壓敏型粘合膜或片材、表面保護膜或片材、以及使用壓敏型粘合膜或片材用于保護物品表 ...的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的壓敏型粘合膜或片材具備粘合層，所述粘合層含有乙酸乙烯酯含量為7.5質量％以上且20質量％以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，和氫化率為50％以上且低于90％的增粘劑。
【專利說明】壓敏型粘合膜或片材、表面保護膜或片材、以及使用壓敏型粘合膜或片材用于保護物品表面的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及壓敏型粘合膜或片材、表面保護膜或片材、以及使用壓敏型粘合膜或片材用于保護物品表面的方法
【背景技術】
[0002]粘合膜或片材逐漸被用作用于保護產品的表面免受塵埃附著、污染、劃傷等的表面保護膜。
[0003]近年來也被用作精密電子部件的表面保護膜。
[0004]對于粘合膜或片材來說，要求粘合層與被粘物的粘合力的強度適當。該適當?shù)膹姸仁侵溉缦碌膹姸?不會自然地自剝離、或因輕微震動、沖擊而脫落，并且，在剝離時不會在被粘物表面殘留粘合層而順利地剝離。
[0005]滿足這樣要求特性的粘合膜或片材有由乙烯一乙酸乙烯酯共聚物形成的膜或片材。
[0006]專利文獻I (日 本特開平6 - 145616號)中記載了一種表面保護膜，其特征在于，粘合層由下述物質形成:相對于乙烯一乙酸乙烯酯共聚物100重量份，含有0.5~2重量份的增粘劑，并且所述乙烯一乙酸乙烯酯共聚物具有3~7重量％的乙酸乙烯酯含量和2~20g/10分鐘的熔體流動速率。該表面保護膜發(fā)揮了適當?shù)某跏颊澈狭?，即使實施了加熱處理、尤其是UV照射，粘合力也不會明顯上升，而且也不會對被保護物有污染性。
[0007]專利文獻2(日本特開2008 — 255233號)中記載了一種粘合膜或片材，其由聚丙烯樹脂基材層㈧和粘合層⑶構成，所述粘合層⑶由乙酸乙烯酯單元含量為7.5~50重量％的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物形成。
[0008]該粘合膜或片材的基材層與粘合層的層間粘接強度高，粘合層相對于被粘合對象物品面具有適度的粘合力，并且其基材層的軟化溫度、熱變形溫度等熱特性；拉伸強度、耐沖擊性、剛性等機械特性；霧度、光澤、透光度等光學特性優(yōu)異，除此以外，幾乎沒有產生魚目艮，并且表面平滑，外觀也極其良好。
[0009]另一方面，專利文獻3 (日本特開2010 — 171419號)中記載了一種太陽能電池用密封材料片材，其含有㈧乙烯?乙酸乙烯酯共聚物樹脂，和與㈧的相容性高的(B)C9系芳香族烴樹脂的氫化物，并且上述(B)C9系芳香族烴樹脂的氫化物的氫化率為40%以上。
[0010]該太陽能電池用密封材料片材，在進行熔融?加工等處理時的加工性優(yōu)異，而且具有高透明性，同時耐光性和耐熱性優(yōu)異，穩(wěn)定性高。
[0011]專利文獻1:日本特開平6 - 145616號公報
[0012]專利文獻2:日本特開2008 - 255233號公報
[0013]專利文獻3:日本特開2010 - 171419號公報

【發(fā)明內容】
[0014]專利文獻1(日本特開平6 — 145616號)中記載的由乙酸乙烯酯含量為3~7重量％的乙烯一乙酸乙烯酯共聚物所形成的膜，相對于被粘物的粘合力不足。因此，為了獲得所希望的粘合力，需要含有大量的增粘劑。
[0015]然而，如果在粘合層中含有大量的增粘劑，則在剝離粘合膜時，粘合層容易殘留在被粘物表面。也就是說，相對于被粘物的耐污染性下降。
[0016]此外，增粘劑較為昂貴，而且隨著世界上需求的增加，還有供給不足的可能，因此希望減少增粘劑的使用量。
[0017]此外，專利文獻2 (日本特開2008 — 255233號)中記載的乙酸乙烯酯單元含量為
7.5~50重量％的乙烯一乙酸乙烯酯共聚物，相對于被粘物的粘合力也不足。此外，與初始粘合力相比，粘合力隨時間經過而增強的經時增強的傾向強。
[0018]本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其提供一種在不積極地加熱粘合層而在室溫條件下將粘合層壓接于被粘物時，具有所希望的粘合力，并且減少了增粘劑的使用量的壓敏型粘合膜或片材。
