專利名稱：電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材、加工電子元件的方法和電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，熱處理后該壓敏粘合劑片材易于從電子元件上剝離而幾乎不引起污染。本發(fā)明還涉及使用電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材來加工電子元件的方法，并涉及由該加工方法制備的電子元件。
背景技術(shù)：
已知包括基材和在其上形成的含有起泡劑或發(fā)泡劑即可熱膨脹的微球的壓敏粘合劑層的可熱剝離的壓敏粘合劑片材(參見例如日本專利公開50-13878和51-24534和日本專利特開56-61468，56-61469和60-252681)。這些可熱剝離的壓敏粘合劑片材結(jié)合了粘合性和使用后的可剝離性。這種壓敏粘合劑片材的特征在于其粘合力由熱發(fā)泡或膨脹發(fā)泡劑而降低，結(jié)果，粘合劑片材易于從被粘附物如硅片上剝離。由于這種特性，這些壓敏粘合劑片材用于如電子元件的制備中的臨時固定。
然而，根椐半導(dǎo)體晶片(如硅片)的劃線或背面研磨有關(guān)的技術(shù)，使用這種可熱剝離的壓敏粘合劑片材出現(xiàn)下面問題。當(dāng)所涂布的壓敏粘合劑片材經(jīng)熱處理和剝離時，半導(dǎo)體晶片表面有許多殘余污染物(特別是，有機污染物)，這些污染物太細以致不能肉眼識別。由于出現(xiàn)由此制備的電子元件不適于實施實際使用的情況，這個污染問題變得很嚴(yán)重。
日本專利特開6-306337公開了一種包括基材、橡膠基彈性層、和可熱膨脹層的結(jié)構(gòu)。然而，其中沒有介紹減少由粘合劑層引起的有機污染物等的技術(shù)。有機物污染的問題仍然未解決。
認為這種有機物污染問題歸因于由于熱處理污染物的量大顯著增加，這從加熱前和加熱后污染的比較明顯可知。在當(dāng)在4英寸硅片上用激光表面測試儀測試污染物顆粒的情形中，顆粒數(shù)從沒有加熱剝離的片材的小于1000增加到加熱后剝離片材的10,000。即，污染程度增加了10倍或更多。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，熱處理后該壓敏粘合劑片材易于從電子元件上剝離而幾乎不引起污染。
本發(fā)明另一個目的在于提供一種使用電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材來加工電子元件的方法。
本發(fā)明再一個目的是提供由該加工方法制備的電子元件。
深入研究后完成本發(fā)明的目的，發(fā)現(xiàn)能投入實際使用的電子元件可通過使用已經(jīng)過調(diào)節(jié)的壓敏粘合劑片材而制備，從而當(dāng)涂布到電子元件上并在熱處理后剝離時，該粘合劑片材對電子元件表面的污染降低?；谏鲜霭l(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明。
本發(fā)明提供了一種電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，其包括含可熱膨脹微球的可熱膨脹層和在可熱膨脹層的至少一面上形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層，其中當(dāng)在非熱膨脹壓敏粘合劑一側(cè)上，把壓敏粘合劑片材涂布到硅片的表面，然后加熱并從硅片上剝離時，則由XPS測定的這種硅片表面上的碳元素的比例RC1(％)滿足下面關(guān)系(1)和(2)中的至少一個RC1≤50+RC2(1)RC1≤2.5RSi(2)其中RC2表示在涂布前由XPS測定的這種硅片表面上的碳元素的比例(％)；RSi表示在涂布到硅片表面的非熱膨脹壓敏粘合劑層加熱并從其上剝離后由XPS測定的這種硅片表面上的硅元素的比例。
可熱膨脹層優(yōu)選是可熱膨脹的壓敏粘合劑層，其具有熱膨脹性和壓敏粘合劑性并已形成在基材的至少一面上。非熱膨脹壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑可為其中重均分子量為100,000或更低的低分子聚合物組分的含量為基于總的聚合物組分有15％重量或更低，或可為低污染的輻射固化的壓敏粘合劑。低污染的輻射固化壓敏粘合劑的固化，使得在固化的粘合劑中重均分子量為100,000或更低的低分子聚合物聚分的含量為基于總的聚合物組分有15％重量或更低。
本發(fā)明的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材包括可熱膨脹層和以這種順序在基材的一面上形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層，并還至少包括在基材的另一側(cè)上形成的壓敏粘合劑層。
本發(fā)明還提供一種加工電子元件的方法，包括涂布可熱剝離的壓敏粘合劑片材到電子元件中，使得非熱膨脹壓敏粘合劑層與電子元件接觸；然后加工電子元件。本發(fā)明還提供由該加工方法制備的電子元件。


圖1是表示本發(fā)明的用于電子元件的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的一個實施方案的剖視圖示例部分。
圖2是本發(fā)明的用于電子元件的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的另一個實施方案的剖視圖示例部分。
圖3是本發(fā)明的用于電子元件的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的再一個實施方案的剖視圖示例部分。
附圖標(biāo)記說明1用于電子元件的可熱剝離的壓敏粘合劑片材11用于電子元件的可熱剝離的壓敏粘合劑片材12用于電子元件的可熱剝離的壓敏粘合劑片材2基材21基材22基材3可熱膨脹層31a可熱膨脹層31b可熱膨脹層32可熱膨脹層4非熱膨脹壓敏粘合劑層41a非熱膨脹壓敏粘合劑層41b非熱膨脹壓敏粘合劑層42非熱膨脹壓敏粘合劑層5襯里51a襯里
51b襯里52a襯里52b襯里6橡膠有機彈性層7壓敏粘合劑層具體實施方式
