一種薄膜電容器用包封膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種薄膜電容器用包封膠，涉及電容器【技術領域】，包括以下重量份的原料：環(huán)氧樹脂60～70份，硅橡膠15～20份，陶瓷顆粒添加劑5～10份，固化劑3～5份，增韌劑5～8份。本發(fā)明原料成本低，使用方便，原料中添加了硅橡膠，有很好的絕緣性能，防水防潮，添加了陶瓷顆粒添加劑，導熱性能很好，能有效的將電容器工作時產(chǎn)生的電熱散發(fā)出電容器殼體外，添加有增韌劑，可以防止凝固后的膠質(zhì)在電容器殼內(nèi)碎裂，而導致電容器損壞。
【專利說明】一種薄膜電容器用包封膠

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電容器【技術領域】，具體涉及一種薄膜電容器用包封膠。

【背景技術】
[0002]電容器依著介質(zhì)的不同，它的種類很多 ，例如:電解質(zhì)電容、紙質(zhì)電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等，但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜電容器，電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部分的濾波電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用，而薄膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路等地方。
[0003]中國專利201110352482.3公開了一種雙固化包封膠及其制備方法。所述雙固化包封膠包括以下重量百分比的各原料:環(huán)氧樹脂35 %~60 %、多元醇2 %~20 %、硅烷偶聯(lián)劑1%~20%、光引發(fā)劑0.1%~2%、熱引發(fā)劑0.1%~2%、填料30%~60%。該發(fā)明雙固化包封膠收縮率低，耐水性及耐冷熱循環(huán)性優(yōu)越，有效地保證了封裝元器件的可靠性；UV光、熱都能快速固化，即能夠快速定位，又能保證固化完全，有優(yōu)良的機械性能；固化后氣味小，順應了環(huán)保的趨勢；儲存穩(wěn)定性好，適用于電子元器件的粘接封裝。它的不足之處是，該發(fā)明所述的包封膠導熱性比較差，電容器內(nèi)的金屬化薄膜在通過電流時產(chǎn)生的熱量無法有效的散發(fā)出電容器殼體外，導致電容器內(nèi)部溫度升高，容易損壞電容器內(nèi)的金屬化薄膜，影響電容器壽命。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述問題，本發(fā)明提供了一種薄膜電容器用包封膠，導熱性能好，能有效的散發(fā)出電容內(nèi)部熱量。
[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供的技術方案為:
[0006]一種薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂60~70份，硅橡膠15~20份，陶瓷顆粒添加劑5~10份，固化劑3~5份，增韌劑5~8份。
[0007]優(yōu)選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂60~63份，硅橡膠15~18份，陶瓷顆粒添加劑7~10份，固化劑3~4份，增韌劑6~8份。
[0008]優(yōu)選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂63~67份，硅橡膠15~18份，陶瓷顆粒添加劑5~7份，固化劑3~4份，增韌劑5~6份。
[0009]優(yōu)選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂67~70份，硅橡膠18~20份，陶瓷顆粒添加劑7~10份，固化劑4~5份，增韌劑6~8份。
[0010]優(yōu)選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述陶瓷顆粒添加劑為氮化硼、氧化鋁、氧化鎂的其中一種。
[0011]優(yōu)選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述固化劑為聚酰胺、甲基四氫苯酐、脂環(huán)胺的其中一種。
[0012]優(yōu)選的，所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述增韌劑為聚氨酯、苯乙烯、聚對苯二甲酸丁二酯的其中一種。
[0013]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明原料成本低，使用方便，原料中添加了硅橡膠，有很好的絕緣性能，防水防潮，添加了陶瓷顆粒添加劑，導熱性能很好，能有效的將電容器工作時產(chǎn)生的電熱散發(fā)出電容器殼體外，添加有增韌劑，可以防止凝固后的膠質(zhì)在電容器殼內(nèi)碎裂，而導致電容器損壞。

