專利名稱：粘接用粘合劑組合物及使其應(yīng)用的粘合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于底材熱粘接的粘合劑組合物和使其應(yīng)用的方法。
本發(fā)明的粘合劑組合物能使要粘合的底材，特別是聚合物基體復(fù)合底材或金屬底材，例如鋁合金粘合，并不使其性質(zhì)受到限制。在制造具有韌化的聚合物涂層的層壓件和航空級泡沫體或蜂窩夾心結(jié)構(gòu)以用于轉(zhuǎn)子葉片或轉(zhuǎn)子套，特別是用于直升飛機(jī)和用于飛機(jī)的內(nèi)部設(shè)備、公共運(yùn)輸?shù)确矫婢哂袠O為突出的優(yōu)點(diǎn)。這些結(jié)構(gòu)從成本、重量、物理和機(jī)械性能方面看具有非常誘人的性能。
而且，本發(fā)明的粘合劑組合物可以用在比通常用于粘合韌化的聚合物材料溫度低的溫度，因此，可以使制造成本降低。這種組合物還能使不同，常常不相容類型的底材粘合。
近來，由其性能重量節(jié)約比，從而夾心結(jié)構(gòu)廣泛用于航空工業(yè)。但是，這種發(fā)展受到其溫度性能的限制，因?yàn)樗茈y改進(jìn)而又不增加結(jié)構(gòu)重量。
實(shí)際上，由技術(shù)知識建成的夾心結(jié)構(gòu)，其涂層為可自粘合的環(huán)氧熱固性基體的復(fù)合材料，其芯材為用酚醛或聚酰亞胺樹脂裝配的芳族聚酰胺板材如以商名NOMEX市售的聚芳酰胺或金屬板材的蜂窩材料。用其它改性的環(huán)氧基體、雙馬來酰亞胺(BMI)或熱塑性塑料如聚醚醚酮(PEEK)或聚醚酰亞胺(PEI)代替可以自粘合的環(huán)氧基體有許多好處。實(shí)際上，這能改進(jìn)在高操作溫度下的耐久性和某些性能，如耐破損、和耐火。
但是，為獲得對蜂窩芯材的良好粘合，這種改進(jìn)需要-粘合劑的充足供應(yīng)，-適于該涂層的粘合劑，-使用溫度限制和粘合劑的溫度限制相容的其它蜂窩材料，這些會使成本和/或重量顯著增加。
而且，另一優(yōu)點(diǎn)是由底材同熱固性或熱塑性基體裝配制造材料。
最近，裝配成熱塑性基體復(fù)合材料-用熱固性粘合劑進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的粘合，-或用基體局部熔化，使兩種底材焊接在一起。
但是，這兩種方法有兩種限制。一方面，機(jī)械強(qiáng)度直接受底材基體和粘合膜的相容性和表面處理的影響。例如，用這些方法制造具有雙馬來酰亞胺基體涂層(BMI)的芳酰胺/酚醛型蜂窩夾心結(jié)構(gòu)是不可能的，因?yàn)锽MI和芯材沒有化學(xué)相容性。另一方面，達(dá)到介面的共固結(jié)所需的溫度難以控制，并可能引起相鄰區(qū)域的變形。這樣，很難制造具有聚醚醚酮(PEEK)涂層和芳酰胺/酚醛蜂窩夾心的夾心結(jié)構(gòu)，因?yàn)镻EEK的熔化溫度為400℃，蜂窩結(jié)構(gòu)不能耐此溫度。
為了克服這些缺點(diǎn)，使用所謂的熱粘接法(Thermabond)。這種方法既是粘合，因?yàn)榧尤肓肆硪粯渲∧?，又是共固結(jié)，因?yàn)閷⒋吮∧ぜ訜岬狡淙刍瘻囟?。例如，要求裝配具有PEI基體底材的PEEK基體底材，插入PEI薄膜，然后將整體加熱到約300℃，這可確保PEI的熔化。這種高溫不適于制造所有的可能需要使用的底材。特別是不適于制造芳酰胺/酚醛型蜂窩夾心結(jié)構(gòu)。
