專利名稱：軟質(zhì)容器及其制造方法以及高粘性調(diào)制液填充體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合用于填充密封材料等的高粘性調(diào)制液的軟質(zhì)容器及其制造方法以及高粘性調(diào)制液。
因?yàn)樵谶@種結(jié)構(gòu)的填充體100中，柱塞104和密封材料101之間的空氣大致可以完全排出至外部，而且能可靠地確保柱塞104和容器本體103之間的氣密性，故這是現(xiàn)在廣泛使用的方法，但容器本體103為硬質(zhì)的，因此在用完密封材料101后，不能將容器本體103壓破，容器本體103的容積減小有限，因此有廢棄物外形體積大的問題。
因此，如特開平7-171461號(hào)公報(bào)所述，提出了一種軟質(zhì)容器，它具有由軟質(zhì)的薄膜材料制成的中間體，在中間體的前端和基礎(chǔ)端整體作出的比較硬的上部成型部分和下部成型部分。在將密封材料填充入該軟質(zhì)容器的填充體中，將填充體裝在輸出槍的外筒上，使其下部成型部分向上部成型部分一側(cè)移動(dòng)，同時(shí)壓破中間體，從在上部成型部分上作出的輸出口壓出密封材料。因此在用完密封材料101后的軟質(zhì)容器可以成為稍微壓壞狀態(tài)，可使廢棄物體積減小。
作為軟質(zhì)容器的成型方法，該公報(bào)提出了一種嵌入式注射成型方法。該方法是首先將薄膜材料制成圓形，作出兩端開口的筒狀中間體，其次在將中間部外嵌在心軸上的狀態(tài)下，放入在與其下部成型部分和上部成型部分對(duì)應(yīng)的位置上形成環(huán)形空間的注射成型裝置的金屬模內(nèi)，通過向成型空間內(nèi)注入合成樹脂材料，在中間體的兩端使上部成型部分和下部成型部分整體成型。
但是，上述嵌入式注射成型方法需要昂貴的注射成型裝置，在將中間體裝入金屬模內(nèi)的關(guān)系上，需要大型的金屬模，與金屬模的尺寸比較，所能加工的部件數(shù)目少，生產(chǎn)率低。即使同一直徑的容器，在容器(長(zhǎng)度)不同的情況下，也需要不同的金屬模，這都是問題。對(duì)于制造容器的制造商來說，生產(chǎn)率低設(shè)備經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)大，不可能最終實(shí)施。
在這種軟質(zhì)容器中，由于用軟質(zhì)薄膜構(gòu)成筒狀部件，因此使用完內(nèi)裝物后的容器，可以通過壓碎筒狀部件而變得緊湊，可使使用后的容器體積大大減小。又由于底板部件和環(huán)部件用比軟質(zhì)薄膜硬的材料制成，容易使將液狀物或凝膠體物填充在容器中的填充體做成形狀穩(wěn)定，安裝容易的結(jié)構(gòu)。特別是，在該軟質(zhì)容器中，將底板部件和環(huán)部件嵌入筒狀部件中氣密熔接，底板部件和環(huán)部件與筒狀部件可單獨(dú)制造，因此作為底板部件和環(huán)部件成型用的金屬模，可以采用便宜而生產(chǎn)性好的小型金屬模，而且底板部件和環(huán)部件可在專用成型生產(chǎn)線上制造，因此可大大減輕設(shè)備經(jīng)濟(jì)上的負(fù)擔(dān)。
權(quán)利要求2所述的軟質(zhì)容器，在上述筒狀部件和底板部件和/或環(huán)部件的熔接部分上，形成由環(huán)形槽或環(huán)形突出部分構(gòu)成的密封部分。當(dāng)形成這種密封部分時(shí)，在與環(huán)形槽或環(huán)形突出部對(duì)應(yīng)的位置上，向圓周方向的牽引力作用在筒狀部件上，使筒狀部件不發(fā)生下垂，且由于筒狀部件可以與底板部件和/或環(huán)部件粘接，可以防止因皺紋引起的筒狀部件和底板部件和/或環(huán)部件的粘接不良，大大提高兩者之間的氣密性。另外，因?yàn)樵O(shè)有密封部分的筒狀部件和底板部件和/或環(huán)部件的緊密接觸面積大，可以提高二者的粘接強(qiáng)度，提高氣密性。
權(quán)利要求3所述的軟質(zhì)容器，將由上述環(huán)形突出部分構(gòu)成的密封部分，作成在筒狀部件的軸向振蕩的波形。這樣的結(jié)構(gòu)使筒狀部件容易插入底板部件和/或環(huán)部件中。即在采用在軸向不振蕩的環(huán)形突出部分組成的結(jié)構(gòu)作為密封部分的情況下，當(dāng)將筒狀部件嵌入密封部分中時(shí)，筒狀部件的全部周邊同時(shí)與密封部分接觸，可向半徑方向外側(cè)擠壓，筒狀部件難以插入。但使密封部分向軸向振蕩時(shí)，由密封部分?jǐn)D壓的筒狀部件的圓周方向的位置呈臺(tái)階形式或連續(xù)地轉(zhuǎn)換，由于可防止筒狀部件的全部周邊同時(shí)擠壓，因此可提高筒狀部件的插入性。
如權(quán)利要求4所述的軟質(zhì)容器制造方法，它具有將軟質(zhì)薄膜弄圓，制成筒狀部件的工序；將比軟質(zhì)薄膜硬的底板部件嵌入上述筒狀部件第一端的內(nèi)側(cè)且氣密熔接，同時(shí)，將比軟質(zhì)薄膜硬的環(huán)部件嵌入筒狀部件的第二端的內(nèi)側(cè)且氣密熔接的工序。
在這種制造方法中，與權(quán)利要求1相同，由于底板部件和環(huán)部件嵌入筒狀部件內(nèi)側(cè)且氣密熔接，可以大大減輕設(shè)備經(jīng)濟(jì)上的負(fù)擔(dān)。同時(shí)，由于底板部件和環(huán)部件由比軟質(zhì)薄膜硬的材料制成，安裝性好，而且可制造使用后大大減小容積的容器。
如權(quán)利要求5所述的制造方法，將上述筒狀部件作成第一端直徑縮小的錐形筒狀，使底板部件與該筒狀部件的第二端的開口相對(duì)，使筒狀部件和底板部件相對(duì)移動(dòng)，這樣，可將底板部件壓入筒狀部件的第一端中，使底板部件嵌合在筒狀部件的第一端中。在這種情況下，擠壓筒狀部件同時(shí)將底板部件嵌入第一端，可使底板部件與第一端嵌合，因此可大大提高底板部件的安裝性。同時(shí)，由于筒狀部件的內(nèi)徑與底板部件的外徑相同或小些，可使筒狀部件不下垂地與底板部件緊密接觸，防止皺紋引起筒狀部件和底板部件粘接不良，提高二者之間的氣密性。