本發(fā)明的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的特征在于當(dāng)在非熱膨脹壓敏粘合劑的至少一面上，把壓敏粘合劑片材涂布到硅片的表面，然后加熱并從硅片上剝離時，則由XPS測定的這種硅片表面上(已與非熱膨脹壓敏粘合劑層接觸的硅片的那個表面)的碳元素的比例RC1(％)滿足下面關(guān)系(1)和(2)中的至少一個RC1≤50+RC2(1)RC1≤2.5RSi(2)其中RC2表示在涂布前由XPS測定的這種硅片表面上的碳元素的比例(％)；RSi表示在涂布到硅片表面的非熱膨脹壓敏粘合劑層加熱并從其上剝離后由XPS測定的這種硅片表面上(已與非熱膨脹壓敏粘合劑層接觸的硅片的那個表面)的硅元素的比例。
本發(fā)明的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材具有下列兩個性能的至少一種。一個性能如下當(dāng)把壓敏粘合劑片材涂布到硅片的表面上從而使非熱膨脹壓敏粘合劑層的那面與硅片表面接觸，然后加熱并剝離，則這個硅片表面(已與非熱膨脹壓敏粘合劑層接觸的硅片的那個表面)上由XPS測得的碳元素比例RC1(％)和在涂布電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材之前的硅片表面上由XPS測定的碳元素的比例RC2(％)之差(RC1-RC2)(有時稱為ΔRC1-2)為50或更小。另外一個性能如下當(dāng)把壓敏粘合劑片材涂布到硅片的表面上從而使非熱膨脹壓敏粘合劑層的那面與硅片表面接觸，然后加熱并剝離，則這個硅片表面(已與非熱膨脹壓敏粘合劑層接觸的硅片的那個表面)上由XPS測得的碳元素比例RC1(％)和硅片表面(涂布了電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，使得非熱膨脹壓敏粘合劑層與硅片表面接觸，并加熱后剝離的表面)由XPS測定的硅元素的量之比(RC1/RSi)(有時稱為“RC/Si”)為2.5或更低。
該壓敏粘合劑片材優(yōu)選滿足這兩個關(guān)系(1)和(2)。即，壓敏粘合劑片材優(yōu)選具有的性能，使得ΔRC1-2為50或更小，RC/Si為2.5或更小。
ΔRC1-2不特別加以限制，只要其為50或更小。例如，它可為0-50，優(yōu)選最高到30(如0.1-30)，更優(yōu)選最高到20(如0.5-20)，更優(yōu)選最高到5(如1-5)。ΔRC1-2可為負數(shù)。當(dāng)ΔRC1-2超過50時，出現(xiàn)了與非熱膨脹壓敏粘合劑層接觸的電子元件的表面(已從其上剝離了電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的表面)有較多的污染且通過加工所得的電子元件是不能實用的有缺陷的部件的情形。
RC/Si不特別加以限制，只要其為2.5或更小。例如，它可為0-2.5[優(yōu)選最高至2.25(如0.05-2.25)，更優(yōu)選最高至0.5(如0.2-0.5)]。當(dāng)RC/Si超過2.5時，出現(xiàn)了與非熱膨脹壓敏粘合劑層接觸的電子元件的表面(已從其上剝離了電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的表面)有較多的污染，通過加工所得的電子元件是不能實用的有缺陷的部件的情形。
這些元素比例(碳元素比例RC1(％)、碳元素比例RC2(％)、硅元素比例RSi(％))的測定用XPS(X-射線光電子能譜)測定。例如，按下列方式進行碳元素RC1(％)的測定。把電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材涂布到硅片的表面上，從而把非熱膨脹壓敏粘合劑層與硅片表面接觸。把這個帶有壓敏粘合劑層片材料的硅片在130℃的熱空氣干燥烘箱中加熱3分鐘，然后從硅片下上剝離壓敏粘合劑片材。之后，用X射線光電子能譜儀(由ULVAC-PHI，Inc.制造型號“5400”)，在MgKα15kV(300W)、臺面傾斜45度、測試面積為1×3.5mm的條件下，由X射線光電子能譜測定已剝離了壓敏粘合劑片材的硅片表面。從而可測定碳元素比例RC1(％)和硅元素比例RSi(％)。另一方面，可由下列方法由XPS測定碳元素比例RC2(％)。用X射線光電子能譜儀(由ULVAC-PHI，Inc.制造型號“5400”)，在MgKα15kV(300W)、臺面傾斜45度、測試面積為1×3.5mm的條件下[用與測定碳元素比例RC1(％)和硅元素比例RSi(％)相同的儀器和相同的條件]，由X射線光電子能譜測定未涂布電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的硅片表面。從而，可測定碳元素比例RC2(％)。
下面根椐需要參照附圖來詳細介紹實施本發(fā)明的具體實施方案。相同的部件或零件常用相同的圖號來表示。圖1是本發(fā)明的用于電子元件的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的一個實施方案的剖視圖示例部分。在圖1中，附圖標(biāo)記1表示可熱剝離的壓敏粘合劑片材，2為基材，3為可熱膨脹層，4為非熱膨脹壓敏粘合劑層，5為襯里。在圖1中所示的電子元件1用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的結(jié)構(gòu)為包括基材2、在基材2的一面上形成的并含有可熱膨脹微球的可熱膨脹層3、在熱膨脹層3上形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層4、和放置在非熱膨脹壓敏粘合劑層4上的襯里5。
圖2是本發(fā)明的用于電子元件的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的另一個實施方案的剖視圖示例部分。在圖2中，附圖標(biāo)記11表示可熱剝離的壓敏粘合劑片材，21為基材，31a和31b為可熱膨脹層(這些層有時統(tǒng)稱為“熱膨脹層31”)，41a和41b為非熱膨脹壓敏粘合劑層(這些層有時統(tǒng)稱為“非熱膨脹壓敏粘合劑層41”)，51a和51b為襯里(這些層有時統(tǒng)稱為“襯里51”)、和橡膠狀有機彈性層6。在圖2中所示的電子元件11用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的結(jié)構(gòu)為包括按如下順序放置在基材21一面的橡膠狀有機彈性層6、可熱膨脹層31a、非熱膨脹壓敏粘合劑層41a、和襯里51a，并還包括按如下順序放置的在基材21另一面上可熱膨脹層31b、非熱膨脹壓敏粘合劑層41和襯里51b。
