粘接劑的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種即使在高溫環(huán)境下也可以將被粘著物粘接、固定，若不需要則可 以容易地去除的粘接劑。本申請主張2013年10月11日在日本提出申請的日本特愿2013-214164號的優(yōu)先權(quán)，且在此引用其內(nèi)容。
【背景技術(shù)】
[0002] 為了實(shí)現(xiàn)尺寸或重量的小型化、賦予高功能性、及消耗電力的效率化等，正在進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片的小型化、薄化、以及三維集成化。這樣的半導(dǎo)體芯片通過在晶片上形成電路圖 案后，磨削而薄化，再進(jìn)行切割來制造。但是，由于薄化后的晶片非常脆弱，因此，容易在實(shí) 施磨削或切割等加工時或搬運(yùn)時破損。因此，在通過將晶片臨時固定于支承基板等而保護(hù) 的狀態(tài)下進(jìn)行加工、搬運(yùn)。
[0003] 以往，晶片的臨時固定使用蠟型粘接劑(專利文獻(xiàn)1)。但是，蠟型粘接劑的軟化點(diǎn) 或熔點(diǎn)低，因此，在通過蒸鍍進(jìn)行膜附著或從臨時固定基板轉(zhuǎn)印于疊層用晶片等高溫工藝 中，存在粘接劑發(fā)生流動而難以固定晶片的問題。另外，也已知有一種使用含有感壓性粘接 劑與側(cè)鏈接晶性聚合物的感溫性粘接劑(專利文獻(xiàn)2、3 )，但其也存在在高溫工藝中粘接劑 發(fā)生流動而難以固定晶片的問題。此外，還已知有一種通過照射紫外線等使粘接劑固化、收 縮、變形而剝離的粘接劑，但其在剝離時對晶片施加應(yīng)力，因此，存在晶片有可能產(chǎn)生翹曲 或破裂的問題。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2008-49443號公報 [0007] 專利文獻(xiàn)2:日本專利第5074715號公報 [0008] 專利文獻(xiàn)3:日本專利第5074716號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0010] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種粘接劑，其可在需要固定時，即使在高溫環(huán)境下 也可發(fā)揮較強(qiáng)的粘接性而對被粘著物進(jìn)行粘接和固定，若不再需要固定，貝可不使被粘著 物破損地進(jìn)行剝離。
[0011] 本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用了所述粘接劑的被粘著物的臨時固定方法。
[0012] 本發(fā)明的又一目的在于提供一種使用了所述粘接劑的被粘著物的加工方法。
[0013] 本發(fā)明的又一目的在于提供一種由所述粘接劑形成的粘接膜。
[0014] 用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0015] 本發(fā)明人等為了解決上述技術(shù)問題進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)下述見解。
[0016] 1.含有多元乙烯基醚化合物和具有2個以上羥基或羧基的化合物的粘接劑可通過 調(diào)整它們的配合比例而容易地控制粘度，可適用于對應(yīng)各種涂布方法和期望的膜厚，涂布 性優(yōu)異；
[0017] 2.若對所述粘接劑實(shí)施加熱處理，則多元乙烯基醚化合物和具有2個以上羥基或 羧基的化合物通過縮醛鍵而聚合，可形成在160Γ以上的高溫區(qū)域具有軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)的熱 塑性聚合物；
[0018] 3.所述聚合物可在低于其軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)的溫度下保持粘接性，即，即使在160°C左 右的高溫環(huán)境下也可保持粘接性；
[0019] 4.若將所述聚合物在其軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)以上的溫度下進(jìn)行加熱，則急劇地軟化或液 化，可使粘接性降低或喪失；
[0020] 5.上述聚合物的縮醛鍵部分由于容易因酸而分解，因此，在加熱前實(shí)施酸處理時， 即使在低于所述聚合物的軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)的溫度下進(jìn)行加熱，也會急劇地軟化或液化而使粘 接性降低或喪失。
[0021] 本發(fā)明是基于這些見解而完成的。
