粘接劑卷軸以及電路連接用帶的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的粘接劑卷軸（10）具有卷芯（1）和卷繞在卷芯（1）上的各向異性導(dǎo)電帶（5A）。各向異性導(dǎo)電帶（5A）具有帶狀的基材（6）和在其一個(gè)面上形成的粘接劑層（8）。在粘接劑層（8）的表面，設(shè)有與粘接劑層（8）不同顏色的終端標(biāo)志（18）。卷芯（1）與基材（6）利用終端帶（12）連接。覆蓋帶（14）覆蓋基材（6）中未形成有粘接劑層（8）的區(qū)域（5b）。在覆蓋帶（14）以及終端標(biāo)志（18）處，為了使與基材（6）的背面（6c）的摩擦大而實(shí)施防滑加工。該摩擦抑制卷繞于卷芯（1）上的各向異性導(dǎo)電帶（5A）相互之間的滑動(dòng)。
【專利說明】粘接劑卷軸以及電路連接用帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電路連接用帶以及粘接劑卷軸。
[0002]【背景技術(shù)】
[0003]以往，作為用于將具有多個(gè)電極的被連接部件彼此電連接來制造電路連接體的連接材料，使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)。該各向異性導(dǎo)電膜是在印刷電路布線基板、LCD用玻璃基板、撓性印刷電路基板等基板上連接1C、LSI等半導(dǎo)體元件、封裝等被連接部件時(shí)，以保持相對(duì)電極彼此的導(dǎo)通狀態(tài)且保持鄰接電極彼此絕緣的方式進(jìn)行電連接和機(jī)械固定的連接材料。另外，作為連接材料，除了各向異性導(dǎo)電膜，還已知非導(dǎo)電膜(NCF:Non-Conductive film)等。
[0004]上述連接材料含有含熱固性樹脂的粘接劑成分、以及在各向異性導(dǎo)電膜的情況下根據(jù)需要配合的導(dǎo)電粒子，在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)等基材上形成薄膜狀來作為粘接劑層。并且，將該薄膜狀的原版以成為適用于用途的寬度的方式切斷為帶狀形成電路連接用帶，來制造將該電路連接用帶卷繞于卷芯而形成為卷繞體的粘接劑卷軸(參照專利文獻(xiàn)I)。
[0005]對(duì)于電路連接用帶，存在設(shè)有終端帶的情況。終端帶具有減少未被使用就被毀棄的粘接劑層的作用。也就是說，對(duì)于在電路連接體的制造中使用的壓合裝置而言，在粘接劑卷軸的安裝位置與進(jìn)行壓合作業(yè)的位置之間存在規(guī)定的間隔，在使用在卷芯上直接卷繞電路連接用帶的粘接劑卷軸的情況下，在放卷結(jié)束而更換成新的粘接劑卷軸時(shí)，在上述規(guī)定的間隔中殘留的粘接劑層未被使用就被毀棄。于是，通過在電路連接用帶的終端部附近設(shè)置終端帶，能夠防止在上述規(guī)定的間隔中殘留粘接劑層，減少未被使用就被毀棄的粘接劑層。
[0006]另外，對(duì)于電路連接用帶，存在設(shè)有終端標(biāo)志的情況。終端標(biāo)志具有如下作用:通過視覺辨認(rèn)電路連接用帶的終端部，從而防止由過度的電路連接用帶的拉出造成的壓合裝置的破損。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-34468號(hào)公報(bào)實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]實(shí)用新型要解決的問題
[0011]然而，作為使電路連接體的連接可靠性降低的原因之一，存在被稱為粘連的現(xiàn)象。該粘連是在從粘接劑卷軸拉出電路連接用帶使用時(shí)粘接劑層轉(zhuǎn)印到基材背面的現(xiàn)象。若發(fā)生粘連，則無法在被連接部件上的規(guī)定位置配置必要量的粘接劑層，連接部的電連接或機(jī)械固定有可能變得不充分。
[0012]另外，除了粘連以外，還存在如下空轉(zhuǎn)的現(xiàn)象:在拉出電路連接用帶時(shí)，在電路連接用帶的基材背面和在其上層疊的粘接劑層之間發(fā)生滑動(dòng)，從而卷軸空轉(zhuǎn)。在發(fā)生空轉(zhuǎn)的情況下，做成卷繞體的電路連接用帶逐漸卷緊從而有可能產(chǎn)生粘連。進(jìn)一步，還有可能產(chǎn)生如下現(xiàn)象:卷繞于卷芯而做成卷繞體的電路連接用帶的一部分由于空轉(zhuǎn)而向卷軸的軸方向突出，該突出的電路連接用帶被卷入做成卷繞體的電路連接用帶的側(cè)面與設(shè)于卷芯兩端的側(cè)板卷軸的間隙，最終導(dǎo)致卷軸破壞而不再能夠放卷。
[0013]進(jìn)一步，近年來，對(duì)于使用電路連接用帶的電路連接體的制造，由于要求低溫短時(shí)間的連接，因此多使用丙烯酸系粘接劑。然而，對(duì)于丙烯酸系粘接劑而言，在制作卷軸制品時(shí)，由于卷取時(shí)的張力，粘接劑成分容易從卷軸端面擠出，無法以高張力卷取，因此尤其是空轉(zhuǎn)容易多次發(fā)生。另外，即使在環(huán)氧系粘接劑的情況中，根據(jù)單體成分的量不同，存在粘接劑容易從卷軸端面擠出而不得不以低張力卷取的情況，如果是這樣的電路連接用帶則容易發(fā)生空轉(zhuǎn)。另外，為了做到高精細(xì)對(duì)應(yīng)而提高了導(dǎo)電粒子密度的各向異性導(dǎo)電層以及非導(dǎo)電層這2層構(gòu)成的電路連接用帶的情況下，由于各向異性導(dǎo)電層的粘性降低，在基材背面和向其層疊的各向異性導(dǎo)電層之間發(fā)生滑動(dòng)，存在發(fā)生空轉(zhuǎn)的情況。另外，即使在厚度為ΙΟμπι左右的薄電路連接用帶中，由于粘性降低，在基材背面與粘接劑層之間容易發(fā)生滑動(dòng)，存在發(fā)生空轉(zhuǎn)的情況。進(jìn)一步，最近，長度為200?300m的長尺寸的電路連接用帶較多，隨之由空轉(zhuǎn)造成的不良狀況也變多。
[0014]這里，作為空轉(zhuǎn)產(chǎn)生難易的指標(biāo)，有空轉(zhuǎn)起始負(fù)荷。該空轉(zhuǎn)起始負(fù)荷在電路連接用帶從粘接劑卷軸拉出時(shí)成為負(fù)載于電路連接用帶的張力的標(biāo)準(zhǔn)，通常有如下傾向:在該值不到200gf的情況下，特別容易發(fā)生空轉(zhuǎn)，在200?400gf左右時(shí)減少，如果是400gf以上則幾乎不發(fā)生由空轉(zhuǎn)造成的不良狀況。
[0015]本實(shí)用新型發(fā)明人等著眼于因空轉(zhuǎn)起始負(fù)荷的不同導(dǎo)致上述現(xiàn)象容易產(chǎn)生，潛心研究了對(duì)其改善的策略。其結(jié)果，發(fā)現(xiàn)了以基材背面與設(shè)于粘接劑層上的終端標(biāo)志之間的摩擦力為起因而發(fā)生空轉(zhuǎn)。
[0016]本實(shí)用新型鑒于上述實(shí)際情況而做成，目的在于提供一種電路連接用帶以及粘接劑卷軸，在電路連接用帶從粘接劑卷軸拉出時(shí)，能夠抑制由于做成卷繞體的電路連接用帶之間的滑動(dòng)造成的空轉(zhuǎn)，在制造電路連接體時(shí)能夠得到優(yōu)異的連接可靠性。
[0017]解決問題的手段
