一種口字膠貼合結構及其生產工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種口字膠貼合結構及其生產工藝，該口字膠貼合結構包括離型膜及貼合于其上的雙面膠層，雙面膠層包括相接圍成“口”字形的上粘貼部、下粘貼部、左粘貼部及右粘貼部；右粘貼部上開設有一內凹部、圓形通孔、第一條形通孔、第二條形通孔。該生產工藝包括通過貼合機在離型膜上端面的上、下側各水平貼覆一雙面膠帶，模切，形成上粘貼部與下粘貼部；通過圓刀機在上粘貼部與下粘貼部之間貼覆復數個雙面膠帶，模切，分別形成左粘貼部與右粘貼部；模切右粘貼部，形成內凹部、圓形通孔、第一條形通孔及第二條形通孔。本發(fā)明結構簡單合理，生產工藝簡單易實施，設置定位孔，可以精準定位貼合產品，且可在滿足生產要求的前提下降低成本。
【專利說明】一種口字膠貼合結構及其生產工藝

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種口字膠貼合結構及其生產工藝，尤其是涉及一種用于手機屏與機殼粘貼的口字膠貼合結構及其生產工藝。

【背景技術】
[0002]一般而言，口字膠被廣泛應用在電子裝置中，口字膠可用以粘合面板、顯示模塊或是其組合，或者手機屏與機殼粘貼，以完成電子裝置的組裝。
[0003]然而現(xiàn)有的口字膠在貼附至周邊區(qū)時必須精準地對位才能減少貼附不正的情形發(fā)生，并不可以精準定位。一旦有貼附不正的情況發(fā)生，必須將整個口字膠撕下來，因此有不易重工的問題。
[0004]因此，提供一種可精準定位貼合產品，結構簡單且降低成本的口字膠貼合結構及其生產工藝，成為了業(yè)界研習的方向。


【發(fā)明內容】

[0005]為了解決上述技術問題，本發(fā)明的目的在于提供一種口字膠貼合結構，其可精準定位貼合產品，結構簡單且降低成本。
[0006]與此相應，本發(fā)明的另一個目的在于提供一種口字膠貼合結構的生產工藝，其可以提高生產效率，降低成本。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案為:
一種口字膠貼合結構，其包括雙面膠層與離型膜，所述雙面膠層貼合在所述離型膜上，所述雙面膠層呈“ 口”字形，所述雙面膠層包括相接圍成“ 口 ”字形的上粘貼部、下粘貼部、左粘貼部及右粘貼部，所述上粘貼部與下粘貼部對稱設置，所述左粘貼部與右粘貼部對稱設置；所述右粘貼部靠近上粘貼部的一端的內側開設有一內凹部，用于避讓產品中的電子元器件；所述右粘貼部的中部設置有圓形通孔、第一條形通孔、第二條形通孔。
[0008]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案之一，所述圓形通孔、第一條形通孔、第二條形通孔在右粘貼部上沿從上粘貼部至下粘貼部的方向依次設置。
[0009]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案之一，所述第一條形通孔的長度大于第二條形通孔的長度。
[0010]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案之一，所述雙面膠層上還設置有至少一背膠撕手，以方便客戶撕膠。
[0011]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案之一，所述口字膠貼合結構的厚度為0.4mm。
[0012]一種口字膠貼合結構的生產工藝，包括如下步驟:
1)通過貼合機在離型膜的上端面的上側和下側各水平貼覆一雙面膠帶，通過模切機將該兩個雙面膠帶模切成型，在離型膜上端面的上側形成一排復數個間隔設置的上粘貼部；在離型膜上端面的下側形成一排復數個間隔設置的下粘貼部；
2)通過圓刀機在離型膜的上端面的上粘貼部與下粘貼部之間豎直間隔貼覆復數個雙面膠帶，模切，分別形成左粘貼部與右粘貼部；
3)模切右粘貼部，形成內凹部、圓形通孔、第一條形通孔及第二條形通孔，得到該口字膠貼合結構。
[0013]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案之一，該復數個雙面膠帶分別貼覆在每兩個相鄰上粘貼部和/或下粘貼部之間的縫隙上。
[0014]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案之一，在步驟I)中，模切之前，在離型膜上設置復數個定位孔。
[0015]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明結構簡單合理，工藝簡單易實施，利用圍成“ 口 ”字形的上粘貼部、下粘貼部、左粘貼部及右粘貼部，并且設置避讓孔，只需實際面積30%的原料，可一次性完成全部貼合，在提升效率的同時可以精準定位貼合產品，且可在滿足生產要求的前提下降低成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了進一步說明本發(fā)明的結構特征，下面結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0017]圖1是本發(fā)明實施例公開的一種口字膠貼合結構的結構示意圖； 圖2是本發(fā)明實施例公開的一種口字膠貼合結構生產工藝的流程圖一；
圖3是本發(fā)明實施例公開的一種口字膠貼合結構生產工藝的流程圖二；
圖4是本發(fā)明實施例公開的一種口字膠貼合結構生產工藝的流程圖三；
圖5是本發(fā)明實施例公開的一種口字膠貼合結構生產工藝的流程圖四。
[0018]附圖標記說明:1_上粘貼部，2-下粘貼部，3-左粘貼部，4-右粘貼部，41-內凹部，42-圓形通孔，43-第一條形通孔，44-第二條形通孔，5-離型膜，6-雙面膠帶，51-定位孔。