因此，迫切需要一種粘合劑組合物，以適于制造不會降低所得到的層壓材料的使用性能，而且能夠在經(jīng)濟(jì)上不受限制的溫度下使用，并且這溫度足夠低，以確保要粘合的底材不惡化的層壓材料。
本發(fā)明人有幸發(fā)現(xiàn)了用于底材熱粘接的組合物，此組合物包括-至少一種聚合物材料，-至少一種增塑劑和潤濕劑，-以及可能的至少一種溶劑，其特征在于，它提供了低于底材降解和低于聚合物材料熔化溫度的操作溫度。
使用本發(fā)明的粘合劑組合物的優(yōu)選溫度低于底材變形溫度且低于聚合物材料的熔化溫度。
這樣，使用本發(fā)明的組合物能夠得到在裝配時(shí)不損失其任何機(jī)械性能，因此，粘合劑組合物不構(gòu)成限制其可能應(yīng)用的因素。
操作溫度顯然是與要粘合的底材性質(zhì)和粘合的聚合物材料的性質(zhì)有關(guān)。操作溫度為約50-250℃，優(yōu)選為70-240℃，更優(yōu)選為100-200℃。
這種粘合劑組合物的聚合物材料包括至少一種具有不同或相同的以下通式重復(fù)單元的聚合物或共聚物-Ar-X-其中-Ar是單-或多環(huán)取代的或未取代的芳族基團(tuán)，-X是氮、氧或硫原子或OCO、O-CO-O、CO、NHCO、N(CO2)、SO2、O-SO2、N(SO2)、C＝NH官能團(tuán)或含氮、氧或硫原子或OCO、O-CO-O、CO、NHCO、N(CO2)、SO2、O-SO2、N(SO2)、C＝NH官能團(tuán)的飽和或不飽和的烷基。
這種聚合物的選擇與要裝配的底材性能有關(guān)。這種聚合物優(yōu)選具有接近底材的化學(xué)結(jié)構(gòu)(當(dāng)后者是聚合物底材時(shí))。
能夠提出用于本發(fā)明組合物的聚合物材料的實(shí)例是聚醚亞胺(PEI)、聚醚砜、聚酰亞胺、聚砜、聚苯硫、聚亞芳基氧、芳族聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、芳族聚酯、芳族聚碳、聚醚醚酮(PEEK)。
優(yōu)選的聚合物材料是聚醚酰亞胺(PEI)。
增塑劑和潤濕劑是含至少一種選自酮如苯丙酮、二苯酮，選自砜如二苯砜、二甲苯基砜，選自酯如苯甲酸苯酯或苯甲酸芐酯，以及選自醇如苯并酚官能團(tuán)的芳族化合物。
增塑劑和潤濕劑可以理解為任何能夠降低聚合物的熔化溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和粘度，以及通過可逆轉(zhuǎn)變能并促進(jìn)潤濕能力的材料。這種增塑劑和潤濕劑的沸點(diǎn)或熔點(diǎn)與粘合劑組合物的聚合物材料可比。
增塑劑在粘合劑組合物的使用溫度下可以是揮發(fā)性的，或者在此溫度下是不揮發(fā)的，在此情況下，顯然必須選擇使得對增塑劑存在所形成的裝配體的性能不產(chǎn)生不良的影響。
可能的溶劑選自氯化溶劑如二氯甲烷和氨基溶劑如N-甲基吡咯烷酮。
在本發(fā)明中，溶劑和稀釋劑兩詞可以無區(qū)別地使用。實(shí)際上，所說的溶劑用于溶解粘合劑組合物中聚合物材料。有時(shí)需要降低這種組合物的粘度，特別是促進(jìn)向至少一種要粘合的底材的涂布，例如，用槍噴涂。在這種情況下，使用稀釋劑，這些稀釋劑優(yōu)選是來自組合物的過量的溶劑。
在本發(fā)明的優(yōu)選方案中，組合物包括-1-90％，優(yōu)選1-40％，更優(yōu)選5-20％重量的聚合物材料，-1-40％，優(yōu)選1-10％，更優(yōu)選2-4％重量的增塑劑和潤溫劑，-0-98％，優(yōu)選10-85％，更優(yōu)選30-80％重量的溶劑，百分比是相對于組合物總重量計(jì)算的。
