一種液晶聚酯和由其組成的液晶聚酯組合物及其應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種液晶聚酯，包括如下重復(fù)單元：（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、--------------?（Ⅳ）、（Ⅴ）；所述重復(fù)單元（Ⅰ）、（Ⅱ）、（Ⅲ）、（Ⅳ）、（Ⅴ）對(duì)應(yīng)的單體分別是（A）、（B）、（C）、（D）和（E）；其中，基于全部重復(fù)單元，式（Ⅰ）的摩爾百分比為50-64%，式（Ⅱ）、（Ⅲ）的摩爾百分比之和為18-25%，式（Ⅱ）占（Ⅱ）、（Ⅲ）的摩爾百分比之和的0-25%；式（Ⅳ）、（Ⅴ）的摩爾百分比之和為18-25%，式（Ⅴ）占式（Ⅳ）、（Ⅴ）的摩爾比例之和的24-60%；一種包括上述液晶聚酯的液晶聚酯組合物，包括如下組分：45~70wt%液晶聚酯；25~50wt%無機(jī)填料；0.1~5wt%含氟聚合物；所述液晶聚酯組合物具有優(yōu)異耐高溫起泡性以及平整度，適用于厚度為0.15mm以下的薄壁電子電器連接器制件。
【專利說明】一種液晶聚酯和由其組成的液晶聚酯組合物及其應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高分子材料領(lǐng)域，特別涉及一種液晶聚酯和由其組成的液晶聚酯組合物及其應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶聚酯(LCP)具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、電性能以及加工流動(dòng)性，已在連接器等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
[0003]隨著電子電器制件的小型化、薄壁化，促進(jìn)了電子元件密集化、微型化以及高密度組裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)所用LCP材料的耐溫性要求也不斷提高。特別是采用表面安裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT),對(duì)所用LCP材料的耐溫性提出了更高的要求,通常要求其熱變形溫度(HDT)大于270°C。
[0004]為了提高LCP材料的HDT，美國專利5037939披露了衍生自對(duì)羥基苯甲酸、對(duì)苯二酚、聯(lián)苯二份、對(duì)苯二甲酸/或間苯二甲酸單體單元的LCP樹脂，當(dāng)間苯二甲酸單體與對(duì)苯二甲酸單體的摩爾比為0.24:1至0.68:1時(shí)，其組合物的HDT可以超過275°C。美國專利7304121則披露了衍生自對(duì)羥基苯甲酸、聯(lián)苯二酚、對(duì)苯二甲酸、2，6_萘二甲酸單體單元的LCP樹脂，當(dāng)2，6_萘二甲酸的摩爾數(shù)占2，6_萘二甲酸與對(duì)苯二甲酸摩爾數(shù)之和的0.05至
0.3之間時(shí)，所得LCP樹脂的HDT大于2800C。
[0005]但是，在提高LCP材料的HDT的同時(shí)，LCP材料的流動(dòng)性卻也受到一定的影響，以CPU插槽為代表的平面狀連接器為例，其插針數(shù)量隨著連接器的高密度化要求也在增加，而插針的間距相應(yīng)的減小，保持插針孔的樹脂寬度也相應(yīng)的降低，傳統(tǒng)的LCP材料通過注塑成型此類連接器時(shí)，可能由于其流動(dòng)性不足而發(fā)生局部填充不良。
[0006]為了提高LCP材料的流動(dòng)性，美國專利6656386披露了采用兩種不同熔融溫度的LCP樹脂與玻璃纖維共混形成的組合物可以得到流動(dòng)性好的LCP材料。
[0007]因此，開發(fā)一種具有低熔融溫度和低含量的氣體產(chǎn)生量的液晶聚酯和由其組成的液晶聚酯組合物顯得十分重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，本發(fā)明的首要目的在于提供一種具有低熔融溫度和低含量的氣體產(chǎn)生量的液晶聚酯。
[0009]本發(fā)明的另一目的是提供包含上述液晶聚酯的液晶聚酯組合物。
[0010]本發(fā)明的再一目的是提供上述液晶聚酯組合物的用途。
[0011]本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種液晶聚酯，包括如下重復(fù)單元:
【權(quán)利要求】
1.一種液晶聚酯，其特征在于，包括如下重復(fù)單元:
2.一種如權(quán)利要求1所述的液晶聚酯的制備方法，包括如下步驟: a)將單體(A)、(B)、(C)、(D)和(E)按配比與?；瘎┮约按呋瘎┳饔孟?，在120_150°C乙酰化1-6小時(shí)，以10-60°C /小時(shí)的速率升溫至該預(yù)聚物熔融溫度以上0-25°C，并保溫反應(yīng)10分鐘至4小時(shí)；反應(yīng)體系的壓力控制為133-101080Pa，熔融聚合制備得到預(yù)聚物； b)將熔融狀態(tài)的預(yù)聚物在0.05-0.6MPa的外加壓力下通過反應(yīng)容器底部排出冷卻后造粒，得到預(yù)聚物顆粒； c)將所得預(yù)聚物顆粒在預(yù)聚物熔融溫度以下10-80°C的反應(yīng)溫度，壓力<1000 Pa，反應(yīng)時(shí)間1-24小時(shí)的條件下，加熱固相聚合得到預(yù)期粘度的液晶聚酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶聚酯的制備方法，其特征在于，所述步驟a)中單體(D)、(E)兩者的投料摩爾數(shù)之和與(B)、(C)兩者的投料摩爾數(shù)之和的比例為1.05-1:1。
4.一種包含權(quán)利要求廣3任一項(xiàng)所述的液晶聚酯的液晶聚酯組合物，按重量百分?jǐn)?shù)計(jì)，包括如下組分: 液晶聚酯45~70wt% ；無機(jī)填料25~50wt% ； 含氟聚合物0.1~5wt%。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶聚酯聚合物，其特征在于，所述無機(jī)填料選自硅灰石、云母、硫酸鋇、碳酸鈣、二氧化硅、二氧化鈦、滑石粉中的一種或幾種；優(yōu)選為云母；更優(yōu)選為平均粒徑為0.8^105um的云母。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶聚酯組合物，其特征在于，所述含氟聚合物選自聚四氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物、聚偏氟乙烯中的一種或幾種；優(yōu)選為聚四氟乙烯；更優(yōu)選為熔融溫度不高于330°C的聚四氟乙烯。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶聚酯組合物，其特征在于，所述液晶聚酯組合物的熔融溫度為 325-353°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶聚酯組合物，其特征在于，所述液晶聚酯組合物在1.82MPa載荷下以2V /min的加熱速率測(cè)定的熱變形溫度為275~300°C。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶聚酯組合物，其特征在于，所述液晶聚酯組合物采用螺旋流動(dòng)長(zhǎng)度表征方法測(cè)定的流動(dòng)長(zhǎng)度為860-960mm。
10.如權(quán)利要求4所述 的液晶聚酯組合物應(yīng)用于具有厚度為0.15mm以下的薄壁電子電器連接器制件的用途。
【文檔編號(hào)】C09K19/38GK103923306SQ201410137929
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年4月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月8日
【發(fā)明者】肖中鵬, 李聞達(dá), 許柏榮, 曹民, 曾祥斌, 蔡彤旻 申請(qǐng)人:金發(fā)科技股份有限公司