如權(quán)利要求6所述的軟質(zhì)容器的制造方法，將底板部件和環(huán)部件以與軟質(zhì)薄膜的寬度相同的間隔，同軸地固定在心軸上，使上述底板部件和環(huán)部件位于軟質(zhì)薄膜寬度方向的兩側(cè)，在軟質(zhì)薄膜卷在心軸上的狀態(tài)下，使底板部件和環(huán)部件的外周面與軟質(zhì)薄膜寬度方向的兩側(cè)氣密熔接；同時(shí)將軟質(zhì)薄膜的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)彼此氣密熔接。
在這個(gè)制造方法中，與權(quán)利要求1相同，由于底板部件和環(huán)部件嵌入筒狀部件的內(nèi)側(cè)且氣密熔接，因此可大大減輕設(shè)備經(jīng)濟(jì)上的負(fù)擔(dān)。同時(shí)，由于底板部件和環(huán)部件用比軟質(zhì)薄膜硬的材料構(gòu)成，安裝性好，可以制造使用后體積可以減小的容器。另外，由于軟質(zhì)薄膜卷起來，氣密熔接在底板部件和環(huán)部件上，與將底板部件和環(huán)部件內(nèi)嵌在軟質(zhì)薄膜構(gòu)成的筒狀部件上的情況比較，可以大大提高底板部件和環(huán)部件的裝配性。由于不要安裝由軟質(zhì)薄膜構(gòu)成的筒狀部件，可以防止由筒狀部件的變形等引起的成型不良。
如權(quán)利要求7所述的制造方法，在將上述筒狀部件熔接在底板部件和/或環(huán)部件上時(shí)，使用具有加熱面的加熱板，該加熱面為通過筒狀部件壓接在底板部件和/或環(huán)部件的外周面上的多個(gè)圓弧形加熱面，在壓接狀態(tài)下相鄰近的加熱面之間形成不對(duì)筒狀部件加熱的一定長(zhǎng)度的非加熱間隙，將該筒狀部件分多次熱密封在底板部件和/或環(huán)部件上。由于底板部件和環(huán)部件在筒狀部件中的安裝性提高，優(yōu)選使筒狀部件的內(nèi)徑與底板部件和環(huán)部件的外徑相同或稍大一些。這樣，當(dāng)將筒狀部件熔接在底板部件和環(huán)部件上時(shí)，不在筒狀部件上形成皺紋，確保不會(huì)因該部分的粘接不良影響氣密性。特別是，在使用通過多個(gè)組合而使加熱面成為環(huán)形的加熱板進(jìn)行熱密封的情況下，筒狀部件的下垂集中在相鄰的加熱面重合部分上，該部分上形成大的皺紋，氣密性降低。如權(quán)利要求7所述的本發(fā)明，由于在相鄰的加熱面之間形成一定長(zhǎng)度的非加熱間隙，在第一次熱密封后，使底板部件和/或環(huán)部件與筒狀部件旋轉(zhuǎn)一定角度，對(duì)與上次非加熱間隙對(duì)應(yīng)的部分，用加熱面進(jìn)行熱密封。由于第一次熱密封時(shí)筒狀部件的下垂以分散狀態(tài)集中在非加熱間隙中，可防止第二次熱密封時(shí)形成大的皺紋，也可有效防止因筒狀部件的皺紋造成的氣密性降低。
如權(quán)利要求8所述的制造方法，在加熱面的圓弧中心角上，將上述非加熱間隙的形成范圍設(shè)定為20°～30°。當(dāng)在這個(gè)范圍內(nèi)形成非加熱間隙時(shí)，由于第一次熱密封時(shí)位于非加熱間隙中的筒狀部件的下垂充分分散，可以可靠地防止因筒狀部件的皺紋引起的氣密性降低。
如權(quán)利要求9所述的制造方法，在加熱面的寬度方向的中間，在全長(zhǎng)上作出形成密封部的突條。在這種情況下，由于在筒狀部件和環(huán)部件或底板部件的熔接部分上形成由環(huán)形槽構(gòu)成的密封部分，故與權(quán)利要求2所述的軟質(zhì)容器相同，可以大大提高筒狀部件與底板部件和/或環(huán)部件的氣密性和粘接強(qiáng)度。
如權(quán)利要求10所述的高粘性調(diào)制液填充體，將高粘性調(diào)制液填充至上述權(quán)利要求1～3中任何一條所述的軟質(zhì)容器內(nèi)，不使空氣殘留在軟質(zhì)容器內(nèi)，使蓋部件可以氣密地塞入環(huán)部件中。
在這個(gè)填充體中，由于采用如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的軟質(zhì)容器，可得到與上述同樣的作用。另外，在將蓋部件塞入環(huán)部件內(nèi)側(cè)的情況下，由于不借助筒狀部件而使蓋部件與環(huán)部件緊密接觸，因此可提高蓋部件與環(huán)部件之間的氣密性。
圖2為高粘性調(diào)制液填充體的分解立體圖。
圖3為高粘性調(diào)制液填充體的主要部分的縱截面圖。
圖4為環(huán)部件附近的主要部分的縱截面圖。
圖5為蓋部件的側(cè)視圖。
圖6(a)～(c)為另一種結(jié)構(gòu)的環(huán)部件和筒狀部件之間的密封結(jié)構(gòu)的主要部分的縱截面圖。
圖7表示另一種密封結(jié)構(gòu)，圖7(a)為環(huán)部件的側(cè)視圖，圖7(b)為沿圖7(a)中的b-b線的截面圖。
圖8(a)～(d)為另一種結(jié)構(gòu)的環(huán)部件和蓋部件之間的密封結(jié)構(gòu)的主要部分的縱截面圖。
圖9為軟質(zhì)容器制造方法的說明圖。


圖10為軟質(zhì)容器制造方法的說明圖。
圖11為將筒狀部件插入環(huán)部件中時(shí)的環(huán)部件附近的主要部分的縱截面圖。
圖12(a)為加熱板的正視圖，圖12(b)為沿圖12(a)中的b-b線的截面圖。
圖13為軟質(zhì)容器的另一種制造方法的說明圖。
圖14為軟質(zhì)容器另一種制造方法的說明圖。
圖15為高粘性調(diào)制液向軟質(zhì)容器中的填充方法的說明圖。
圖16為將蓋部件塞入軟質(zhì)容器中開始之前的說明圖。
