專利名稱：晶片承載裝置與前開式晶片盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶片承載裝置，尤其涉及可以有效地固定晶片的一種晶片承載裝置與前開式晶片盒。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的半導(dǎo)體元件的集成度日益增加，相對的工藝的準(zhǔn)確度就顯得格外重要。因此，一旦晶片在工藝中受到損害而產(chǎn)生微粒(particle)，不但晶片本身無法繼續(xù)使用而報廢，另外，晶片所產(chǎn)生的微粒也可能對機臺造成污染，影響后續(xù)所生產(chǎn)的晶片，造成后續(xù)工藝的失敗，因而耗費大量生產(chǎn)成本。此外，假如用來放置晶片的承載裝置無法有效地將位于其中的晶片固定住，則晶片在承載裝置中便可能因為碰撞而生微?；蚴艿綋p害。
圖1為依照本實用新型實施例所繪示的一種晶片承載裝置的承載箱的剖面示意圖。請參照圖1，一般的晶片承載裝置包括承載箱100、蓋板106與固定器108。承載箱100內(nèi)部設(shè)置有相互平行的凹槽102，凹槽102可以容置晶片104。蓋板106可以保護承載箱100內(nèi)部的晶片104。固定器108配置于蓋板106上。一般來說，將晶片104置入凹槽102中，并將蓋板106蓋上后，利用蓋板106上的固定器108即可將置于凹槽102內(nèi)的晶片104固定住。然而，凹槽102在晶片承載裝置的制作過程中，往往會因為模具的誤差，造成某些凹槽102的深度過深，如圖1中位于區(qū)域109的凹槽102，使得晶片承載裝置的蓋板106蓋上后，固定器108無法有效地將位于區(qū)域109的晶片104固定住，以致于晶片104在傳送的過程中容易受到損害而產(chǎn)生微粒，并對機臺及后續(xù)工藝產(chǎn)生影響。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種晶片承載裝置，可以有效地固定晶片。
本實用新型的另一目的是提供一種晶片承載裝置，此晶片承載裝置包括一承載箱、一蓋板、一固定器與一墊片。承載箱內(nèi)部設(shè)置有相互平行的多個凹槽，這些凹槽適于容置多個晶片，且承載箱具有一個開口可供晶片置入或移出。蓋板為可拆卸地連接承載箱，適于保護承載箱內(nèi)部的晶片。固定器配置于蓋板的一面。墊片配置于蓋板與固定器之間，使部分固定器突起，以固定上述晶片至少其中之一。
依照本實用新型實施例所述的晶片承載裝置，上述的突起部分固定器例如是相對于具有深度較深的凹槽。
依照本實用新型實施例所述的晶片承載裝置，上述的墊片的中間部分高于其他部分。
本實用新型還提出一種前開式晶片盒，此前開式晶片盒包括一盒體、一門板、一固定器與一墊片。盒體內(nèi)部設(shè)置有相互平行的多個凹槽，這些凹槽適于容置多個晶片，且盒體的側(cè)面具有一開口可供晶片置入或移出。門板配置于盒體的側(cè)面。固定器配置于門板的內(nèi)側(cè)。固定器包括框架以及配置于框架的相對二側(cè)且與凹槽相對應(yīng)的多個固定桿。墊片配置于門板與框架之間，使部分閘狀固定器突起，以固定上述晶片至少其中之一。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的突起的部分閘狀固定器例如是相對于具有深度較深的凹槽。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的墊片的長度例如介于7.8厘米～9.8厘米之間。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的墊片的寬度例如介于2.1厘米～4.1厘米之間。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的墊片的中間部分例如高于其他部分。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的中間部分的高度例如大于0.5厘米。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的墊片的材質(zhì)例如為聚碳酸酯與碳或硬塑膠。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的墊片的阻值例如介于105歐姆～109歐姆之間。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的墊片可承受的溫度例如介于80℃～120℃之間。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的墊片例如不具有彈性且不會產(chǎn)生微粒。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的墊片的配置方式例如為卡置或黏合。
依照本實用新型實施例所述的前開式晶片盒，上述的固定器的材質(zhì)例如為聚碳酸酯與碳或可耐熱且不會產(chǎn)生微粒的硬塑膠。
