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雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠的制作方法

文檔序號:3785577閱讀:209來源:國知局
專利名稱:雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于粘接材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠。
背景技術(shù)
由于公知的加成型的有機硅橡膠普遍無粘接性,因此固化后的硅膠與基材之間有空隙,使用時間一長便出現(xiàn)水汽滲透,致使硅膠所保護的電路受到影響,典型的如中國發(fā)明專利申請公布號CN102936484A (雙組份低硬度高導(dǎo)熱室溫固化有機硅導(dǎo)熱膠),該專利申請的配方如下:“包括A組份和B組份,A組份由基料與鉬催化劑按重量份比100:0.1 "0.5混合構(gòu)成;B組份由基料、端含氫娃油、側(cè)含氫娃油和抑制劑按重量份比100:0.Γιο: ο.Γιο:ο.οΓι混合構(gòu)成,其中:基料是由雙乙烯基硅油和氧化鋁按重量份比100:80(Γ1500混合后用六甲基二硅氮烷在115-125°c下處理后經(jīng)冷卻至室溫所得到的基料”該專利申請方案雖然能夠體現(xiàn)其說明書所述的技術(shù)效果,但是,固化后無粘接性系其缺憾。對加成型的硅橡膠通過增加乙烯基含量使膠固化不完全,從而具有粘接性,典型的如發(fā)明專利授權(quán)公告號CN101665623B (雙組份加成型自粘硅橡膠),該專利申請方案存在因固化不完全而導(dǎo)致膠的強度低(僅為0.5MPa),對鋁材的剪切強度僅為0.3MPa。鑒于上述已有技術(shù),有必要對諸如硬度、粘接性能和力學(xué)性能加以改良,為此本申請人作了反復(fù)而有益的嘗試,終于形成了下面將要介紹的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)在于提供一種有助于滿足中等硬度要求、有利于獲得理想的力學(xué)強度和有益于體現(xiàn)良好的 耐候性能而藉以滿足高溫環(huán)境下長期使用要求的雙組份高粘接性的室溫固化有機娃橡膠。本發(fā)明的任務(wù)是這樣完成的:一種雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,包括A組分和B組分,所述A組分由基料與鉬催化劑按重量份比100:0.Γ0.8混合構(gòu)成;所述B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100:0.Γ10:ο.Γιο:ο.οΓι:ο.οΓι混合構(gòu)成,所述的基料是由雙乙烯基硅油和硅微粉按重量份比100:300^700混合后用六甲基二硅氮烷在120°c下處理后,冷卻至室溫所得到的基料。在本發(fā)明的一個具體的實施例中,所述的鉬催化劑中的鉬含量為200(T6000ppm。在本發(fā)明的另一個具體的實施例中,所述的鉬催化劑為氯鉬酸催化劑。在本發(fā)明的又一個具體的實施例中,所述的抑制劑是乙烯基環(huán)體、炔醇、醚類化合物或富馬酸酯類化合物。在本發(fā)明的再一個具體的實施例中,所述的偶聯(lián)劑是烯丙基縮水甘油醚。在本發(fā)明的還有一個具體的實施例中,所述的雙乙烯基硅油為粘度為10(T2000Pa.S并且乙烯基含量為0.2-3%的雙乙烯基硅油。
在本發(fā)明的更而一個具體的實施例中,所述的硅微粉的粒徑為f 30微米。在本發(fā)明的進而一個具體的實施例中,所述的端含氫硅油為硅氫在分子鏈兩端的端含氫硅油,并且粘度為2(Γ100 Pa.S,分子中硅氫含量為0.0Γ1.5%。在本發(fā)明的又更而一個具體的實施例中,所述的側(cè)含氫硅油為硅氫在分子鏈中間的側(cè)含氫硅油,并且粘度為2(Γ100 Pa.S,分子中硅氫含量為0.0Γ1.5%。在本發(fā)明的又進而一個具體的實施例中,所述的A組分和B組分在使用時按重量份比1:1混合使用。本發(fā)明提供的技術(shù)方案所得到的雙組份中等硬度高粘接性能室溫固化有機硅橡膠室溫固化后具有優(yōu)異的粘接性能:粘接強度達到2.5MPa ;具有中等的硬度:邵氏硬度(A)達到25 ;具有理想的力學(xué)性能:斷裂伸長率達到4(Tl00%和拉伸強度(MPa)達到3 ;150°C老化1000小時不黃邊,不開裂;內(nèi)聚破壞能為88% ;可理想的適用于電子電器元件。
具體實施例方式下面給出實施例,以對本發(fā)明進行具體描述,有必要在此指出一下實施例只用于對本發(fā)明進行進一步說明,不能理解為對本發(fā)明的保護范圍的限制,該領(lǐng)域的技術(shù)熟練人員根據(jù)上述發(fā)明內(nèi)容對本發(fā)明做出的一些本質(zhì)的改進和調(diào)整仍屬于本發(fā)明的保護范圍。實施例1:A組分由基料和純鉬含量為3000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.5混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: 8: 0.5: 0.3: 0.5 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和400克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120 V下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其中:雙乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量為0.2 2%、粘度為10(T2000Pa.S的雙乙烯基娃油;娃微粉是粒徑為1、微米的娃微粉;上述的端含氫娃油為娃氫在分子鏈兩端的端含氫娃油,粘度為20 100 Pa.S,分子中娃氫含量為0.04 1.5% ;上述的側(cè)含氫娃油為娃氫在分子鏈中間的側(cè)含氫娃油,粘度為2(Tl00 Pa.S,分子中娃氫含量為0.04" .5% ;上述抑制劑是乙烯基環(huán)體、炔醇、醚類化合物和富馬酸酯類化合物。在本實施例中炔醇擇用丙炔醇、1,4- 丁炔二醇或炔基環(huán)己醇;醚類化合物選用異丙醚、乙二醇單丁醚或八溴醚;富馬酸酯類化合物使用馬來酸二烯丙酯或富馬酸二乙酯,上述偶聯(lián)劑為烯丙基縮水甘油醚。實施例2:A組分由基料和純鉬含量為6000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.2混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: 8: 0.5: 0.1: 0.01 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和500克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例3:A組分由基料和純鉬含量為3000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.4混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100:10: 0.1: 0.2: I 混合構(gòu)成。
前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和400克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例4:A組分由基料和純鉬含量為5000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.4混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: 4: I: 0.4: 0.03 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和500克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例5:A組分由基料和純鉬含量為6000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.5混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: 0.1: 10: 0.6: 0.06 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和700克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例6:A組分由基料和純鉬含量為5000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.2混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100:
