一種儲(chǔ)存穩(wěn)定快速流動(dòng)的底部填充膠及其制備方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種儲(chǔ)存穩(wěn)定快速流動(dòng)的底部填充膠及其制備方法，以原料總重量的百分含量計(jì)，由以下各原料組成：環(huán)氧樹(shù)脂30～50份、稀釋劑1～20份、硅烷偶聯(lián)劑0.1～5份、分散劑0.1～1份、消泡劑0.01～1份、固化劑1～10份、固化促進(jìn)劑1～10份、填料20～45份、納米填料0.1～10份、顏料0.1～1份。本發(fā)明制備的底部填充膠，具有快速流動(dòng)性、中溫快速固化、收縮率低、低熱膨脹系數(shù)、耐冷熱沖擊性能優(yōu)越、儲(chǔ)存穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，適用于BGA等封裝。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種儲(chǔ)存穩(wěn)定快速流動(dòng)的底部填充膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種儲(chǔ)存穩(wěn)定快速流動(dòng)的底部填充膠及其制備方法，屬于膠黏劑領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]計(jì)算、通信和娛樂(lè)功能的不斷融合，以及無(wú)線、便攜式、手提式數(shù)字電子產(chǎn)品和光電子產(chǎn)品的不斷增長(zhǎng)共同驅(qū)動(dòng)著最終用戶市場(chǎng)。在這個(gè)日新月異的【技術(shù)領(lǐng)域】，工業(yè)界對(duì)這個(gè)全球市場(chǎng)的挑戰(zhàn)性需求已經(jīng)做出并將繼續(xù)做出回應(yīng)。新的電子產(chǎn)品將會(huì)有更強(qiáng)的功能、更為簡(jiǎn)單、更低的價(jià)格以及更容易操作。由這些市場(chǎng)的需求所引發(fā)的是不斷的技術(shù)革新和產(chǎn)品更新?lián)Q代周期的不斷縮短。同時(shí)，封裝產(chǎn)業(yè)也不甘示弱，BGA (BalI Grid Array)、FlipChip、CSP(Chip Scale Package)等先進(jìn)封裝技術(shù)成為主流。
[0003]隨著IC封裝工藝的不斷發(fā)展，作為IC封裝技術(shù)應(yīng)用中的主要材料之一，底部填充膠的要求也越來(lái)越高。底部填充膠是一種用來(lái)增加高密度電子組件中所用的各種面陣列封裝可靠性的聚合物體系。Underfill的主要功能之一是將整個(gè)晶粒與基板粘附在一起，或至少沿著整個(gè)晶粒邊緣，以降低實(shí)際上施加于接點(diǎn)的熱應(yīng)力，將整個(gè)晶粒與基板粘附在一起，其整體符合系統(tǒng)的CTE將介于晶粒與基板的CTE之間，也因此可靠性可以提升。
[0004]目前大部分底部填充膠都存在固化收縮率高，填充或固化過(guò)程中填充劑等粉體組份沉降嚴(yán)重并分層，可靠性低等缺點(diǎn)，已滿足不了現(xiàn)今封裝技術(shù)飛速發(fā)展所帶來(lái)的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種儲(chǔ)存穩(wěn)定快速流動(dòng)的底部填充膠及其制備方法，本發(fā)明制備的底部填充膠具有快速流動(dòng)、低應(yīng)力、低固化收縮率、高粘接力、高可靠性及儲(chǔ)存穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。` 本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種儲(chǔ)存穩(wěn)定快速流動(dòng)的底部填充膠，以原料總重量的百分含量計(jì)，由以下各原料組成:環(huán)氧樹(shù)脂30~50份、稀釋劑I~20份、硅烷偶聯(lián)劑0.1~5份、分散劑0.1~1份、消泡劑0.01~1份、固化劑I~10份、固化促進(jìn)劑 I~10份、填料20~45份、納米填料0.1~10份、顏料0.1~1份。
[0006]進(jìn)一步，所述環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂YL983U(日本三菱化學(xué))、低粘度雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂JF9955A (蘇州巨峰電氣絕緣公司)、低粘度酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂EPALL0Y 8240 (美國(guó)Emerald公司)中的一種或任意幾種混合。選擇低粘度的樹(shù)脂可以使膠水在高填料添加量的情況下具有較低的粘度，達(dá)到快速流動(dòng)的效果，將不同類(lèi)型的環(huán)氧樹(shù)脂配合使用，可以防止固體晶體的析出，并可以使固化速度、粘結(jié)強(qiáng)度、耐熱性達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)。