圖17為將蓋部件塞入軟質(zhì)容器途中的說明圖。
圖18為將蓋部件塞入軟質(zhì)容器途中的說明圖。
圖19為現(xiàn)有技術(shù)的填充容器的縱截面圖。
首先，說明高粘性調(diào)制液填充體1的結(jié)構(gòu)。
如圖1～圖3所示，高粘性調(diào)制液填充體1具有有底的大略為圓筒形的軟質(zhì)容器2，氣密地固定在軟質(zhì)容器2上的蓋部件3，由充滿軟質(zhì)容器2內(nèi)的建筑用密封材料或粘接劑等組成的高粘性調(diào)制液4。
現(xiàn)在來說明軟質(zhì)容器2。它設(shè)有柔軟的薄膜制成的圓筒形的筒狀部件10，在筒狀部件10的上端一體形成的比筒狀部件10硬的環(huán)部件11，在筒狀部件10的下端的內(nèi)側(cè)一體形成的比筒狀部件10更硬的大略為圓板形的底板部件12，在軟質(zhì)容器2的上端，由環(huán)部件11形成開口部13，軟質(zhì)容器2的下端由底板部件12封閉。
筒狀部件10是將柔軟薄膜弄成圓形，使兩個(gè)側(cè)邊邊緣重合，通過熱密封或超聲波密封或高頻感應(yīng)密封，將重合的部分熔接做成圓筒形。筒狀部件10在其全長(zhǎng)上作成同一個(gè)直徑，但為了在形成圓筒形時(shí)，容易從所使用的圓筒形或圓柱形的心軸上拔出，優(yōu)選將一端的直徑縮小，作成緩和的錐形筒狀。又，如后所述，將底板部件12嵌入環(huán)部件11內(nèi)，為了在大致完全用完作為內(nèi)裝物的高粘性調(diào)制液4，將底板部件12固定在筒狀部件10中的小直徑的下端(第一端)，在大直徑的上端(第二端)固定環(huán)部件11。這種筒狀部件10可以用擠壓成型等方法制造。
構(gòu)成筒狀部件10的軟質(zhì)薄膜，只要是能壓破到較小的柔軟質(zhì)地，可以用任意的材料制成。可以用只由樹脂薄膜組成的單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)的薄膜材料，也可以使用將鋁箔等金屬箔層疊在樹脂薄膜之間的多層結(jié)構(gòu)的薄膜材料。在本實(shí)施例中，采用將鋁箔層疊在樹脂薄膜之間的三層結(jié)構(gòu)乃至4層結(jié)構(gòu)的薄膜材料。將這種薄膜材料弄圓，成為筒狀，使其側(cè)面邊緣重合，用熱密封制成筒狀。作為樹脂薄膜的材料，可以利用聚乙烯、聚酯、聚丙烯、尼龍等可以進(jìn)行熱密封的熱可塑性樹脂。另外，內(nèi)外的樹脂薄膜可用同一種材料制成，但由于內(nèi)面和外面的使用條件不同，優(yōu)選使用與使用條件相適應(yīng)的材料制成的樹脂薄膜。例如，在將作為高粘性調(diào)制液4的建筑用密封材料填充在軟質(zhì)容器2中的情況下，作為內(nèi)面的樹脂薄膜，可采用不會(huì)因?yàn)榕c密封材料的接觸而變質(zhì)的聚乙烯或聚丙烯薄膜，而作為外面的樹脂薄膜，考慮到強(qiáng)度和對(duì)氣體的屏障，優(yōu)選采用聚酯或尼龍薄膜。
環(huán)部件11和底板部件12，考慮到與筒狀部件10的熔接性，由與構(gòu)成筒狀部件10的內(nèi)面的樹脂材料相同的材料構(gòu)成，并用注射成型等方法與筒狀部件10單獨(dú)地成型。這樣，當(dāng)與筒狀部件10單獨(dú)制造環(huán)部件11和底板部件12時(shí)，可以用生產(chǎn)性能好的小型金屬模來制造環(huán)部件11和底板部件12，同時(shí)由于可以用與容器2不同的專用成型設(shè)備來制造環(huán)部件11和底板部件12，因此，可大大減少設(shè)備經(jīng)濟(jì)上的負(fù)擔(dān)。
在底板部件12的外圓周上，作出向下延伸的環(huán)形縱向壁12a，底板部件12嵌入筒狀部件10的下端的內(nèi)側(cè)，通過從外面與筒狀部件10粘接，該縱向壁12a可以氣密地固定在筒狀部件10的下端。
又如圖2-圖4所示，在環(huán)部件11的中間形成大直徑部分11a，在下半部形成小直徑部分11b，在大直徑部分11a和小直徑部分11b之間形成臺(tái)階部分11c。將小直徑部分11b嵌入筒狀部件10的上端內(nèi)側(cè)，通過從外面與筒狀部件10熔接，可將環(huán)部件11氣密地固定在筒狀部件10的上端?？梢岳脽崦芊饣虺暡芊饣蚋哳l感應(yīng)密封來使筒狀部件10與環(huán)部件11和底板部件12熔接，通過熔接可以形成1個(gè)至多個(gè)連續(xù)的環(huán)形密封線，這樣，環(huán)部件11和底板部件12與筒狀部件10之間可以氣密地緊密接觸。
為了將蓋部件3嵌合固定在環(huán)部件11上，在環(huán)部件11的上部作出嵌合部分14，在嵌合部分14的外周面上，作出嵌合槽15。另外，在環(huán)部件11的外周面的下端，形成一個(gè)隨著向下延伸而直徑縮小的錐形面11d。如后所述，當(dāng)將筒狀部件10嵌裝在環(huán)部件11中時(shí)，通過該錐形面11d，可以為筒狀部件10的端部導(dǎo)向。另外，在嵌合部分14的上端，形成環(huán)形槽11e，如后所述，當(dāng)將蓋部件3塞入環(huán)部件11中時(shí)，一部分高粘性調(diào)制液4進(jìn)入環(huán)形槽11e內(nèi)，進(jìn)入的高粘性調(diào)制液4可以提高氣密性。
又如圖1～5所示，蓋部件3由插入環(huán)部件11的滑動(dòng)筒部20；從滑動(dòng)筒部20的下端向內(nèi)延伸，封閉軟質(zhì)容器2的開口部13的蓋本體21；以及從滑動(dòng)筒部20的上端向外延伸的凸緣22整體地構(gòu)成。在凸緣22上作出向下開口并與環(huán)部件11的嵌合部分14外嵌合的環(huán)形槽23，同時(shí)作出向環(huán)形槽23內(nèi)突出，與環(huán)部件11的嵌合槽15凹凸嵌合的環(huán)形突出部分24。
