專利名稱：一種有機粘接瓷套的無損分離方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及高壓電瓷制造領(lǐng)域，特別涉及一種有機粘接瓷套的無損分離方法。
背景技術(shù)：
在高壓電瓷產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，高電壓等級的電氣瓷套一般采用分段成型，然后將 各段瓷件用有機膠粘劑粘接成為一個整體。為檢驗有機粘接瓷套接口粘接質(zhì)量，需進行接 口耐壓試驗。若接口耐壓試驗不合格，一般處理方法是對接口耐壓不合格的瓷套，在接口 一邊距離接口 200 300mm處纏繞電阻絲并通電進行加熱，當加熱到一定溫度時，再在加熱 部位澆冷水，利用急冷的方法使瓷套從加熱部位斷裂。這樣做的結(jié)果是保留一節(jié)瓷套，報廢 另一節(jié)瓷套。然后再將保留下來的瓷套進行接口研磨，再選擇另一節(jié)瓷套重新進行有機粘 接。這樣做不僅造成浪費，而且還增加了瓷套接口研磨工作量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種有機粘接瓷套的無損分離方法，通過加熱分解、碳化 有機膠粘劑，使其喪失粘接強度，實現(xiàn)瓷套無損分離。為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)。一種有機粘接瓷套的無損分離方法，其特征在于，所述無損分離方法包括以下步 驟首先將有機粘接瓷套裝入工業(yè)窯爐內(nèi)的窯車上，升溫到50°C后，依次按照10°C /h升溫 到 1000C >150C /h 升溫到 1500C >250C /h 升溫到 200°C >35°C /h 升溫到 500°C，500°C保溫 Ih ；然后，依次按照25°C /h降溫到300°C、20°C /h降溫到150°C ；最后，隨爐自然冷卻。上述技術(shù)方案更適用于所述有機粘接瓷套使用的有機粘接劑為由E-51環(huán)氧樹 脂、二乙烯三胺、氨丙基三乙氧基硅烷、氣相二氧化硅、硅灰石粉組成的室溫固化的有機粘 接劑；或所述有機粘接瓷套使用的有機粘接劑為由E-51環(huán)氧樹脂、對-對二氨基二苯甲 烷、氨丙基三乙氧基硅烷、液體聚硫橡膠、氣相二氧化硅、硅微粉組成高溫固化有機粘接劑。發(fā)明人經(jīng)對有機膠粘劑性能進行研究，當有機膠粘劑按照一定升溫速率加熱至 500°C時，有機膠粘劑膠粘劑開始分解、碳化，喪失粘接強度，而且不會對瓷套產(chǎn)生損害。因 此，本發(fā)明對有機粘接瓷套采用工業(yè)窯爐進行加熱，分解、碳化有機膠粘劑，使其喪失粘接 強度，實現(xiàn)瓷套無損分離。
具體實施例方式實施例1，將有機粘接瓷套裝入工業(yè)窯爐內(nèi)的窯車上，其中，有機粘接瓷套使用的 有機粘接劑為由E-51環(huán)氧樹脂、二乙烯三胺、氨丙基三乙氧基硅烷、氣相二氧化硅、硅灰 石粉組成的室溫固化的有機粘接劑。參見工業(yè)窯爐溫度控制表，首先，升溫到50°C后，依次按照10°C /h升溫到100°C、 15°C /h 升溫到 150°C、25°C /h 升溫到 200°C >35°C /h 升溫到 500°C，500°C保溫 Ih ；然后，依 次按照25°C /h降溫到300°C、2(TC /h降溫到150°C ；最后，隨爐自然冷卻，瓷套自然分離。
實施例2，將有機粘接瓷套裝入工業(yè)窯爐內(nèi)的窯車上，其中，有機粘接瓷套使用的 有機粘接劑為由E-51環(huán)氧樹脂、對-對二氨基二苯甲烷、氨丙基三乙氧基硅烷、液體聚硫 橡膠、氣相二氧化硅、硅微粉組成高溫固化有機粘接劑。參見工業(yè)窯爐溫度控制表，首先，升溫到50°C后，依次按照10°C /h升溫到100°C、 15°C /h 升溫到 150°C、25°C /h 升溫到 200°C >35°C /h 升溫到 500°C，500°C保溫 Ih ；然后，依 次按照25°C /h降溫到300°C、2(TC /h降溫到150°C ；最后，隨爐自然冷卻，瓷套自然分離。工業(yè)窯爐溫度控制表
權(quán)利要求
一種有機粘接瓷套的無損分離方法，其特征在于，所述無損分離方法包括以下步驟首先將有機粘接瓷套裝入工業(yè)窯爐內(nèi)的窯車上，升溫到50℃后，依次按照10℃/h升溫到100℃、15℃/h升溫到150℃、25℃/h升溫到200℃、35℃/h升溫到500℃，500℃保溫1h；然后，依次按照25℃/h降溫到300℃、20℃/h降溫到150℃；最后，隨爐自然冷卻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機粘接瓷套的無損分離方法，其特征在于，所述有機粘接 瓷套使用的有機粘接劑為由E-51環(huán)氧樹脂、二乙烯三胺、氨丙基三乙氧基硅烷、氣相二氧 化硅、硅灰石粉組成的室溫固化的有機粘接劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機粘接瓷套的無損分離方法，其特征在于，所述有機粘接 瓷套使用的有機粘接劑為由E-51環(huán)氧樹脂、對-對二氨基二苯甲烷、氨丙基三乙氧基硅 烷、液體聚硫橡膠、氣相二氧化硅、硅微粉組成高溫固化有機粘接劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及高壓電瓷制造領(lǐng)域，公開了一種有機粘接瓷套的無損分離方法，所述無損分離方法包括以下步驟首先將有機粘接瓷套裝入工業(yè)窯爐內(nèi)的窯車上，升溫到50℃后，依次按照10℃/h升溫到100℃、15℃/h升溫到150℃、25℃/h升溫到200℃、35℃/h升溫到500℃，500℃保溫1h；然后，依次按照25℃/h降溫到300℃、20℃/h降溫到150℃；最后，隨爐自然冷卻。
文檔編號C09J163/00GK101901652SQ20101018307
公開日2010年12月1日 申請日期2010年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
發(fā)明者沈駿, 王文平 申請人:中國西電電氣股份有限公司