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一種高韌性導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接有機(jī)聚硅氧烷組合物及其制備方法與流程

文檔序號(hào):40399209發(fā)布日期:2024-12-20 12:22閱讀:來源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種高韌性導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接有機(jī)聚硅氧烷組合物至少包含下述以重量份數(shù)計(jì)組分(a)-(f):(a)每個(gè)分子具有2個(gè)或2個(gè)以上烯基的有機(jī)硅氧烷聚合物?5-35份;(b)每個(gè)分子具有2個(gè)或2個(gè)以上si-h鍵的有機(jī)硅氧烷聚合物?0.1-10份;(c)反應(yīng)型硅烷氧基封端聚合物0.05-5份;(d)導(dǎo)熱填料?55-95份;(e)環(huán)形聚硅氧烷粘接促進(jìn)劑?0.05-2份;(f)鉑金催化劑0.01-1份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高韌性導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接有機(jī)聚硅氧烷組合物,其特征在于,所述組分(a)每個(gè)分子具有2個(gè)或2個(gè)以上烯基的有機(jī)硅氧烷聚合物,其結(jié)構(gòu)通式為(r1r22sio1/2)(r1r2sio2/2)a(r2sio3/2)b(sio4/2)c;其中,r1、r2分別為甲基、乙基、乙烯基、苯基中的一種,且r1和r2中一個(gè)或兩個(gè)基團(tuán)為乙烯基;a?=?0~180(不包含0),b=0~2,c=0~2,a+b+c=?1~180。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高韌性導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接有機(jī)聚硅氧烷組合物,其特征在于,所述組分(b)每個(gè)分子具有2個(gè)或2個(gè)以上si-h鍵的有機(jī)硅氧烷聚合物,其結(jié)構(gòu)通式為(r1r22sio1/2)(r1r2sio2/2)m(r2sio3/2)n(sio4/2)x,其中,r1、r2分別為甲基、乙基、苯基中的一種,且r1和r2中一個(gè)或兩個(gè)基團(tuán)為h基團(tuán);m?=?0~35,n=0~2,c=0~0.5,m+n+c?=?1~35。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高韌性導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接有機(jī)聚硅氧烷組合物,其特征在于,所述組分(c)反應(yīng)型硅烷氧基封端聚合物,其結(jié)構(gòu)如下:

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高韌性導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接有機(jī)聚硅氧烷組合物,其特征在于,所述組分(d)導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氫氧化鋁、氮化鋁、鋁粉中的一種或幾種,導(dǎo)熱填料的粒徑小于等于80um。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高韌性導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接有機(jī)聚硅氧烷組合物,其特征在于,所述組分(e)環(huán)形聚硅氧烷粘接促進(jìn)劑,為4-8個(gè)si-o鏈段的環(huán)體,si原子一邊側(cè)基為甲基、乙基、丙基、異丙基中的一種,另一邊側(cè)基含有硅氧烷基團(tuán)、環(huán)氧基團(tuán)、酰氧基團(tuán)甲基、乙基、丙基、異丙基、乙烯基、丙烯基以及h中的一種;所述環(huán)形聚硅氧烷粘接促進(jìn)劑分子上含2個(gè)及以上的含有硅氧烷基團(tuán)、環(huán)氧基團(tuán)、酰氧基團(tuán),且含1個(gè)及以上的乙烯基、丙烯基以及h基團(tuán)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高韌性導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接有機(jī)聚硅氧烷組合物,其特征在于,所述組分(f)鉑金催化劑為氯化鉑、醇改性的氯化鉑、氯化鉑和二烯烴的絡(luò)合物、鉑-烯烴絡(luò)合物、鉑-羰基絡(luò)合物如鉑雙(乙酰乙酸酯)或鉑雙(乙酰丙酮),氯化鉑-烯基硅氧烷絡(luò)合物如氯化鉑-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物或氯化鉑-四乙烯基四甲基環(huán)四硅氧烷,鉑-烯基硅氧烷絡(luò)合物如鉑-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物或鉑-四乙烯基四甲基環(huán)四硅氧烷、氯化鉑與乙炔醇之間的絡(luò)合物以及膠囊型鉑金催化劑中的一種或幾種的混合物。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種高韌性導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接有機(jī)聚硅氧烷組合物至少包含下述組分(A)?(F):(A)每個(gè)分子具有2個(gè)或2個(gè)以上烯基的有機(jī)硅氧烷聚合物;(B)每個(gè)分子具有2個(gè)或2個(gè)以上Si?H鍵的有機(jī)硅氧烷聚合物;(C)反應(yīng)型硅烷氧基封端聚合物(RST);(D)導(dǎo)熱填料;(E)環(huán)形聚硅氧烷粘接促進(jìn)劑;(F)鉑金催化劑。本發(fā)明采用反應(yīng)型硅烷氧基封端聚合物(RST)和環(huán)形聚硅氧烷粘接促進(jìn)劑增加了有機(jī)無機(jī)材料界面相容性、降粘以及促進(jìn)界面粘接的作用;同時(shí)這兩個(gè)組分都能夠參與到整體有機(jī)材料的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的形成,使得無機(jī)填料與環(huán)形結(jié)構(gòu)有效成為復(fù)核材料的補(bǔ)強(qiáng)增韌結(jié)構(gòu)。本發(fā)明適用于高韌性、高導(dǎo)熱、高可靠性需要的熱管理系統(tǒng)粘接應(yīng)用。

技術(shù)研發(fā)人員:姜云,王建斌,姜貴琳
受保護(hù)的技術(shù)使用者:煙臺(tái)德邦科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/19
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