[0018]本實(shí)用新型的一個(gè)方面的粘接劑卷軸的特征在于，具有包括帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的電路連接用帶、和卷繞有電路連接用帶的卷芯，在粘接劑層的表面設(shè)有實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志，終端標(biāo)志與基材之間的摩擦力為IOOgf以上。另外，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的粘接劑卷軸的特征在于，具有包括帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的電路連接用帶、和卷繞有電路連接用帶的卷芯，電路連接用帶具有連接至卷芯和基材的終端部的終端帶，在基材的終端部至少遍及卷芯的一圈長度設(shè)有未形成粘接劑層的非粘接區(qū)域，在非粘接區(qū)域設(shè)有實(shí)施了防滑加工的覆蓋帶，覆蓋帶與基材之間的摩擦力為IOOgf以上。
[0019]對(duì)于本實(shí)用新型的一個(gè)方面的粘接劑卷軸而言，在電路連接用帶的粘接劑層側(cè)的一面，設(shè)有實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志或?qū)嵤┝朔阑庸さ母采w帶，終端標(biāo)志與基材之間的摩擦力或者覆蓋帶與基材之間的摩擦力為IOOgf以上。由此，能夠防止終端標(biāo)志與基材背面之間的滑動(dòng)或者覆蓋帶與基材背面之間的滑動(dòng)，抑制空轉(zhuǎn)的發(fā)生。因此，在制造電路連接體時(shí)能夠得到優(yōu)異的連接可靠性。[0020]另外，覆蓋帶可設(shè)置為覆蓋基材與終端帶的邊界部分。這樣一來，能夠提高基材與終端帶之間的連接強(qiáng)度。
[0021]另外，也可以覆蓋基材與終端帶的邊界部分的方式設(shè)置粘著帶。這樣一來，能夠進(jìn)一步提高基材與終端帶的連接強(qiáng)度。
[0022]另外，可在終端帶的至少一個(gè)面實(shí)施防滑加工。這樣一來，能夠防止終端帶與基材之間的滑動(dòng)，進(jìn)一步確實(shí)地抑制空轉(zhuǎn)的發(fā)生。
[0023]另外，覆蓋帶的色調(diào)可與粘接劑層的色調(diào)不同。這樣一來，能夠自動(dòng)檢測電路連接用帶的終端部。
[0024]本實(shí)用新型的一個(gè)方面的電路連接用帶的特征在于，其為包括帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的長尺寸電路連接用帶，在粘接劑層的表面具有實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志，終端標(biāo)志與基材之間的摩擦力為IOOgf以上。另外，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的電路連接用帶的特征在于，其為包括帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的長尺寸電路連接用帶，在基材的終端部連接有終端帶并且在比終端帶更靠前的一側(cè)設(shè)有未形成粘接劑層的非粘接區(qū)域，在非粘接區(qū)域設(shè)有實(shí)施了防滑加工的覆蓋帶，覆蓋帶與基材之間的摩擦力為IOOgf以上。
[0025]對(duì)于本實(shí)用新型的一個(gè)方面的電路連接用帶而言，在粘接劑層側(cè)的一面設(shè)有實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志或者實(shí)施了防滑加工的覆蓋帶，使終端標(biāo)志與基材之間的摩擦力或者覆蓋帶與基材之間的摩擦力為IOOgf以上。由此，在將該電路連接用帶做成卷繞體時(shí)，能夠防止在終端標(biāo)志與基材背面之間的滑動(dòng)、或者覆蓋帶與基材背面之間的滑動(dòng)，抑制空轉(zhuǎn)的發(fā)生。因此，在制造電路連接體時(shí)能夠得到優(yōu)異的連接可靠性。
[0026]另外，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的層疊帶作為電路連接材料的應(yīng)用，是具有帶狀的基材和在基材的一個(gè)面上形成的粘接劑層以及設(shè)于粘接劑層的表面且實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志、并且終端標(biāo)志與基材之間的摩擦力為IOOgf以上的層疊帶作為電路連接材料的應(yīng)用。
[0027]另外，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的層疊帶作為電路連接材料的應(yīng)用，是具有帶狀的基材、在基材的一個(gè)面上形成的粘接劑層、連接至基材的終端部的終端帶、在基材的終端部設(shè)于比終端帶更靠前的一側(cè)且未形成粘接劑層的非粘接區(qū)域、以及設(shè)于非粘接區(qū)域且實(shí)施了防滑加工的覆蓋帶、并且覆蓋帶與基材之間的摩擦力為IOOgf以上的層疊帶作為電路連接材料的應(yīng)用。
[0028]另外，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的層疊帶用于電路連接材料制造的應(yīng)用，是具有帶狀的基材、在基材的一個(gè)面上形成的粘接劑層、以及設(shè)于粘接劑層的表面且實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志、并且終端標(biāo)志與基材之間的摩擦力為IOOgf以上的層疊帶用于電路連接材料制造的應(yīng)用。
[0029]另外，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的層疊帶用于電路連接材料制造的應(yīng)用，是具有帶狀的基材、在基材的一個(gè)面上形成的粘接劑層、連接至基材的終端部的終端帶、在基材的終端部設(shè)于比終端帶更靠前的一側(cè)且未形成粘接劑層的非粘接區(qū)域、以及設(shè)于非粘接區(qū)域且實(shí)施了防滑加工的覆蓋帶、并且覆蓋帶與基材之間的摩擦力為IOOgf以上的層疊帶用于電路連接材料的制造的應(yīng)用。
[0030]另外，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的電路連接體的制造方法包括:將從粘接劑卷軸抽出的電路連接用帶載置于第I電路部件的第I電路電極上，其中所述粘接劑卷軸具有包括帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的電路連接用帶、和卷繞有電路連接用帶的卷芯，在粘接劑層的表面設(shè)有實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志，并且終端標(biāo)志與基材之間的摩擦力為IOOgf以上；對(duì)第I電路部件和電路連接用帶加壓，將粘接劑層臨時(shí)連接至第I電路部件；從粘接劑層將基材剝離；將第2電路部件載置于粘接劑層上使得第2電路部件的第2電路電極與粘接劑層相接；一邊加熱粘接劑層，一邊對(duì)第I電路部件和第2電路部件加壓，通過粘接劑層的固化形成連接部從而得到電路連接體。
