時固定方法中,由于使用上述粘接劑,因此,即使被粘著 物為硅晶片、光學(xué)玻璃、膜、金屬板、陶瓷板等容易破損的被粘著物,也可通過將這些被粘著 物貼合于支承體并進(jìn)行固定來保護(hù),即使在高溫環(huán)境下也可持續(xù)保持被粘著物的固定狀 態(tài)。而且,在不需要保護(hù)時,可不使被粘著物破損、且無殘膠地進(jìn)行剝離。
[0225] 上述固定工序中包含下述1~3的實施方式等。
[0226] 1.通過在使用粘接劑貼合被粘著物與支承體的狀態(tài)下進(jìn)行加熱,將上述粘接劑聚 合物化而固定的方法。
[0227] 2.將粘接劑涂布于被粘著物和/或支承體的表面,通過加熱使上述粘接劑聚合物 化,在貼合被粘著物與支承體后,通過使上述聚合物化的粘接劑軟化而固定的方法。
[0228] 3.將粘接劑涂布于被粘著物及支承體以外的基材表面,通過加熱使上述粘接劑聚 合物化而制成粘接片材,在經(jīng)由上述粘接片材貼合被粘著物與支承體后,通過使粘接片材 軟化而固定的方法。
[0229] 上述1~3的實施方式中,作為將上述粘接劑聚合物化(=將粘接劑聚合而形成化 合物(A)與選自化合物(B)及化合物(C)中的至少1種化合物的聚合物)時的加熱溫度,例如 為100~300°C左右,優(yōu)選為100~250 °C。加熱可以在固定于一定溫度的狀態(tài)下進(jìn)行,也可以 階段性地變更溫度。另外,加熱時間例如為30秒~30分鐘左右,優(yōu)選為3分鐘~12分鐘。若加 熱溫度及時間低于上述范圍,則得到的聚合物的重均分子量變小,軟化點或熔點變低,因 此,存在高溫環(huán)境下的粘接保持性降低的傾向。另一方面,若加熱溫度及時間高于上述范 圍,則有時由于副反應(yīng)的產(chǎn)生,得到的聚合物的軟化點或熔點降低,或由于超出必要的固 化,軟化點或熔點變得過高,剝離后的清洗性降低,從生產(chǎn)性降低的方面考慮是不優(yōu)選的。
[0230] 上述2及3的實施方式中,作為使聚合物化的粘接劑、或粘接片材軟化的方法,例如 可以舉出在170~250°C(優(yōu)選為190~230°C)的溫度下加熱例如0.5~10分鐘左右(優(yōu)選為1 ~5分鐘)的方法。
[0231] 另外,在上述1的實施方式中進(jìn)行聚合物化后、在上述2的實施方式中使聚合物化 的粘接劑軟化后、在上述3的實施方式中使粘接片材軟化后,從可以將暫時軟化的聚合物固 化,可將被粘著物牢固地固定于支承體的方面,優(yōu)選冷卻至低于聚合物的軟化點或熔點的 溫度。
[0232] 另外,在上述1~3的實施方式中,在貼合被粘著物與支承體時,從可更牢固地粘 接、固定的方面考慮,優(yōu)選一邊在適度的壓力(例如300~5000g/cm 2左右)按壓一邊實施加 熱處理。
[0233] 另外,上述固定工序可在大氣中及真空中的任一者中進(jìn)行。
[0234] 作為本發(fā)明的被粘著物的臨時固定方法的固定工序,特別優(yōu)選上述2的實施方式。 即,本發(fā)明的被粘著物的臨時固定方法特別優(yōu)選為使用粘接劑將被粘著物臨時固定于支承 體的方法,該方法包括:將上述粘接劑涂布于被粘著物和/或支承體后,對所述粘接劑實施 加熱處理,形成多元乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和/或具有2個以上式(c) 所示的結(jié)構(gòu)單元的化合物(C)的聚合物,由此將被粘著物固定于支承體的固定工序;以及對 所述聚合物實施加熱處理或?qū)嵤┕庹丈浜图訜崽幚?,將所述聚合物軟化或液化,由此將?粘著物從支承體剝離的剝離工序。
[0235] 在剝離工序中,作為將聚合物軟化或液化時的加熱溫度,只要為聚合物的軟化點 或熔點以上的溫度即可,例如為165~250°C左右,優(yōu)選為170~220°C。另外,加熱時間例如 為30秒~15分鐘左右,優(yōu)選為3分鐘~5分鐘。另外,本發(fā)明的"軟化或液化"為使聚合物的粘 度降低至l〇〇Pa · S以下(優(yōu)選為IPa · S以下)。
