一種計算機用顯示器封裝材料及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種計算機用顯示器封裝材料及其制備方法，所述計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末和聚丙烯纖維素，所述增強體包括聚乙烯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末25?45份，聚丙烯纖維素15?20份，聚乙烯5?10份，丙烯酸酯5?10份，氧化鎂粉末2?8份，氯化鈣粉末2?8份，碳化硅顆粒4?8份，亞氨基二琥珀酸0.1?0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5?8份。本發(fā)明通過對計算機用顯示器封裝材料進(jìn)行優(yōu)化，顯著地提高了計算機用顯示器封裝材料的粘結(jié)強度和電絕緣性。本發(fā)明的方法制備得到的計算機用顯示器封裝材料表面電阻達(dá)到4.5×106Ω以上，粘結(jié)強度為12.8MPa至16.5MPa。
【專利說明】
一種計算機用顯示器封裝材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種高分子材料技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種計算機用顯示器封裝材料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]數(shù)碼顯示器因其性能佳、美觀、使用壽命長、成本低等特點已被越來越廣泛應(yīng)用于各類家電產(chǎn)品尤其是作為計算機顯示器。但隨著制作技術(shù)的不斷更新，其顯示器尺寸也越來越大，傳統(tǒng)的計算機顯示器封裝材料通常采用環(huán)氧樹脂，其出光性能優(yōu)良，工藝適應(yīng)性好，產(chǎn)品可靠性較高，但對于大尺寸面積的顯示器，環(huán)氧樹脂封裝材料容易出現(xiàn)開裂和電絕緣性較低的嚴(yán)重問題。
[0003]因此，如何制備計算機用顯示器封裝材料，同時降低其工藝成本及提高電絕緣和粘結(jié)性能，這始終是計算機用顯示器封裝材料推廣應(yīng)用的技術(shù)難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種計算機用顯示器封裝材料及其制備方法，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末和聚丙烯纖維素，所述增強體包括聚乙烯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末25-45份，聚丙烯纖維素15-20份，聚乙烯5-10份，丙烯酸酯5-10份，氧化鎂粉末2-8份，氯化鈣粉末2_8份，碳化硅顆粒4-8份，亞氨基二琥珀酸0.1-0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5-8份。
[0007]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末和聚丙烯纖維素，所述增強體包括聚乙烯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末33-37份，聚丙烯纖維素16-19份，聚乙烯7-8份，丙烯酸酯7-8份，氧化鎂粉末4-6份，氯化鈣粉末2-8份，碳化硅顆粒4-8份，亞氨基二琥珀酸0.2-0.4份，乙二醇丁醚醋酸酯6_7份。
[0008]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目。
[0009]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述碳化娃顆粒粒徑為10-20μηι。
[0010]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述聚丙烯纖維素的直徑為150-300nm，長度為200-300μπιο
[0011]—種計算機用顯示器封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0012](I)將陶瓷粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在900-1000 °C保溫2_3h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團聚為止，接著與聚丙烯纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物 I；
[0013](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚乙烯和丙烯酸酯多酯混合，在有機錫的催化和高純氮氣的保護(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II;
[0014](3)將混合物II在真空脫泡機中進(jìn)行脫泡，脫泡時間為l_2h;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以200-250°C和5-10MPa的壓力下預(yù)壓5-8分鐘，隨后在400-500°C下燒結(jié)20-40分鐘，再降溫至125°C，并以5-10MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計算機用顯示器封裝材料。
[0015]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述具體步驟(I)中隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°(:保溫2.511。
[0016]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述具體步驟(3)中以225°C和SMPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0018]本發(fā)明通過對計算機用顯示器封裝材料進(jìn)行優(yōu)化，顯著地提高了計算機用顯示器封裝材料的粘結(jié)強度和電絕緣性。本發(fā)明的方法制備得到的計算機用顯示器封裝材料表面電阻達(dá)到4.5 X 16 Ω以上，粘結(jié)強度為12.8MPa至16.5MPa。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合【具體實施方式】對本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0020]實施例1
[0021]—種計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末和聚丙烯纖維素，所述增強體包括聚乙烯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末25份，聚丙烯纖維素15份，聚乙烯5份，丙烯酸酯5份，氧化鎂粉末2份，氯化鈣粉末2份，碳化硅顆粒4份，亞氨基二琥珀酸0.1份，乙二醇丁醚醋酸酯5份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述碳化硅顆粒粒徑為10-20μπι;所述聚丙烯纖維素的直徑為 150-300nm，長度為 200-300μπι。
[0022]一種計算機用顯示器封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0023](I)將陶瓷粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在900°C保溫2h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團聚為止，接著與聚丙烯纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0024](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚乙烯和丙烯酸酯多酯混合，在有機錫的催化和高純氮氣的保護(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II;