[0031]另外，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的電路連接體的制造方法包括:將從粘接劑卷軸抽出的電路連接用帶載置于第I電路部件的第I電路電極上，其中所述粘接劑卷軸具有包括帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的電路連接用帶、和卷繞有電路連接用帶的卷芯，電路連接用帶具有連接至卷芯與基材的終端部的終端帶，在基材的終端部至少遍及卷芯的一圈長度設(shè)有未形成粘接劑層的非粘接區(qū)域，在非粘接區(qū)域設(shè)有實(shí)施了防滑加工的覆蓋帶，并且覆蓋帶與基材之間的摩擦力為IOOgf以上；對(duì)第I電路部件和電路連接用帶加壓，將粘接劑層臨時(shí)連接至第I電路部件；從粘接劑層將基材剝離；將第2電路部件載置于粘接劑層上使得第2電路部件的第2電路電極與粘接劑層相接；一邊加熱粘接劑層，一邊對(duì)第I電路部件和第2電路部件加壓，通過粘接劑層的固化形成連接部從而得到電路連接體。
[0032]實(shí)用新型效果
[0033]利用本實(shí)用新型，在從粘接劑卷軸拉出電路連接用帶時(shí)，能夠抑制做成卷繞體的電路連接用帶之間的滑動(dòng)所造成的空轉(zhuǎn)，在制造電路連接體時(shí)能夠得到優(yōu)異的連接可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1為表示粘接劑卷軸的一個(gè)例子的立體圖。
[0035]圖2為表示圖1所示的粘接劑卷軸安裝于壓合裝置的旋轉(zhuǎn)軸的狀態(tài)的剖面圖。
[0036]圖3為表示各向異性導(dǎo)電帶的一個(gè)例子的模式剖面圖。
[0037]圖4為表示本實(shí)用新型的第I實(shí)施方式涉及的各向異性導(dǎo)電帶的終端部的模式剖面圖。
[0038]圖5為表示圖4所示的終端部的第I變形例的模式剖面圖。
[0039]圖6為表示圖4所示的終端部的第2變形例的模式剖面圖。
[0040]圖7為表示電路電極相互連接的電路連接體的一個(gè)例子的概略剖面圖。
[0041]圖8為表示電路連接體的制造方法的一個(gè)例子的概略剖面圖。
[0042]圖9為表示將比較例I涉及的各向異性導(dǎo)電帶從卷軸拉出的過程的模式剖面圖。
[0043]圖10為表示將比較例2涉及的各向異性導(dǎo)電帶從卷軸拉出的過程的模式剖面圖。
[0044]圖11為表示本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式涉及的各向異性導(dǎo)電帶的終端部的模式剖面圖。
[0045]圖12為表示具有圖11所示的各向異性導(dǎo)電帶的粘接劑卷軸安裝于壓合裝置的旋轉(zhuǎn)軸的狀態(tài)的剖面圖。
[0046]圖13為表示覆蓋帶或者終端標(biāo)志與基材之間的摩擦力的測定裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]以下，參照附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的適宜的實(shí)施方式。這里，在對(duì)附圖的說明中，相同的要素具有相同的附圖標(biāo)記，省略重復(fù)的說明。另外，為了附圖的方便，附圖的尺寸比率未必與說明的對(duì)象一致。
[0048]針對(duì)本實(shí)用新型的第I實(shí)施方式涉及的電路連接用帶以及粘接劑卷軸進(jìn)行說明。
[0049]圖1為表示粘接劑卷軸的一個(gè)例子的立體圖，圖2為表示圖1的粘接劑卷軸安裝于壓合裝置的旋轉(zhuǎn)軸的狀態(tài)的剖面圖。
[0050]粘接劑卷軸10具有筒狀的卷芯1、以及分別設(shè)于卷芯I的軸方向的兩個(gè)端面的圓盤狀的側(cè)板2。在卷芯I的外表面Ia卷繞有長尺寸的各向異性導(dǎo)電帶(電路連接用帶)5A，從而各向異性導(dǎo)電帶5A做成為卷繞體。卷芯I的內(nèi)表面成為用于安裝至壓合裝置25的旋轉(zhuǎn)軸25a的軸孔IOa (參照?qǐng)D2)。這里，卷芯I的外徑?jīng)]有特別限制，從處理性能的角度考慮，優(yōu)選為4~15cm。
[0051]圖3為表示各向異性導(dǎo)電帶的一個(gè)例子的模式剖面圖。
[0052]各向異性導(dǎo)電帶5A具有帶狀的基材6、以及在基材6的一個(gè)面上形成的粘接劑層8。
[0053]基材6的長度例如為I~400m左右，優(yōu)選為50~300m。基材6的厚度例如為4~200 μ m左右，優(yōu)選為20~100 μ m?；?的寬度例如為0.5~30mm左右，優(yōu)選為0.5~3.0_。這里，基材6的長度、厚度以及寬度不限于上述范圍。另外，基材6的寬度優(yōu)選與在其上形成的粘接劑層8的寬度相同或比粘接劑層8的寬度寬。
[0054]作為基材6，例如可以使用由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烴、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等構(gòu)成的各種帶。這里，構(gòu)成基材6的材質(zhì)不限定于這些。另外，作為基材6，可使用在與粘接劑層8的對(duì)接表面等上實(shí)施了脫1?處理的基材。
[0055]粘接劑層8由粘接劑組合物構(gòu)成，該粘接劑組合物含有例如粘接劑成分8a和導(dǎo)電粒子Sb。粘接劑層8的厚度配合使用的粘接劑成分以及被粘接物的種類等適當(dāng)選擇即可，例如為5~100 μ m,優(yōu)選為10~40 μ m。另外，粘接劑層8的寬度配合使用用途調(diào)整即可，例如為0.5~5_左右，優(yōu)選為0.5~3.0_。
[0056]作為粘接劑層8的粘接劑成分8a，可以廣泛適用在熱、光作用下表現(xiàn)出固化性的材料，可以使用環(huán)氧系粘接劑或者丙烯酸系粘接劑。另外，從連接后的耐熱性、耐濕性優(yōu)異的方面來看，優(yōu)選使用交聯(lián)性材料。其中，含有作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂為主成分的環(huán)氧系粘接劑由于能夠在短時(shí)間內(nèi)固化、連接作業(yè)性好、分子結(jié)構(gòu)上的粘接性優(yōu)異等特征而優(yōu)選。另外，根據(jù)本發(fā)明人等的研究，在使用丙烯酸系粘接劑作為粘接劑成分8a的情況下，與使用環(huán)氧系粘接劑的情況相比，由于容易產(chǎn)生粘接劑層8向基材背面6c的轉(zhuǎn)印，因此從這一點(diǎn)考慮，也優(yōu)選使用環(huán)氧系粘接劑。
[0057]作為環(huán)氧系粘接劑的具體例子，可以舉出高分子量環(huán)氧、固形環(huán)氧或者液狀環(huán)氧、或者將它們用氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸橡膠、丁腈橡膠(NBR)、合成線性聚酰胺等改性的環(huán)氧為主成分的物質(zhì)。環(huán)氧系粘接劑通常是在成為主成分的上述環(huán)氧中添加固化劑、催化劑、偶聯(lián)劑、填充劑等而成的物質(zhì)。
[0058]作為丙烯酸系粘接劑的具體例子，可以舉出將丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及丙烯腈中的至少一個(gè)作為單體成分的聚合物或者共聚物。