圖3是本發(fā)明的用于電子元件的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的另一個實施方案的剖視圖示例部分。在圖3中，附圖標(biāo)記12表示電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，22為基材，32為可熱膨脹層，42為非熱膨脹壓敏粘合劑層，52a和52b為襯里(這些層有時統(tǒng)稱為“襯里52”)、和7為壓敏粘合劑層。在圖3中所示的電子元件12用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的結(jié)構(gòu)為包括按這樣順序放置在基材22一面的可熱膨脹層32、非熱膨脹壓敏粘合劑層42、和襯里52a，并還包括按這樣的順序放置的在基材22另一面上的壓敏粘合劑層7和襯里52b。
圖1-3所示的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材具有如下結(jié)構(gòu)其包括在其一面上形成的至少一個具有非熱膨脹壓敏粘合劑層的可熱膨脹層。具體地，圖2所示的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材具有如下結(jié)構(gòu)，其中可熱膨脹層和非熱膨脹壓敏粘合劑層按這個順序經(jīng)橡膠狀彈性層形成在基材的一面上，至少一個壓敏粘合劑層形成在另一面上(可熱膨脹層和非熱膨脹壓敏粘合劑層按這個順序在另一面上形成)。另外，圖3所示的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材具有如下結(jié)構(gòu)其中可熱膨脹層和非熱膨脹壓敏粘合劑層按這個順序形成，且至少一個壓敏粘合劑層形成在另一面上?？煞潜匾胤胖没?、襯里、橡膠狀有機彈性層、和壓敏粘合劑層的每一種。
可熱膨脹層(3，31和32)至少含有可熱膨脹微球以賦予熱膨脹性。由于這個原因，當(dāng)該壓敏粘合劑片材涂布到電子元件上并在任何需要的時間加熱可熱膨脹層時，然后可熱膨脹微球起泡和/或膨脹，從而可熱膨脹層相應(yīng)膨脹。由于可熱膨脹層的這種膨脹，與電子元件接觸的非熱膨脹壓敏粘合劑層的表面開始具有不均勻的表面，從而非熱膨脹壓敏粘合劑層和電子元件之間的粘合面積減少，非熱膨脹壓敏粘合劑層的粘合力相應(yīng)降低。結(jié)果，壓敏粘合劑片材可易于從電子元件上剝離。從而，已涂布到電子元件上的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材可通過在任何時間加熱可熱膨脹層而易于從電子元件上剝離。
可熱膨脹微球可熱膨脹微球可從已知的可熱膨脹微球中適當(dāng)選擇?？捎行褂玫目蔁崤蛎浳⑶蚴且盐⒛野獾钠鹋輨＿@些可熱膨脹微球的例子包括通過包封加熱時易于氣化和膨脹的物質(zhì)如異丁烷、丙烷或戊烷在彈性殼中而形成的微膠囊。在許多情形中，殼由當(dāng)熱膨脹時破裂的熱熔金屬或材料制成。形成殼的材料包括偏二氯乙烯/丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、和聚偏二氯乙烯、和聚砜?？蔁崤蛎浳⑶蚩赏ㄟ^常規(guī)方法如凝聚或界面聚合來制備。有商購的可熱膨脹微球，如MATSUMOTO MICROSPHERE(商品名，由Matsumoto Yushi Seiyaku K.K.)。
當(dāng)使用未微包封的起泡劑來代替可熱膨脹微球時，出現(xiàn)了當(dāng)涂布到電子元件上并加熱之后剝離掉時，可熱剝離壓敏粘合劑層導(dǎo)致對電子元件的表面污染增加的情形，這可能是因為由該起泡劑導(dǎo)致的非熱膨脹壓敏粘合劑層粘合失敗。即，這種壓敏粘合劑片材在抑止污染增加方法幾乎沒有效果。在這種情形下，可熱剝離的壓敏粘合劑片材可不能滿足關(guān)系(1)和/或(2)。
考慮有效且穩(wěn)定地通過熱處理降低非熱膨脹壓敏粘合劑層的粘合力，優(yōu)選使用具有中等強度的可熱膨脹微球，使得直到其體積膨脹率達到至少5倍時、優(yōu)選至少7倍時、更優(yōu)選至少10倍時才破裂。
本發(fā)明的可熱膨脹微球的粒徑(平均粒徑)可根據(jù)熱膨脹層的厚度等適當(dāng)選擇?？蔁崤蛎浳⑶虻钠骄娇蔀樽罡咧?00μm，優(yōu)選最高至80μm，更優(yōu)選1-50μm，最優(yōu)選1-30μm?？蔁崤蛎浳⑶虻钠骄娇稍谄湫纬善陂g加以調(diào)整。另外，在微球形成后可通過如分級的技術(shù)加以調(diào)整。
可熱膨脹層不特別加以限制，只要它是含有可熱膨脹微球的層。例如，該層可由粘合劑和可熱膨脹微球的混合物構(gòu)成。通常，在這種混合物層中的可熱膨脹微球均勻或幾乎均勻地分布在粘合劑中?？墒褂玫恼澈蟿┦牵?，聚合物、蠟等，其當(dāng)加熱時使可熱膨脹微球起泡和/或膨脹。其中，優(yōu)選用作粘合劑的材料是當(dāng)加熱時以最低可能程度抑止可熱膨脹微球起泡和/或膨脹的材料?？紤]可熱膨脹微球的熱膨脹性、控制在涂布到電子元件上時非熱膨脹壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑的性能(如粘合力)等，可有利地使用壓敏粘合劑作為粘合劑。當(dāng)用作粘合劑時，壓敏粘合劑不僅起作粘合劑的功能而且起作壓敏粘合劑本身具有的功能。壓敏粘合劑可用作只賦予壓敏粘合劑性能的目的，而不作為粘合劑。
加入的可熱膨脹微球的量可根椐所需的膨脹比、非熱膨脹壓敏粘合劑層的粘合力的降低的所需程度等而適當(dāng)確定。然而，加入的微球的量例如通常為1-150重量份，優(yōu)選10-130重量份，更優(yōu)選25-100重量份，以每100重量構(gòu)成可熱膨脹層的聚合物組分(如作為粘合劑的壓敏粘合劑的基礎(chǔ)聚合物)計。
在可熱膨脹層(3，31和32)中所用的壓敏粘合劑(作為粘合劑或其它的組分)的例子包括已知的壓敏粘合劑如橡膠基壓敏粘合劑、丙烯酸類壓敏粘合劑、乙烯烷基醚基壓敏粘合劑、硅氧烷基壓敏粘合劑、聚酯基壓敏粘合劑、聚酰胺基壓敏粘合劑、聚氨酯基壓敏粘合劑、含氟聚合物基壓敏粘合劑、苯乙烯/二烯嵌段共聚物基壓敏粘合劑、和通過加入熔點約為200℃或更低的熱熔樹脂到這些壓敏粘合劑中而得到的具有改善的蠕變性能的壓敏粘合劑。這些壓敏粘合劑可單獨或其兩種或多種組合使用。(例如，參見日本專利特開56-61468，61-174857，63-17981，5613040)。也可使用輻射固化的壓敏粘合劑。除了包括壓敏粘合劑組分(基礎(chǔ)聚合物)外，根椐壓敏粘合劑的種類等，壓敏粘合劑可含有適當(dāng)?shù)奶砑觿?。添加劑的例子包括交?lián)劑(如多異氰酸酯和三聚氰胺烷基醚)、增粘劑(在常溫下可為固體、半固體、或液體，如松香衍生物樹脂、多萜樹脂、石油樹脂、和油溶苯酚樹脂)、增塑劑、填料和抗氧劑。