【具體實施方式】
[0019]下面將結合本實施例中的附圖，對實施例中的技術方案進行具體、清楚、完整地描述。
[0020]本實施例的一種口字膠貼合結構，用于手機屏與機殼粘貼，其包括雙面膠層與離型膜，所述雙面膠層貼合在所述離型膜上，所述口字膠貼合結構的厚度為0.4mm。
[0021]參見圖1所示，所述雙面膠層呈“口 ”字形，所述雙面膠層包括相接圍成“口 ”字形的上粘貼部1、下粘貼部2、左粘貼部3及右粘貼部4，所述上粘貼部I與下粘貼部2對稱設置，所述左粘貼部3與右粘貼部4對稱設置；所述右粘貼部4靠近上粘貼部2的一端的內側開設有一內凹部41，所述內凹部41用于避讓產品的電子元器件。所述右粘貼部4的中部設置有圓形通孔42、第一條形通孔43、第二條形通孔44。所述圓形通孔42為攝像頭鏡片的避讓孔，所述第一條形通孔43為聽筒的避讓孔，所述第二條形通孔44為屏幕感應器的避讓孔。優(yōu)選的，所述圓形通孔42、第一條形通孔43、第二條形通孔44在右粘貼部4上沿從上粘貼部I至下粘貼部2的方向依次設置。所述第一條形通孔43的長度大于第二條形通孔44的長度。
[0022]作為本實施例的優(yōu)選方案之一，所述雙面膠層上還設置有至少一背膠撕手，以方便客戶撕膠。
[0023]該口字膠貼合結構的生產工藝如圖2至圖5所示，包括如下步驟:
1)通過貼合機在離型膜5的上端面的上側和下側各水平貼覆一雙面膠帶6，在離型膜5上設置復數個定位孔51，通過模切機將該兩個雙面膠帶6模切成型，在離型膜5上端面的上側形成一排復數個間隔設置的上粘貼部I ;在離型膜5上端面的下側形成一排復數個間隔設置的下粘貼部2 ；
2)通過圓刀機在離型膜5的上端面的上粘貼部I與下粘貼部2之間豎直間隔貼覆復數個雙面膠帶6，該復數個雙面膠帶6分別貼覆在每兩個相鄰上粘貼部I和/或下粘貼部2之間的縫隙上，模切，分別形成左粘貼部3與右粘貼部4，同時去除廢料，并收集廢料；
3)模切右粘貼部4， 形成內凹部41、圓形通孔42、第一條形通孔43及第二條形通孔44，得到該口字膠貼合結構。
[0024]綜上所述，本實施例結構簡單合理，工藝簡單易實施，利用圍成“ 口 ”字形的上粘貼部、下粘貼部、左粘貼部及右粘貼部，并且設置避讓孔，只需實際面積30%的原料，可一次性完成全部貼合，在提升效率的同時可以精準定位貼合產品，且可在滿足生產要求的前提下降低成本。
[0025]上述【具體實施方式】，僅為說明本發(fā)明的技術構思，目的在于讓熟悉此項技術的相關人士能夠據以實施，但以上所述內容并不限制本發(fā)明的保護范圍，凡是依據本發(fā)明的精神實質所作的任何等效變化或修飾，均應落入本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種口字膠貼合結構，其包括雙面膠層與離型膜，所述雙面膠層貼合在所述離型膜上，所述雙面膠層呈“ 口 ”字形，其特征在于， 所述雙面膠層包括相接圍成“ 口”字形的上粘貼部、下粘貼部、左粘貼部及右粘貼部，所述上粘貼部與下粘貼部對稱設置，所述左粘貼部與右粘貼部對稱設置； 所述右粘貼部靠近上粘貼部 的一端的內側開設有一內凹部，所述右粘貼部的中部設置有圓形通孔、第一條形通孔、第二條形通孔。
2.根據權利要求1所述的一種口字膠貼合結構，其特征在于，所述圓形通孔、第一條形通孔、第二條形通孔在右粘貼部上沿從上粘貼部至下粘貼部的方向依次設置。
3.根據權利要求2所述的一種口字膠貼合結構，其特征在于，所述第一條形通孔的長度大于第二條形通孔的長度。
4.根據權利要求1所述的一種口字膠貼合結構，其特征在于，所述雙面膠層上還設置有至少一背膠撕手。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的一種口字膠貼合結構，其特征在于，所述口字膠貼合結構的厚度為0.4mm。
6.—種如權利要求1所述的一種口字膠貼合結構的生產工藝，其特征在于，該生產工藝包括如下步驟: 1)通過貼合機在離型膜的上端面的上側和下側各水平貼覆一雙面膠帶，通過模切機將該兩個雙面膠帶模切成型，在離型膜上端面的上側形成一排復數個間隔設置的上粘貼部；在離型膜上端面的下側形成一排復數個間隔設置的下粘貼部； 2)通過圓刀機在離型膜的上端面的上粘貼部與下粘貼部之間豎直間隔貼覆復數個雙面膠帶，模切，分別形成左粘貼部與右粘貼部； 3)模切右粘貼部，形成內凹部、圓形通孔、第一條形通孔及第二條形通孔，得到該口字膠貼合結構。
7.根據權利要求6所述的一種口字膠貼合結構的生產工藝，其特征在于，該復數個雙面膠帶分別貼覆在每兩個相鄰上粘貼部和/或下粘貼部之間的縫隙上。
8.根據權利要求6所述的一種口字膠貼合結構的生產工藝，其特征在于，在步驟I)中，模切之前，在離型膜上設置復數個定位孔。
【文檔編號】C09J7/02GK104073186SQ201410335860
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年7月15日 優(yōu)先權日:2014年7月15日
【發(fā)明者】王勤 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)寶優(yōu)際通訊科技有限公司