[0059]這里，在將IC芯片安裝在玻璃基板、撓性印刷電路基板(FPC)上的情況下，從抑制IC芯片的線性膨脹系數(shù)和基板的線性膨脹系數(shù)之間的差造成的基板的翹曲的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選在粘接劑成分中配合發(fā)揮內(nèi)部應(yīng)力的緩和作用的成分。具體地，優(yōu)選在粘接劑成分中配合丙烯酸橡膠、彈性體成分。另外，也可以使用國際公開第98/44067號(hào)記載的那樣的自由基固化系粘接劑。
[0060]導(dǎo)電粒子8b分散于粘接劑成分8a中。作為導(dǎo)電粒子8b，例如可以舉出Au、Ag、pt/ni/cu:11、1、513、511、焊錫等金屬、碳的粒子?；蛘撸部梢允褂靡苑菍?dǎo)電性的玻璃、陶瓷、塑料等作為核、將該核利用上述的金屬、碳被覆的被覆粒子。導(dǎo)電粒子8b的平均粒徑從分散性、導(dǎo)電性的觀點(diǎn)來看優(yōu)選 為1~18μm。這里，可使用將導(dǎo)電粒子用絕緣層被覆而形成的絕緣被覆粒子，從使鄰接的電極彼此的絕緣性提高的觀點(diǎn)來看，也可并用導(dǎo)電粒子和絕緣性粒子。
[0061]導(dǎo)電粒子8b的配合比例相對(duì)于粘接劑層8中含有的粘接劑成分100體積份，例如為0.1~30體積份，優(yōu)選為0.1~10體積份。若該配合比例不到0.1體積份，則存在相對(duì)的電極之間的連接電阻變高的傾向，若超過30體積份，則存在鄰接的電極之間容易發(fā)生短路的傾向。這里，根據(jù)各向異性導(dǎo)電帶5A的用途，也可不配合導(dǎo)電粒子Sb、僅以粘接劑成分8a構(gòu)成粘接劑層8。
[0062]接下來，針對(duì)各向異性導(dǎo)電帶5A的終端部的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0063]圖4為表示本實(shí)用新型的第I實(shí)施方式涉及的各向異性導(dǎo)電帶的終端部的模式剖面圖。
[0064]基材6的終端部6a連接至終端帶12的始端部12b。終端帶12的終端部12a連接至卷芯I的外表面la。終端帶12的始端部12b與基材6的終端部6a的連接是通過后述的覆蓋帶14以及粘著帶16進(jìn)行。另外，終端帶12的終端部12a與外表面Ia的連接在這里是通過雙面膠帶進(jìn)行。
[0065]作為構(gòu)成終端帶12的材質(zhì)，可以舉出與構(gòu)成上述的基材6的材質(zhì)同樣的材質(zhì)(例
如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)。
[0066]就終端帶12的長度而言，使其適應(yīng)于從安裝粘接劑卷軸10的旋轉(zhuǎn)軸25a到進(jìn)行壓合作業(yè)的位置的距離等，根據(jù)壓合裝置25的結(jié)構(gòu)等來適當(dāng)設(shè)定即可，例如為0.5~5m左右，優(yōu)選為I~3m。終端帶12的厚度對(duì)應(yīng)于要求的強(qiáng)度等適當(dāng)設(shè)定即可，例如為10~100 μ m，優(yōu)選為30~70μπι。另外，終端帶12的寬度對(duì)應(yīng)于基材6或者粘接劑層8的寬度適當(dāng)設(shè)定即可，例如為0.5~5mm左右，優(yōu)選為0.5~3.0mm。
[0067]在終端帶12的至少一個(gè)面實(shí)施防滑加工。由此，能夠在各向異性導(dǎo)電帶5A卷繞于卷芯I做成卷繞體的狀態(tài)下，使在相互對(duì)接的終端帶12的外表面和內(nèi)表面之間不易發(fā)生滑動(dòng)。其結(jié)果，能夠以足夠高的精度將期望長度的各向異性導(dǎo)電帶5A拉出。防滑加工在終端帶12的長度為Im以上的情況下特別有用。作為防滑加工的具體例子，可以舉出針對(duì)終端帶12的表面的壓花加工、向該表面的橡膠等的涂布。
[0068]在基材6的終端部6a，在比終端帶12更靠前的一側(cè)設(shè)有未形成粘接劑層8的非粘接區(qū)域5b。該非粘接區(qū)域5b是在各向異性導(dǎo)電帶5A卷繞于卷芯I做成卷繞體的狀態(tài)下以至少遍及一圈長度而設(shè)置。非粘接區(qū)域5b例如能夠在將各向異性導(dǎo)電膜切斷為規(guī)定的寬度來制造各向異性導(dǎo)電帶5A的過程中通過對(duì)各向異性導(dǎo)電膜的規(guī)定區(qū)域除去粘接劑層而形成。這里，設(shè)置非粘接區(qū)域5b的長度只要是在做成卷繞體的狀態(tài)下為一圈長度以上則沒有特別限制，可以是兩圈，也可以是三圈。其中，雖然也與卷芯I的直徑有關(guān)，但若非粘接區(qū)域5b的長度超過0.5m,則在非粘接區(qū)域5b上貼合覆蓋帶14時(shí)容易發(fā)生偏移，因此非粘接區(qū)域5b的長度優(yōu)選為0.5m以下。
[0069]在非粘接區(qū)域5b中，以覆蓋該非粘接區(qū)域5b的方式設(shè)置覆蓋帶14。覆蓋帶14的終端部14a延伸到終端帶12的始端部12b側(cè)，覆蓋基材6與終端帶12的邊界部分。
[0070]這里，圖5為表示圖4所示的終端部的第I變形例的模式剖面圖。如圖5所示，從防止粘接劑層8剝離的觀點(diǎn)來看，覆蓋帶14的始端部14b優(yōu)選以覆蓋粘接劑層8的終端部Sc的方式延伸。這里，也可以做成粘接劑層8的終端部Sc與覆蓋帶14的始端部14b之間設(shè)有空間的結(jié)構(gòu)。
[0071]在覆蓋帶14的表面實(shí)施了防滑加工。作為該防滑加工，例如可以舉出針對(duì)覆蓋帶14表面的壓花加工、向該表面的橡膠等的涂布。但是，在覆蓋帶14的表面涂布橡膠等的情況下，在各向異性導(dǎo)電帶5A卷繞至卷芯I而成為卷繞體的狀態(tài)下，后述的粘著帶16位于覆蓋帶14的下層，因此，在從粘接劑卷軸10拉出各向異性導(dǎo)電帶5A時(shí)，有可能覆蓋帶14同時(shí)將粘著帶16剝離。因此，優(yōu)選(粘著帶16對(duì)基材背面6c的粘接力)> (覆蓋帶14對(duì)粘著帶16背面的粘接力)。
[0072]在各向異性導(dǎo)電帶5A卷繞于卷芯I成為卷繞體的狀態(tài)下，覆蓋帶14與位于該覆蓋帶14下層的基材背面6c相接，而就各向異性導(dǎo)電帶5A而言，實(shí)施了上述防滑加工，使得基材背面6c與覆蓋帶14之間的摩擦力為IOOgf以上。
[0073]覆蓋帶14的色調(diào)與粘接劑層8的色調(diào)不同。因此，利用設(shè)于壓合裝置25的檢測裝置(圖中未示出)，能夠自動(dòng)檢測各向異性導(dǎo)電帶5A的終端部。如此，覆蓋帶14也起到終端標(biāo)志的功能。
[0074]作為構(gòu)成覆蓋帶14的材質(zhì)，可以舉出與構(gòu)成上述基材6的材質(zhì)同樣的材質(zhì)(例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)。另外，若覆蓋帶14含有基材，則有時(shí)因?yàn)樵摶牡暮穸葞淼母叩筒疃鴮?dǎo)致發(fā)生粘連等不良狀況，因此從抑制這樣的不良狀況的觀點(diǎn)來看，覆蓋帶14優(yōu)選為無基材的雙面帶狀的物質(zhì)。
[0075]覆蓋帶14的厚度例如為10?100 μ m，優(yōu)選為30?70 μ m。另外，覆蓋帶14的寬度對(duì)應(yīng)于基材6或者粘接劑層8的寬度適當(dāng)設(shè)定即可，例如為0.5?5mm左右，優(yōu)選為