【具體實施方式】
[0014]結合【具體實施方式】對本發(fā)明的技術方案作進一步具體說明:
[0015]實施例一:
[0016]一種薄膜電容器用包封膠，包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂60份，硅橡膠18份，氧化鋁7份，聚酰胺4份，聚氨酯8份。
[0017]本發(fā)明的制備及使用方法為:先按重量份將各種原料稱重，稱好后放入壓注機料箱，各種原料在壓注機內(nèi)進行攪拌混合，混合充分后壓注機將膠體注入到電容器內(nèi)將電容器內(nèi)的金屬化薄膜封閉在電容器殼體內(nèi)，待包封膠完全凝固后，將電容器接通高頻電源，側電容器溫度，當電容器外殼溫度達到95°C時，斷電并切割電容器，測得電容器內(nèi)部溫度為95.3 °C，電容器內(nèi)部產(chǎn)熱被傳遞到電容器殼體外。
[0018]實施例二:
[0019]一種薄膜電容器用包封膠，包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂63份，硅橡膠15份，氮化硼10份，聚酰胺5份，聚氨酯8份。
[0020]本發(fā)明的制備及使用方法為:先按重量份將各種原料稱重，稱好后放入壓注機料箱，各種原料在壓注機內(nèi)進行攪拌混合，混合充分后壓注機將膠體注入到電容器內(nèi)將電容器內(nèi)的金屬化薄膜封閉在電容器殼體內(nèi)，待包封膠完全凝固后，將電容器接通高頻電源，側電容器溫度，當電容器外殼溫度達到100°c時，斷電并切割電容器，測得電容器內(nèi)部溫度為100.5 °C，電容器內(nèi)部產(chǎn)熱被傳遞到電容器殼體外。
[0021]實施例三:
[0022]一種薄膜電容器用包封膠，包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂67份，硅橡膠18份，氧化鋁7份，甲基四氫苯酐4份，苯乙烯6份。
[0023]本發(fā)明的制備及使用方法為:先按重量份將各種原料稱重，稱好后放入壓注機料箱，各種原料在壓注機內(nèi)進行攪拌混合，混合充分后壓注機將膠體注入到電容器內(nèi)將電容器內(nèi)的金屬化薄膜封閉在電容器殼體內(nèi)，待包封膠完全凝固后，將電容器接通高頻電源，側電容器溫度，當電容器外殼溫度達到120°C時，斷電并切割電容器，測得電容器內(nèi)部溫度為122 °C，電容器內(nèi)部產(chǎn)熱被傳遞到電容器殼體外。
[0024]實施例四:
[0025]一種薄膜電容器用包封膠，包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂70份，硅橡膠20份，氧化鎂5份，脂環(huán)胺3份，聚對苯二甲酸丁二酯5份。
[0026]本發(fā)明的制備及使用方法為:先按重量份將各種原料稱重，稱好后放入壓注機料箱，各種原料在壓注機內(nèi)進行攪拌混合，混合充分后壓注機將膠體注入到電容器內(nèi)將電容器內(nèi)的金屬化薄膜封閉在電容器殼體內(nèi)，待包封膠完全凝固后，將電容器接通高頻電源，側電容器溫度，當電容器外殼溫度達到150°C時，斷電并切割電容器，測得電容器內(nèi)部溫度為154°C,電容器內(nèi)部產(chǎn)熱被傳遞到電容器殼體外。
[0027]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定 。
【權利要求】
1.一種薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂60~70份，硅橡膠15~20份，陶瓷顆粒添加劑5~10份，固化劑3~5份，增韌劑5~8份。
2.根據(jù)權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂60~63份，硅橡膠15~18份，陶瓷顆粒添加劑7~10份，固化劑3~4份，增韌劑6~8份。
3.根據(jù)權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂63~67份，硅橡膠15~18份，陶瓷顆粒添加劑5~7份，固化劑3~4份，增韌劑5~6份。
4.根據(jù)權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:包括以下重量份的原料:環(huán)氧樹脂67~70份，硅橡膠18~20份，陶瓷顆粒添加劑7~10份，固化劑4~5份，增韌劑6~8份。
5.根據(jù)權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述陶瓷顆粒添加劑為氮化硼、氧化鋁、氧化鎂的其中一種。
6.根據(jù)權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述固化劑為聚酰胺、甲基四氫苯酐、脂環(huán)胺的其中一種。
7.根據(jù)權利要求1所述的薄膜電容器用包封膠，其特征在于:所述增韌劑為聚氨酯、苯乙烯、聚對苯二甲酸 丁二酯的其中一種。
【文檔編號】C09J11/08GK104130736SQ201410366519
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權日:2014年7月28日
【發(fā)明者】陳忠友 申請人:寧國市裕華電器有限公司