壓敏粘合劑的優(yōu)選例子通常包括含天然橡膠或各種合成橡膠(如聚異戊二烯橡膠、苯乙烯/丁二烯橡膠、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、和聚異丁烷)的橡膠基壓敏粘合劑作為基礎(chǔ)聚合物。用于丙烯酸類壓敏粘合劑的(甲基)丙烯酸烷基酯的例子包括(甲基)丙烯酸的C1-20烷基酯，如(甲基)丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、壬酯、異壬酯、癸酯、異癸酯、十一烷酯、十二烷酯、十三烷酯、十四烷酯、十五烷酯、十六烷、十七烷酯、十八烷酯、十九烷酯、和二十烷酯。優(yōu)選(甲基)丙烯酸的C4-18烷基(直鏈或支鏈烷基)酯。
根椐需要，丙烯酸類聚合物可含有衍生于一種或多種可與那些(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它單體，以改善粘合力、耐熱性、可交聯(lián)性、和其它性能。這些單體的例子包括含羧基單體如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙基酯、丙烯腈戊基酯\衣康酸、馬來酸、富馬酸、和巴豆酸；酸酐單體如馬來酸酐和衣康酸酐；含羥基單體如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙烯酸羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥月桂基酯、和(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環(huán)己基)酯；含磺基單體如苯乙烯磺酸、烷基磺酸、2-(甲基)丙烯酰氨基-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰氨基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、和(甲基)丙烯酰氧基萘烷磺酸；含磷酸根酯單體如磷酸2-羥乙基丙烯?；?；(N-取代的)酰胺單體如(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、和N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸氨基烷基酯如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯如(甲基)丙烯酸甲氧基酯和(甲基)丙烯酸乙氧基酯；馬來酰亞胺單體如N-環(huán)己基馬來酰亞胺、N-異丙基馬來酰亞胺、N-月桂基馬來酰亞胺、和N-苯基馬來酰亞胺；衣康酰亞胺如N-甲基衣康基酰亞胺、N-乙基衣康酰亞胺、N-叔丁基衣康酰亞胺、N-辛基衣康酰亞胺、N-2-乙基己基衣康酰亞胺、N-環(huán)己基衣康酰亞胺、和N-月桂基衣康酰亞胺；琥珀酰亞胺單體如N-(甲基)丙烯酰氧基亞甲基琥珀酰亞胺、N-(甲基)丙烯酰-6-氧基己基亞甲基琥珀酰亞胺、和N-(甲基)丙烯酰-8-氧基八亞甲基琥珀酰亞胺；乙烯基單體如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙基羧酰胺、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、和N-乙烯基己內(nèi)酰胺；氰基丙烯酸酯單體如丙烯腈和甲基丙烯腈；含環(huán)氧丙烯酸單體如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；丙烯酸二醇酯如(甲基)丙烯酸乙二醇酯、(甲基)丙烯酸丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、和(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯；具有雜環(huán)基、一個或多個鹵素或硅原子等的丙烯酸酯單體如四氫呋喃(甲基)丙烯酸酯、氟化的(甲基)丙烯酸酯、和硅氧烷(甲基)丙烯酸酯；多功能單體如二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、和二(甲基)丙烯酸己酯；烯烴單體如異戊二烯、丁二烯、和異丁烯；和乙烯基醚單體如乙烯基醚。這些單體可單獨或其兩種或多種組合使用。
考慮熱處理前的中等粘合力和通過熱處理后降低之間的平穩(wěn)，優(yōu)選的壓敏粘合劑是包括在室溫至150℃的溫度范圍內(nèi)動態(tài)彈性模量為50,000-10,000,000的聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的一種壓敏粘合劑。
可熱膨脹層的制備可通過例如常規(guī)方法進行，該方法包括混合可熱膨脹微球和粘合劑如壓敏粘合劑以及非必要的組分如溶劑和其它添加劑，并把該混合物形成片狀層。具體地，例如，可熱膨脹層的制備方法可為把含有可熱膨脹微球、粘合劑如壓敏粘合劑、和非必要的其它組分如溶劑的混合物涂布到基材上或橡膠狀有機彈性層上，或把該混合物涂布到適當(dāng)?shù)囊r里上(如剝離紙)上形成可熱膨脹層，把這層轉(zhuǎn)移到基材或橡膠狀有機彈性層上?？蔁崤蛎泴涌删哂袉螌踊蚨鄬咏Y(jié)構(gòu)。
根椐粘合力減少的所需程度等，可適當(dāng)選擇可熱膨脹層的厚度。例如，其厚度為約300μm或更小，優(yōu)選200μm或更小，更優(yōu)選150μm或更小。在其厚度太大時，當(dāng)熱處理后剝離壓敏粘合劑片材時非熱膨脹壓敏粘合劑層易于出現(xiàn)粘合失敗。結(jié)果，壓敏粘合劑部分仍保留在電子元件上引起污染。另一方面，當(dāng)可熱膨脹層的厚度太小時，可熱膨脹層經(jīng)過熱處理變形不充分，因此，粘合務(wù)不能平穩(wěn)地降低。另外，如此太小的厚度必須要使用具有過小的粒徑的可熱膨脹微球。從這些出發(fā)，可熱膨脹層的厚度優(yōu)選為2μm或更大，更優(yōu)選5μm，最優(yōu)選10μm或更大。