0.5?3.0mm。覆蓋帶14的長度優(yōu)選在各向異性導(dǎo)電帶5A卷繞于卷芯I而成為卷繞體的狀態(tài)下為粘著帶16整個(gè)長度被覆蓋帶14覆蓋程度的長度。
[0076]在基材背面6c側(cè)的基材6的終端部6a與終端帶12的始端部12b的邊界部分，以覆蓋該邊界部分的方式貼附有粘著帶16。粘著帶16為用于提高基材6與終端帶12的連接強(qiáng)度的帶。這里，在僅利用覆蓋帶14就能夠充分確保基材6與終端帶12的連接強(qiáng)度的情況下，也可不貼附粘著帶16。另外，在僅利用粘著帶16就能夠充分確?；?與終端帶12的連接強(qiáng)度的情況下，也可不使覆蓋帶14延伸至終端帶12的始端部12b偵U。
[0077]這里，圖6為表示圖4所示的終端部的第2變形例的模式剖面圖。如圖6所示，以覆蓋粘接劑層8側(cè)表面的基材6的終端部6a和終端帶12的始端部12b的邊界部分的方式設(shè)置粘著帶16，也可以進(jìn)一步覆蓋粘著帶16的方式設(shè)置覆蓋帶14。
[0078]粘著帶16的長度例如為5?30mm左右,優(yōu)選為10?20mm。粘著帶16的厚度對(duì)應(yīng)于要求的強(qiáng)度等適當(dāng)設(shè)定即可，例如為10?100 μ m,優(yōu)選為30?70μηι。另外,粘著帶16的寬度對(duì)應(yīng)于基材6或者粘接劑層8的寬度適當(dāng)設(shè)定即可，例如為0.5?5_左右，優(yōu)選為 0.5 ?3.0mm。
[0079](電路連接體)
[0080]接下來，針對(duì)本實(shí)施方式涉及的粘接劑卷軸10的粘接劑層8作為電路連接材料使用而制造的電路連接體進(jìn)行說明。
[0081]圖7為表示電路電極彼此連接的電路連接體的概略剖面圖。如圖7所示，電路連接體100具有互相相對(duì)的第I電路部件30以及第2電路部件40，第I電路部件30和第2電路部件40之間設(shè)有將它們連接的連接部50a。
[0082]第I電路部件30具有電路基板31、以及在電路基板31的主面31a上形成的電路電極32。第2電路部件40具有電路基板41、以及在電路基板41的主面41a上形成的電路電極42。
[0083]作為一方的電路部件的具體例子，可以舉出半導(dǎo)體芯片(IC芯片)、電阻芯片、電容器芯片等芯片部件等。這些電路部件一般具有多個(gè)電路電極。作為另一方的電路部件的具體例子，可以舉出具有金屬布線的撓性帶、撓性印刷電路布線板、蒸鍍有銦錫氧化物(ITO)的玻璃基板等布線基板。由于各向異性導(dǎo)電帶5A能向外部釋放靜電，因此在連接這些電路部件時(shí)，通過使用從粘接劑卷軸10拉出的各向異性導(dǎo)電帶5A，能夠?qū)㈦娐凡考舜擞行腋哌B接可靠性地連接。因此，本實(shí)施方式涉及的各向異性導(dǎo)電帶5A適于具有多個(gè)微細(xì)的連接端子(電路電極)的芯片部件向布線基板上進(jìn)行COG安裝(Chip On Glass:芯片做在玻璃基板上)或COF安裝(Chip On Flex:芯片做在柔性基板上)。
[0084]各電路電極32、42的表面可由選自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉬以及銦錫氧化物(ITO)的I種構(gòu)成，也可由2種以上構(gòu)成。另外，電路電極32、42表面的材質(zhì)在所有電路電極中可以相同，也可不同。
[0085]連接部50a具有粘接劑層8中含有的粘接劑成分8a的固化物8A以及分散于其中的導(dǎo)電粒子8b。并且，對(duì)于電路連接體100而言，相對(duì)的電路電極32和電路電極42介由導(dǎo)電粒子8b電連接。也就是說，導(dǎo)電粒子8b與電路電極32、42雙方直接接觸。因此，能夠充分降低電路電極32、42之間的連接電阻，實(shí)現(xiàn)電路電極32，42之間良好的電連接。另一方面，固化物8A具有電絕緣性，能夠確保鄰接的電路電極彼此的絕緣性。因此，能夠使電路電極32，42之間的電流流動(dòng)流暢，充分發(fā)揮電路所具有的功能。
[0086](電路連接體的制造方法)
[0087]接下來，對(duì)于電路連接體100的制造方法進(jìn)行說明。
[0088]圖8為將電路連接體的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式通過概略剖面圖示出的工序圖。對(duì)于本制造方法而言，使各向異性導(dǎo)電帶5A的粘接劑層8熱固化，最終制造電路連接體100。[0089]首先，在連接裝置(圖中未示出)的旋轉(zhuǎn)軸裝上粘接劑卷軸10。從該粘接劑卷軸10將各向異性導(dǎo)電帶5A以粘接劑層8朝向下方的方式拉出。然后，將各向異性導(dǎo)電帶5A切斷為規(guī)定的長度，載置于第I電路部件30的第I電路電極32上(參照?qǐng)D8 (a))。
[0090]接下來，對(duì)第I電路部件30以及各向異性導(dǎo)電帶5A在箭頭A以及B方向上加壓，將粘接劑層8臨時(shí)連接至第I電路部件30 (參照?qǐng)D8 (b))。此時(shí)的壓力只要在不對(duì)電路部件造成損傷的范圍則沒有特別限制，一般地優(yōu)選設(shè)為0.1?30.0MPa0另外，可一邊加熱一邊加壓，加熱溫度設(shè)為粘接劑層8不實(shí)質(zhì)上固化的溫度。加熱溫度一般地優(yōu)選設(shè)為50?100°C。這些加熱以及加壓優(yōu)選在0.1?2秒的范圍內(nèi)進(jìn)行。
[0091]接下來，從粘接劑層8將基材6剝離，以第2電路電極42與粘接劑層8相接的方式將第2電路部件40載置于粘接劑層8上(參照?qǐng)D8 (C))。并且，一邊加熱粘接劑層8，一邊在箭頭A以及B方向上對(duì)整體加壓。此時(shí)的加熱溫度設(shè)為粘接劑層8的粘接劑成分8a能固化的溫度。加熱溫度優(yōu)選為60?180°C，更優(yōu)選為70?170°C，進(jìn)一步優(yōu)選為80?160°C。若加熱溫度不到60°C則存在固化速度變慢的傾向，若超過180°C則存在不期望的副反應(yīng)容易進(jìn)行的傾向。加熱時(shí)間優(yōu)選為0.1?180秒，更優(yōu)選為0.5?180秒，進(jìn)一步優(yōu)選為I?180秒。
[0092]通過粘接劑成分8a的固化而形成連接部50a，得到如圖7所示的電路連接體100。這里，連接的條件根據(jù)使用的用途、粘接劑組合物、電路部件適當(dāng)選擇。另外，作為粘接劑層8的粘接劑成分，在使用利用光固化的粘接劑成分的情況下，對(duì)粘接劑層8適當(dāng)照射活性光線、能量線即可。作為活性光線，可以舉出紫外線、可視光、紅外線等。作為能量線，可以舉出電子射線、X射線、Y射線、微波等。
[0093]對(duì)于這樣的用于電路連接體100制造的各向異性導(dǎo)電帶5A而言，在粘接劑層8一側(cè)的表面設(shè)有實(shí)施了防滑加工的覆蓋帶14，覆蓋帶14與基材背面6c之間的摩擦力設(shè)為IOOgf以上。由此，在將卷繞于卷芯I做成卷繞體的狀態(tài)下的各向異性導(dǎo)電帶5A從粘接劑卷軸10拉出時(shí)，能夠防止覆蓋帶14與基材6背面之間的滑動(dòng)，抑制空轉(zhuǎn)的發(fā)生。因此，在制造電路連接體時(shí)能夠得到優(yōu)異的連接可靠性。
