用于激光束切削應(yīng)用的壓敏粘合膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種壓敏粘合(PSA)膜,特別地,在纖維和0)2激光切削工藝時(shí)適用于 表面保護(hù)應(yīng)用的PSA膜。
【背景技術(shù)】
[0002] 包括激光束加工的技術(shù)已經(jīng)廣泛地用于各種材料的切削和成孔等。具有中心波長(zhǎng) 為約9. 3 μ m至10. 6 μ m的二氧化碳激光器是用于這樣的加工工藝的激光器的典型實(shí)例。例 如,在這樣的激光加工的實(shí)施方案中,作為輔助材料的PSA表面保護(hù)膜粘合至工件的表面 并且激光束投射至該P(yáng)SA膜上,因此將該工件與該P(yáng)SA膜一起用激光加工(例如,如在JP 2004-235194 A 中公開的)。
[0003] 由于對(duì)能夠精細(xì)切削的激光束加工技術(shù)的增長(zhǎng)的需要,鑒于其產(chǎn)生與由二氧化碳 激光器產(chǎn)生的那些相比小100倍的光斑尺寸的能力,具有波長(zhǎng)為約I. 〇 μπι至I. 1 μπι的纖 維激光器(固態(tài)激光器)的使用已經(jīng)隨著金屬切削工業(yè)而迅速地增長(zhǎng)。然而,具有傳統(tǒng)PSA 膜的短波長(zhǎng)激光加工通常導(dǎo)致具有差的品質(zhì)的切削,并且導(dǎo)致激光加工的降低的效率或精 度。
[0004] 為了使用纖維激光器來改善可切削性的目的,EP 2 679 332 Al公開了一種PSA 膜,其包括具有多層構(gòu)造的樹脂膜并且在波長(zhǎng)范圍為1. 〇 μπι至1. 1 μπι內(nèi)展示出激光束反 射率為5至40%以下和激光束透光率為5%以下。這樣的多層樹脂膜是具有不同的亮度性 能的層的層壓體,其可以通過添加適當(dāng)?shù)牧康暮谏担ɡ纾亢冢┖桶咨档募す馐?劑(例如,碳酸鈣、氧化鈦、滑石或二氧化硅)按需要來實(shí)現(xiàn)。然而,雖然需要確保良好的可 切削性,但包括黑色系束吸收劑(特別地,炭黑)的下層的使用導(dǎo)致在短波長(zhǎng)激光加工之后 在切削邊緣上變色和有時(shí)甚至有毛刺,其在切削處理之后需要大量的清潔和拋光操作。就 在纖維激光切削處理之后的良好的目視外觀和表面印刷性而言,包括具有多層構(gòu)造而不使 用例如炭黑等的黑色顏料的樹脂膜的PSA膜因此是優(yōu)選的。然而,不包括黑色顏料的膜已 經(jīng)示出在纖維激光加工中的差的可切削性。如果完全可切削,這樣的膜僅實(shí)現(xiàn)低的激光切 削速度,因此減慢了切削處理并且降低了加工效率。
[0005] US 2008/0014407 AUWO 2011/122437 Al 和 GB 24923048 公開了粘合片,其包括 基材和具有從一個(gè)表面穿過至另一個(gè)表面的在其中形成的多個(gè)通孔的粘合層。使用這樣的 設(shè)計(jì),滯留空氣(air entrapment)和起泡可以被抑制或消除,因此改善了特別手工施加至 被粘物的成批區(qū)域粘合片的外觀。EP 1184437 A2公開了用于提供防滑表面的壓敏粘合帶 的使用。US 2012/0018903 Al公開了在制造半導(dǎo)體設(shè)備時(shí)使用的倒裝芯片型半導(dǎo)體背面粘 合用膜。公開了壓敏粘合膜的多層構(gòu)造的這些先前技術(shù)文獻(xiàn)沒有處理激光切削的問題并且 涉及不同的技術(shù)領(lǐng)域(裝飾性粘合片和半導(dǎo)體制造 )。EP 2 722 375 Al公開了適用于使 用短波長(zhǎng)激光器來切削的粘合膜,其包括在波長(zhǎng)范圍為1000至IlOOnm內(nèi)具有激光束吸光 度為20%以上的基材,包括作為激光束吸收劑的炭黑。相似的膜公開于EP 2 722 376 Al 中,其中該膜包括作為激光束吸收劑的金屬粉末或金屬化合物粉末。US 2012/0291845 Al 公開了太陽能電池用背板。
[0006] 因此,在纖維和CO2激光加工中可切削并且克服以上缺點(diǎn)的PSA膜的提供是期望 的。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007] 本發(fā)明使用如其中限定的權(quán)利要求的主旨來解決該目標(biāo)。因此,本發(fā)明提供了視 覺吸引的PSA膜,其中,在將PSA膜使用具有中心波長(zhǎng)為I. 0 μ m至I. 1 μ m的短波長(zhǎng)激光器 來切削的應(yīng)用中,可以抑制在切削邊緣中的變色和毛刺,并且其實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)目汕邢餍裕?切削速度;同時(shí)也允許用例如二氧化碳激光器等的其它激光器型來切削。注意的是,不像激 光研磨,此處公開的激光束加工技術(shù)涉及通常的激光加工,例如用具有較長(zhǎng)脈沖持續(xù)時(shí)間 (更特別地,具有微秒級(jí)的持續(xù)輸出)的YAG激光器來切削等,下述的優(yōu)選的實(shí)施方案除非 另有說明同時(shí)供給概念A(yù)和B。在以下詳細(xì)的說明中描述本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方案。