顯然，所說組合物的粘度由所用溶劑的量，由液體形式到固體形式而不同?？梢杂腥芤骸⒎稚⒁?、懸浮液、薄膜或面團(tuán)等形式。特別是，當(dāng)組合物不包括任何溶劑時(shí)，可以以薄膜形式存在。
在一更優(yōu)選的方案中，本發(fā)明的粘合劑組合物包括；-10-20％重量的聚醚酰亞胺，-2-5％重量的增塑劑，-86-77％重量的溶劑。
本發(fā)明人還有幸發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的組合物可以借助在工業(yè)上可以直接和簡易地實(shí)現(xiàn)的方法使用。
本發(fā)明的方法是底材熱粘接方法，其中包括-在要粘合的至少一種底材的至少一個(gè)表面上涂一層粘合劑，-可能的話，在至少一層粘合劑組合物上涂一層粘合劑，-使要粘合的底材的表面接觸，-可能的話，在壓力下將整體加熱，加熱溫度低于底材降解溫度和低于所說粘合劑組合物的聚合物材料的熔化溫度，-可能的話，冷卻。
優(yōu)選的加熱溫度低于底材變形的溫度，低于粘合劑組合物的聚合物材料的熔化溫度。
此溫度顯然是與要粘合的底材和粘合劑組合物的聚合物材料有關(guān)。一般為50-250℃，優(yōu)選為70-240℃，更優(yōu)選為100-200℃。
可以整個(gè)地或部分地在壓力下進(jìn)行加熱?；蛘?，在加熱步驟前或之后在裝配板上施加壓力。壓力為0.07-0.3兆帕，優(yōu)選為0.1-0.3兆帕，更優(yōu)選為0.15-0.2兆帕。
在本發(fā)明方法的一特殊方案中，將一層粘合劑涂于至少一層粘合劑組合物上。這種粘合劑可以是標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)氧型粘合劑。這種粘合劑組合物可以改進(jìn)在要粘合底材表面上粘合劑的分布。
本發(fā)明方法可以包括在涂布后立即使粘合劑層至少部分干燥的步驟。這樣，粘合劑組合物層可以在溫度60-120℃至少部分干燥。
這種粘合劑組合物和使其能使用的粘合方法完全適用于粘合金屬底材，如鋁合金底材、可能用粒子或礦物或有機(jī)纖維韌化的和壓實(shí)的熱塑性或熱固性聚合物底材、泡沫體或蜂窩型結(jié)構(gòu)、或包括一層或多層的金屬材料、可能用粒子或礦物或有機(jī)纖維韌化的和壓實(shí)的熱塑性或熱固性聚合物的層壓品、沫泡體或蜂窩型結(jié)構(gòu)，并具有整體、蜂窩狀或蜂窩涂層。
可以提到的金屬底材的實(shí)例是鋁以及其合金、不銹鋼、金屬芯蜂窩結(jié)構(gòu)，這些底材是經(jīng)耐腐蝕處理的。
聚合物底材具有韌化的具有不同和相同以下通式的重復(fù)單元的聚合物或共聚物的優(yōu)點(diǎn)-Ar-X-其中，-Ar是單-或多環(huán)取代的或未取代的芳族基團(tuán)，且X是氮、氧或硫原子或OCO、O-CO-O、CO、NHCO、N(CO2)、SO2、O-SO2、N(SO2)、C＝NH官能團(tuán)或含氮、氧或硫原子或OCO、O-CO-O、CO、NHCO、N(CO2)、SO2、O-SO2、N(SO2)、C＝NH官能團(tuán)的飽和或不飽和的烷基。
這些可以提到的聚合物的實(shí)例是可能經(jīng)韌化的氰酸酯、雙馬來酰亞胺、改性的或未改性的環(huán)氧熱固性樹脂、可能韌化的熱塑性樹脂，可能經(jīng)韌化的聚砜、聚苯硫、聚醚醚酮、聚醚砜、聚芳氧、聚芳硫、芳族聚酰胺、芳族聚酯、芳族聚碳酸酯、聚醚酰亞胺和用芳酰胺或玻璃或碳纖維、由玻璃纖維或碳纖維制造的織物，特別用熱塑性樹脂浸過的纖維或由Schnappe纖維韌化的酚醛或聚酰胺樹脂的復(fù)合材料。