將蓋部件3的滑動(dòng)筒部20插入環(huán)部件11中，同時(shí)，使環(huán)部件11的嵌合部分14嵌入蓋部件3的環(huán)形槽23中，再使蓋部件3的突出部分24與環(huán)部件11的嵌合槽15凹凸嵌合，可使凸緣22的外周邊與環(huán)部件11熔接，從而將蓋部件3和環(huán)部件11氣密地固定。另外，在將蓋部件3塞入環(huán)部件11中時(shí)，滑動(dòng)筒部20的外表面要預(yù)先涂敷潤(rùn)滑油等，使滑動(dòng)筒部20可以圓滑地插入環(huán)部件11中。
當(dāng)將蓋部件3塞入環(huán)部件11中時(shí)，由于空氣殘留在軟質(zhì)容器2內(nèi)，在蓋部件3的滑動(dòng)筒部20的下端外周面上，作出向下直徑縮小的錐形部分25，另外在滑動(dòng)筒部20的中部，形成排出氣體用的槽26。該槽26的下端向軟質(zhì)容器2內(nèi)開口，上端延伸至凸緣22附近，在圓周方向隔開一定的間隔。
在蓋本體21的中央，作出輸出口27，向上延伸的筒部28，與輸出口27整體作出。在蓋本體21的底面上貼著封閉輸出口27的原始薄膜29，使用時(shí)，切開原始薄膜29，將圖中沒有示出的噴嘴安裝在筒部28上，從噴嘴輸出高粘性調(diào)制液4。
底板部件12的縱向壁12a的外徑，比環(huán)部件11的內(nèi)徑小，在將蓋部件3嵌合固定在環(huán)部件11中的狀態(tài)下，將滑動(dòng)筒部20的下部插入直到環(huán)部件11的中途，在壓碎筒狀部件10且用完高粘性調(diào)制液4的狀態(tài)下，如圖3的虛線所示，將底板部件12嵌入環(huán)部件11內(nèi)，大致全部地用完容器2內(nèi)的高粘性調(diào)制液4。但是，在將蓋部件3塞入環(huán)部件11中的狀態(tài)下，滑動(dòng)筒部20的下端從環(huán)部件11向下突出的情況下，可將底板部件12與筒狀部件102固定，使縱向壁12a向上突出；同時(shí)，使縱向壁12a的內(nèi)徑比滑動(dòng)筒部20的外徑大一些，使底板部件12外嵌在滑動(dòng)筒部20上，完全用完容器2內(nèi)的高粘性調(diào)制液4也可以。
其次，說明部分改變軟質(zhì)容器2的結(jié)構(gòu)的變形例子。
(1)為了提高筒狀部件10和環(huán)部件11的氣密性和粘接強(qiáng)度，也可以在兩者的熔接部分上形成由環(huán)形槽或環(huán)形突出部分構(gòu)成的1個(gè)乃至多個(gè)密封部分。在這種情況下，通過環(huán)形槽或環(huán)形突出部分。將向圓周方向的牽引力作用在筒狀部件10上。在不使筒狀部件10發(fā)生下垂的狀態(tài)下，使筒狀部件10和環(huán)部件11熔接，防止產(chǎn)生皺紋引起的粘接不良，可以得到很好的氣密性。
具體地說，如圖6(a)，(b)所示，在用熱密封將環(huán)部件11和筒狀部件10熱密封熔接時(shí)，如后述的粘接裝置40(參見圖12)那樣，使用具有形成與環(huán)形槽16或環(huán)形突出部17相應(yīng)的突條43或條槽的加熱面41的加熱板42，通過對(duì)加熱板42加壓，可使筒狀部件10與環(huán)部件11熔接。同時(shí)，熔接時(shí)的熱使筒狀部件10和環(huán)部件11熔融變形，將牽引力作用在筒狀部件10上，并形成環(huán)形槽16或環(huán)形突出部17。
又如圖6(c)所示，可以預(yù)先在環(huán)部件11的外周面上形成環(huán)形槽18，將筒狀部件10壓入環(huán)形槽18內(nèi)，使環(huán)形槽18的上下兩側(cè)與環(huán)部件11緊密接觸，用熱密封等方法，將該緊密接觸部分熔接。也可以在環(huán)部件11的外周面上，預(yù)先作出環(huán)形突出部分，該環(huán)形突出部分頂部的外徑，比筒狀部件10的上端的內(nèi)徑稍微大些。將與筒狀部件10中的環(huán)形突出部分的兩側(cè)或一側(cè)對(duì)應(yīng)的位置向半徑方向內(nèi)側(cè)擠壓，可使筒狀部件10與環(huán)形突出部分緊密接觸，用熱密封等方法將該緊密接觸部分熔接。
又如圖7(a)所示，在預(yù)先形成環(huán)形突出部分的情況下，優(yōu)選在環(huán)部件11的小直徑部分11b的外面，形成沿著環(huán)部件11的軸向振蕩的例如矩形波狀的環(huán)形突起部分17A。又如圖7(b)所示，在這種情況下，為了將筒狀部件10裝在小直徑部分11b中，在將筒狀部件10的端部插入環(huán)形突出部分17A的下側(cè)部分中時(shí)，由于可將筒狀部件10裝在在圓周方向間歇地作出的環(huán)形突出部分17A中，在相鄰的環(huán)形突出部分17A之間，筒狀部件10成為多少有點(diǎn)晃蕩的狀態(tài)。另外，在將筒狀部件10的端部插入上側(cè)部分中時(shí)，與上述作用相同，可以提高筒狀部件10在環(huán)部件11的小直徑部分11b中的安裝性，因此通過沿著環(huán)狀突出部分17A密封，可以在全周邊上密封，另外，可以用三角波形或正弦波形、鋸齒波形等任意波形的環(huán)形突出部分代替環(huán)形突出部分17A。在圖7(a)中，省略在環(huán)形突出部分17A的軸向延伸的部分，可以在小直徑部分11b的上部和下部，間歇地形成突出部分。在這種情況下，優(yōu)選使間歇部分上下不重合地設(shè)置上下的突出部分。
另外，在底板部件12和筒狀部件10之間，也可與上述同樣，在熔接部分上形成1個(gè)至多個(gè)密封部分，以提高二者之間的氣密性。
(2)為了可靠地確保環(huán)部件11和蓋部件3之間的密封性，環(huán)部件11和蓋部件3的結(jié)構(gòu)也可以如下這樣。
如圖8(a)所示，在凸緣22上，形成沿著環(huán)部件11的大直徑部分11a的外周邊，向下延伸的薄壁筒狀熔接部分22a，將該粘接部分22a與大直徑部分11a熔接也可以。作為熔接方法，可以利用上述的熱密封，或超聲波密封或高頻感應(yīng)密封等。