基于上述，本實用新型在利用晶片承載裝置或前開式晶片盒裝置晶片時，于固定器與蓋板或門板之間配置墊片，使部分固定器突起，以固定位于因模具誤差而制作出深度較深的凹槽中的晶片。因此，在晶片的運送過程中，可以改善晶片位于深度較深的凹槽中而無法被固定器有效固定的問題，進而避免晶片因無法有效固定而因碰撞產(chǎn)生微?；蚴艿綋p害。
為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1為依照本實用新型實施例所繪示的一種晶片承載裝置的剖面示意圖；圖2A為依照本實用新型實施例所繪示的一種晶片承載裝置的承載箱的剖面示意圖；圖2B為依照本實用新型實施例所繪示的一種晶片承載裝置的具有深度較深的凹槽區(qū)域的剖面示意圖；圖3A為依照本實用新型實施例所繪示的一種前開式晶片盒的示意圖；圖3B為依照本實用新型實施例所繪示的一種承載前開式晶片盒的門板的前視示意圖；圖3C為依照本實用新型實施例所繪示的一種前開式晶片盒的具有深度較深的凹槽區(qū)域的剖面示意圖。
主要元件符號說明100、200承載箱102、202a、202b、302a、302b凹槽104、204、304晶片106、206蓋板108、208、308固定器
109、209、309區(qū)域207、307開口210、310墊片300盒體306門板308a框架308b固定桿具體實施方式
圖2A為依照本實用新型實施例所繪示的一種晶片承載裝置的承載箱的剖面示意圖。圖2B為依照本實用新型實施例所繪示的一種晶片承載裝置的具有深度較深的凹槽區(qū)域的剖面示意圖。請同時參照圖2A與圖2B，晶片承載裝置包括承載箱200、蓋板206、固定器208與墊片210。承載箱200內(nèi)部設(shè)置有相互平行的凹槽202a與202b。凹槽202a與202b適于容置晶片204，且承載箱200具有開口207可將晶片204置入或移出。在本實施例中，位于區(qū)域209的凹槽202b的深度例如大于凹槽202a的深度，因而使得位于區(qū)域209的晶片204的高度低于位于凹槽202a中的晶片204。
蓋板206可拆卸地連接承載箱200。蓋板206適于保護承載箱200內(nèi)部的晶片204。固定器208配置于蓋板206的一面，以于蓋板206蓋上時將晶片204固定住。墊片210配置于蓋板206與固定器208之間，配置方式例如是卡置或黏合，且墊片210的中間部分例如是高于其他部分，以使部分固定器208突起，其中突起的部分固定器208例如是相對于具有深度較深的凹槽202b，也就是相對于區(qū)域209。因此，位于區(qū)域209的晶片204便可以被有效地固定住。
值得一提的是，上述的墊片也可應(yīng)用于一般熟知的前開式晶片盒(frontopening unified pod，F(xiàn)OUP)。
圖3A為依照本實用新型實施例所繪示的一種前開式晶片盒的盒體的剖面示意圖。圖3B為依照本實用新型實施例所繪示的一種承載前開式晶片盒的門板的前視示意圖。請同時參照圖3A與圖3B，前開式晶片盒包括盒體300、門板306、固定器308、與墊片310。盒體300內(nèi)部設(shè)置有相互平行的凹槽302a與302b，凹槽302a與302b適于容置晶片304。且盒體300的一側(cè)面具有開口307可供晶片304置入或移出。在本實施例中，位于區(qū)域309的凹槽302b的深度例如大于凹槽302a的深度。
門板306配置于盒體300的側(cè)面，適于保護盒體300內(nèi)部的晶片304。當(dāng)門板306開啟時，使得晶片304能夠從盒體300的開口307置入凹槽302a與302b中。固定器308配置于該門板306的內(nèi)側(cè)。固定器308的材質(zhì)例如為聚碳酸酯與碳或可耐熱且不會產(chǎn)生微粒的硬塑膠，其可承受的溫度介于80℃～120℃。固定器308包括框架308a與固定桿308b。固定桿308b配置于框架308a的相對二側(cè)且與凹槽302a與302b相對應(yīng)。當(dāng)晶片304放置于凹槽302a與302b中后，將門板306關(guān)上，此時分別相對應(yīng)于凹槽302a的每一根固定桿308a便可以將位于凹槽302a的晶片304固定住。此外，墊片310配置于門板306與框架308a之間，使部分閘狀固定器308突起，其中突起的部分閘狀固定器308例如是相對于具有深度較深的凹槽302b，即區(qū)域309。圖3C為依照本實用新型實施例所繪示的一種前開式晶片盒的具有深度較深的凹槽區(qū)域的剖面示意圖。請參照圖3C，當(dāng)將門板306關(guān)上后，由于墊片310配置于門板306與框架308a之間而使得相對于區(qū)域309的框架308a突起，以及使得位于此部分框架308a二側(cè)的固定桿308b較其他的固定桿308b突起例如0.8毫米～1.2毫米，進而使得位于凹槽302b的晶片304可以被突起的固定桿308b有效地固定住。