非熱膨脹壓敏粘合劑層非熱膨脹壓敏粘合劑層(4，41和42)是壓敏粘合劑層，通過該層壓敏粘合劑片材涂布到電子元件上。它們是沒有熱膨脹性的層。形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層起作如保證對電子元件的粘合力并防止電子元件出現(xiàn)污染增加的情形(特別是細污染物)，當(dāng)壓敏粘合劑片材經(jīng)熱處理來降低粘合力時。在如圖2所示的具有兩個非熱膨脹壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑片材中，至少一個非熱膨脹壓敏粘合劑層可用來涂布到電子元件的表面上。非熱膨脹壓敏粘合劑層可為單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。
用于構(gòu)成非熱膨脹壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑層沒有特別限制并可根椐涂布到電子元件上所要的壓敏粘合劑的性能如粘合力而適當(dāng)選擇。例如，公知或常用的壓敏粘合劑可加以使用，如在上面用于可熱膨脹層的例子中提到的壓敏粘合劑(如橡膠基壓敏粘合劑、丙烯酸類壓敏粘合劑、乙烯烷基醚基壓敏粘合劑、硅氧烷基壓敏粘合劑、聚酯基壓敏粘合劑、聚酰胺基壓敏粘合劑、聚氨酯基壓敏粘合劑、含氟聚合物基壓敏粘合劑、苯乙烯/二烯嵌段共聚物基壓敏粘合劑、和通過加入熔點約為200℃或更低的熱熔樹脂到這些壓敏粘合劑中而得到的具有改善的蠕變性能的壓敏粘合劑)。用于構(gòu)成非熱膨脹壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑優(yōu)選是以最低程度限制可熱膨脹層的熱變形的那種。
考慮滿足關(guān)系(1)和/或2，優(yōu)選使用較少污染的壓敏粘合劑作為構(gòu)成非熱膨脹壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑。較少污染的壓敏粘合劑的例子包括橡膠基或丙烯酸類壓敏粘合劑，其中低分子量100,000或更低的低分子聚合物的量為15％重量或更低，優(yōu)選10％重量或更低，更優(yōu)選5％重量或更低，最優(yōu)選1％重量或更低，以所有的聚合物組分計。其例子還包括輻射固化的壓敏粘合劑，其固化使得低分子量100,000或更低的低分子聚合物的量為15％重量或更低，優(yōu)選10％重量或更低，更優(yōu)選5％重量或更低，最優(yōu)選1％重量或更低，以所有的聚合物組分計。
例如，在制備丙烯酸類壓敏粘合劑作為這種具有低含量的低分子量聚合物組分的壓敏粘合劑的情形中，可使用如下方法。但是，可使用的方法不限于此。
(A)把由如聚合得到的丙烯酸類聚合物加入到高分子量聚合物不溶解的溶劑中，如庚烷(脂族烴)。把這種混合物攪拌，從而溶解丙烯酸類聚合物的低分子量聚合物組分到溶劑中并沉淀丙烯酸類聚合物的高分子量聚合物組分。倒出沉淀。由此，得到具有低含量的低分子量聚合物組分的丙烯酸類聚合物。重復(fù)這個操作，得到具有更低量的低分子量聚合物組分的丙烯酸類聚合物。
(B)常規(guī)的自由基聚合形成低分子量聚合物組分且具有寬的分子量分布。結(jié)果，使用得到窄的分子量分布的方法如活性自由基聚合或陰離子聚合，得到具有甚至更低含量的低分子量聚合物組分的丙烯酸類聚合物。
(C)常規(guī)的自由基聚合在初始階段得到高分子量聚合物組分并在聚合后期得到低分子量聚合物組分。結(jié)果，在轉(zhuǎn)化率為85-97％時從聚合體系中取出聚合物。因此，得到具有甚至更低含量的低分子量聚合物組分的丙烯酸類聚合物。在當(dāng)轉(zhuǎn)化率為85-97％時把生成的聚合物從聚合體系中取出的方法中，除去低分子量聚合物組分并留在聚合體系中的單體組分，例如，用溶劑如庚烷，來除去單體或通過在高溫下干燥單體，通過蒸發(fā)來除去單體。
在不同于丙烯酸類壓敏粘合劑的壓敏粘合劑的情形中，也可使用與上述方法實質(zhì)上相同的方法來制備低含量的低分子量聚合物組分。
用于構(gòu)成非熱膨脹壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑(特別是，低污染的壓敏粘合劑)優(yōu)選含有交聯(lián)劑。用交聯(lián)劑交聯(lián)作為壓敏粘合劑組分的聚合物組分得到具有更低含量的低分子量聚合物組分的壓敏粘合劑層。這種交聯(lián)劑不特別加以限制。其例子包括異氰酸酯交聯(lián)劑如甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷三異氰酸酯、和二苯基甲烷二異氰酸酯；環(huán)氧交聯(lián)劑如聚乙二醇二縮水甘油醚、二縮水甘油醚、和三羥甲基丙烷三縮水甘油醚；三聚氰胺交聯(lián)劑如三聚氰胺烷基醚；金屬鹽交聯(lián)劑；金屬螯合物交聯(lián)劑；氨基交聯(lián)劑；過氧化物交聯(lián)劑；和偶聯(lián)劑如硅烷交聯(lián)劑。
輻射固化壓敏粘合劑是不僅具有壓敏粘合劑性能且可通過輻射(或能量射線)的作用而固化的壓敏粘合劑。通過用輻射的這種固化，壓敏粘合劑可具有減少的粘合力。即，在輻射固化的壓敏粘合劑中，交聯(lián)/固化在減少轉(zhuǎn)移到電子元件上的污染物和根椐需要降低粘合力方面是很有效的。
輻射固化的壓敏粘合劑的例子包括包括基材(壓敏粘合劑)和加入到基材中的具有交聯(lián)官能基的化合物如多功能單體以及非必要地含有輻射聚合引發(fā)劑輻射固化的壓敏粘合劑；包括含與具有交聯(lián)官能基的化合物如多功能單體共聚形成的聚合物組分作為單體組分的壓敏粘合劑以及非必要地含有輻射聚合引發(fā)劑輻射固化的壓敏粘合劑。
優(yōu)選的輻射固化粘合劑是包括基材(壓敏粘合劑)和加入到基材中的具有交聯(lián)官能基的化合物如多功能單體以及非必要地含有輻射聚合引發(fā)劑輻射固化的壓敏粘合劑?；牡睦影ɑ谙鹉z如天然橡膠或合成橡膠的壓敏粘合劑；含有硅橡膠的壓敏粘合劑；含有均聚或共聚的一種或多種(甲基)丙烯酸烷基酯(如(甲基)丙烯酸的C1-20烷基酯，如(甲基)丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、己酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、異癸酯、十二烷酯)或含有一種或多種這類(甲基)丙烯酸烷基酯與一種或多種其它單體(如含羧基單體或酸酐單體如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、和馬來酸酐；含羥基單體如(甲基)丙烯酸羥乙酯；含磺基單體如苯乙烯磺酸；含磷酸根單體如磷酸2-羥乙基丙烯?；ィ缓０坊膯误w如(甲基)丙烯酰胺；含氨基的單體如(甲基)丙烯酸氨基乙酯；含烷氧基單體如(甲基)丙烯酸甲氧基酯；含酰亞胺單體如N-環(huán)己基馬來酰亞胺；乙烯基酯如乙酸乙烯酯；含乙烯基單體雜環(huán)如N-乙烯基吡咯烷酮；苯乙烯單體如苯乙烯和α-甲基苯乙烯；含氰基單體如丙烯腈；含環(huán)氧單體如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；和乙烯基醚單體如乙烯基醚)的共聚物的丙烯酸類壓敏粘合劑；和聚氨酯基的壓敏粘合劑?；牡膬?yōu)選例子包括丙烯酸類壓敏粘合劑。該基材可由一種組分組成或可由兩種或多種組分構(gòu)成。
