室溫固化性聚有機硅氧烷組合物和電氣·電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物為：相對于100質量份的由10~80質量份的(A1)兩末端用烷氧基甲硅烷基封閉的聚有機硅氧烷和90~20質量份的(A2)以通式：R4bSi(OR5)4?b表示的硅烷化合物的部分水解縮合物(Si數(shù)為10~200)構成的聚有機硅氧烷(A)，含有0.1~15質量份的作為交聯(lián)劑的(B)硅烷化合物或其部分水解縮合物(Si數(shù)為1以上且低于10)和0.1~15質量份的(C)作為固化催化劑的有機鈦化合物。低粘度、在無溶劑條件下涂布性良好且形成耐劃痕性優(yōu)異的固化被膜。
【專利說明】室溫固化性聚有機硅氧烷組合物和電氣電子裝置

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及室溫固化性聚有機硅氧烷組合物和電氣?電子裝置，特別是涉及形成 耐劃痕性優(yōu)異的固化被膜、作為電氣?電子裝置用涂布材料等有用的室溫固化性聚有機硅 氧烷組合物和具有該室溫固化性聚有機硅氧烷組合物的固化被膜的電氣?電子裝置。

【背景技術】
[0002] 目前，已知在室溫下固化產(chǎn)生橡膠狀等固化物的各種室溫固化性聚有機硅氧烷組 合物。其中，在通過與空氣中的水分接觸而發(fā)生固化反應的類型中，在固化時釋放對金屬類 的腐蝕輕的醇或酮等的材料，除了操作性良好以外，腐蝕電極或配線的可能性小，而且粘接 性等也優(yōu)異，所以通常被用于電氣·電子零件的涂布材料或灌封材料等用途。
[0003] 特別是作為為了保護電氣?電子零件或搭載有它們的電路基板的表面不受使用環(huán) 境影響而施加的保形涂布劑，使用由低粘度的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物構成的涂布 材料（例如參照專利文獻1、2)或在溶劑中溶解有硅酮樹脂的類型的涂布材料。
[0004] 但是，對于由低粘度的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物構成的涂布材料，得到的 固化物（被膜）脆且硬度低，如耐劃痕性之類的劃痕強度不足。
[0005] 另外，在含有硅酮樹脂的溶劑類型的涂布材料中，在固化時需要通過加熱除去溶 劑，由于溶劑的揮發(fā)，有引起操作環(huán)境惡化或電氣?電子零件和搭載有它們的電路基板腐蝕 或劣化之虞。此外，為了改善操作環(huán)境，若希望不將溶劑釋放至大氣中而進行回收，則需要 高額的投資。
[0006] 現(xiàn)有技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開平7-173435號公報 專利文獻2 :日本特開平7-238259號公報。


【發(fā)明內容】

[0007] 發(fā)明所要解決的課題 本發(fā)明為了解決這樣的目前的問題而完成，其目的在于，提供低粘度、在無溶劑條件下 涂布性良好且形成硬度高、耐劃痕性優(yōu)異的固化被膜的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物。
[0008] 解決課題的手段 本發(fā)明的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物的特征在于，相對于100質量份的由10~80 質量份的（Al)和90~20質量份的（A2)構成的聚有機硅氧烷（A)，含有0. 1~15質量份的（B) 和0. 1~15質量份的（〇， (Al)為以下述通式表示的將分子的兩末端用烷氧基甲硅烷基封閉的聚有機硅氧烷： [化1]

【權利要求】
1. 室溫固化性聚有機硅氧烷組合物，其特征在于，相對于100質量份的由10~80質量 份的（A1)和90~20質量份的（A2)構成的聚有機硅氧烷（A)，含有0. 1~15質量份的（B)和 〇. 1~15質量份的（〇， (A1)為以下述通式表示的將分子的兩末端用烷氧基甲硅烷基封閉的聚有機硅氧烷：
式中，R1為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，R2和R3 為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價烴基，X為二 價的氧（氧基）或二價烴基；另外a為0或1，n為Kn〈20的整數(shù)； (A2)為以下述通式表示的硅烷化合物的部分水解縮合物： R4bSi(0R5)4_b.........(2) 式中，R4為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價 烴基，R5為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基；另外b為0、 1或2,b的平均值為0. 8~1. 2 ;其中，1分子中的Si數(shù)為10~200 ; (B) 為以下述通式表示的硅烷化合物或其部分水解縮合物： R6cSi(0R7)4_c.........(3) 式中，R6為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價 烴基取代，R7為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，c為〇、1 或2 ;其中，1分子中的Si數(shù)為1以上且低于10 ; (C) 為作為固化催化劑的有機鈦化合物。
2. 權利要求1的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物，其特征在于，進一步含有1~100質 量份的（D)以下列通式表示的將分子的兩末端用烷氧基甲硅烷基封閉的聚有機硅氧烷：
式中，R8為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，R9和Rw為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價烴基，Y為二 價的氧（氧基）或二價烴基；另外d為0或l，m為20<n〈200的整數(shù)。
3. 權利要求1或2的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物，其特征在于，其為電氣?電子 裝置的電極和/或配線的涂布用組合物。
4. 電氣?電子裝置，其特征在于，在電極和/或配線的表面具有由權利要求1~3中任 一項的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物的固化物構成的被膜。
【文檔編號】C09D183/04GK104487519SQ201380039986
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2013年7月19日 優(yōu)先權日:2012年7月27日
【發(fā)明者】飯?zhí)飫? 森田康仁 申請人:邁圖高新材料日本合同公司