顯然，在涂粘合劑組合物涂布之前，本發(fā)明的方法可包括對底材的清洗和干燥步驟。
粘合劑組合物的涂布方式顯然與粘合劑組合物的形式和粘度有關(guān)?？梢酝ㄟ^噴涂、浸涂，當(dāng)組合物是液體時(shí)，用刷涂涂布組合物，或當(dāng)組合物是薄膜或面團(tuán)形式時(shí)用沉積法。本發(fā)明的方法完全適用于用芳酰胺或金屬板材和酚醛或聚酰亞胺粘合劑以及用涂以聚醚醚酮的聚醚醚酮基體涂層制造蜂窩夾心結(jié)構(gòu)，其特征在于-將上述的粘合劑組合物層涂于要粘合的蜂窩表面和涂于覆蓋聚醚醚酮涂層的聚醚酰亞胺表面上。
-使涂以粘合劑組合物的表面接觸，-將整體加熱到溫度70-240℃，-將這樣得到的裝配體冷卻到室溫。
下面的

圖1-5說明本發(fā)明，其中-圖1為由本發(fā)明方法制備的蜂窩夾心結(jié)構(gòu)的橫截面圖。
-圖2為由本發(fā)明方法的另一方案制備的蜂窩夾心結(jié)構(gòu)的橫截面圖。
-圖3為由本發(fā)明方法制備的聚醚酰亞胺泡沫體夾心結(jié)構(gòu)的橫截面圖。
-圖4為由本發(fā)明方法制備的整體結(jié)構(gòu)的橫截面圖。
-圖5為說明操作溫度與本發(fā)明中的四種粘合劑組合物的組合物粘度和與聚醚酰亞胺單獨(dú)的粘度的關(guān)系圖。
圖1為具有NOMEX板蜂窩芯材和酚醛粘合劑的夾心結(jié)構(gòu)。在這種蜂窩2的表面上沉積了一層本發(fā)明的粘合劑組合物3a。這些粘合劑組合物的每層同這種組合物的另一層3b接觸，涂上一層聚醚酰亞胺4，層4本身固定于經(jīng)碳纖維韌化的聚醚醚酮層5，并構(gòu)成漆皮。
對于聚醚醚酮層5，也可以使用浸以聚醚醚酮樹脂的織物或線或Schnappe纖維的織物，在這種情況下，必須在層5和聚醚酰亞胺層4之間插入玻璃霧，使聚醚酰亞胺層4的厚度多少一致。形成層5的底材的優(yōu)點(diǎn)是容易褶皺和變形，因此適用于開端的和/或復(fù)雜的形式。
圖2表示用NOMEX芳酰胺板型的蜂窩芯12和酚醛粘合劑的另一種夾心結(jié)構(gòu)11。在這種蜂窩的每一面沉積一層本發(fā)明的粘合劑組合物16。在這些粘合劑組合物層16的每層上沉積一層粘合劑13。在雙馬來酰亞胺基體涂層15上的粘合劑組合物層17同粘合劑層13的每層接觸。粘合劑層13是任選的，如粘合劑組合物層17一樣，即使在沒有粘合劑13時(shí)也可有粘合劑組合物層17。
用在制造下面討論的圖1和2以及圖3和4結(jié)構(gòu)的粘合劑組合物的聚合物材料是聚醚酰亞胺。
圖3表示具有聚醚酰亞胺泡沫體芯22和聚醚酰亞胺基體涂層24的夾心結(jié)構(gòu)21。在每一聚醚酰亞胺基體涂層24上沉積一層本發(fā)明的粘合劑組合物層23以粘合于芯22。
在這種情況下，本發(fā)明的粘合劑組合物可使聚醚酰亞胺涂層粘合而不壓縮泡沫體。
實(shí)際上，本發(fā)明粘合劑組合物使用的溫度低于聚醚酰亞胺單獨(dú)使用的溫度。如果聚醚酰亞胺已經(jīng)單獨(dú)涂布，則泡沫體被壓縮，因?yàn)樗荒途勖氧啺穯为?dú)的使用溫度，此溫度約為300℃。
因此，本發(fā)明粘合劑組合物的優(yōu)點(diǎn)是由于使用高性能(溫度、電阻性能)的涂層或外層而增加了這些夾心結(jié)構(gòu)的應(yīng)用領(lǐng)域，但不影響初始重量。
圖4表示包括部分重疊的底材32和底材33的整體結(jié)構(gòu)31。在這兩底材之間，在其重疊部分，沉積一層本發(fā)明的粘合劑組合物34。