具有交聯(lián)功能基的化合物可為輻射固化的低分子量化合物或輻射固化的樹脂。輻射固化的低分子量化合物和輻射固化的樹脂可組合使用，或使用它們中的一種。輻射固化的低分子量或輻射固化的樹脂可單獨使用或兩種或多種組合使用。
輻射固化的低分子量化合物不特別限制，只要可通過能量射線如可見射線的作用(輻射)而固化。然而，優(yōu)選能在非熱膨脹壓敏粘合劑層中用能量射線輻射時有效形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的化合物。輻射固化的低分子量化合物的例子包括三丙烯酸三羥甲基丙烷酯、四丙烯酸四羥甲基甲烷酯、三丙烯酸季戊四醇酯、四丙烯酸季戊四醇酯、單羥五丙烯酸二季戊四醇酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、二丙烯酸1，4-丁二醇酯、二丙烯酸1，6-己二醇酯、和二丙烯酸聚乙二醇酯。輻射固化的樹脂的例子包括具有光敏活性基團的聚合物或低聚物。其具體例子包括在分子末端具有(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯聚合物，如(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯、(甲基)丙烯酸環(huán)氧酯、(甲基)丙烯酸三聚氰胺酯、和丙烯酸樹脂的(甲基)丙烯酸酯；在分子末端具有烷基的硫醇烯(thiol-ene)加成類樹脂、進行陽離子光聚合的樹脂、含肉桂?；酆衔锶缇垡蚁┗夤鹚狨ァ⒅氐陌被扇芸扇鄯尤渲?、和丙烯酰胺聚合物。其例子還包括通過高能量射線作用而反應(yīng)的聚合物，如環(huán)氧化的聚丁二烯、不飽和的聚酯、聚(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、聚(甲基)丙烯酰胺、和聚乙烯硅氧烷。在使用輻射固化樹脂的情形中，基材不是必要的。
具有引入的官能基的化合物的量例如為約5-500重量份，優(yōu)選約15-300重量份，更優(yōu)選約20-150重量份，以100重量份基材計。
紫外(UV)線活性的壓敏粘合劑聚合物也可用作輻射固化壓敏粘合劑。紫外線活性的壓敏粘合劑的聚合物的例子包括通過與活性官能基如羥基或羧基的化學(xué)反應(yīng)來把丙烯酸類聚合物加入到含有光敏官能基的化合物的分子中的光敏丙烯酸壓敏粘合劑。紫外線活性的壓敏粘合劑聚合物可單獨或其兩種或多種組合使用。
輻射聚合引發(fā)劑的例子包括苯乙酮類引發(fā)劑如4-(2-羥基乙氧基)苯基2-羥基-2-丙基酮、α-羥基-α，α｀-二甲基苯乙酮、甲氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、和2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙烷-1；安息香醚引發(fā)劑如安息香乙醚、安息香異丙醚、和茴香偶姻甲基醚；α-乙酮醇化合物如2-甲基-2-羥基苯基·乙基酮；縮酮化合物如芐基二甲基縮酮；芳香磺酰氯化合物如2-萘磺酰氯；非必要的光活性肟化合物1-苯酮-1，1-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羧基)肟；二苯酮化合物如二苯酮、苯并基苯甲酸、和3，3｀-二甲基-4-甲氧基二苯酮；噻噸酮化合物如噻噸酮、2-氯噻噸酮、二甲基噻噸酮、2，4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2，4-二氯噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、和2，4-二異丙基噻噸酮；和樟腦醌、氫化的酮、?；⒀趸?、和?；⑺狨?。
除了上述組分外，可把適當(dāng)?shù)奶砑觿┘尤氲捷椛涔袒膲好粽澈蟿┲校栽谳椛涔袒昂蟮玫竭m當(dāng)?shù)恼硰椥?。這些添加劑的例子包括熱聚合引發(fā)劑、交聯(lián)劑、增粘劑、和硫化劑。輻射聚合的促進劑可與輻射聚合引發(fā)劑組合使用。
本發(fā)明所用的輻射固化壓敏粘合劑優(yōu)選是含有丙烯酸類壓敏粘合劑作為基材的輻射固化丙烯酸壓敏粘合劑。
為了形成本發(fā)明的非熱膨脹壓敏粘合劑層，可使用含有公知或常用的添加劑的壓敏粘合劑，如增塑劑、填料、表面活性劑、抗氧劑、和增粘劑。然而，在轉(zhuǎn)移這些添加劑到電子元件上有問題的情形中，可使用不含添加劑的壓敏粘合劑，以有效地制備幾乎不含污染物的壓敏粘合劑。
非熱膨脹壓敏粘合劑層可通過常規(guī)方法制備。例如，可通過如下方法制備把液體壓敏粘合劑涂布到可熱膨脹層上來制備，或通過包括通過上述方法在適當(dāng)?shù)囊r里上形成非熱膨脹壓敏粘合劑層上并把該粘合劑層轉(zhuǎn)移到可熱膨脹層上的方法來制備。
非熱膨脹壓敏粘合劑層的厚度不特別限制，并可根椐壓敏粘合劑片材所要的用途、所需的通過加熱粘合力的降低程度而適當(dāng)選擇?？紤]防止非熱膨脹壓敏粘合劑層在熱變形中出現(xiàn)粘合失敗(和防止粘合劑在電子元件表面留下大量污染物)、和考慮使壓敏粘合劑層與可熱膨脹層的非規(guī)則成形變形保持一致(并引起對電子元件的粘合力降低或損失)等，非熱膨脹壓敏粘合劑層的厚度可例如為約20μm或更小，優(yōu)選約0.1-10μm，更優(yōu)選約1-50μm。在非熱膨脹壓敏粘合劑層的厚度太大的情形中，粘合劑層不易于與可熱膨脹層的非規(guī)則成形變形保持一致。在非熱膨脹壓敏粘合劑層的厚度太小的情形中，粘合劑層不易于有充分的粘合力，或在可熱膨脹層的不規(guī)則成形熱變形中出現(xiàn)粘合失敗。