[0019]根據(jù)本發(fā)明，提供一種壓敏型粘合膜或片材，其具備粘合層，所述粘合層含有乙酸乙烯酯含量為7.5質量％以上且20質量％以下的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，和氫化率為50%以上且低于90%的范圍內的增粘劑。
[0020]進而，根據(jù)本發(fā)明，提供一種表面保護膜或片材，其含有上述壓敏型粘合膜或片材。
[0021]根據(jù)本發(fā)明，通過含有乙酸乙烯酯含量為7.5質量％以上且20質量％以下的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，和氫化率為50%以上且低于90%的增粘劑，即使增粘劑賦予樹脂的添加量少，也可以得到具有所希望的粘合力的壓敏型粘合膜或片材。
[0022]進而，根據(jù)本發(fā)明，提供一種使用上述壓敏型粘合膜或片材用于保護物品表面的方法。
[0023]根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種具有所希望的粘合力，并且增粘劑的使用量減少的壓敏型粘合膜或片材。
[0024]通過以下所述的優(yōu)選實施方式進一步明確上述目的和其它目的、特征以及優(yōu)點?！揪唧w實施方式】
[0025]以下，對本發(fā)明的實施方式進行說明。
[0026]本實施方式中的壓敏型粘合膜或片材，具備粘合層，所述粘合層含有乙酸乙烯酯含量為7.5質量％以上且20質量％以下的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，和氫化率為50%以上且低于90%的增粘劑。
[0027]需要說明的是，本發(fā)明中的粘合層與被粘物的粘合力，不是表示在熱熔粘接劑這樣的粘接劑的熔點以上的加熱條件下將粘合層壓接在被粘物上進行粘接的粘合力，而是表示在低于熔點的溫度氣氛下將粘合層壓接在被粘物上進行粘接時的層間剝離強度。
[0028](粘合層)
[0029]首先，對構成本實施方式中的壓敏型粘合膜或片材的粘合層的各成分進行說明。
[0030][乙烯.乙酸乙烯酯共聚物]
[0031] 作為本發(fā)明必需成分的乙烯?乙酸乙烯酯共聚物(EVA)是乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物。
[0032]就本發(fā)明的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物而言，乙酸乙烯酯成分的單元含量為7.5質量％以上且20質量％以下,優(yōu)選為8質量％以上且15質量％以下,特別優(yōu)選為9質量％以上且12質量％以下。如果乙酸乙烯酯含量在上述范圍內，則可以得到具有適度初始粘合力的壓敏型粘合膜或片材。
[0033]如果乙酸乙烯酯含量在上述下限值以上，則可以得到初始粘合力更優(yōu)異的壓敏型粘合膜或片材。另一方面，如果乙酸乙烯酯含量在上述上限值以下，則可以得到粘合力的經時增強得到抑制的壓敏型粘合膜或片材。也就是說，相對于被粘物的耐污染性更優(yōu)異。
[0034]此外，對于本實施方式中的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，沒有特別限定，但在190°C、2160g負荷下的熔體流動速率(MFR)(基于JIS K7210 一 1999)優(yōu)選為lg/10分鐘以上且50g/10分鐘以下，特別優(yōu)選為2g/10分鐘以上且30g/10分鐘以下。
[0035]如果MFR 為上述下限值以上，則膜的平滑性和初始粘合力更優(yōu)異。另一方面，如果MFR為上述上限值以下，則低分子成分減少，因此膜的粘連性、對保護基材的耐污染性更優(yōu)
巳升。
[0036]“增粘劑”
[0037]作為本發(fā)明必需成分的增粘劑，是為了提高粘合層的粘合力而配合的。