在這種結(jié)構(gòu)中，底材32和底材33可以是性質(zhì)相同或不同的，例如，-涂以聚醚酰亞胺薄膜的聚醚醚酮基體表面的復(fù)合材料，-聚醚酰亞胺基體的復(fù)合材料，-環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺型的熱固性基體的復(fù)合材料，或-鋁合金。
對于上面圖1-4所示的結(jié)構(gòu)，為了永久性的裝配，施加0.1-0.3兆帕的壓力幾分鐘，同時(shí)，將結(jié)構(gòu)加熱，溫度升高周期是幾乎等于加壓持續(xù)時(shí)間。加壓可以通過壓機(jī)或高壓釜達(dá)到。
通過下面的非限制性實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明實(shí)施例1通過在室溫下混合下面化合物制備本發(fā)明的粘合劑組合物-聚醚酰亞胺，-二苯酮，-二氯甲烷，混合比例如下面表1所示。這些比例為相對于組合物總重量的百分重量。
對于這些組合物的每一種，在溶劑蒸發(fā)后用粘彈計(jì)型的裝置測定活性試劑隨溫度變化的粘度，得到的曲線如圖5所示。
通過比較，(參比)溫度與聚醚酰亞胺單獨(dú)的粘度的關(guān)系的曲線也示于圖5。表1
因此，本發(fā)明的組合物的使用溫度總是低于聚醚酰亞胺單獨(dú)使用的溫度。
實(shí)施例2具有芳酰胺/酚醛蜂窩芯的夾心結(jié)構(gòu)的制備a)粘合劑組合物的制備在200克二氯甲烷中溶解25±1克以由General Electric公司制造的品級1000的聚醚酰亞胺和5.5±0.25克的二苯酮。
b)蜂窩的處理酚醛粘合劑的NOMEX芳酰胺板型的蜂窩在180℃爐中干燥一小時(shí)30分鐘。
用2.5毫米的注射槍涂布上述a)中制備的粘合劑組合物。
粘合劑組合物的量是140克/平方米±15(干重量，即二氯甲烷完全蒸發(fā)后的量)。
c)涂層的處理要粘合在芯上的涂層是用碳纖維韌化的用聚醚酰亞胺漆皮覆蓋聚醚醚酮基體涂層。
裝配聚醚酰亞胺漆皮的前期步驟通過壓實(shí)將聚醚酰亞胺漆皮加于涂層。為此，將聚醚酰亞胺涂層/層裝配件放在兩個(gè)曾用Freekote 44 NC下模劑處理的KAPTON脫模薄膜之間，下模劑放在150℃干燥15分鐘。
然后，用壓機(jī)或在高壓釜中得到壓實(shí)體。
如果是在高壓釜中制造，放在兩個(gè)脫模薄膜之間的聚醚酰亞胺涂層/層裝配體置于兩板之間并插進(jìn)高壓釜中的真空袋中。在高壓釜中，溫度是390℃±5℃，負(fù)壓為0.08兆帕，壓力為0.2兆帕。
如果用壓機(jī)制造，則將放在兩個(gè)脫模薄膜之間的聚醚酰亞胺涂層/層裝配體置于壓機(jī)的兩板之間，在溫度390℃±5℃和壓力0.2兆帕下進(jìn)行35±5分鐘。
固定到涂層上的聚醚酰亞胺漆皮的制備用異丙醇或ASTM essence G使聚醚酰亞胺漆皮脫脂。
用2.5毫米的注射槍將在上面a)制造的粘合劑組合物涂于脫脂的漆皮上。
粘合劑組合物的量是35克/平方米±5(干重量，即二氯甲烷完全蒸發(fā)后的量)。
d)涂層的粘合涂層加在蜂窩芯上，使粘合劑組合物覆蓋的面相互接觸。
將此裝配體在0.2兆帕下在225±5℃加熱20分鐘，得到夾心結(jié)構(gòu)，如示于圖1。
涂布的這種結(jié)構(gòu)對用INSTROM試驗(yàn)機(jī)測定，結(jié)果高于50毫米牛頓/毫米。