[0094]另外，對(duì)于各向異性導(dǎo)電帶5A而言，由于覆蓋帶14延伸至終端帶12的始端部12b，覆蓋基材6與終端帶12的邊界部分，因此能夠提高基材6和終端帶12的連接強(qiáng)度。
[0095]另外，對(duì)于各向異性導(dǎo)電帶5A而言，由于以覆蓋基材6的終端部6a和終端帶12的始端部12b的邊界部分的方式設(shè)置粘著帶，因此能夠進(jìn)一步提高基材6和終端帶12的連接強(qiáng)度。
[0096]另外，對(duì)于各向異性導(dǎo)電帶5A而言，由于在終端帶12的至少一個(gè)面實(shí)施了防滑加工，從而能夠防止終端帶12與基材背面6c之間的滑動(dòng)，進(jìn)一步確實(shí)地抑制空轉(zhuǎn)的發(fā)生。
[0097]另外，對(duì)于各向異性導(dǎo)電帶5A而言，由于覆蓋帶14的色調(diào)與粘接劑層8的色調(diào)不同，因此能夠自動(dòng)檢測各向異性導(dǎo)電帶5A的終端部。
[0098]這里，圖9為表示將比較例I涉及的各向異性導(dǎo)電帶從卷軸拉出的過程的模式剖面圖。
[0099]比較例I涉及的各向異性導(dǎo)電帶55與第I實(shí)施方式涉及的各向異性導(dǎo)電帶5A的不同點(diǎn)是，粘接劑層8形成至基材6和終端帶12的連接部這一點(diǎn)，以及與之伴隨的未設(shè)有非粘接區(qū)域5b以及覆蓋其的覆蓋帶14這一點(diǎn)。這里，在圖9中，為了方便，卷芯I的外表面Ia用直線繪制，但實(shí)際上為圓弧。
[0100]如圖9 (a)所示，在各向異性導(dǎo)電帶55卷繞于卷芯I的狀態(tài)下，在各向異性導(dǎo)電帶55與終端帶12的連接部的上層、即在粘著帶16的上層也存在粘接劑層8。由該狀態(tài)拉出各向異性導(dǎo)電帶55時(shí)，因粘著帶16的厚度、粘著劑的影響，粘接劑層8從基材6剝離并轉(zhuǎn)印于上層的基材6的背面，存在發(fā)生粘連的可能性(參照?qǐng)D9 (b))。若如此將粘接劑層8轉(zhuǎn)印于基材6的背面，則不能夠向壓合裝置25適當(dāng)?shù)毓┙o粘接劑層8 (參照?qǐng)D9 (C))。其結(jié)果，有可能無法確保電路連接體的連接可靠性。
[0101]另外，圖10為示出將比較例2涉及的各向異性導(dǎo)電帶從卷軸拉出的過程的模式剖面圖。
[0102]比較例2涉及的各向異性導(dǎo)電帶56與比較例I涉及的各向異性導(dǎo)電帶55的不同點(diǎn)在于，設(shè)有粘著帶16的位置在各向異性導(dǎo)電帶的粘接劑層8側(cè)這一點(diǎn)，以及基材6與終端帶12之間貫通有粘接劑16a這一點(diǎn)。
[0103]如圖10 (a)所示，在各向異性導(dǎo)電帶56卷繞于卷芯I的狀態(tài)下，在各向異性導(dǎo)電帶56和終端帶12的連接部的上層也存在粘接劑層8。從該狀態(tài)拉出各向異性導(dǎo)電帶56時(shí)，因粘著帶16的厚度、粘著劑16a的影響，粘接劑層8從基材6剝離并轉(zhuǎn)印至上層的基材
6的背面，存在發(fā)生粘連的可能性(參照?qǐng)D10 (b))。若粘接劑層8轉(zhuǎn)印至基材6的背面，則無法向壓合裝置25適當(dāng)供給粘接劑層8 (參照?qǐng)D10c))。其結(jié)果，有可能無法確保電路連接體的連接可靠性。
[0104]對(duì)此，就本實(shí)用新型涉及的各向異性導(dǎo)電帶5A而言，由于在基材6的終端部6a形成不存在粘接劑層8的非粘接區(qū)域5b，因此在各向異性導(dǎo)電帶5A卷繞于卷芯I成為卷繞體的狀態(tài)下，非粘接區(qū)域5b位于基材6與終端帶12的連接部的上層。若該連接部由非粘接區(qū)域5b覆蓋，則即使連接部存在些許凹凸等，也能夠充分抑制由此引起的粘連的發(fā)生。
[0105]接下來，針對(duì)本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式涉及的粘接劑卷軸以及各向異性導(dǎo)電帶進(jìn)行說明。
[0106]圖11為表示本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式涉及的各向異性導(dǎo)電帶的終端部的模式剖面圖，圖12為表示具有圖11的各向異性導(dǎo)電帶的粘接劑卷軸安裝于壓合裝置的旋轉(zhuǎn)軸的狀態(tài)的剖面圖。
[0107]各向異性導(dǎo)電帶5B與圖4所示的第I實(shí)施方式涉及的各向異性導(dǎo)電帶5A的不同點(diǎn)在于，未設(shè)有終端帶12這一點(diǎn)，與之伴隨的未設(shè)有非粘接區(qū)域5b、覆蓋其的覆蓋帶14以及粘著帶16這一點(diǎn)，以及在粘接劑層8的表面設(shè)有終端標(biāo)志18這一點(diǎn)。
[0108]終端標(biāo)志18的長度對(duì)應(yīng)于壓合裝置25的結(jié)構(gòu)等適當(dāng)設(shè)定即可，例如為3cm?50cm左右，優(yōu)選為5cm?0.4m左右。終端標(biāo)志的18的厚度例如為10?IOOym左右，優(yōu)選為30?70 μ m左右。另外，終端標(biāo)志18的寬度只要符合基材6或者粘接劑層8的寬度即可，例如為0.5?5_左右，優(yōu)選為0.5?3.0mm左右。
[0109]作為構(gòu)成終端標(biāo)志18的材質(zhì)，可以舉出與構(gòu)成上述基材6的材質(zhì)相同的材質(zhì)(例如、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)。另外，若終端標(biāo)志18含有基材，則有時(shí)因?yàn)樵摶牡暮穸葞淼母叩筒疃鴮?dǎo)致發(fā)生粘連等不良狀況，因此從抑制這樣的不良狀況的觀點(diǎn)來看，終端標(biāo)志18優(yōu)選為無基材的雙面帶狀的物質(zhì)。
[0110]對(duì)終端標(biāo)志18實(shí)施了防滑加工。作為防滑加工的具體例子，可以舉出針對(duì)終端標(biāo)志表面的壓花加工、向該表面的橡膠等的涂布。
[0111]在各向異性導(dǎo)電帶5B卷繞于卷芯I成為卷繞體的狀態(tài)下，終端標(biāo)志18與位于該終端標(biāo)志18下層的基材背面6c相接，而就各向異性導(dǎo)電帶5B而言，實(shí)施了防滑加工，使得基材背面6c與終端標(biāo)志18之間的摩擦力為IOOgf以上。
[0112]對(duì)于這樣的各向異性導(dǎo)電帶5B，在粘接劑層8的表面設(shè)有實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志18，終端標(biāo)志18與基材背面6c之間的摩擦力設(shè)為IOOgf以上。由此，在將卷繞于卷芯I成為卷繞體狀態(tài)的各向異性導(dǎo)電帶5B從粘接劑卷軸10拉出時(shí)，能夠防止終端標(biāo)志18與基材6背面之間的滑動(dòng)、抑制空轉(zhuǎn)的發(fā)生。因此，制造電路連接體時(shí)能夠獲得優(yōu)異的連接
可靠性。
[0113]這里，本實(shí)用新型不限定于上述實(shí)施方式。