另外，也可在環(huán)部件11的嵌合部分14和/或蓋部件3的環(huán)形槽23內(nèi)，涂敷膠接劑或粘接劑等封止劑，使環(huán)部件11和蓋部件3氣密地接合。在高粘性調(diào)制液4為膠接劑或粘接劑等的情況下，在填充高粘性調(diào)制液4時(shí)，可按照將高粘性調(diào)制液4配置在環(huán)部件11的嵌合部分14和蓋部件3的環(huán)形槽23之間或環(huán)形槽11e內(nèi)的方式，來填充高粘性調(diào)制液4。高粘性調(diào)制液4也可以起封止劑的作用。在這種情況下，也可以省略熔接造成的接合，而利用與熔接的接合共同起作用，提高密封性。
另外，如圖8(b)所示，也可以省略環(huán)形槽11e，在蓋部件3的突出部分24凹凸嵌合在環(huán)部件11的嵌合槽15中的狀態(tài)下，在環(huán)部件11的上端和環(huán)形槽23的內(nèi)端面之間形成環(huán)形空間5，在該環(huán)形空間5內(nèi)填充封止劑。又如圖8(c)所示，也可以在環(huán)部件11的上端形成環(huán)形的錐形部19，在環(huán)形槽23內(nèi)形成環(huán)形空間6，在該環(huán)形空間6中填充封止劑。在這種情況下，蓋部件3容易在環(huán)部件11中定位。
作為封止劑，可以利用聚氨酯系、硅酮系、改良硅酮系、改良聚硫化物系，丙烯酸系、SBR系、氟系、丙烯酸硅酮系等1個(gè)成分的硬化性組成物。另外，還可以在環(huán)部件11和蓋部件3的嵌合部分中裝入填充料或密封等密封墊片，以提高密封性。作為密封墊片，可以使用橡膠制的密封墊片，也可以使用不定形的密封墊片。在這種情況下，將作為不定形的密封墊片的熱可塑性熱熔融組成物，在加熱熔融的狀態(tài)下，涂敷在環(huán)形槽23內(nèi)，使蓋部件3與環(huán)部件11嵌合，使不定形密封墊片冷卻固化，并發(fā)泡，以發(fā)揮其密封性。
又如圖8(d)所示，可以在蓋部件3和環(huán)部件11上貼附封止帶7，可使二者的嵌合部分氣密地密封，另外，將熱密封和封止劑或封止劑帶7組合，也可以氣密地密封蓋部件3和環(huán)部件11的嵌合部分。
下面來說明軟質(zhì)容器2的制造方法。
首先，如圖9(a)所示，利用吸附襯墊等從帶輥(原反ロ—ル)30中引出軟質(zhì)薄膜10A，用切刀31將軟質(zhì)薄膜10A裁斷成規(guī)定的長(zhǎng)度。
接著，如圖9(b)所示，將軟質(zhì)薄膜10A的端部吸附保持在具有與筒狀部件10適合的平緩的錐形圓周面的心軸32上，使心軸32轉(zhuǎn)動(dòng)，將軟質(zhì)薄膜10A卷繞在心軸32上。
再如圖9(c)所示，使卷繞在心軸32上的軟質(zhì)薄膜10A的兩個(gè)側(cè)面邊緣重合，用加熱棒33使它們?nèi)劢?，制成大致為圓筒形的筒狀部件10。為了容易從心軸32上拔出，制成的筒狀部件10的一端作成直徑平緩地縮小的錐形圓筒狀。環(huán)部件11和底板部件12用注射成型等方法預(yù)先制出。環(huán)部件11和底板部件12可以在容器2的生產(chǎn)線內(nèi)制造。當(dāng)用成型專用的生產(chǎn)線預(yù)先制造時(shí)，可使生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)備的經(jīng)濟(jì)性好。
接著，如圖9(d)所示，將筒狀部件10從心軸32移至輸送用的芯部34上。筒狀部件10的大直徑端位于輸送用的芯部34的前端，以便將筒狀部件10安裝在輸送用的芯部34上。
其次，如圖10(a)所示，將環(huán)部件11嵌入筒狀部件10的前端。這時(shí)，可以利用給筒狀部件10的前端導(dǎo)向的，如下結(jié)構(gòu)的插入導(dǎo)向裝置35。
現(xiàn)說明插入導(dǎo)向裝置35。如圖10(a)和圖11所示，在大略為圓板狀的基座36的左側(cè)，設(shè)有多個(gè)可由圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)裝置在半徑方向擴(kuò)大和縮小的爪37。在該多個(gè)爪37的外周面上，作出在直徑擴(kuò)大的狀態(tài)下，與筒狀部件10的內(nèi)表面匹配的傾斜導(dǎo)向面38。在爪37和基座36之間作出一個(gè)可以從內(nèi)側(cè)夾持環(huán)部件11的圖中沒有示出的夾持圓筒。
另外，在將環(huán)部件11安裝在筒狀部件10上時(shí)，如圖10(a)所示，將環(huán)部件11安裝在插入導(dǎo)向裝置35的夾持圓筒中，使多個(gè)爪37直徑擴(kuò)大，同時(shí)，使插入裝置35和輸送用芯部34大致同軸地對(duì)接，在這個(gè)狀態(tài)下，相對(duì)移動(dòng)筒狀部件10和插入導(dǎo)向裝置35。如圖11所示，用爪37的傾斜導(dǎo)向面38為筒狀部件10的前端導(dǎo)向，同時(shí)將筒狀部件10的前端嵌在環(huán)部件11的小直徑部分11b上。這樣，利用插入導(dǎo)向裝置35為筒狀部件10的前端導(dǎo)向，可以平穩(wěn)地進(jìn)行環(huán)部件11安裝在筒狀部件10中的作業(yè)。
接著，利用熱密封或超聲波或高頻感應(yīng)密封等熔接裝置40，將筒狀部件10氣密地熔融固定在環(huán)部件11上。
這里說明用熱密封進(jìn)行熔融固定的情況。
首先，說明熔接裝置40。如圖12所示，設(shè)置一對(duì)加熱板42，其形成與環(huán)部件11的外徑相同或略小的半圓形的加熱面41。在加熱面41上，沿軸向以一定間隔，在加熱面41的全長(zhǎng)上，作出一對(duì)突條43。另外，通過在加熱面41的兩端，切去加熱板42的一部分，在加熱面41的圓弧中心角θ＝20°～30°的范圍內(nèi)，在將兩塊加熱板42組合的狀態(tài)下，形成筒狀部件10不緊密接觸的非加熱間隙44。當(dāng)非加熱間隙44的形成范圍不足20°時(shí)，筒狀部件10的下垂過分集中，在第二次加熱密封時(shí)，形成大的皺紋，使氣密性降低。然而當(dāng)超過30°時(shí)，由于在圓周方向沒有足夠的張力作用在筒狀部件10上，因此設(shè)定為20°-30°較好。另外，突條43的形狀、高度和根數(shù)可以任意設(shè)定。
