技術(shù)編號：3790706
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及，以原料總重量的百分含量計，由以下各原料組成環(huán)氧樹脂30～50份、稀釋劑1～20份、硅烷偶聯(lián)劑0.1～5份、分散劑0.1～1份、消泡劑0.01～1份、固化劑1～10份、固化促進劑1～10份、填料20～45份、納米填料0.1～10份、顏料0.1～1份。本發(fā)明制備的底部填充膠，具有快速流動性、中溫快速固化、收縮率低、低熱膨脹系數(shù)、耐冷熱沖擊性能優(yōu)越、儲存穩(wěn)定性好等優(yōu)點，適用于BGA等封裝。專利說明[0001]本發(fā)明涉及，屬于膠黏劑領(lǐng)域。背景技術(shù)[00...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。