一種韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料及其制備方法和應用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料及其制備方法和應用，屬于灌封【技術領域】。本發(fā)明韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料由環(huán)氧樹脂、己二胺、多硫橡膠、縮水甘油醚復配制成，原料易得，可大批量用于精密復雜電子器件的灌封，有效解決了高低溫下膠層開裂、器件損傷、信號漂移等問題。本發(fā)明韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法，操作簡便，過程易于控制，適于工業(yè)化推廣應用。本發(fā)明韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料用于灌封電子元器件，避免電子元器件在灌封過程中因固化應力過大造成的損傷和拉壞，且在高低溫變化過程中，灌封料無裂紋，電子元器件及引線無損傷現象，電信號不發(fā)生漂移。
【專利說明】一種韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料及其制備方法和應用

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及灌封料【技術領域】，具體涉及一種韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料及其制備方法和應用。

【背景技術】
[0002]室溫固化環(huán)氧樹脂灌封料由于其良好的力學性能、熱穩(wěn)定性及粘結性，廣泛的應用于電子元器件的粘結、灌封、封裝，對電子元器件的固定、防潮、防腐、防偽等起到了重要作用。但是，由于電子技術的進一步發(fā)展，其封裝要求也越來越高，除了固定、防潮、防偽等作用外，還要求耐高溫等性能。
[0003]然而，環(huán)氧樹脂的剛性大，易拉傷電子元器件及引線，且耐高低溫沖擊韌性差，膠層易開裂，高低溫時熱脹冷縮引起的尺寸穩(wěn)定性差，致使電信號易發(fā)生漂移。現有技術中通過物理或化學方法，實現對環(huán)氧樹脂的增韌，但是強度降低。因此，研究開發(fā)出一種環(huán)氧樹脂灌封料，改善高低溫性能，避免因固化應力過大而損傷、拉壞產品，對電子元器件灌封領域具有重大的意義。


【發(fā)明內容】

[0004]為了克服現有技術的缺陷，本發(fā)明的目的之一在于提供一種高低溫變化熱脹冷縮尺寸穩(wěn)定好的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料。
[0005]本發(fā)明的目的之二在于提供一種韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法。
[0006]同時，本發(fā)明還在于提供一種韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料在灌封電子元器件方面的應用。
[0007]為了實現上述目的，本發(fā)明采用的技術方案如下:
[0008]一種韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料，由以下質量份數的組分制成:環(huán)氧樹脂95?105份、己二胺14?16份、聚硫橡膠18?22份、縮水甘油醚9?11份。
[0009]所述的環(huán)氧樹脂為E-51環(huán)氧樹脂。
[0010]所述的聚硫橡膠為液態(tài)聚硫橡膠?Υ1201。
[0011]所述的縮水甘油醚為PY-30縮水甘油醚。
[0012]上述韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法，具體操作步驟如下:
[0013]I)按比例稱取環(huán)氧樹脂、聚硫橡膠和縮水甘油醚，并將三者混合均勻，放入烘箱中加熱，得到膠料A ;
[0014]2)室溫下，在膠料A中按比例加入己二胺，攪拌，真空條件下放置，即得環(huán)氧樹脂灌封料。
[0015]步驟I)中所述的加熱溫度為55?65°C，保溫時間為45?60min。
[0016]步驟2)中所述的真空條件下放置的時間為3?5min。
[0017]上述韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料在灌封電子元器件方面的應用，在待灌封電子元器件模具的非灌封部位涂覆潤滑脂，將灌封料灌入待灌封電子元器件的模具中，室溫固化后拆模，即得待灌封電子元器件灌封膠塊。
[0018]所述灌封膠塊室溫放置后可進行車削加工。
[0019]所述的室溫固化的時間為不少于24h。
[0020]所述的室溫放置的時間為不少于72h。
[0021]上述韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料可用于填補灌封部位缺陷，具體方法為:將缺陷部位補灌環(huán)氧樹脂灌封料，并清除預料，在室溫下固化24h以上即可。
[0022]本發(fā)明韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料，由環(huán)氧樹脂、己二胺、多硫橡膠、縮水甘油醚復配制成，活性期長達lh，流動性好，易于灌封操作，適合小型精密復雜零件的灌封。其中加入縮水甘油醚作為活性增塑劑，增加高分子鏈段的柔韌性，避免固化應力過大造成的損傷、拉壞產品。而且本發(fā)明具體限定各組分質量份數，使各組分之間協同作用，使灌封料實現室溫固化48h即可達到最佳強度，固化后的具有高的硬度和強度，且提高了灌封料的高低溫性能，經低溫-60°C，高溫70°C的溫度沖擊三個循環(huán)，灌封料無裂紋，電子元器件及引線無損傷現象，電信號未發(fā)生漂移。因此，本發(fā)明韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的原料易得，可大批量用于精密復雜電子器件的灌封，有效解決了高低溫下膠層開裂、器件損傷、信號漂移等問題，具有重大的經濟和社會效益。
[0023]本發(fā)明韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法，操作簡便，過程易于控制，適于工業(yè)化推廣應用。
[0024]本發(fā)明韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料用于灌封電子元器件，避免電子元器件在灌封過程中因固化應力過大造成的損傷和拉壞，且在高低溫變化過程中，灌封料無裂紋，電子元器件及引線無損傷現象，電信號不發(fā)生漂移。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是本發(fā)明環(huán)氧樹脂灌封料灌封流程圖。