【附圖說明】
[0008] 圖1示出了表明PSA膜的一個(gè)構(gòu)造實(shí)例的示意性截面圖。
[0009] 圖2示出了表明PSA膜的另一個(gè)構(gòu)造實(shí)例的示意性截面圖。
[0010] 圖3示出了表明當(dāng)用激光束充分切削時(shí)的PSA膜的狀態(tài)的典型實(shí)例的示意性截面 圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011] 本發(fā)明提供了一種PSA膜,其包括作為基材的白色樹脂膜和至少設(shè)置在所述樹脂 膜的一面(典型地,至少在兩個(gè)面之一上)上的PSA層。在所述PSA膜中的所述樹脂膜可 以是單層膜或可以具有由至少兩層組成的多層構(gòu)造。
[0012] 此處公開的PSA膜包括至少在作為基材的樹脂膜的一面上的PSA層??梢允莾H在 基材的第一面上具有PSA層的單面PSA膜(粘合性單面的PSA膜),或可以是在基材的第一 和第二面上各自具有PSA層的雙面PSA片(粘合性雙面PSA膜)。下文中,雖然此處公開的 技術(shù)的應(yīng)用不限于這樣的實(shí)施方案,但使用作為適用于單面PSA膜的實(shí)施方案的主要實(shí)例 更詳細(xì)地描述本發(fā)明。
[0013] 圖1示出了本發(fā)明提供的PSA膜的典型的構(gòu)造實(shí)例。PSA膜1包括作為基材的樹 脂膜10和設(shè)置在其第一面(單面)IOA上的PSA層20,并且通過將PSA層20粘合至被粘物 來使用。在優(yōu)選的實(shí)施方案中,樹脂膜10的背面IOB (與設(shè)置有PSA層20的面相反)包括 可剝離的表面(剝離表面)。在使用之前(即,在粘合至被粘物之前),PSA膜1在輥上纏 繞,以致樹脂膜10的背面IOB接觸并且保護(hù)PSA層20的表面(粘合面)20A。選擇性地,作 為在圖2中示出的PSA膜1,PSA層20的表面20A可以由至少在面對(duì)PSA層20側(cè)(PSA層 2(H則)具有剝離表面的剝離襯墊30來保護(hù)。
[0014] 樹脂膜可以具有單層或多層構(gòu)造。優(yōu)選地,樹脂膜具有至少兩層的多層構(gòu)造。更 優(yōu)選地,樹脂膜具有三層構(gòu)造。在圖1和2中示出的實(shí)例中,樹脂膜10具有由第一層12、第 二層13和第三層11組成的三層構(gòu)造。樹脂膜10的第三層11配置在相對(duì)于第一層12的 PSA層20側(cè)上,在樹脂膜10中形成了 PSA層20側(cè)表面(或下文中的"前面")10A。第一層 12配置在相對(duì)于第三層11的背面IOB側(cè)上,在樹脂膜10中形成了背面10B。當(dāng)PSA膜I 粘合至被粘物時(shí),背面IOB可以形成PSA膜1的外表面。第二層13配置在第一層12與第 三層11之間。注意的是,樹脂膜10不限于三層構(gòu)造。鑒于各層提供有不同的性能和制造, 層數(shù)優(yōu)選2至5。因此,附加層可以形成在第三層與第二層之間、或在第三層與第二層之間。 附加層可以形成至相對(duì)于第三層的前表面?zhèn)然蛳鄬?duì)于第一層的背面。為了剝離處理的目的 或增加粘合的緊密性,可以提供這樣的附加層,或可以是由印刷材料形成的層。其中,樹脂 膜優(yōu)選具有三層構(gòu)造或四層構(gòu)造,其中三層構(gòu)造是特別優(yōu)選的。
[0015] 雖然沒有特別限制,但構(gòu)成樹脂膜的層優(yōu)選展示出亮度L*適當(dāng)為40以上(例如, 45以上,典型地55以上)或優(yōu)選60以上(例如,65以上,典型地70以上)。例如,這導(dǎo)致 PSA膜的外表面的增加的白度,其提供了性能,例如設(shè)計(jì)性、表面印刷性、耐候性和區(qū)別性。 此處提及的表面印刷性包含在通過憑借對(duì)在PSA膜的外表面?zhèn)扰渲玫臉渲さ谋趁嬖O(shè)定 較高的亮度來增加白度而可實(shí)現(xiàn)的在外表面上的印刷時(shí)的較大的撓性,因此,使外表面的 色相等較小影響在外表面上的印刷。在實(shí)施方案中,樹脂膜的前面和背面也可以在亮度L* 方面不同。
[0016] 在本說明書中,基于由 1976 年的 International Commission on Illumination 表明或由JIS Z8729說明的定義,術(shù)語"亮度"或"亮度L*"是指由L*a*b*顏色空間限定 的亮度L*。特別地,亮度L*可以使用色度計(jì)(商品名"CR-400",可購自Konica Minolta Holdings Inc.;色度計(jì)法)通過依照在工作例中后述的方法進(jìn)行的測(cè)量來測(cè)定。當(dāng)樹脂膜 具有由三層以上的層組成的多層構(gòu)造時(shí),中間配置的層(例如,第二層)的亮度L*可以以 通過將外表面層(例如,第一層和第二層)通過削刮或磨耗來除去而獲得的露出狀態(tài)來測(cè) 量。測(cè)量可以使用色度計(jì)(商品名"CR-400",可購自Konica Minolta Holdings Inc.;色 度計(jì)法)來進(jìn)行。將實(shí)施例2、5、11、12、13、14和比較例5 (后述)的樹脂膜的L*值如此處 描述來測(cè)定并且結(jié)果分別是93. 3