[0022] 本發(fā)明提供一種粘接劑，其含有:多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合 物(B)和/或具有2個以上下述式(c)所示的結(jié)構(gòu)單元的化合物(C)。
[0023][化學(xué)式1]
[0024]
Φ)
[0025] (式中，Zi表示從飽和或者不飽和脂肪族烴、飽和或者不飽和脂環(huán)式烴、芳香族烴、 雜環(huán)式化合物、以及這些化合物經(jīng)由連結(jié)基團(tuán)或者不經(jīng)由連結(jié)基團(tuán)鍵合而成的結(jié)構(gòu)式中去 除m個氫原子而得到的基團(tuán)。X表示羥基或羧基;m表示2以上的整數(shù)。m個X可以相同，也可 以分別不同）
[0026] [化學(xué)式2]
[0027] (C)
[0028] (式中，Z2表示從飽和或者不飽和脂肪族烴、飽和或者不飽和脂環(huán)式烴、芳香族烴、 雜環(huán)式化合物、以及這些化合物經(jīng)由連結(jié)基團(tuán)或者不經(jīng)由連結(jié)基團(tuán)鍵合而成的結(jié)構(gòu)式中去 除(n 2+2)個氫原子而得到的基團(tuán)。X表示羥基或羧基;n2表示1以上的整數(shù)。把個父可以相同， 也可以分別不同）
[0029] 另外，本發(fā)明提供上述的粘接劑，其中，多元乙烯基醚化合物(A)為下述式(a)所示 的化合物。
[0030] [化學(xué)式3]
[0031]
(a)
[0032] (式中，Z3表示從飽和或者不飽和脂肪族烴、飽和或者不飽和脂環(huán)式烴、芳香族烴、 雜環(huán)式化合物、以及這些化合物經(jīng)由連結(jié)基團(tuán)或者不經(jīng)由連結(jié)基團(tuán)鍵合而成的結(jié)構(gòu)式中去 除μ個氫原子的基團(tuán)，m表示2以上的整數(shù)）
[0033]另外，本發(fā)明提供上述的粘接劑，其還含有產(chǎn)酸劑。
[0034] 另外，本發(fā)明提供上述的粘接劑，其中，化合物(C)的重均分子量(通過GPC法，聚苯 乙烯換算)為1500以上。
[0035] 另外，本發(fā)明提供上述的粘接劑，其中，在粘接劑中所含的聚合性化合物總量中含 有多元乙烯基醚化合物(A)0.5~80重量％、化合物(B)和/或化合物(C)(在同時含有化合物 (B)和化合物(C)時為其總量)20~99.5重量％。
[0036] 另外，本發(fā)明提供上述的粘接劑，其還含有下述式(d)所示的一元羧酸和/或下述 式(e)所示的一元醇。
[0037] Z4-C00H (d)
[0038] (式中，Z4表示可具有羧基以外的取代基且從選自飽和或者不飽和脂肪族烴、飽和 或者不飽和脂環(huán)式烴、以及芳香族烴的結(jié)構(gòu)式中去除1個氫原子而得到的基團(tuán)）
[0039] Zs-OH (e)
[0040] (式中，Z5表示可以具有羥基以外的取代基且從芳香族烴的結(jié)構(gòu)式中去除1個氫原 子而得到的基團(tuán)）。
[0041 ]另外，本發(fā)明提供上述的粘接劑，其還含有表面活性劑。
[0042] 另外，本發(fā)明提供一種被粘著物的臨時固定方法，該方法是使用粘接劑將被粘著 物臨時固定于支承體的方法，該方法包括：
[0043] 固定工序，通過聚合物將被粘著物固定于支承體上，所述聚合物是對上述的粘接 劑實(shí)施加熱處理而得到的、多元乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和/或具有2個 以上式(c)所示的結(jié)構(gòu)單元的化合物(C)的聚合物；以及及，
[0044]剝離工序，對所述聚合物實(shí)施加熱處理或者實(shí)施光照射和加熱處理，使所述聚合 物軟化或液化，由此將被粘著物從支承體剝離。
[0045] 另外，本發(fā)明提供一種被粘著物的加工方法，該方法是對使用粘接劑臨時固定的 被粘著物進(jìn)行加工的方法，該方法包括：
[0046] 固定工序，通過下述聚合物將被粘著物固定于支承體，所述聚合物是對上述的粘 接劑實(shí)施加熱處理而得到的多元乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和/或具有2 個以上式(c)所示的結(jié)構(gòu)單元的化合物(C)的聚合物；
[0047] 加工工序，對固定后的被粘著物實(shí)施加工；以及，
[0048]剝離工序，對所述聚合物實(shí)施加熱處理或者實(shí)施光照射和加熱處理，使所述聚合 物軟化或液化，由此將被粘著物從支承體上剝離。
[0049]另外，本發(fā)明提供粘接膜，其包含涂布上述粘接劑并實(shí)施加熱處理而得到的多元 乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和/或具有2個以上式(c)所示的結(jié)構(gòu)單元的化 合物(C)的聚合物。
[0050] 即，本發(fā)明涉及以下方案。