[0114]例如，在第I實(shí)施方式中例示了由于檢測到各向異性導(dǎo)電帶5A的量殘留很少因此在覆蓋帶14與粘接劑層8之間設(shè)置色調(diào)差的情況，但也可在終端帶12與基材6或者粘接劑層8之間設(shè)置色調(diào)差。例如，作為終端帶12可使用黑色的終端帶。或者，也可以在終端帶12的表面和背面之間設(shè)置色調(diào)差等。
[0115]另外，在上述實(shí)施方式中，例示了具有單層結(jié)構(gòu)的粘接劑層8的各向異性導(dǎo)電帶5A、5B，但粘接劑層8也可為多層結(jié)構(gòu)。具有多層結(jié)構(gòu)的粘接劑層的各向異性導(dǎo)電帶能夠通過將粘接劑成分以及導(dǎo)電粒子的種類或者它們的含量不同的層在基材6上層疊多層從而制造。例如，可通過不含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粒子非含有層以及含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粒子含有層構(gòu)成二層結(jié)構(gòu)的粘接劑層。這里，作為導(dǎo)電粒子非含有層以及導(dǎo)電粒子含有層的粘接劑成分，可以使用與上述粘接劑層8的粘接劑成分相同的成分。
[0116]另外，在上述實(shí)施方式中，作為電路連接用帶例示了各向異性導(dǎo)電帶5A、5B，但電路連接用帶也可以是不含有導(dǎo)電粒子8b的非導(dǎo)電帶。
[0117]實(shí)施例
[0118]<電路連接用帶、終端標(biāo)志、覆蓋帶以及終端帶的準(zhǔn)備>
[0119]作為電路連接用帶，準(zhǔn)備白色PET薄膜(帝人杜邦薄膜株式會(huì)社制造)。作為終端標(biāo)志，準(zhǔn)備聚酯薄膜帶N0.631U#12 (株式會(huì)社寺R制作所制造)。作為覆蓋帶，準(zhǔn)備絕緣用的黑色粘著帶(株式會(huì)社寺岡制作所制造)。作為終端帶，準(zhǔn)備Lumirror X30-50 (東麗株式會(huì)社制造)。
[0120]〈試樣帶的準(zhǔn)備〉
[0121](實(shí)施例1)
[0122]在寬度1.5mm的電路連接用帶的粘接劑層側(cè)的一面貼附實(shí)施了壓花加工的終端標(biāo)志，做成試樣帶。
[0123](實(shí)施例2)
[0124]在寬度1.5mm的電路連接用帶的終端部，設(shè)置終端帶、非粘接區(qū)域以及覆蓋帶，對(duì)覆蓋帶實(shí)施壓花加工從而做成試樣帶。
[0125](實(shí)施例3)
[0126]在寬度1.5mm的電路連接用帶的粘接劑層側(cè)的一面，貼附實(shí)施了壓花加工的終端標(biāo)志，進(jìn)一步對(duì)終端標(biāo)志涂布苯氧樹脂從而做成試樣帶。
[0127](實(shí)施例4)[0128]在寬度1.5mm的電路連接用帶的粘接劑層側(cè)的一面，貼附實(shí)施了壓花加工的終端標(biāo)志，進(jìn)一步對(duì)終端標(biāo)志涂布丙烯酸橡膠從而做成試樣帶。
[0129](比較例I)
[0130]在寬度1.5mm的電路連接用帶的粘接劑層側(cè)的一面，貼附未實(shí)施防滑加工的終端標(biāo)志，做成試樣帶。
[0131](比較例2)
[0132]在寬度1.5mm的電路連接用帶的粘接劑層側(cè)的一面，貼附在雙面涂布了丙烯酸系粘著劑的終端標(biāo)志，做成試樣帶。
[0133](比較例3)
[0134]在寬度1.5mm的電路連接用帶的終端部，設(shè)置終端帶、非粘接區(qū)域以及覆蓋帶從而做成試樣帶。對(duì)覆蓋帶沒有實(shí)施防滑加工。
[0135](參考例)
[0136]將沒有終端標(biāo)志以及覆蓋帶的寬度1.5mm的電路連接用帶直接做成試樣帶。
[0137]〈摩擦力的測定〉
[0138]圖13為表示覆蓋帶或者終端標(biāo)志與基材之間的摩擦力的測定裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。如圖13所示，在固定的直徑30mm的固定輥200的表面貼附與電路連接用帶的基材相同的基材帶，由此將基材背面設(shè)于固定輥200的表面。使試樣帶S的貼附了終端標(biāo)志18或者覆蓋帶14的面與固定輥200的下側(cè)的一部分吻合。吻合的長度在固定輥200上的角度為45度左右。隔著固定輥200，試樣帶S的一側(cè)沿著可旋轉(zhuǎn)的直徑40mm的自由輥300的上偵1J,在端部懸掛50g的破碼400,另`一側(cè)利用株式會(huì)社Orientec制造的滕喜龍RTM-50 (以下稱為“滕喜龍”)將端部以50mm/分鐘的速度向上方拉伸。此時(shí)，用滕喜龍測定基材背面與終端標(biāo)志18或者覆蓋帶14開始滑動(dòng)時(shí)的拉伸負(fù)荷，將該拉伸負(fù)荷作為摩擦力。評(píng)價(jià)結(jié)果不于表1、2。
[0139]〈空轉(zhuǎn)起始負(fù)荷的測定〉
[0140]將卷軸狀態(tài)的試樣帶用滕喜龍以50_/分鐘的速度拉出。此時(shí)，用滕喜龍測定開始空轉(zhuǎn)時(shí)的拉伸負(fù)荷，將該拉伸負(fù)荷作為空轉(zhuǎn)起始負(fù)荷。評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1、2。
[0141]〈粘連的測定〉
[0142]在固定為30°C (濕度為40~60%RH)的恒溫槽中，將卷軸狀態(tài)的試樣帶橫置，放置I日(24h)。然后，用滕喜龍以Im/分鐘的速度將試樣帶拉出至終端部。評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1、2。
[0143]【表1】
[0144]
【權(quán)利要求】
1.一種粘接劑卷軸，其特征在于，其為具有包括帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的電路連接用帶、和卷繞有所述電路連接用帶的卷芯的粘接劑卷軸， 在所述粘接劑層的表面設(shè)有實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志， 所述終端標(biāo)志與所述基材之間的摩擦力為100gf以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述電路連接用帶的長度為200~300m.
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，空轉(zhuǎn)起始載荷為400gf以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述卷芯的外徑為4~15cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述基材的長度為I~400m。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述基材的長度為5~300m。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述基材的寬度為0.5~30mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述基材的寬度為0.5~3.0mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述粘接劑層的寬度為0.5~5mm.