6: 3: 0.1: 0.04 混合構(gòu)成。

前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和600克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例7:A組分由基料和純鉬含量為4000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.6混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: I: 2: 0.4: 0.07 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和400克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例8:A組分由基料和純鉬含量為4000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.4混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: 0.5: 7: 0.4: 0.09 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和500克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例9:A組分由基料和純鉬含量為3000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.4混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: 4: 0.3: 0.4: 0.02 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和300克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例10:
A組分由基料和純鉬含量為5000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.1混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: 6: I: 0.05: 0.065 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和500克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例11:A組分由基料和純鉬含量為2000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.2混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: 0.6: 8: 0.01: 0.035 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和400克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。實施例12:A組分由基料和純鉬含量為4000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0.2混合構(gòu)成,而B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100: 10: 0.5: 0.3: 0.025 混合構(gòu)成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和500克硅微粉混合后,用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后,再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例1的描述。性能測試:為了考察制得的雙組份中等硬度高粘結(jié)性的室溫固化有機硅橡膠的黏結(jié)強度、內(nèi)聚破壞能、硬度、拉伸強度和斷裂伸長率,本發(fā)明將各實施例中制得的A組份和B組分按質(zhì)量比1:1混合均勻,制成2mm厚的膠片,固化24小時后,按GB/T528-1988進行拉伸強度測試測試結(jié)果:
權(quán)利要求
1.一種雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于包括A組分和B組分,所述A組分由基料與鉬催化劑按重量份比100:0.廣0.8混合構(gòu)成;所述B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100:0.Γ10: 0.1 10:0.οΓι:0.01 I混合構(gòu)成,所述的基料是由雙乙烯基硅油和硅微粉按重量份比100:30(Γ700混合后用六甲基二硅氮烷在120 V下處理后,冷卻至室溫所得到的基料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于所述的鉬催化劑中的鉬含量為200(T6000ppm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于所述的鉬催化劑為氯鉬酸催化劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于所述的抑制劑是乙烯基環(huán)體、炔醇、醚類化合物或富馬酸酯類化合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于所述的偶聯(lián)劑是烯丙基縮水甘油醚。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于所述的雙乙烯基硅油為粘度為10(T2000Pa.S并且乙烯基含量為0.2-3%的雙乙烯基硅油。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于所述的硅微粉的粒徑為廣30微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于所述的端含氫娃油為娃氫在分子鏈兩端的端含氫娃油,并且粘度為20 100 Pa.S,分子中娃氫含量為 0.04 1.5%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于所述的側(cè)含氫娃油為娃氫在分子鏈中間的側(cè)含氫娃油,并且粘度為2(Tl00 Pa.S,分子中娃氫含量為 0.04 1.5%。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,其特征在于所述的A組分和B組分在使用時按重量份比1:1混合使用。
全文摘要
一種雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠,屬于粘接材料技術(shù)領(lǐng)域。包括A組分和B組分,A組分由基料與鉑催化劑按重量份比100:0.1~0.8混合構(gòu)成;B組分是由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑和偶聯(lián)劑按重量份比100:0.1~10:0.1~10:0.01~1:0.01~1混合構(gòu)成,所述的基料是由雙乙烯基硅油和硅微粉按重量份比100:300~700混合后用六甲基二硅氮烷在120℃下處理后,冷卻至室溫所得到的基料。具有優(yōu)異的粘接性能粘接強度達到2.5MPa;具有中等的硬度邵氏硬度(A)達到25;具有理想的力學(xué)性能斷裂伸長率達到40~100%和拉伸強度(MPa)達到3;150℃老化1000小時不黃邊,不開裂;內(nèi)聚破壞能為88%;可理想的適用于電子電器元件。
文檔編號C09J11/04GK103146341SQ20131009361
公開日2013年6月12日 申請日期2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月22日
發(fā)明者李軍明, 朱凱 申請人:江蘇創(chuàng)景科技有限公司
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