[0038]作為增粘劑，例如，可以列舉脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂、脂肪族一芳香族共聚物系烴樹脂、脂環(huán)族系烴樹脂等石油系樹脂的氫化物；菔烯樹脂、香豆酮一茚系樹脂、萜烯酚系樹脂等萜烯系樹脂的氫化物；聚合松香系樹脂的氫化物；(烷基)酚醛系樹脂的氫化物；二甲苯系樹脂的氫化物；苯乙烯系樹脂的氫化物等。其中，優(yōu)選石油系樹脂的氫化物，特別優(yōu)選脂環(huán)族系烴樹脂的氫化物(也稱為脂環(huán)族飽和烴樹脂。)。
[0039]這些增粘劑中也可以含有烯烴樹脂。
[0040]作為石油系樹脂的氫化物，可以列舉以乙烯基甲苯、茚、α —甲基苯乙烯等CS~ClO的乙烯基芳香族烴作為主成分的樹脂的氫化物等。
[0041]作為萜烯系樹脂的氫化物，例如，可以列舉α —菔烯聚合物、β —菔烯聚合物、二戊烯聚合物、萜烯.酚共聚物等的氫化物。
[0042]作為聚合松香系樹脂的氫化物，例如，可以列舉氫化松香、氫化松香的甘油酯或其聚合物、以及氫化松香的季戊四醇酯或其聚合物等。
[0043]作為聚苯乙烯系樹脂的氫化物，例如，可以列舉苯乙烯系單體的均聚物、苯乙烯?烯烴共聚物、乙烯基甲苯.α —甲基苯乙烯共聚物等的氫化物。
[0044]就本發(fā)明的增粘劑而言，其氫化率在50%以上且低于90%的范圍內，優(yōu)選在55%以上且80%以下的范圍內，特別優(yōu)選在60%以上且70%以下的范圍內。
[0045]如果氫化率在上述范圍內，則能夠以更少的量得到具有所希望粘合力的壓敏型粘合膜或片材，因此可以減少增粘劑的使用量。
[0046]另外，上述氫化率，可以通過上述專利文獻3(日本特開2010 — 171419號公報)中記載的NMR測定法進行測定。具體來說，基于以下(I)式，由增粘劑的IH — NMR的7ppm附近所出現(xiàn)的芳香環(huán)的H —譜圖面積進行計算。
[0047]氫化率={I —(增粘劑的氫化物的譜圖面積/未氫化增粘劑的譜圖面積)} X 100 (% )...(I)[0048]對于增粘劑沒有特別限定，但基于JIS K2207 一 1996環(huán)球法測得的軟化溫度優(yōu)選為80°C以上，更優(yōu)選為85°C以上。如果軟化溫度在上述下限值以上，則所得的壓敏型粘合膜或片材的初始粘合力更優(yōu)異，并且操作性也優(yōu)異。
[0049]此外，對于增粘劑沒有特別限定，但基于JIS K2207 一 1996環(huán)球法測得的軟化溫度優(yōu)選為150°C以下，更優(yōu)選為140°C以下。如果軟化溫度在上述上限值以下，則可以進一步抑制所得的壓敏型粘合膜或片材的粘合增強。
[0050]對于本實施方式中的增粘劑的含量，沒有特別限定，但在以上述乙烯?乙酸乙烯酯共聚物和上述增粘劑的合計量為100質量份時，優(yōu)選為0.1質量份以上，更優(yōu)選為0.3質量份以上，特別優(yōu)選為0.5質量份以上。如果增粘劑的含量在上述下限值以上，則可以得到初始粘合力更優(yōu)異的壓敏型粘合膜或片材。
[0051]此外，上述增粘劑的含量優(yōu)選為5.0質量份以下，更優(yōu)選為3.0質量份以下，進一步優(yōu)選為2.2質量份以下，特別優(yōu)選為1.5質量份以下。如果增粘劑的含量在上述上限值以下，則可以得到對粘合力經時增強的抑制和對被粘物的耐污染性的均衡性更優(yōu)異的壓敏型粘合膜或片材。
[0052]“其它添加劑”
[0053]此外，在本實施方式中的粘合層中，可以以不損害粘合層特性的程度進一步配合抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、和防結塊劑等高分子領域中通常使用的添加劑。
[0054](壓敏型粘合膜或片材的制造方法)
[0055]本實施方式中的壓敏型粘合膜或片材，例如，可以通過將含有上述乙烯?乙酸乙烯酯共聚物和上述增粘劑的樹脂組合物成型為單層膜或片材狀而得到。這時，所得的單層膜或片材相當于本實施方式中的粘合層。此外，也可以通過使用上述樹脂組合物在基材的至少一個面上形成粘合層而得到。
[0056]通常，可以采用后者的使用上述樹脂組合物在基材的至少一個面上形成粘合層的方法。
[0057]“基材”
[0058]在基材的至少一個面上形成由上述樹脂組合物所形成的粘合層時，作為使用的基材，沒有特別限定，可以列舉使用I種或2種以上的聚酯、聚酰胺、聚烯烴等熱塑性樹脂而形成的拉伸或者未拉伸的各種熱塑性樹脂膜或片材。