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述粘接劑層的寬度為0.5~3.0mm0
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述粘接劑層的粘接劑成分為環(huán)氧系粘接劑或丙稀酸系粘接劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述電路連接用帶為各向異性導(dǎo)電帶， 所述粘接劑層含有分散于粘接劑成分中的導(dǎo)電粒子。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述終端標(biāo)志為無基材的雙面帶狀終端標(biāo)志。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，對(duì)所述終端標(biāo)志實(shí)施的所述防滑加工為針對(duì)所述終端標(biāo)志表面的壓花加工或向所述終端標(biāo)志表面的橡膠涂布。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述終端標(biāo)志與所述基材之間的摩擦力為900gf以下。
16.一種粘接劑卷軸，其特征在于，其為具有包括帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的電路連接用帶、和卷繞有所述電路連接用帶的卷芯的粘接劑卷軸， 所述電路連接用帶具有連接至所述卷芯和所述基材的終端部的終端帶， 在所述基材的終端部至少遍及所述卷芯的一圈長度設(shè)有未形成所述粘接劑層的非粘接區(qū)域， 在所述非粘接區(qū)域設(shè)有實(shí)施了防滑加工的覆蓋帶， 所述覆蓋帶與所述基材之間的摩擦力為100gf以上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述覆蓋帶被設(shè)置為覆蓋所述基材與所述終端帶的邊界部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的粘接劑卷軸，其特征在于，以覆蓋所述基材與所述終端帶的邊界部分的方式設(shè)有粘著帶。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，在所述終端帶的至少一個(gè)面實(shí)施了防滑加工。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述覆蓋帶的色調(diào)與所述粘接劑層的色調(diào)不同。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述電路連接用帶的長度為200 ~300mo
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，空轉(zhuǎn)起始載荷為400gf以上。
23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述卷芯的外徑為4~15cm。
24.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述基材的長度為I~400m。
25.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述基材的長度為5~300m。
26.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述基材的寬度為0.5~30mm。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述基材的寬度為0.5~3.0mnin
28.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述粘接劑層的寬度為0.5~5mm ο
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述粘接劑層的寬度為0.5~3.0mm0
30.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述粘接劑層的粘接劑成分為環(huán)氧系粘接劑或丙稀酸系粘接劑。
31.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述電路連接用帶為各向異性導(dǎo)電帶， 所述粘接劑層含有分散于粘接劑成分中的導(dǎo)電粒子。
32.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述終端帶的長度為0.5~5m。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述終端帶的長度為I~3m。
34.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述終端帶的長度為Im以上。
35.根據(jù)權(quán)利要求19所述的粘接劑卷軸，其特征在于，對(duì)所述終端帶實(shí)施的所述防滑加工為針對(duì)所述終端帶表面的壓花加工或者向所述終端帶表面的橡膠涂布。
36.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，所述非粘接區(qū)域的長度為0.5m以下。
37.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘接劑卷軸，其特征在于，對(duì)所述覆蓋帶實(shí)施的所述防滑加工為針對(duì)所述覆蓋帶表面的壓花加工或向所述覆蓋帶表面的橡膠涂布。
38.根據(jù)權(quán)利要求18所述的粘接劑卷軸,其特征在于，所述粘著帶的長度為5~30_。
39.一種電路連接用帶，其特征在于，其為具有帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的長尺寸的電路連接用帶， 在所述粘接劑層的表面具有實(shí)施了防滑加工的終端標(biāo)志， 所述終端標(biāo)志與所述基材之間的摩擦力為100gf以上。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的電路連接用帶，其特征在于，所述電路連接用帶的長度為200 ~300m。
41.根據(jù)權(quán)利要求39所述的電路連接用帶，其特征在于，所述基材的長度為I~400m。
42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的電路連接用帶，其特征在于，所述基材的長度為5~300m。
43.根據(jù)權(quán)利要求39所述的電路連接用帶，其特征在于，所述基材的寬度為0.5~30mm.
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的電路連接用帶，其特征在于，所述基材的寬度為0.5~3.0mm.
45.根據(jù)權(quán)利要求39所述的電路連接用帶，其特征在于，所述粘接劑層的寬度為0.5~5mm .
46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的電路連接用帶，其特征在于，所述粘接劑層的寬度為0.5~3.0mm.
47.根據(jù)權(quán)利要求39所述的電路連接用帶，其特征在于，所述粘接劑層的粘接劑成分為環(huán)氧系粘接劑或丙稀酸系粘接劑。
48.根據(jù)權(quán)利要求39所述的電路連接用帶，其特征在于，所述電路連接用帶為各向異性導(dǎo)電帶， 所述粘接劑層含有分散于粘接劑成分中的導(dǎo)電粒子。
49.根據(jù)權(quán)利要求39所述的電路連接用帶，其特征在于，所述終端標(biāo)志為無基材的雙面帶狀終端標(biāo)志。
50.根據(jù)權(quán)利要求39所述的電路連接用帶，其特征在于，對(duì)所述終端標(biāo)志實(shí)施的所述防滑加工為針對(duì)所述終端標(biāo)志表面的壓花加工或向所述終端標(biāo)志表面的橡膠涂布。
51.根據(jù)權(quán)利要求39所述的電路連接用帶，其特征在于，所述終端標(biāo)志與所述基材之間的摩擦力為900gf以下。
52.一種電路連接用帶，其特征在于，其為具有帶狀的基材以及在其一個(gè)面上形成的粘接劑層的長尺寸的電路連接用帶， 在所述基材的終端部連接有終端帶并且在比所述終端帶更靠前的一側(cè)設(shè)有未形成所述粘接劑層的非粘接區(qū)域， 在所述非粘接區(qū)域設(shè)有實(shí)施了防滑加工的覆蓋帶， 所述覆蓋帶與所述基材之間的摩擦力為100gf以上。
53.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述覆蓋帶被設(shè)置為覆蓋所述基材與所述終端帶的邊界部分。
54.根據(jù)權(quán)利要求52或53所述的電路連接用帶，其特征在于，以覆蓋所述基材與所述終端帶的邊界部分的方式設(shè)有粘著帶。
55.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，在所述終端帶的至少一面實(shí)施了防滑加工。
56.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述覆蓋帶的色調(diào)與所述粘接劑層的色調(diào)不同。
57.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述電路連接用帶的長度為200 ~300m.
58.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述基材的長度為I~400m。
59.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述基材的長度為5~300m。
60.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述基材的寬度為0.5~30mm.
61.根據(jù)權(quán)利要求60所述的電路連接用帶，其特征在于，所述基材的寬度為0.5~3.0mm0
62.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述粘接劑層的寬度為0.5~5mm ο
63.根據(jù)權(quán)利要求62所述的電路連接用帶，其特征在于，所述粘接劑層的寬度為0.5~3.0mm0
64.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述粘接劑層的粘接劑成分為環(huán)氧系粘接劑或丙稀酸系粘接劑。
65.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述電路連接用帶為各向異性導(dǎo)電帶， 所述粘接劑層含有分散于粘接劑成分中的導(dǎo)電粒子。
66.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述終端帶的長度為0.5~5m ο
67.根據(jù)權(quán)利要求66所述的電路連接用帶，其特征在于，所述終端帶的長度為I~3m。
68.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述終端帶的長度為Im以上。
69.根據(jù)權(quán)利要求55所述的電路連接用帶，其特征在于，對(duì)所述終端帶實(shí)施的所述防滑加工為針對(duì)所述終端帶表面的壓花加工或向所述終端帶表面的橡膠涂布。
70.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，所述非粘接區(qū)域的長度為0.5m以下。
71.根據(jù)權(quán)利要求52所述的電路連接用帶，其特征在于，對(duì)所述覆蓋帶實(shí)施的所述防滑加工為針對(duì)所述覆蓋帶表面的壓花加工或者向所述覆蓋帶表面的橡膠涂布。
72.根據(jù)權(quán)利要求54所述的電路連接用帶，其特征在于，所述粘著帶的長度為5~30mmo
【文檔編號(hào)】C09J7/02GK203582187SQ201290000345
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月9日
【發(fā)明者】立澤貴, 藤繩貢, 石川天明, 關(guān)貴志, 小林宏治, 關(guān)耕太郎 申請(qǐng)人:日立化成株式會(huì)社