在本實施例中，墊片310配置于門板306與框架308a之間的方式例如是卡置或黏合，而墊片310長度例如是介于7.8厘米～9.8厘米之間，寬度例如是介于2.1厘米～4.1厘米之間。此外，墊片310的中間部分例如是高于其他部分，中間部分的高度例如是大于5厘米。另外，墊片310的材質(zhì)例如是聚碳酸酯與碳或硬塑膠，阻值例如是介于105歐姆～109歐姆之間，可承受的溫度例如是介于80℃～120℃之間，且墊片310本身不具有彈性，以確保墊片310可以將固定器308撐起。此外，墊片310本身也不會產(chǎn)生微粒，以避免污染晶片304。
綜上所述，本實用新型于晶片承載裝置或前開式晶片盒的固定器與蓋板或門板之間配置墊片，以使部分固定器突起，可以使固定器有效地將位于因模具誤差而制作出深度較深的凹槽中的晶片固定住。因此，在晶片的運送過程中，位于深度較深的凹槽中的晶片由于被突起的固定器固定住，避免了晶片因碰撞而產(chǎn)生微?；蚴艿綋p害的問題。
雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的前提下，可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種晶片承載裝置，其特征在于，包括一承載箱，內(nèi)部設(shè)置有相互平行的多個凹槽，該些凹槽適于容置多個晶片，且該承載箱具有一開口可供該些晶片置入或移出；一蓋板，可拆卸地連接該承載箱，適于保護該承載箱內(nèi)部的該些晶片；一固定器，配置于該蓋板的一面；以及一墊片，配置于該蓋板與該固定器之間，使部分該固定器突起，以固定該些晶片至少其中之一。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片承載裝置，其特征在于，突起的部分該固定器是相對于該些凹槽中具有深度較深的凹槽。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片承載裝置，其特征在于，該墊片的中間部分高于其他部分。
4.一種前開式晶片盒，其特征在于，包括一盒體，內(nèi)部設(shè)置有相互平行的多個凹槽，該些凹槽適于容置多個晶片，且該盒體的一側(cè)面具有一開口可供該些晶片置入或移出；一門板，配置于該盒體的該側(cè)面，適于保護該盒體內(nèi)部的該些晶片；一固定器，配置于該門板的內(nèi)側(cè)，該固定器包括一框架；多個固定桿，配置于該框架的相對二側(cè)且與該些凹槽相對應(yīng)；以及一墊片，配置于該門板與該框架之間，使部分該閘狀固定器突起，以固定該些晶片至少其中之一。
5.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，突起的部分該閘狀固定器是相對于該些凹槽中具有深度較深的凹槽。
6.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該墊片的長度介于7.8厘米～9.8厘米之間。
7.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該墊片的寬度介于2.1厘米～4.1厘米之間。
8.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該墊片的一中間部分高于其他部分。
9.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該中間部分的高度大于0.5厘米。
10.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該墊片的材質(zhì)包括聚碳酸酯與碳或硬塑膠。
11.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該墊片的阻值介于105歐姆～109歐姆之間。
12.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該墊片可承受的溫度介于80℃～120℃之間。
13.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該墊片不具有彈性且不會產(chǎn)生微粒。
14.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該墊片的配置方式包括卡置或黏合。
15.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片盒，其特征在于，該固定器的材質(zhì)包括聚碳酸酯與碳或可耐熱且不會產(chǎn)生微粒的硬塑膠。
專利摘要一種晶片承載裝置，包括一承載箱、一蓋板、一固定器與一墊片。承載箱內(nèi)部設(shè)置有相互平行的多個凹槽，這些凹槽適于容置多個晶片，且承載箱具有一個開口可供晶片置入或移出。蓋板為可拆卸地連接承載箱，適于保護承載箱內(nèi)部的晶片。固定器配置于蓋板的一面。墊片配置于蓋板與固定器之間，使部分固定器突起，以固定上述晶片至少其中之一。
文檔編號B65D85/30GK2879421SQ20052003739
公開日2007年3月14日 申請日期2005年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月30日
發(fā)明者黃俊杰, 戴秀蒼, 江炳耀, 陳新興, 黃瑞麟, 林育民 申請人:聯(lián)華電子股份有限公司