[0025](3)將混合物II在真空脫泡機中進(jìn)行脫泡，脫泡時間為Ih;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以2000C和5MPa的壓力下預(yù)壓5分鐘，隨后在400°C下燒結(jié)20分鐘，再降溫至125°C，并以5MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計算機用顯示器封裝材料。
[0026]上述工藝制備得到的計算機用顯示器封裝材料，測得其材料性能參數(shù)如下:表面電阻達(dá)到4.5 X 16 Ω，粘結(jié)強度為12.8MPa。
[0027]實施例2
[0028]一種計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末和聚丙烯纖維素，所述增強體包括聚乙烯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末35份，聚丙烯纖維素18份，聚乙烯8份，丙烯酸酯8份，氧化鎂粉末5份，氯化鈣粉末5份，碳化硅顆粒6份，亞氨基二琥珀酸0.3份，乙二醇丁醚醋酸酯7份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述碳化硅顆粒粒徑為10-20μπι;所述聚丙烯纖維素的直徑為 150-300nm，長度為 200-300μπι。
[0029]一種計算機用顯示器封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0030](I)將陶瓷粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°C保溫2.5h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團聚為止，接著與聚丙烯纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0031](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚乙烯和丙烯酸酯多酯混合，在有機錫的催化和高純氮氣的保護(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II;
[0032](3)將混合物II在真空脫泡機中進(jìn)行脫泡，脫泡時間為1.5h;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以225°C和8MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計算機用顯示器封裝材料。
[0033]上述工藝制備得到的計算機用顯示器封裝材料，測得其材料性能參數(shù)如下:表面電阻達(dá)到2.8 X 17 Ω，粘結(jié)強度為16.5MPa。
[0034]實施例3
[0035]一種計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末和聚丙烯纖維素，所述增強體包括聚乙烯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末45份，聚丙烯纖維素20份，聚乙烯10份，丙烯酸酯10份，氧化鎂粉末8份，氯化鈣粉末8份，碳化硅顆粒8份，亞氨基二琥珀酸0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯8份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述碳化硅顆粒粒徑為10-20μπι;所述聚丙烯纖維素的直徑為 150-300nm，長度為 200-300μπι。
[0036]一種計算機用顯示器封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0037](I)將陶瓷粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在1000°C保溫3h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團聚為止，接著與聚丙烯纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0038](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚乙烯和丙烯酸酯多酯混合，在有機錫的催化和高純氮氣的保護(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II;
[0039](3)將混合物II在真空脫泡機中進(jìn)行脫泡，脫泡時間為2h;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以250°C和1MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在500°C下燒結(jié)40分鐘，再降溫至125°C，并以1MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計算機用顯示器封裝材料。
[0040]上述工藝制備得到的計算機用顯示器封裝材料，測得其材料性能參數(shù)如下:表面電阻達(dá)到8.7 X 16 Ω，粘結(jié)強度為14.6MPa。
[0041]對比例I
[0042]一種計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末，所述增強體包括丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末35份，丙烯酸酯8份，氧化鎂粉末5份，氯化鈣粉末5份，碳化硅顆粒6份，亞氨基二琥珀酸0.3份，乙二醇丁醚醋酸酯7份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述碳化硅顆粒粒徑為10-2 Oym ο
[0043]一種計算機用顯示器封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0044](I)將陶瓷粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°C保溫2.5h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團聚為止，接著與丙烯酸酯多酯混合，在有機錫的催化和高純氮氣的保護(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物I;
[0045](2)將混合物I在真空脫泡機中進(jìn)行脫泡，脫泡時間為1.5h;接著，再將脫泡后的混合物I加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以225°C和8MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計算機用顯示器封裝材料。
[0046]上述工藝制備得到的計算機用顯示器封裝材料，測得其材料性能參數(shù)如下:表面電阻達(dá)到2.4父1050，粘結(jié)強度為3.710^。
[0047]對比例2
[0048]一種計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末，所述增強體包括丙烯酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末35份，丙烯酸酯8份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200 目。
