本實(shí)用新型涉及膠帶技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種玻璃布膠帶。

背景技術(shù)：

電子電路表面組裝技術(shù)（簡稱SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，柔性電路板（簡稱FPC），是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，是SMT工藝中不可缺少的重要電器元件之一，而FPC在安裝過程中需要使用到膠合劑，但現(xiàn)有膠合劑只具有單面單次粘合的能力，造成了膠合劑的浪費(fèi)，增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本，為此，我們提出一種玻璃布膠帶。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種玻璃布膠帶，具備雙面粘合以及反復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)，解決了現(xiàn)有膠合劑只具有單面單次粘合的能力，造成了膠合劑浪費(fèi)的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種玻璃布膠帶，包括玻璃布基底層，所述玻璃布基底層外表面的上下兩面均固定連接有硅酮膠粘層，所述硅酮膠粘層的上表面固定連接有離型紙層，所述硅酮膠粘層的下表面固定連接有復(fù)合陶瓷層，所述復(fù)合陶瓷層遠(yuǎn)離硅酮膠粘層的一面涂設(shè)有防靜電涂層。

優(yōu)選的，所述離型紙層的厚度為七十到一百微米。

優(yōu)選的，所述復(fù)合陶瓷層的厚度為二十到七十微米。

優(yōu)選的，所述硅酮膠粘層的厚度為五十到一百二十微米。

優(yōu)選的，所述玻璃布基底層的厚度為一百到兩百微米。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1、本實(shí)用新型在玻璃布基底層外表面的上下兩面均固定連接了硅酮膠粘層，可使本膠帶具有雙面粘合的能力，同時玻璃布基底層可提高本膠帶的耐熱性、強(qiáng)韌耐撕等特性，且在長時間高溫固化后撕開膠帶時，不留殘膠，使其具備反復(fù)使用的能力，解決了現(xiàn)有膠合劑只具有單面單次粘合的能力，造成了膠合劑浪費(fèi)的問題。

2、本實(shí)用新型在硅酮膠粘層的下表面固定連接了復(fù)合陶瓷層，有效提高了本膠帶的抗氧化能力，同時防靜電涂層可提高本膠帶的防靜電能力，提高了SMT的生產(chǎn)質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1玻璃布基底層、2離型紙層、3硅酮膠粘層、4復(fù)合陶瓷層、5防靜電涂層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，一種玻璃布膠帶，包括玻璃布基底層1，可提高本膠帶的耐熱性、強(qiáng)韌耐撕等特性，且在長時間高溫固化后撕開膠帶時，不留殘膠，使其具備反復(fù)使用的能力，玻璃布基底層1的厚度為一百到兩百微米，玻璃布基底層1外表面的上下兩面均固定連接有硅酮膠粘層3，可使本膠帶具有雙面粘合的能力，硅酮膠粘層3的厚度為五十到一百二十微米，硅酮膠粘層3的上表面固定連接有離型紙層2，離型紙層2的厚度為七十到一百微米，硅酮膠粘層3的下表面固定連接有復(fù)合陶瓷層4，有效提高了本膠帶的抗氧化能力，復(fù)合陶瓷層4的厚度為二十到七十微米，復(fù)合陶瓷層4遠(yuǎn)離硅酮膠粘層3的一面涂設(shè)有防靜電涂層5，可提高本膠帶的防靜電能力，提高了SMT的生產(chǎn)質(zhì)量。

使用時，在玻璃布基底層1外表面的上下兩面均固定連接了硅酮膠粘層3，可使本膠帶具有雙面粘合的能力，同時玻璃布基底層1可提高本膠帶的耐熱性、強(qiáng)韌耐撕等特性，且在長時間高溫固化后撕開膠帶時，不留殘膠，使其具備反復(fù)使用的能力，解決了現(xiàn)有膠合劑只具有單面單次粘合的能力，造成了膠合劑浪費(fèi)的問題，在硅酮膠粘層3的下表面固定連接了復(fù)合陶瓷層4，有效提高了本膠帶的抗氧化能力，同時防靜電涂層5可提高本膠帶的防靜電能力，提高了SMT的生產(chǎn)質(zhì)量。

綜上所述：該玻璃布膠帶，在玻璃布基底層1外表面的上下兩面均固定連接了硅酮膠粘層3，可使本膠帶具有雙面粘合的能力，同時玻璃布基底層1可提高本膠帶的耐熱性、強(qiáng)韌耐撕等特性，且在長時間高溫固化后撕開膠帶時，不留殘膠，使其具備反復(fù)使用的能力，解決了現(xiàn)有膠合劑只具有單面單次粘合的能力，造成了膠合劑浪費(fèi)的問題。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。