[0236] 另外,在本發(fā)明的粘接劑含有產(chǎn)酸劑的情況下,通過設(shè)置預(yù)先用酸來分解聚合物 而使之低分子量化的工序,可以在比上述聚合物的軟化點或熔點低的溫度下剝離被粘著 物。作為此時的加熱溫度,特別是含有光產(chǎn)酸劑作為產(chǎn)酸劑時的加熱溫度例如為50~160 °C 左右,優(yōu)選為100~150 °C。另外,加熱時間例如為30秒~30分鐘左右,優(yōu)選為3分鐘~5分鐘。 含有熱產(chǎn)酸劑作為產(chǎn)酸劑時的加熱溫度例如為200~300°C左右,優(yōu)選為210~270 °C。另外, 加熱時間例如為30秒~30分鐘左右,優(yōu)選為5分鐘~20分鐘。
[0237] 在含有光產(chǎn)酸劑作為產(chǎn)酸劑的情況下,從可以在更低溫度下剝離被粘著物的方面 考慮,優(yōu)選在加熱處理之前進(jìn)行光照射。作為上述光,可利用各種波長的光線,例如紫外線、 X射線等。作為光源,優(yōu)選使用波長400nm以下的遠(yuǎn)紫外光。光照射能量例如為500~8000mJ/ cm2左右。
[0238] 作為涂布上述粘接劑的方法,例如可以采用簾式涂布法、刮板涂布、輥涂涂裝、噴 霧涂裝、刷涂、棒涂涂裝、滾筒涂布、絲網(wǎng)印刷、旋轉(zhuǎn)涂布等眾所周知慣用的方法。
[0239] 粘接劑的涂布厚度可根據(jù)用途適宜調(diào)整,例如在用于粘接半導(dǎo)體晶片與支承體的 用途時為1~20μπι左右。
[0240] 在本發(fā)明的被粘著物的臨時固定方法中,在剝離工序之后,在被粘著物表面存在 殘膠時,優(yōu)選實施清洗處理??赏ㄟ^實施清洗處理可去除殘膠。特別是在使用含有產(chǎn)酸劑的 粘接劑進(jìn)行臨時固定的情況下,由于可在剝離工序中使粘接劑的聚合物分解而低分子量 化,因此,可極其容易地沖洗。
[0241][粘接月旲]
[0242] 本發(fā)明的粘接膜包含涂布上述的粘接劑并實施加熱處理而得到的多元乙烯基醚 化合物(Α)、式(b)所示的化合物(Β)和/或具有2個以上式(c)所示的結(jié)構(gòu)單元的化合物(C) 的聚合物。
[0243] 作為涂布粘接劑的對象,沒有特別限制,例如可以舉出:被粘著物、支承體等。另 外,涂布劑的涂布通過與上述被粘著物的臨時固定方法中涂布粘接劑的方法同樣的方法進(jìn) 行,加熱處理通過與上述被粘著物的臨時固定方法中使粘接劑發(fā)生聚合物化的方法同樣的 方法進(jìn)行。
[0244] 粘接膜的厚度可根據(jù)用途適宜調(diào)整,例如在用于粘接半導(dǎo)體晶片與支承體的用途 時為1~20μπι左右。
[0245] [被粘著物的加工方法]
[0246] 本發(fā)明的被粘著物的加工方法是對使用粘接劑臨時固定了的被粘著物進(jìn)行加工 的方法,該方法包括:通過對本發(fā)明的粘接劑實施加熱處理而得到、的多元乙烯基醚化合物 (A)、式(b)所示的化合物(B)和/或具有2個以上式(c)所示的結(jié)構(gòu)單元的化合物(C)的聚合 物將被粘著物固定于支承體的固定工序;對固定后的被粘著物實施加工的加工工序;以及 對所述聚合物實施加熱處理或?qū)嵤┕庹丈浜图訜崽幚?,使所述聚合物軟化或液化,由此?實施了加工的被粘著物從支承體上剝離的剝離工序。
[0247]固定工序、剝離工序可通過與上述被粘著物的臨時固定方法同樣的方法進(jìn)行。另 外,在被粘著物的加工方法中,在剝離工序之后被粘著物表面存在殘膠時,優(yōu)選設(shè)置清洗工 序。
[0248]上述加工工序是對被粘著物實施加工的工序,例如在被粘著物為硅晶片的情況下 為實施磨削(薄化)、蝕刻等的工序。在本發(fā)明中,由于在使用上述粘接劑固定于支承體的狀 態(tài)下加工被粘著物,因此,即使將被粘著物磨削成極薄,也可以在作業(yè)工序或之后的搬運(yùn)工 序中防止被粘著物破損。另外,由于本發(fā)明的粘接劑形成具有160Γ以上的高軟化點或熔點 的聚合物,因此,即使在高溫環(huán)境下(低于160 °C),聚合物也不會軟化或液化,可將被粘著物 持續(xù)保持于支承體,可防止被粘著物的破損。
[0249] 實施例