[0059]此處，作為聚烯烴，可以列舉聚丙烯、以乙烯成分作為共聚成分的嵌段系或無規(guī)系的丙烯系聚合物；低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度或超低密度聚乙烯等乙烯系聚合物；乙烯一丙烯共聚物等。
[0060]此外，作為基材，還可以使用紙；金屬箔；無紡布等。
[0061]在本實施方式中，在這些基材中，特別優(yōu)選含有聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴的基材。
[0062]在使用含有聚烯烴的基材時，粘合層與基材的層間粘接性良好，并且可以得到透明性優(yōu)異的膜或片材。
[0063]在使用熱塑性樹脂膜作為基材時，為了防止劣化等，可以根據(jù)需要在形成基材的熱塑性樹脂中進一步配合例如抗氧化劑；紫外線吸收劑；受阻胺光穩(wěn)定劑等光穩(wěn)定劑；防靜電劑；炭黑、氧化鈣、氧化鎂、氧化硅、氧化鋅、氧化鈦等填料、顏料等添加劑。
[0064]對于基材的厚度，沒有特別限定，通常為ΙμL?以上且500μπ?以下，優(yōu)選為10 μ m以上且200 μ m以下。
[0065]“樹脂組合物的配制方法”
[0066]用于形成本實施方式的粘合層的上述樹脂組合物，例如，可以通過將上述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物、上述增粘劑、和根據(jù)需要的其它添加劑同時或依次地干式混合或者熔融混合而得到。
[0067]干式混合可以使用亨舍爾混合機、轉鼓混合機等各種混合機。
[0068]此外，在熔融混合時，可使用單螺桿或雙螺桿擠出機、班伯里密煉機、輥、捏合機等混煉裝置，例如在140°C以上且230°C以下左右的溫度下進行熔融混煉。
[0069]“粘合層在基材上的形成方法”
[0070]在基材上形成由本實施方式的樹脂組合物所形成的粘合層的方法，可以按照以下公知方法進行:例如，將樹脂組合物的溶液或者熱熔融液涂布在基材上的溶液涂布法；按照溶液涂布法涂布在隔膜基材上后，將形成的粘合層轉移轉印的方法；將樹脂組合物擠出至基材上并進行涂布的熱熔涂布法；以兩層或者三層以上的多層將基材和樹脂組合物共擠出成型的方法；以單層在基材上擠出并層壓樹脂組合物的方法；以雙層擠出并層壓粘接層和樹脂組合物的方法；將粘合層與膜、層壓層等支持基材形成材料進行熱層壓的方法等。
[0071]其中，優(yōu)選將樹脂組合物與由熱塑性樹脂形成的基材一起、采用吹脹法、T模法以兩層或者三層以上的多層共擠出成型的方法。
[0072]在本實施方式中 ，在基材上形成的粘合層的厚度根據(jù)粘合力等適當確定，通常為Iym以上且250μπι以下，進一步優(yōu)選為5μπι以上且IOOym以下。
[0073]此外，在不具有基材的單層膜或片材的情況下，優(yōu)選為5μπι以上且300 μ m以下，進一步優(yōu)選為?ο μ m以上且200 μ m以下。
[0074]本實施方式中的壓敏型粘合膜或片材，不積極地加熱而僅通過壓力以粘合層與被粘物的表面對置的方式貼附在堅硬的(剛性的)被粘物的表面上。在不需要時容易用手撕下，在被粘物的表面上不殘留污染物。作為被粘物，例如可以列舉合成樹脂板、裝飾板、金屬板、涂裝鋼板等產品表面保護用等。
[0075]此外，可以列舉用于窗玻璃的表面保護、用于汽車烤漆時、印刷基板焊接浸潰時的表面保護等。
[0076]進而，可以列舉作為液晶顯示裝置、等離子體顯示裝置、有機薄膜EL裝置等的構成部件的液晶面板；反射板、相位差板、棱鏡片、導光板、偏振片、等離子體顯示面板、有機熒光體薄膜、透明電極、撓性(flexible)印刷基板、剛性印刷基板等精密電子部件。本實施方式中的壓敏型粘合膜或片材特別優(yōu)選用作這些被粘物的表面保護用膜或片材。
[0077]作為其它的本實施方式，可以提供使用上述壓敏型粘合膜或片材用于保護物品表面的方法。作為表面保護對象的物品，例如可以列舉上述被粘物。
[0078]以上，對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但這些僅是本發(fā)明的例舉，也可以采用上述以外的各種構成。
[0079]實施例
[0080]以下，通過實施例和比較例說明本實施方式，但本實施方式并不限定于此。
[0081][原料]