如圖1和2所示，基材(1，11，或12)可根椐需要用于本發(fā)明中。結(jié)果，壓敏粘合劑片材總是不需要基材?；目捎米骺蔁崤蛎泴踊蚱渌鼘拥闹位?。使用基材(作為支撐基材)改善了可熱剝離的壓敏粘合劑片材的易于操作性，這是因為可熱膨脹層從而非熱膨脹壓敏粘合劑層由該基材支撐并加固。結(jié)果，可有效進行涂布到電子元件上、加熱后從電子元件上剝離、和其它操作?；目蔀閱螌咏Y(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。
可使用的基材是適當(dāng)薄的片材。其例子包括紙基基材如紙張；纖維基材如織物、無紡布、和網(wǎng)；金屬基材如金屬箔和金屬片材；塑料基材如塑料膜和片材；橡膠基材如橡膠片材；泡沫如起泡的片材；和這些的層壓品(特別是塑料基材和另外基材的層壓品以及塑料膜(或片材)的層壓品)。考慮加熱后的操作性等，優(yōu)選使用在可熱膨脹層在熱處理的溫度下不熔化的高耐熱基材。優(yōu)選的基材包括塑料基材如塑料膜和片材。這些塑料基材的材料的例子包括由含α-烯烴的一種或多種單體形成的烯烴樹脂，如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯/丙烯共聚物、和乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚酯如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二酸乙二醇酯(PEN)、和聚對苯二甲丁二醇酯(PBT)；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；酰胺樹脂如聚酰胺(尼龍)和全芳香的聚酰胺(芳酰胺)；和聚醚醚酮(PEEK)。在使用塑料基材的情形中，這種基材可經(jīng)受拉伸等以調(diào)整其變形性能如拉伸性。當(dāng)在可熱膨脹層或非熱膨脹壓敏粘合劑層中使用輻射固化基材時，優(yōu)選使用不抑止輻射通過其中的基材。
基材的厚度可根椐所需的強度和柔軟度、預(yù)定的用途等而適當(dāng)選擇。例如，其厚度通常約1000μm或更小(如約1-1000μm)、優(yōu)選約1-500μm，更優(yōu)選約3-300μm，最優(yōu)選約5-250μm。然而，基材的厚度不限于此。
基材的表面可進行常規(guī)的表面處理，以便提高對可熱膨脹層或其它層的粘合力。表面處理的例子包括化學(xué)或物理氧化處理如鉻酸處理、暴露于臭氧下、暴露于火焰下，暴露于高壓電擊下、和用電離輻射。基材表面可用例如底漆進行處理。另外，基材表面可進行涂布處理如用如硅氧烷樹脂或氟樹脂的剝離劑的涂布處理，以使其可從可熱膨脹層或其它層上剝離。
基材可為不良的粘合基材或強的可粘合基材。不良粘合基材的例子包括由非極性聚合物例如烯烴樹脂(如聚乙烯和聚丙烯)構(gòu)成的基材和涂布有剝離劑的基材。強粘合的基材的例子包括由高極性聚合物如聚酯構(gòu)成的基材和已由用化學(xué)和物理方法任一種進行過表面氧化處理的基材。
不良粘合的基材用作基材可剝離的壓敏粘合劑片材，其中基材和基材上面的層可易于彼此剝離。這種基材可剝離的壓敏粘合劑片材可例如以下列方式加以使用。把壓敏粘合劑片材涂布到電子元件上，然后剝離基材以把可熱膨脹層留在電子元件a上。之后，把另外的電子元件b粘附到這個可熱膨脹層上。即，該基材可剝離的壓敏粘合劑片材可作為臨時固定的粘合劑。在這種情形下，當(dāng)希望結(jié)束被粘附的狀態(tài)，加熱可熱膨脹層，從而電子元件a和b可容易彼此分離。另一方面，可使用強粘合的基材作為基材固定的壓敏粘合劑片材的基材，其中把基材強有力地粘合到該基材上面的層上。這種基材固定的壓敏粘合劑片材可以預(yù)定的粘合力粘附到電子元件上。當(dāng)希望結(jié)束這種粘合劑片材的粘附狀態(tài)時，加熱粘合劑片材，從而易于從電子元件上剝離或分開。
在本發(fā)明中，可熱膨脹層可在基材的至少一面(在一面上或在每一面)上形成，如圖1-3所示。壓敏粘合劑片材可具有植入在可熱膨脹層中的基材的結(jié)構(gòu)。
在基材和每一個可熱膨脹層之間可形成一個或多個隔層。隔層的例子包括剝離劑涂層以賦予剝離性，和底涂層以提高粘合性，如上所述。除了剝離劑涂層和底涂層的隔層的例子包括賦予滿意的變形性的層、增加與電子元件粘附的表面積的層、用于改善降低粘合力的熱處理的適應(yīng)性的層、和用于改善加熱后從電子元件上剝離的層。
考慮賦予變形性、改善加熱后的剝離性等，橡膠狀有機彈性層6可例如在形成在本發(fā)明中作為基材和可熱膨脹層之間的隔層，如圖2所示。橡膠狀有機彈性層6起作使可熱剝離的壓敏粘合劑片材的表面滿意地與電子元件的表面形狀保持一致的作用，當(dāng)壓敏粘合劑片材粘合到電子元件上，并從而具有增加的表面積。彈性層6當(dāng)加熱壓敏粘合劑片材并從電子元件上剝離下來時還起作非常滿意地(精確)控制可熱膨脹層的熱膨脹的作用，從而使可熱膨脹層優(yōu)選在厚度方向均勻膨脹。這種橡膠狀有機彈性層6根椐需要形成的層，壓敏粘合劑片材并不是總需要這層。
橡膠狀有機彈性層也可作為除了隔層的層來放在基材和可熱膨脹層之間。然而，為了使彈性層有效起作用，優(yōu)選把它重疊在與非熱膨脹壓敏粘合劑層相反方向的可熱膨脹層之上。橡膠狀有機彈性層可放置在基材的一面或每面上。
橡膠狀有機彈性層優(yōu)選由天然橡膠、合成橡膠、或合成樹脂構(gòu)成，其每種的橡膠彈性具有的Shore D硬度，如根椐ASTM D-2240為50或更低，以使其發(fā)揮其作用。
具有橡膠彈性的合成橡膠或合成樹脂的例子包括合成橡膠如腈橡膠、二烯基橡膠、和丙烯酸類橡膠；熱塑料彈性體如聚烯烴和聚酯；和具有橡膠彈性的合成樹脂如乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、和柔性聚氯乙烯。應(yīng)注意甚至本身是剛性的聚合物如聚氯乙烯，當(dāng)與配合劑如增塑劑或軟化劑組合使用時也可具有橡膠彈性。這些組合物也可用作橡膠狀有機彈性層的構(gòu)成材料。另外，壓敏粘合劑材料如構(gòu)成非熱膨脹層的壓敏粘合劑層也可有利地用作橡膠狀有機彈性層的構(gòu)成材料。
橡膠狀有機彈性層可通過例如下面的方法制備其中把含有彈性層形成材料的涂料液體如天然橡膠或前述合成橡膠和具有橡膠彈性的合成樹脂中的任一種涂布到基材上的方法(涂布法)；其中把由彈性層形成材料制成的膜或預(yù)先由在一種或多種可熱膨脹層上形成彈性層形成材料的層而制備的層壓膜粘合到基材上的方法(干層壓法)；或其中把含有用于基材的構(gòu)成材料的樹脂組合物與含有彈性層形成材料的樹脂組合物共擠出(共擠出法)的方法。
橡膠狀有機彈性層的厚度通常約500μm或更小(如約1-500μm)、優(yōu)選約3-300μm，更優(yōu)選約5-150μm。