【具體實施方式】
[0026]下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明，但不構成對本發(fā)明的任何限制。
[0027]實施例1
[0028]本實施例韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料，由以下質量份數的組分制成:E-51環(huán)氧樹脂100份、己二胺15份、Tl1210液態(tài)聚硫橡膠20份、PY-30縮水甘油醚10份。
[0029]其中E-51環(huán)氧樹脂購自上海樹脂廠有限公司；?Υ1210液態(tài)聚硫橡膠購自錦西化工廠；ΡΥ-30縮水甘油醚購自中昊晨光化工研究院有限公司。
[0030]本實施例韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法為:
[0031]I)按比例稱取Ε-51環(huán)氧樹脂、ΡΥ-30縮水甘油醚、TL1210液態(tài)聚硫橡膠，充分攪拌均勻，然后放入烘箱中62°C保持約50min，制得膠料A ;
[0032]2)將膠料A取出冷卻至室溫，按比例加入己二胺，充分攪拌均勻，真空條件下放置5min，即得韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料。
[0033]本實施例制備的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料用于灌封位標器陀螺，具體方法為:在位標器陀螺模具的非灌封部位涂覆一層潤滑脂，將灌封料灌入位標器陀螺的模具中，室溫下固化24h后拆模，室溫下放置72h后進行車削加工。
[0034]性能測試結果:本實施例韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料固化后硬度為81?82S.D，剪切強度均值為28MPa，經低溫-60°C，高溫70°C的溫度沖擊三個循環(huán)，灌封料無裂紋，電子元器件及引線無損傷現象，電信號未發(fā)生漂移。
[0035]實施例2
[0036]本實施例韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料，由以下質量份數的組分制成:E-51環(huán)氧樹脂95份、己二胺14份、Tl1210液態(tài)聚硫橡膠18份、PY-30縮水甘油醚9份。
[0037]其中E-51環(huán)氧樹脂購自上海樹脂廠有限公司；?Υ1210液態(tài)聚硫橡膠購自錦西化工廠；ΡΥ-30縮水甘油醚購自中昊晨光化工研究院有限公司。
[0038]本實施例韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法為:
[0039]I)按比例稱取Ε-51環(huán)氧樹脂、ΡΥ-30縮水甘油醚、TL1210液態(tài)聚硫橡膠，充分攪拌均勻，然后放入烘箱中55°C保持約60min，制得膠料A ;
[0040]2)將膠料A取出冷卻至室溫，按比例加入己二胺，充分攪拌均勻，真空條件下放置3min，即得韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料。
[0041]本實施例制備的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料用于灌封鋰電池電路控制器，具體方法為:在鋰電池電路控制器模具的非灌封部位涂覆一層潤滑脂，將灌封料灌入鋰電池電路控制器的模具中，室溫下固化26h后拆模，室溫下放置72h后進行車削加工。
[0042]性能測試結果:本實施例韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料固化后硬度為81?83S.D，剪切強度均值為28.5MPa，經低溫_60°C，高溫70°C的溫度沖擊三個循環(huán)，灌封料無裂紋，電子元器件及引線無損傷現象，電信號未發(fā)生漂移。
[0043]實施例3
[0044]本實施例韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料，由以下質量份數的組分制成:E-51環(huán)氧樹脂105份、己二胺16份、Tl1210液態(tài)聚硫橡膠22份、PY-30縮水甘油醚11份。