當(dāng)利用這個(gè)熔接裝置40，將筒狀部件10與環(huán)部件11粘接固定時(shí)，在將筒狀部件10的前端嵌在環(huán)部件11的小直徑部分11b上的狀態(tài)下，將一對(duì)加熱板42的加熱面41壓在該嵌合部分上，可使筒狀部件10與環(huán)部件11熔接。這時(shí)，即使筒狀部件10有一些下垂，用加熱面41的兩端，向圓周方向牽引筒狀部件10，可使下垂靠近非加熱間隙44，并且，環(huán)部件11的外表面熔融，筒狀部件10沿著突條43的形狀變形，可以通過在筒狀部件10的軸向和圓周方向的牽引力作用而解除下垂，因此，筒狀部件10和環(huán)部件11可以氣密熔接。
其次，為了熔接與非加熱間隙44對(duì)應(yīng)的部分，使筒狀部件10和環(huán)部件11轉(zhuǎn)動(dòng)約90°。與上述同樣，用一對(duì)加熱板42，熱密封筒狀部件10和環(huán)部件11的嵌合部分，使二者氣密熔接。另外，在與初次熱密封時(shí)形成的非加熱間隙44對(duì)應(yīng)的筒狀部件10上發(fā)生下垂，但由于這個(gè)非加熱間隙44在比較大的范圍內(nèi)形成，因此可防止下垂集中在一個(gè)地方。根據(jù)情況不同，雖然由下垂形成一些皺折，但仍可確保很好的氣密性。
這樣，在筒狀部件10和環(huán)部件11熔接后，如圖11中虛線所示，使爪37的直徑縮小至比環(huán)部件11的內(nèi)徑小，可從插入導(dǎo)向裝置35中拔出，移送至輸送用芯部34上。但是筒狀部件10和環(huán)部件11的熔接作業(yè)，可在插入導(dǎo)向裝置35以外的地點(diǎn)進(jìn)行。
又如圖10(c)所示，夾住底板部件12，使密封芯子45與輸送用芯部34的前端對(duì)接，通過使筒狀部件10和底板部件12在軸向相對(duì)移動(dòng)，穿過環(huán)部件11，將底板部件12壓入筒狀部件10的第一端，則如圖10(d)所示，可使筒狀部件10與底板部件12嵌合。
其次，如圖10(d)所示，與環(huán)部件11一樣，利用熱密封或超聲波密封或高頻感應(yīng)密封等熔接裝置46，可將筒狀部件10氣密地固定在底板部件12上，得到軟質(zhì)容器2。另外，作為熔接裝置46，可采用與熔接裝置40相同的結(jié)構(gòu)。
其次來說明軟質(zhì)容器2的另一種制造方法。
(1)如圖13(a)所示，在用壓棒47將底板部件12固定在心軸32的前端的狀態(tài)下，如圖13(b)所示那樣，將軟質(zhì)薄膜10A卷在心軸32上。又如圖13(c)所示，使卷在心軸32上的軟質(zhì)薄膜10A的兩個(gè)側(cè)邊邊緣重合，用加熱棒33進(jìn)行熔接。同時(shí)，采用與上述相同的熔接裝置40(圖中沒有示出)，將軟質(zhì)薄膜10A的端部粘接在底板部件12上。這樣，就制成了具有底板部件12的大略為圓筒形的筒狀部件10，將筒狀部件10從心軸32上拔出，將環(huán)部件11裝在相反一側(cè)的端部?jī)?nèi)，用熔接裝置40粘接，可得到軟質(zhì)容器2。另外，如圖13(d)所示，在用加熱棒33熔接軟質(zhì)薄膜10A的重合部分時(shí)，裝有環(huán)部件11的端部(右端)不粘接，可以提高環(huán)部件11在筒狀部件10的端部中的安裝性。又與上述圖9(c)所示的實(shí)施例一樣，在軟質(zhì)薄膜10A的重合部分中，裝著環(huán)部件11的端部(大直徑端部)不粘接也可以。
(2)如圖14(a)所示，也可以在將環(huán)部件11嵌在大略為圓筒形的心軸50的基礎(chǔ)端，將底板部件12嵌在前端的狀態(tài)下，將軟質(zhì)薄膜10A卷在心軸50上。又如圖14(b)所示，利用熱密封或超聲波密封或高頻感應(yīng)密封，氣密熔接固定軟質(zhì)薄膜10A的重合部分，將筒狀的軟質(zhì)薄膜10A的兩端分別氣密地與底板部件12和環(huán)部件11粘接固定，制成軟質(zhì)容器2。在這種情況下，可將支承件51可自由出沒地裝在心軸50上，在粘接軟質(zhì)薄膜10A的重合部分時(shí)，使支承件51突出，從背后阻擋軟質(zhì)薄膜10A。當(dāng)將軟質(zhì)容器2從心軸50上拔出時(shí)，將支承件51推入，可以防止支承件51與環(huán)部件11干擾。可以設(shè)置多個(gè)支承件51，優(yōu)選將圓形的軟質(zhì)薄膜10A保持為圓筒形。
下面來說明高粘性調(diào)制液4在軟質(zhì)容器2中的填充方法。
如圖15(a)所示，在縱向?qū)⒏哒承哉{(diào)制液注入管55插入至軟質(zhì)容器2的內(nèi)部，在這個(gè)狀態(tài)下，從高粘性調(diào)制液注入管55注入高粘性調(diào)制液4，并使軟質(zhì)容器2相對(duì)高粘性調(diào)制液注入管55下降，將必要量的高粘性調(diào)制液4注入軟質(zhì)容器2中，這時(shí)在高粘性調(diào)制液4中不應(yīng)有氣泡混入。如圖15(b)所示，在注入高粘性調(diào)制液4的狀態(tài)下，因?yàn)楦哒承哉{(diào)制液4的粘度高，故該液面的中央部分成為鼓出的凸形。
又如圖15(c)所示，利用圖中沒有示出的擠壓件擠壓注入高粘性調(diào)制液4的軟質(zhì)容器2的筒狀部件10的中間，可使高粘性調(diào)制液4的液面隆起，可以將注入的高粘性調(diào)制液4的實(shí)際注入量調(diào)整為更多。這時(shí)，高粘性調(diào)制液4的液面，在維持注入時(shí)的凸形的狀態(tài)下隆起。