[0051] (1)-種粘接劑，其含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/ 或具有2個以上下述式(c)所示的結(jié)構(gòu)單元的化合物(C)。
[0052] (2)根據(jù)（1)所述的粘接劑，其中，多元乙烯基醚化合物(A)為式(a)所示的化合物。
[0053] (3)根據(jù)（1)或（2)所述的粘接劑，多元乙烯基醚化合物(A)為選自式(a-Ι)~（a-21)所示的化合物中的至少1種化合物。
[0054] (4)根據(jù)（1)~（3)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其中，化合物(B)為選自式(b-Ι)~(b- 10)所示的化合物中的至少1種化合物。
[0055] (5)根據(jù)(1)~(4)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其中，化合物(C)為具有2個以上選自式 (c-1)~(c-6)中的至少1種結(jié)構(gòu)單元的聚合性化合物。
[0056] (6)根據(jù)(1)~(5)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其中，化合物(C)為含有上述式(c)所示 的結(jié)構(gòu)單元并含有源自選自鏈狀烯烴、環(huán)狀烯烴、芳香族乙烯基化合物、不飽和羧酸酯、羧 酸乙烯酯及不飽和二羧酸二酯中的至少1種聚合性單體的結(jié)構(gòu)單元的共聚物。
[0057] (7)根據(jù)(1)~(6)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其還含有產(chǎn)酸劑。
[0058] (8)根據(jù)（1)~(7)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其中，產(chǎn)酸劑為通過光照射而產(chǎn)生全氟 烷基磺酸或全氟磷磺酸的化合物。
[0059] (9)根據(jù)（1)~（8)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其中，化合物(C)的重均分子量(通過 GPC法，聚苯乙烯換算)為1500以上。
[0060] (10)根據(jù)（1)~(9)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其中，在粘接劑中所含的聚合性化合 物總量中含有多元乙烯基醚化合物(A)o.5~80重量％、化合物(B)和/或化合物(C)(在同時 含有化合物(B)和化合物(C)時為其總量)20~99.5重量％。
[0061] (11)根據(jù)（1)~（10)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其中，在粘接劑中所含的聚合性化合 物總量中含有多元乙烯基醚化合物(A)3~80重量％、化合物(B)和/或化合物(C)(在同時含 有化合物(B)和化合物(C)時為其總量)20~95重量％。
[0062] (12)根據(jù)（1)~（11)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其中，以下述范圍含有多元乙烯基醚 化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)。
[0063]多元乙烯基醚化合物(A):粘接劑中所含的全部聚合性化合物的5~30重量％
[0064]化合物(B):粘接劑中所含的全部聚合性化合物的3~20重量％
[0065]化合物(C):粘接劑中所含的全部聚合性化合物的50~90重量％
[0066] (13)根據(jù)（1)~（12)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其含有多元乙烯基醚化合物(A)、化 合物(B)及化合物(C)，且它們的含量(重量)滿足下述式。
[0067 ][化合物(B)+化合物(C)]/[多元乙烯基醚化合物(A)] = 1.5~15
[0068] [化合物(B)]/[化合物(B)+化合物(C)](重量）=超過0且為0.5以下
[0069] [化合物(C)]/[化合物(B)+化合物(C)](重量）=0.15以上且低于1.0
[0070] (14)根據(jù)（1)~（13)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其中，以下述范圍含有多元乙烯基醚 化合物(A)及化合物(B)。
[0071]多元乙烯基醚化合物(A):粘接劑中所含的全部聚合性化合物的20~60重量％ [0072]化合物(B):粘接劑中所含的全部聚合性化合物的30~80重量％
[0073] (15)根據(jù)（1)~（14)中任一項(xiàng)所述的粘接劑，其含有多元乙烯基醚化合物(A)及化 合物(B)，且它們的含量(重量)滿足下述式。
[00