[0045]其中E-51環(huán)氧樹脂購自上海樹脂廠有限公司；?Υ1210液態(tài)聚硫橡膠購自錦西化工廠；ΡΥ-30縮水甘油醚購自中昊晨光化工研究院有限公司。
[0046]本實施例韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法為:
[0047]I)按比例稱取Ε-51環(huán)氧樹脂、ΡΥ-30縮水甘油醚、TL1210液態(tài)聚硫橡膠，充分攪拌均勻，然后放入烘箱中65°C保持約45min，制得膠料A ;
[0048]2)將膠料A取出冷卻至室溫，加入己二胺，充分攪拌均勻，真空條件下放置4min，即得韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料。
[0049]本實施例制備的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料用于灌封衛(wèi)星導航系統接收天線電路，具體方法為:在衛(wèi)星導航系統接收天線電路模具的非灌封部位涂覆一層潤滑脂，將灌封料灌入衛(wèi)星導航系統接收天線電路的模具中，室溫下固化24h后拆模，室溫下放置74h后進行車削加工。
[0050]性能測試結果:本實施例韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料固化后硬度為81?83S.D，剪切強度均值為28.1MPa,經低溫-60°C，高溫70°C的溫度沖擊三個循環(huán)，灌封料無裂紋，電子元器件及引線無損傷現象，電信號未發(fā)生漂移。
【權利要求】
1.一種韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料，其特征在于，由以下質量份數的組分制成:環(huán)氧樹脂95?105份、己二胺14?16份、聚硫橡膠18?22份、縮水甘油醚9?11份。
2.如權利要求1所述的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料，其特征在于，所述的環(huán)氧樹脂為E-51環(huán)氧樹脂。
3.如權利要求1所述的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料，其特征在于，所述的聚硫橡膠為液態(tài)聚硫橡膠TL 1201。
4.如權利要求1所述的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料，其特征在于，所述的縮水甘油醚為PY-30縮水甘油醚。
5.一種如權利要求1所述的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法，其特征在于，具體操作步驟如下: 1)按比例稱取環(huán)氧樹脂、聚硫橡膠和縮水甘油醚，并將三者混合均勻，加熱，得到膠料A ； 2)室溫下，在膠料A中按比例加入己二胺，攪拌，真空條件下放置，即得環(huán)氧樹脂灌封料。
6.如權利要求5所述的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法，其特征在于，步驟I)中所述的加熱溫度為55?65°C，保溫時間為45?60min。
7.如權利要求5所述的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料的制備方法，其特征在于，步驟2)中所述的真空條件下放置的時間為3?5min。
8.—種如權利要求1所述的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料在灌封電子元器件方面的應用。
9.如權利要求8所述的韌性高強度環(huán)氧樹脂灌封料在灌封電子元器件方面的應用，其特征在于，在待灌封電子元器件模具的非灌封部位涂覆潤滑脂，將灌封料灌入待灌封電子元器件的模具中，室溫固化后拆模。
【文檔編號】C09J181/04GK104403620SQ201410637905
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月12日 優(yōu)先權日:2014年11月12日
【發(fā)明者】苗蓉麗, 閆素云, 李松, 王斌 申請人:中國空空導彈研究院