1.本發(fā)明是一種碳化硅晶須填充有機(jī)硅樹脂耐高溫粘接劑制備，其特征在于：使用本發(fā)明中粘接劑可以在低溫條件下完成施工，在高溫條件下使用。其制備方法如下：
步驟一：填料表面處理。取一定量無水乙醇，按5％的比例向其中添加硅烷偶聯(lián)劑，攪拌混合均勻后，加入等量的無機(jī)填料，機(jī)械攪拌30min，放入到超聲分散機(jī)中超聲分散1h，取出后，將無機(jī)填料放置在100℃烘箱中烘干，烘干后收入到自封袋中，供以后使用。
步驟二：晶須表面處理。使用工業(yè)級碳化硅晶須，浸泡在含有5％KH550的丙酮溶劑中，浸泡2h。采用機(jī)械攪拌的方式，攪拌2h。對經(jīng)過改性的碳化硅晶須進(jìn)行超聲分散，超聲分散3h。
步驟三：主料配制。本文采用硅烷偶聯(lián)將環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂在一定溫度條件下進(jìn)行偶聯(lián)，制備了耐高溫粘接劑的主料樹脂。將粘接劑主料和已表面處理過碳化硅晶須溶液混合，采用旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)的方式，除去其中的丙酮溶劑。待溶劑蒸發(fā)完后，將含碳化硅晶須的粘接劑主料與填料按5:5比例混合均勻，加入固化劑低分子聚酰胺650和催化劑二月桂酸二丁基錫。采用攪拌的方式混合均勻。
步驟四：粘接方法。將處理過的粘接材料放置于平整桌面上，采用小刮刀摸取少量混合加工好的粘接劑，均勻涂覆在即將粘接的兩片板材中間，用刮刀將粘接表面刮平，將兩片板材采取錯(cuò)動(dòng)的方式，粘接到一塊，反復(fù)錯(cuò)動(dòng)，趕走粘接層中氣泡，使用固定裝置將兩片板材固定牢，并施加一定的壓力，放置在室溫(25℃)環(huán)境中72h，取出后，等待高溫處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求書1中所述的環(huán)氧樹脂為環(huán)氧樹脂E-51，使用的有機(jī)硅樹脂為甲基苯基硅氧烷樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求書1中所述的無機(jī)填料主要為Al粉(200-300目)、ZrO2粉(200-300目)、B4C粉(100-200目)。
4.根據(jù)權(quán)利要求書1中所述的無機(jī)填料、有機(jī)主料、晶須采用機(jī)械攪拌的時(shí)間為15min。
5.根據(jù)權(quán)利要求書1中所述的環(huán)氧樹脂與有機(jī)硅樹脂偶聯(lián)溫度為70-100℃。