(shè)置于上述物件與上述遮罩構(gòu)件之間，并移動(dòng)上述承載構(gòu) 件，使得上述熱轉(zhuǎn)印薄膜與上述物件貼合。
13、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，步驟(e)包含利用 電熱管對上述熱轉(zhuǎn)印薄膜加熱以使上述熱轉(zhuǎn)印薄膜上的上述圖紋附著于上 述物件上。
14、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱轉(zhuǎn)印方法，其特征在于，步驟(d)包含在上 述氣體穿過上述遮罩構(gòu)件的上述通孔前，加熱上述氣體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及熱轉(zhuǎn)印方法，用以將熱轉(zhuǎn)印薄膜上的圖紋轉(zhuǎn)印于物件上。上述熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)包含腔體、氣源裝置以及設(shè)置于上述腔體內(nèi)的遮罩構(gòu)件、溫度控制裝置及承載構(gòu)件。上述承載構(gòu)件承載上述物件，上述遮罩構(gòu)件位于上述物件之上且包含位于上述物件的曲面之上的通孔。上述氣源裝置提供氣體，上述氣體穿過上述遮罩構(gòu)件的上述通孔以吹向上述物件的上述曲面，使得上述熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于上述物件的上述曲面上。進(jìn)一步地，上述氣源裝置提供的上述氣體是被加熱的，以此上述氣體可更有效地使上述熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于上述物件的上述曲面上，從而克服了傳統(tǒng)熱轉(zhuǎn)印系統(tǒng)及方法無法使熱轉(zhuǎn)印薄膜密貼于較深或是開口較狹窄的凹陷表面的問題。
文檔編號B65C9/40GK101554933SQ20081009241
公開日2009年10月14日 申請日期2008年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月9日
發(fā)明者張木財(cái), 陳富明 申請人:華碩電腦股份有限公司