[0250] 以下,通過實施例對本發(fā)明更具體地進(jìn)行說明,但本發(fā)明并不受這些實施例限定。 [0251 ]另外,粘接劑的旋轉(zhuǎn)涂布使用了旋涂機(jī)(商品名"ACT-400AII",(株)Active制造)。
[0252] 加熱使用了加熱板(ND-1,AS0NE制造)。
[0253] 紫外線的照射使用了S0PT-CUREOJIS-25102,Ushio電機(jī)制造)。
[0254] 制造例1
[0255] 將丙烯酸二環(huán)戊基酯(日立化成(株)制造)18g與甲基丙烯酸(和光純藥工業(yè)(株) 制造)2g溶解于環(huán)己酮(和光純藥工業(yè)(株)制造)30g中,加入二甲基2,2'_偶氮雙(2-甲基丙 酸酯)(商品名"V-601"、和光純藥工業(yè)(株)制造)0.4g,在80°C下聚合6小時,得到含有丙烯 酸二環(huán)戊烯酯/甲基丙烯酸(重量比:90/10)共聚物[重均分子量(通過GPC法,聚苯乙烯換 算):20000]與環(huán)己酮的組合物。
[0256] 實施例1
[0257] (粘接劑的制備)
[0258] 將1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷39.8g(和光純藥工業(yè)(株)制造)與戊二酸8.6g(和 光純藥工業(yè)(株)制造)溶解于丙二醇單甲基醚66.7g中后,加入異山梨醇二乙烯基醚51.6g ((株)Diacel制造),制備粘接齊lj(25°C下的粘度:70mPa · S)。
[0259] (粘接膜的制作)
[0260]將得到的粘接劑旋轉(zhuǎn)涂布(1200rpm,10秒)于玻璃板(松浪玻璃制造,7.6cm X 2.6〇1^0.2〇11),在100°(:下加熱2分鐘后,在150°(:下加熱2分鐘,再在200°(:下加熱4分鐘,由 此制作粘接膜(膜厚:1〇μπι),得到粘接膜/玻璃板疊層體。
[0261] 實施例2~39
[0262] (粘接劑的制備)
[0263] 變更為下表中記載的配方(單位:重量份),除此以外,與實施例1同樣地制備粘接 劑。
[0264] (粘接膜的制作;實施例2~24、28~30)
[0265] 使用得到的粘接劑,與實施例1同樣地制作粘接膜(膜厚:ΙΟμπι),得到粘接膜/玻璃 板疊層體。
[0266] (粘接膜的制作;實施例25~27)
[0267] 將得到的粘接劑旋轉(zhuǎn)涂布(1200rpm,10秒)于玻璃板(松浪玻璃制造,7.6cm X 2.6cm X 0.2cm),在140 °C下加熱2分鐘,再在180 °C下加熱2分鐘,制作粘接膜(膜厚:1 Ομπι), 得到粘接膜/玻璃板疊層體。
[0268](粘接膜的制作;實施例31~39)
[0269] 將得到的粘接劑旋轉(zhuǎn)涂布(1200rpm,10秒)于玻璃板(松浪玻璃制造,7.6cm X 2.6cm X 0.2cm),在140°C下加熱2分鐘,再在200°C下加熱2分鐘,然后在235°C下加熱4分鐘, 制作粘接膜(膜厚:1〇μπι),得到粘接膜/玻璃板疊層體。
[0270] 比較例1 [0271](粘接劑的制備)
[0272]將甲基丙烯酸二環(huán)戊基酯(日立化成(株)制造)18g與甲基丙烯酸(和光純藥工業(yè) (株)制造)2g溶解于環(huán)己酮(和光純藥工業(yè)(株)制造)30g中,加入二甲基2,2'_偶氮雙(2-甲 基丙酸酯)(商品名"V-601"、和光純藥工業(yè)(株)制造)0.4g,在80°C下聚合6小時,得到含有 樹脂的粘接劑。通過聚合得到的樹脂的重均分子量(通過GPC法,聚苯乙烯換算)為30000。 [0273](粘接膜的制作)
[0274] 將得到的粘接劑旋轉(zhuǎn)涂布(1200rpm,10秒)于玻璃板(松浪玻璃制造,7.6cm X 2.6cm X 0.2cm),在160°C下加熱5分鐘,制作粘接膜(膜厚:ΙΟμπι),得到粘接膜/玻璃板疊層 體。
[0275] 比較例2
[0276](粘接膜的制作)
[0277] 使用制造例1中得到的組合物作為粘接劑,除此以外,與比較例1同樣地得到粘接 膜/玻璃板疊層體。
[0278] 通過以下方法對實施例及比較例中得到的粘接膜進(jìn)行評價。將結(jié)果