[0049]—種計算機用顯示器封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0050](I)將陶瓷粉末熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°C保溫2.5h，7令去后粉碎并與丙烯酸酯多酯混合，在有機錫的催化和高純氮氣的保護(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物I;
[0051](2)將混合物I在真空脫泡機中進(jìn)行脫泡，脫泡時間為1.5h;接著，再將脫泡后的混合物I加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以225°C和8MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計算機用顯示器封裝材料。
[0052]上述工藝制備得到的計算機用顯示器封裝材料，測得其材料性能參數(shù)如下:表面電阻達(dá)到5.6\1030，粘結(jié)強度為0.710^。
[0053]對比例3
[0054]一種計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末和聚丙烯纖維素，所述增強體包括聚乙烯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末35份，聚丙烯纖維素18份，聚乙烯8份，丙烯酸酯8份，氧化鎂粉末5份，氯化鈣粉末5份，碳化硅顆粒6份，亞氨基二琥珀酸0.3份，乙二醇丁醚醋酸酯7份;所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目；所述碳化硅顆粒粒徑為10-20μπι;所述聚丙烯纖維素的直徑為 150-300nm，長度為 200-300μπι。
[0055]—種計算機用顯示器封裝材料的制備方法，具體步驟為:
[0056](I)將陶瓷粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°C保溫2.5h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團聚為止，接著與聚丙烯纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I;
[0057](2)將步驟(I)得到的混合物I與聚乙烯和丙烯酸酯多酯混合，進(jìn)行微波加熱處理，得到混合物II;
[0058](3)將混合物II在真空脫泡機中進(jìn)行脫泡，脫泡時間為1.5h;接著，再將脫泡后的混合物II加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以225°C和8MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至125°C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計算機用顯示器封裝材料。
[0059]上述工藝制備得到的計算機用顯示器封裝材料，測得其材料性能參數(shù)如下:表面電阻達(dá)到1.2XlO6Ω，粘結(jié)強度為8.3MPa。
[0060]上面對本專利的較佳實施方式作了詳細(xì)說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。
【主權(quán)項】
1.一種計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，其特征在于，所述基體包括陶瓷粉末和聚丙烯纖維素，所述增強體包括聚乙烯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末25-45份，聚丙烯纖維素15-20份，聚乙烯5-10份，丙烯酸酯5-10份，氧化鎂粉末2-8份，氯化鈣粉末2-8份，碳化硅顆粒4-8份，亞氨基二琥珀酸0.1-0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5-8份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機用顯示器封裝材料，其特征在于，所述計算機用顯示器封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括陶瓷粉末和聚丙烯纖維素，所述增強體包括聚乙烯、丙烯酸酯、氧化鎂粉末、氯化鈣粉末、碳化硅顆粒、亞氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯，以重量份來計，陶瓷粉末33-37份，聚丙烯纖維素16-19份，聚乙烯7-8份，丙烯酸酯7-8份，氧化鎂粉末4-6份，氯化鈣粉末2-8份，碳化硅顆粒4-8份，亞氨基二琥珀酸0.2-0.4份，乙二醇丁醚醋酸酯6-7份。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的計算機用顯示器封裝材料，其特征在于，所述陶瓷粉末目數(shù)為1200目，所述氧化鎂粉末目數(shù)為1200目，所述氯化鈣粉末目數(shù)為800目。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的計算機用顯示器封裝材料，其特征在于，所述碳化硅顆粒粒徑為10-20μηι。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計算機用顯示器封裝材料，其特征在于，所述聚丙烯纖維素的直徑為 150-300nm，長度為 200-300μπι。6.—種如權(quán)利要求1-5任一所述的計算機用顯示器封裝材料的制備方法，其特征在于，具體步驟為: (1)將陶瓷粉末和氧化鎂粉末、氯化鈣粉末及碳化硅顆粒熔融成液態(tài)，隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在900-1000°C保溫2-3h，冷去后粉碎并加入亞氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分?jǐn)嚢杌旌现敝翢o團聚為止，接著與聚丙烯纖維素進(jìn)行交聯(lián)固化，得到混合物I; (2)將步驟(I)得到的混合物I與聚乙烯和丙烯酸酯多酯混合，在有機錫的催化和高純氮氣的保護(hù)下進(jìn)行等壓熱梯度反應(yīng)，得到混合物II; (3)將混合物II在真空脫泡機中進(jìn)行脫泡，脫泡時間為l_2h;接著，再將脫泡后的混合物11加入模具中進(jìn)行固化，放入高頻感應(yīng)加熱熱壓燒結(jié)爐中，在氬氣氣氛中，以200-250 0C和5-10MPa的壓力下預(yù)壓5-8分鐘，隨后在400-500°C下燒結(jié)20-40分鐘，再降溫至125°C，并以5-10MPa的壓力保壓30分鐘，脫模后即得計算機用顯示器封裝材料。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的計算機用顯示器封裝材料的制備方法，其特征在于，所述具體步驟(I)中隨后放入到化學(xué)氣相沉積爐內(nèi)在950°C保溫2.5h。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的計算機用顯示器封裝材料的制備方法，其特征在于，所述具體步驟(3)中以225°C和8MPa的壓力下預(yù)壓8分鐘，隨后在450°C下燒結(jié)30分鐘，再降溫至1250C，并以8MPa的壓力保壓30分鐘。
【文檔編號】C09J4/06GK106085253SQ201610392223
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月31日 公開號201610392223.6, CN 106085253 A, CN 106085253A, CN 201610392223, CN-A-106085253, CN106085253 A, CN106085253A, CN201610392223, CN201610392223.6
【發(fā)明人】劉雷
【申請人】劉雷