[0007]所述稀釋劑為對(duì)叔丁基苯基縮水甘油醚(美國(guó)Emerald公司),其結(jié)構(gòu)式由下述通式I表示:
【權(quán)利要求】
1.一種儲(chǔ)存穩(wěn)定快速流動(dòng)的底部填充膠，其特征在于，以原料總重量的百分含量計(jì)，由以下各原料組成:環(huán)氧樹(shù)脂30~50份、稀釋劑I~20份、硅烷偶聯(lián)劑0.1~5份、分散劑0.1~1份、消泡劑0.01~1份、固化劑I~10份、固化促進(jìn)劑I~10份、填料20~45份、納米填料0.1~10份、顏料0.1~1份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂YL983U、低粘度雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂JF9955A、低粘度酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂EPALLOY 8240中的一種或任意幾種混合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，所述稀釋劑為對(duì)叔丁基苯基縮水甘油醚。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑為β- (3，4 一環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、Y —縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、Y —巰基丙基三甲氧基硅烷、Y —氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或任意混合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，所述顏料為炭黑、油溶黑中的一種或兩種的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，所述固化劑為超細(xì)雙氰胺，固化促進(jìn)劑為4-乙基-2-甲基咪唑與環(huán)氧的加成物Kingcure390、2-苯基-4-甲基咪唑與環(huán)氧樹(shù)脂的加成物AM-100、咪唑加成物PN50、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一種或任意幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，所述填料為10um、0.5um球形硅微粉一種或兩種混合物，所述納米填料為Nanopox E430。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所`述的底部填充膠，其特征在于，所述分散劑為德國(guó)畢克化學(xué)公司生產(chǎn)的 BYK-9076、BYK-W9010、BYK-W985、DISPERBYK-111、ANT1-TERRA-U 100 中的一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，所述消泡劑為德國(guó)畢克化學(xué)公司生產(chǎn)的BYK-A530、BYK-A535、BYK-S706、BYK-077、上海氰特表面技術(shù)有限公司的PC-1244、PC-1344中的一種。
10.一種儲(chǔ)存穩(wěn)定快速流動(dòng)的底部填充膠的制備方法，包括: 1)以原料總重量的百分含量計(jì)，稱(chēng)取30~50份的環(huán)氧樹(shù)脂、I~20份的稀釋劑、0.1~5份的硅烷偶聯(lián)劑、0.1~1份的分散劑、0.01~1份的消泡劑、0.1~1份的顏料，投入反應(yīng)釜中，攪拌混合； 2)稱(chēng)取20~45份的填料，分成等量三批加入到步驟I)的反應(yīng)釜中，每批加入時(shí)間間隔為15分鐘，攪拌混合，0.1~10份的納米填料，加入到上述反應(yīng)釜中，攪拌混合； 3)溫度控制在20~30°C稱(chēng)取固化劑I~10份、促進(jìn)劑I~10份加入到步驟2)的反應(yīng)釜中，在轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/分，溫度15°C~20°C，真空度-0.08 MPa~-0.05MPa，攪拌I~2小時(shí)，即得成品。
【文檔編號(hào)】C09J11/06GK103725240SQ201310739621
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】張金祥, 王建斌, 陳田安, 解海華, 牛青山 申請(qǐng)人:煙臺(tái)德邦科技有限公司