[0082]在實施例和比較例中，使用以下原料。[0083]EVAl:乙烯.乙酸乙烯酯共聚物(MFR = 9g/10min,乙烯含量=90質量乙酸乙
烯酯含量=10質量％ )
[0084]增粘劑1:脂環(huán)族飽和烴樹脂(荒川化學工業(yè)公司制，ARKON M 一 90，軟化溫度為90°C，氫化率為60%以上且70%以下)
[0085]增粘劑2:脂環(huán)族飽和烴樹脂(荒川化學工業(yè)公司制，ARKON M 一 100，軟化溫度為100°C，氫化率為60%以上且70%以下)
[0086]增粘劑3:脂環(huán)族飽和烴樹脂(荒川化學工業(yè)公司制，ARKON M — 115，軟化溫度為115°C，氫化率為60%以上且70%以下)
[0087]增粘劑4:脂環(huán)族飽和烴樹脂(荒川化學工業(yè)公司制，ARKON M 一 135，軟化溫度為135°C，氫化率為60%以上且70%以下)
[0088]增粘劑5:脂環(huán)族飽和烴樹脂(荒川化學工業(yè)公司制，ARKON P 一 100，軟化溫度為100°C，氫化率為90%以上)
[0089].MFR JIS K7210 — 1999 (190°C，2160g 負荷)
[0090].軟化溫度 JI S K2207 — 1996 (環(huán)球法)
[0091][評價樣品制作]
[0092]使用C>40mm T模成型機(Nakatani機械公司制)將表1所述配合比例(質量份)的樹脂組合物以90 μ m的厚度進行擠出加工，制作評價用膜。擠出加工是在樹脂溫度約為180°C、加工速度為10m/min的條件下進行的。
[0093][評價方法]
[0094](I)粘合力評價
[0095]基于JIS Z0237，將評價用膜(寬度為25mm)與作為被粘物的丙烯酸板(寬度為30mm,長度為150mm,厚度為2mm)重疊,用手動式棍(寬度為45mm,重量為2Kg)來回壓接兩次，得到評價用樣品。將其在23°C X 50% RH的氣氛下靜置30分鐘后，以牽拉速度=300mm/min、180度的角度剝離，進行粘合力的評價。需要說明的是，在本評價中，為了減少測定偏差的影響，各實施5次測定，并使用除了最大值和最小值以外的3次測定值的平均值作為粘合力。
[0096][評價結果]
[0097]以上評價結果匯總于表1。
【權利要求】
1.一種壓敏型粘合膜或片材，其具備粘合層，所述粘合層含有乙酸乙烯酯含量為7.5質量％以上且20質量％以下的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物，和氫化率為50%以上且低于90%的范圍內的增粘劑。
2.根據(jù)權利要求1所述的壓敏型粘合膜或片材，其中，在以所述乙烯?乙酸乙烯酯共聚物和所述增粘劑的合計量為100質量份時，所述增粘劑的含量為0.1質量份以上且5.0質量份以下。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的壓敏型粘合膜或片材，其中，所述增粘劑基于JISK2207 - 1996環(huán)球法測得的軟化溫度為80°C以上且150°C以下。
4.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的壓敏型粘合膜或片材，其中，所述乙烯.乙酸乙烯酯共聚物基于JIS K7210 - 1999測得的熔體流動速率(190°C、2160g負荷)為lg/10分鐘以上且50g/10分鐘以下。
5.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的壓敏型粘合膜或片材，其中，所述粘合層形成于基材的至少一個面上。
6.根據(jù)權利要求5所述的壓敏型粘合膜或片材，其中，所述基材含有聚乙烯或聚丙烯。
7.一種表面保護膜或片材，其含有權利要求1~6中任一項所述的壓敏型粘合膜或片材。
8.使用權利要求1~6中任一項所述的壓敏型粘合膜或片材用于保護物品表面的方法。
【文檔編號】C09J11/06GK103930500SQ201280055859
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2012年11月8日 優(yōu)先權日:2011年11月15日
【發(fā)明者】山本幸一郎, 廣中芳孝, 森本厚司 申請人:三井—杜邦聚合化學株式會社