然后，松開擠壓件的擠壓，用圖中沒在示出的塞入裝置，將蓋部件3向下突出，使筒狀部件10恢復(fù)原來形狀。又如圖15(d)和圖16所示，將蓋部件3的滑動(dòng)圓筒部分20插入軟質(zhì)容器2的環(huán)部件11中，這時(shí)，如圖17所示，首先蓋部件3與高粘性調(diào)制液4的液面頂部緊密接觸，接著壓碎液面的頂部，即液面和蓋部件3的接觸部分向外周方向擴(kuò)大，由于與高粘性調(diào)制液4的液面緊密接觸，可將蓋部件3與高粘性調(diào)制液4之間的空氣排出。又當(dāng)開始將蓋部件3插入環(huán)部件11時(shí)，通過排氣槽26，可將空氣大致完全排出到外部。這樣，如圖18所示，可將蓋部件3插入環(huán)部件111中。另外，即使不放松擠壓件對(duì)筒狀部件10的擠壓，由于筒狀部件10為柔軟的膜體，用比擠壓件的擠壓力大的力，仍將蓋部件3插入，塞入也可以。
這時(shí)，如圖3所示，蓋部件3壓入環(huán)部件11內(nèi)，環(huán)部件11的嵌合部分14嵌入蓋部件3的環(huán)形槽23內(nèi)，同時(shí)，蓋部件3的突出部分24與環(huán)部件11的嵌合槽15嵌合。
這樣，塞入蓋部件3后利用熔接裝置可將蓋部件3的外周邊粘接在環(huán)部件11上，使蓋部件3氣密地固定在環(huán)部件11上。但是，利用膠接劑或粘接劑等封止劑，在使蓋部件3和環(huán)部件11氣密地接合的情況下，要將封止劑預(yù)先涂在蓋部件3的環(huán)形槽23內(nèi)和/或環(huán)部件11的嵌合部分14上。另外，在用高粘性調(diào)制液4使蓋部件3和環(huán)部件11氣密地接合情況下，以高粘性調(diào)制液4流回到蓋部件3和環(huán)部件11的嵌合部分上的方式，可以設(shè)定大的筒狀部件10的擠壓量。另外，在用封止帶7封止的情況下，也可以用封止帶7代替熔接裝置，將封止帶7粘在蓋部件3和環(huán)部件11上。
這樣，在將高粘性調(diào)制液4注入軟質(zhì)容器2內(nèi)并蓋住的高粘性調(diào)制液填充體1中，可以有效地防止在蓋部件3附近的空氣殘留，可以防止殘留空氣使高粘性調(diào)制液4的質(zhì)量惡化和硬化。另外，由于使蓋部件3和環(huán)部件11熔接，或通過使封止劑或密封墊片或封止帶7或它們的組合，可以可靠地氣密密封，可有效防止來自蓋部件3和環(huán)部件11之間微小間隙的外來氣體引起的高粘性調(diào)制液4的硬化和品質(zhì)惡化。例如，在作為高粘性調(diào)制液4填充由濕氣硬化性組成物構(gòu)成的密封材料的情況下，也可以有效地防止?jié)駳馇秩胲涃|(zhì)容器2內(nèi)，防止?jié)駳庖鸬母哒承哉{(diào)制液4的硬化。
另外，不用建筑用的密封材料和粘接劑等高粘性調(diào)制液4，而填充沙拉醬或果子醬等食品類等高粘性調(diào)制液的容器，也同樣適用本發(fā)明。另外，如果筒狀部件10用柔軟的膜體構(gòu)成，也可以作成圓筒形以外的形狀。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性采用權(quán)利要求1所述的軟質(zhì)容器，由于用軟質(zhì)薄膜構(gòu)成筒狀部件，可以將使用后的容器的體積大大減小。又由于底板部件和環(huán)部件的材料比軟質(zhì)薄膜硬，因此可提高填充體的裝配性。又由于底板部件和環(huán)部件可以與筒狀部件單獨(dú)制造，作為底板部件和環(huán)部件成型用的金屬模，可以采用便宜而生產(chǎn)性好的小型金屬模，還由于可以將底板部件和環(huán)部件用與容器不同的專用成型設(shè)備制造，因此可以大大減輕設(shè)備經(jīng)濟(jì)上的負(fù)擔(dān)。
如權(quán)利要求2所述，如在筒狀部件和底板部件和/或環(huán)部件的熔接部分上形成密封部分，則筒狀部件和底板部件和/或環(huán)部件的粘接強(qiáng)度高，氣密性也可提高。
如權(quán)利要求3所述，如將由環(huán)形突出部分構(gòu)成的密封部分作成在筒狀部件的軸向振蕩的波形，則在將筒狀部件插入底板部件和/或環(huán)部件中時(shí)，由密封部分壓緊的筒狀部件的圓周方向的位置轉(zhuǎn)換為臺(tái)階狀或連續(xù)的，可以防止筒狀部件的特定軸向位置的全周邊，在密封部分處同時(shí)壓緊。由于筒狀部件中的密封部分以外的圓周方向位置的部分成為晃蕩狀態(tài)，因此可提高筒狀部件的插入性。
如權(quán)利要求4所述的軟質(zhì)容器制造方法，與權(quán)利要求1相同，由于將底板部件和環(huán)部件嵌入筒狀部件內(nèi)側(cè)，氣密熔接，因此可大大減輕設(shè)備經(jīng)濟(jì)上的負(fù)擔(dān)。同時(shí)由于底板部件和環(huán)部件由比軟質(zhì)薄膜硬的材料制成，安裝性好，可以制造使用后的容積可以大大減小的容器。
如權(quán)利要求5所述，將筒狀部件作成第一端直徑縮小的錐形筒狀，使底板部件與筒狀部件的第二端相對(duì)，通過筒狀部件和底板部件的相對(duì)移動(dòng)，將底板部件壓入筒狀部件的第一端，如將底板部件嵌入筒狀部件的第一端，則可以大大提高底板部件的安裝性。同時(shí)，由于使筒狀部件的內(nèi)徑與底板部件的外徑相同或小一些，可以防止由于形成皺紋使筒狀部件和底板部件的粘接不良，提高兩者之間的氣密性。
采用如權(quán)利要求6所述的軟質(zhì)容器制造方法，可得到與權(quán)利要求4同樣的效果。另外，由于軟質(zhì)薄膜卷起來，使它們氣密熔接在底板部件和環(huán)部件上，因此與底板部件和環(huán)部件內(nèi)嵌入由軟質(zhì)薄膜構(gòu)成的筒狀部件中的情況比較，底板部件和環(huán)部件的安裝性大大提高。同時(shí)由于不需安裝由軟質(zhì)薄膜構(gòu)成的筒狀部件，可防止由筒狀部件的變形等造成的成型不良。
