技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電膠粘劑，原料組成為：甲基氫基聚硅氧烷50?70份，導(dǎo)電填料?40?50份，納米氧化鈣10?20份，硅酸鈉10?20份，馬來酸酐10?18份，促進(jìn)劑5?10份，醇類延遲劑1?5份，硅氧烷偶聯(lián)劑1?5份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。本發(fā)明提供的導(dǎo)電膠粘劑中，采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物作為主料，通過設(shè)計(jì)特殊成分穩(wěn)定劑和導(dǎo)電填料為鎳粉、銀粉、銅粉、鋁粉和納米氧化鈣，使得產(chǎn)品具有優(yōu)質(zhì)的性能，形成導(dǎo)電通路，使導(dǎo)電膠粘劑具有導(dǎo)電性，膠層中粒子間的穩(wěn)定接觸是由于導(dǎo)電膠粘劑固化或干燥造成的。

技術(shù)研發(fā)人員：閆森源
受保護(hù)的技術(shù)使用者：強(qiáng)新正品（蘇州）環(huán)保材料科技有限公司
文檔號碼：201610642578
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.08
技術(shù)公布日：2016.12.07