實(shí)施例3重新啟動實(shí)施例2，但是，粘合步驟d)是在高壓釜中進(jìn)行，溫度是225℃，負(fù)壓為0.08兆帕，壓力為0.2兆帕，時(shí)間約30分鐘。
實(shí)施例4通過在室溫混合下面的化合物制備本發(fā)明的粘合劑組合物-25克聚醚酰亞胺，-10克二苯酮作為增塑劑和潤濕劑，-200克二氯甲烷作為溶劑。
用槍將此組合物以140克/平方米的比率涂于NOMEX蜂窩芯上。
蜂窩小室的顯微截面顯示粘合劑組合物為新月形和正的蜂窩/粘合劑組合物接觸角，說明粘合劑組合物具有良好的潤濕能力。
NOMEX蜂窩和粘合劑組合物的表面張力用Cahn天平測定，得到下面的值V(蜂窩)＝37.6×10-3牛頓/米，以及V(底漆)＝31.09×10-3牛頓/米。
此方法為測定需要垂直施加于玻璃板或材料上的F力用于平衡表面吸引力。
當(dāng)玻璃板同液體表面接觸時(shí)，后者常潤濕板的表面。Cahn天平測定將試驗(yàn)管從要分析的液體除去所需的拉力。
液體要適當(dāng)潤濕固體，前者的張力必須低于后者的張力。液體將能沿壁流動，并形成底的連接角。
本粘合劑組合物對在高溫下的環(huán)氧基體復(fù)合材料和對聚酰胺的潤濕能力是同樣滿意的。
權(quán)利要求
1.用于底材熱粘接的粘合劑組合物，包括-至少一種聚合物材料，-至少一種增塑劑和潤濕劑，-以及，可能的至少一種溶劑，其特征在于，所說的組合物的操作溫度低于底材降解的溫度，和低于聚合物材料的熔化溫度。
2.權(quán)利要求1的組合物，其特征在于，所說的組合物的操作溫度低于底材變形的溫度，和低于聚合物材料的熔化溫度。
3.權(quán)利要求1或2的組合物，其特征在于，聚合物材料包括至少一種具有不同或相同的以下通式重復(fù)單元的聚合物或共聚物-Ar-X-式中Ar是單或多環(huán)取代的和未取代的芳基，X是氮、氧或硫原子或OCO、O-CO-O、CO、NHCO、N(CO2)、SO2、O-SO2、N(SO2)、C＝NH官能團(tuán)或含氮、氧或硫原子或OCO、O-CO-O、CO、NHCO、N(CO2)、SO2、O-SO2、N(SO2)、C＝NH官能團(tuán)的飽和或不飽和的烷基。
4.權(quán)利要求1-3中任一的組合物，其特征在于，增塑劑和潤濕劑是含至少一種選自酮如苯丙酮、二苯酮，選自砜如二苯砜、二甲苯基砜，選自酯如苯甲酸苯酯或苯甲酸芐酯，以及選自醇如苯并酚的官能團(tuán)的芳族化合物。
5.權(quán)利要求1-4中任一的組合物，其特征在于，溶劑選自氯化溶劑如二氯甲烷和氨基溶劑如N-甲基吡咯烷酮。
6.權(quán)利要求1-5中任一的組合物，其特征在于，所說的組合物包括-1-90％，優(yōu)選1-40％，更優(yōu)選5-20％重量的聚合物材料，-1-40％，優(yōu)選1-10％，更優(yōu)選2-4％重量的增塑劑和潤濕劑，-0-98％，優(yōu)選10-85％，更優(yōu)選30-80％重量的溶劑，
7.權(quán)利要求1-6中任一的組合物，其特征在于，組合物以溶液、分散液、懸浮液、薄膜或面團(tuán)形式存在。
8.權(quán)利要求1-7中任一的組合物，其特征在于，組合物以包括至少一種聚合物材料和至少一種增塑劑或潤濕劑的薄膜形式存在。
9.一種用于底材熱粘接的方法，包括-將在權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)定義的一層粘合劑組合物涂于至少一種要粘合的底材的至少一個(gè)表面上，-可能的話，在至少一層粘合劑組合物上涂一層粘合劑，-使要粘合的底材的表面接觸，-可能的話，在壓力下將整體加熱，加熱溫度低于底材降解溫度并低于所說粘合劑組合物的聚合物材料的熔化溫度，-可能的話，冷卻。