如權(quán)利要求7所述，在采用具有多個(gè)圓弧形狀的加熱面的加熱板將筒狀部件熱密封在底板部件和/或環(huán)部件的情況下，可以有效地防止由于筒狀部件的皺紋引起的氣密性降低。
如權(quán)利要求8所述，在加熱面的圓弧中心角范圍內(nèi)設(shè)定加熱間隙形成范圍為20°～30°時(shí)，可以可靠地防止由筒狀部件的皺紋引起的氣密性降低。
如權(quán)利要求9所述，當(dāng)在加熱面寬度方向的中間，在全長(zhǎng)上形成制造密封部分用的突條時(shí)，由于在筒狀部件和環(huán)部件或底板部件的熔接部分上，形成由環(huán)形槽構(gòu)成的密封部分，因此與權(quán)利要求2所述的軟質(zhì)容器一樣，可大大提高筒狀部件和底板部件和/或環(huán)部件間的氣密性和粘接強(qiáng)度。
利用如權(quán)利要求10所述的高粘性調(diào)制液填充體，將高粘性調(diào)制液填充入權(quán)利要求1～3中任何一條所述的軟質(zhì)容器內(nèi)。為了軟質(zhì)容器內(nèi)沒有空氣殘留，而將蓋部件氣密地塞入環(huán)部件中。因此可得到與權(quán)利要求1-3中任何一條所述的同樣效果。另外，當(dāng)將蓋部件塞入環(huán)部件的內(nèi)側(cè)時(shí)，由于不通過筒狀部件而使蓋部件與環(huán)部件緊密接觸，因此可提高蓋部件與環(huán)部件之間的氣密性。
權(quán)利要求
1.一種軟質(zhì)容器，其特征為，它具有由軟質(zhì)薄膜構(gòu)成的筒狀部件；嵌入所述筒狀部件的第一端內(nèi)側(cè)且氣密熔接的、比軟質(zhì)薄膜硬的底板部件；以及嵌入所述筒狀部件的第二端內(nèi)側(cè)且氣密熔接的、比軟質(zhì)薄膜硬的環(huán)部件。
2.如權(quán)利要求1所述的軟質(zhì)容器，其特征為，在所述筒狀部件和底板部件和/或環(huán)部件的熔接部分上，形成由環(huán)形槽或環(huán)形突出部分構(gòu)成的密封部分。
3.如權(quán)利要求2所述的軟質(zhì)容器，其特征為，將由所述環(huán)形突出部分構(gòu)成的密封部分，作成在筒狀部件的軸向振蕩的波形。
4.一種軟質(zhì)容器的制造方法，其特征為，它具有將軟質(zhì)薄膜卷成筒狀，制成筒狀部件的工序；將比軟質(zhì)薄膜硬的底板部件嵌入所述筒狀部件第一端的內(nèi)側(cè)且氣密熔接，并且，將比軟質(zhì)薄膜硬的環(huán)部件嵌入筒狀部件的第二端內(nèi)側(cè)且氣密熔接的工序。
5.如權(quán)利要求4所述的軟質(zhì)容器的制造方法，其特征為，將所述筒狀部件作成第一端直徑縮小的錐形筒狀，使底板部件與該筒狀部件的第二端的開口相對(duì)，通過使筒狀部件和底板部件相對(duì)移動(dòng)，而將底板部件壓入筒狀部件的第一端中，使底板部件嵌合在筒狀部件的第一端中。
6.一種軟質(zhì)容器的制造方法，其特征為，將底板部件和環(huán)部件以與軟質(zhì)薄膜的寬度相同的間隔，同軸地固定在心軸上；在以使所述底板部件和環(huán)部件位于軟件薄膜寬度方向兩側(cè)的方式，使軟質(zhì)薄膜卷在心軸上的狀態(tài)下，使底板部件和環(huán)部件的外周面與軟質(zhì)薄膜寬度方向的兩側(cè)氣密熔接，并且使軟質(zhì)薄膜的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)彼此氣密熔接。
7.如權(quán)利要求4～6中任一項(xiàng)所述的軟質(zhì)容器的制造方法，其特征為，在將所述筒狀部件熔接在底板部件和/或環(huán)部件上時(shí)，使用具有加熱面的加熱板，該加熱面為通過筒狀部件壓接在底板部件和/或環(huán)部件的外周面上的多個(gè)圓弧形加熱面，在壓接狀態(tài)下相鄰近的加熱面之間形成不對(duì)筒狀部件加熱的一定長(zhǎng)度的非加熱間隙，將該筒狀部件分多次熱密封在底板部件和/或環(huán)部件上。
8.如權(quán)利要求7所述的軟質(zhì)容器的制造方法，其特征為，在加熱面的圓弧中心角上，將所述非加熱間隙的形成范圍設(shè)定為20°～30°。
9.如權(quán)利要求7或8所述的軟質(zhì)容器的制造方法，其特征為，在加熱面的寬度方向的中途，在全長(zhǎng)上作出形成密封部用的突條。
10.一種高粘性調(diào)制液的填充體，其特征為，將高粘性調(diào)制液填充至所述權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的軟質(zhì)容器內(nèi)，按不使空氣殘留在軟質(zhì)容器內(nèi)的方式，將蓋部件氣密地塞入環(huán)部件中。
全文摘要
本發(fā)明的軟質(zhì)容器具有，由軟質(zhì)薄膜構(gòu)成的筒狀部件(10)；嵌入筒狀部件(10)的第一端的內(nèi)側(cè)且氣密熔接的比軟質(zhì)薄膜硬的底板部件(12)；嵌入筒狀部件(10)的第二端的內(nèi)側(cè)且氣密熔接的比軟質(zhì)薄膜硬的環(huán)部件(11)。利用這種軟質(zhì)容器(2)，使用后的容器體積可大大減小，可提高填充體的安裝性，作為底板部件(12)和環(huán)部件(11)成型用的金屬模，可以采用便宜而生產(chǎn)性好的小型金屬模，另外，可以用與筒狀部件(10)不同的設(shè)備制造，因此可大大減輕設(shè)備經(jīng)濟(jì)上的負(fù)擔(dān)等。
文檔編號(hào)B65D6/28GK1466535SQ01816280
公開日2004年1月7日 申請(qǐng)日期2001年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月25日
發(fā)明者松村昌能, 也, 片寄哲也, 服部榮治, 治 申請(qǐng)人:株式會(huì)社細(xì)川洋行, 株式會(huì)社聚合物系列制品