10.權(quán)利要求8的底材熱粘接方法，其特征在于，整體加熱溫度低于底材變形溫度和低于粘合劑組合物的聚合物材料的熔化溫度。
11.權(quán)利要求9或10的方法，其特征在于，加熱溫度為50-250℃，優(yōu)選為70-240℃，更優(yōu)選為100-200℃，壓力為0.07-0.3兆帕，優(yōu)選為0.10-0.3兆帕，更優(yōu)選為0.15-0.2兆帕。
12.權(quán)利要求9-11中之一的方法，其特征在于，在涂以粘合劑組合物層后在溫度60-120℃至少部分干燥。
13.權(quán)利要求9-12中之一的方法，其特征在于，底材可以選自金屬底材如鋁合金底材，選自可能經(jīng)粒子或礦物或有機(jī)填料韌化的壓實(shí)的熱塑性或熱固性聚合物底材、泡沫體或蜂窩型結(jié)構(gòu)，或選自包括一或多層的金屬材料、可能經(jīng)粒子或礦物或有機(jī)填料韌化的壓實(shí)結(jié)構(gòu)的熱塑性或熱固性聚合物的層壓品，并具有整體、蜂窩狀或蜂窩涂層。
14.權(quán)利要求9-13中之一的方法，其特征在于，聚合物底材是選自可能韌化的具有不同或相同以下通式重復(fù)單元的聚合物和共聚物-Ar-X-式中Ar是單-或多環(huán)取代的或未取代的芳族基團(tuán)，X是氮、氧或硫原子或OCO、O-CO-O、CO、NHCO、N(CO2)、SO2、O-SO2、N(SO2)、C＝NH官能團(tuán)或含氮、氧或硫原子或OCO、O-CO-O、CO、NHCO、N(CO2)、SO2、O-SO2、N(SO2)、C＝NH官能團(tuán)的飽和或不飽和的烷基。
15.權(quán)利要求9-14的任一方法，其特征在于，聚合物材料底材選自氰酸酯、雙馬來酰亞胺、改性的或未改性的環(huán)氧熱固性樹脂、可能韌化的熱塑性樹脂、可能韌化的聚砜、聚苯硫、聚醚醚酮、聚醚砜、聚芳氧、聚芳硫、芳族聚酰胺、芳族聚酯、芳族聚碳酸酯、聚醚酰亞胺和用芳酰胺或玻璃或碳韌化的酚醛或聚酰胺樹脂的復(fù)合材料。
16.權(quán)利要求9-15的任一方法，其特征在于，在涂布粘合劑組合物層之前，清洗并干燥底材表面。
17.權(quán)利要求9-16的任一方法，其特征在于，粘合劑組合物在可能加入溶劑后，通過刷子，通過噴涂涂布，通過浸涂或通過薄膜或面團(tuán)的沉積涂布。
18.權(quán)利要求9-17的任一方法，該方法旨在實(shí)現(xiàn)涂以聚醚酰亞胺的芳酰胺板或聚醚醚酮基體型的蜂窩芯夾心結(jié)構(gòu)，其特征在于，將如權(quán)利要求1-8的任一的一層粘合劑組合物涂于要粘合的蜂窩表面和覆蓋聚醚醚酮涂層的聚醚酰亞胺的表面，使涂以粘合劑組合物的表面接觸，將整體加熱到溫度70-240℃，將得到的裝配體冷卻到室溫。
全文摘要
按照本發(fā)明,用于熱粘接底材(32、33),聚合物或金屬的粘合劑組合物(34)包括至少一種聚合物材料、至少一種增塑劑和潤濕劑以及可能的至少一種溶劑,其操作溫度低于底材(32、33)降解溫度并低于聚合物材料的熔化溫度。用于制造航空級夾心結(jié)構(gòu),特別是制造直升機(jī)的轉(zhuǎn)子。
文檔編號C09J179/08GK1265698SQ98807688
公開日2000年9月6日 申請日期1998年7月27日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月29日
發(fā)明者G·馬格寧, J－M·伯希爾, H·西伯伊斯 申請人:歐洲科普特公司