橡膠狀有機彈性層可由含有天然的、合成橡膠、或具有橡膠彈性作為主要組分的壓敏粘合劑材料構(gòu)成。另外，彈性層可由主要由橡膠組分構(gòu)成的發(fā)泡膜等組成。發(fā)泡可由常規(guī)方法進行，如機械攪拌發(fā)泡、通過反應(yīng)發(fā)泡、通過發(fā)泡劑發(fā)泡、除去可溶解的物質(zhì)、噴淋、形成合成泡沫、或燒結(jié)則。橡膠狀有機彈性層可由單層組成或可由兩種或多種組成。
當(dāng)把輻射固化物質(zhì)用于可熱膨脹層或非熱膨脹壓敏粘合劑層中時，橡膠狀有機彈性層優(yōu)選是不抑止射線通過的基材。
本發(fā)明的壓敏粘合劑片材可具有壓敏粘合劑層7，如圖3所示。即，壓敏粘合劑層7可非必要形成，且壓敏粘合劑片材不是總需要這層。具有壓敏粘合劑層7的這種壓敏粘合劑片材在粘附到非熱膨脹壓敏粘合劑層42上的電子元件可通過壓敏粘合劑層7粘合到另外的被粘附物上(任何被粘附物)方面是有利的。用于形成壓敏粘合劑層7的壓敏粘合劑不特別加以限制，并可使用公知或常用的壓敏粘合劑，如上面提到的用于非熱膨脹壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑的例子的壓敏粘合劑(如橡膠基壓敏粘合劑、丙烯酸類壓敏粘合劑、乙烯烷基醚基壓敏粘合劑、硅氧烷基壓敏粘合劑、聚酯基壓敏粘合劑、聚酰胺基壓敏粘合劑、聚氨酯基壓敏粘合劑、含氟聚合物基壓敏粘合劑、苯乙烯/二烯嵌段共聚物基壓敏粘合劑、和通過加入熔點約為200℃或更低的熱熔樹脂到這些壓敏粘合劑中而得到的具有改善的蠕變性能的壓敏粘合劑。)這種壓敏粘合劑層不要求較小的污染物，因為它不施加到電子元件上。用于形成壓敏粘合劑層7的壓敏粘合劑可含有公知或常規(guī)添加劑如增塑劑、填料、表面活性劑、抗氧劑、和增粘劑。
壓敏粘合劑層7的厚度可例如為約300μm或更小(如約1-300μm)、優(yōu)選約5-100μm。壓敏粘合劑層7可通過與非熱膨脹壓敏粘合劑層相同的方法加以制備。
襯里可用于本發(fā)明的襯里(5，51或52)是常規(guī)的剝離紙等。襯里用作非熱膨脹壓敏粘合劑層的保護層，并當(dāng)壓敏粘合劑片材施加到電子元件上時剝離。壓敏粘合劑片材不總是需要襯里。
襯里的例子包括具有剝離層的基材，如用剝離劑(如硅氧烷、長鏈烷基、或氟化學(xué)剝離劑或硫化鉬)進行過表面處理的塑料膜和紙；由氟聚合物(如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、或氯氟乙烯/偏氟乙烯共聚物)制成的不良粘合的基材；和由非極性聚合物如烯烴樹脂(如聚乙烯或聚丙烯)制成的不良粘合的基材。襯里可用作支撐可熱膨脹層的基材。
襯里可用公知或常用的方法制備。襯里的厚度等不特別加以限制。
本發(fā)明的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材可具有如下結(jié)構(gòu)包括可熱膨脹層和置于可熱膨脹層一側(cè)或每側(cè)上的非熱膨脹壓敏粘合劑層，或可具有如下結(jié)構(gòu)包括以這種順序在基材的一側(cè)上已形成的可熱膨脹層和非熱膨脹壓敏粘合劑層，并還在基材的另一側(cè)上形成的至少包括不含非熱膨脹微球的普通壓敏粘合劑層(如非熱膨脹壓敏粘合劑層41b和壓敏粘合劑層7)。另外，具有基材作為載體的可熱剝離的壓敏粘合劑片材可制備成分開型，其中基材可易于從橡膠狀有機彈性層或可熱膨脹層上剝離；或可制備為固定型，其中基材牢固地粘合到橡膠狀有機彈性層或可熱膨脹層上。分開型可熱剝離的壓敏粘合劑片材可用如襯里或粘合不良的基材制備，而固定型可熱剝離的壓敏粘合劑片材可用如強粘合的基材或進行過表面氧化處理等的基材制備。優(yōu)選壓敏粘合劑層如非熱膨脹壓敏粘合劑層4和壓敏粘合劑層7(如最外層的非熱膨脹壓敏粘合劑層和最外層的壓敏粘合劑層)用臨時粘附到其上的襯里保護，以防止使用前由污染引起的粘合力降低等。
本發(fā)明的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材可為片材、膠帶等形式。當(dāng)施用到電子元件上時，由于非熱膨脹壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑，電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材可以預(yù)定的粘合力粘合。當(dāng)希望結(jié)束粘合狀態(tài)時，由于在可熱膨脹層中所含的可熱膨脹微球通過熱處理片材可易于剝離或分離。
在基材和可熱膨脹層之間插入有具有橡膠狀有機彈性層的可熱剝離的壓敏粘合劑片材的情形中，可帶來下述效果。當(dāng)把這種壓敏粘合劑片材施用到電子元件上時，壓敏粘合劑片材的表面由于橡膠狀有機彈性層而滿意地與電子元件的形狀保持一致。結(jié)果，可得到大的粘合面積和提高的粘合強度。當(dāng)這種壓敏粘合劑片材加熱剝離時，可準(zhǔn)確控制可熱膨脹層的膨脹(體積變化)，且這層優(yōu)選在厚度方向均勻膨脹。結(jié)果，該片材可更容易剝離。另外，甚至當(dāng)可熱膨脹層含有的可熱膨脹微球具有稍大的顆粒直徑時，由其引起的不均勻表面也由橡膠狀有機彈性層而得以緩和。從而，可熱膨脹層可加以調(diào)節(jié)以使表面粗糙性降低。
本發(fā)明的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材具有上述優(yōu)點。例如，由于非熱膨脹壓敏粘合劑層可根椐預(yù)定用途而適當(dāng)調(diào)節(jié)壓敏粘合劑的性能如粘合力；壓敏粘合劑片材通過熱處理可易于剝離；和用于降低粘合力的熱處理不會導(dǎo)致污染物、特別是細污染物的量相當(dāng)程度的增加?？蔁釀冸x的壓敏粘合劑片材可用于永久性留在被粘附的電子元件上。然而，由于這些優(yōu)點，本發(fā)明的可熱剝離的壓敏粘合劑片材適宜于用于下述領(lǐng)域，其中不僅電子元件在給定的區(qū)域粘合，且希望這種粘附狀態(tài)在完成粘合目的后結(jié)束，而且希望粘合劑片材剝離后的電子元件的表面較小污染。特別是，電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材最適宜用于在加工電子元件中的臨時固定材料或用作加工以外步驟中的保護材料。
本發(fā)明的加工電子元件的方法包括把電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材施用到電子元件上，從而非熱膨脹壓敏粘合劑層與電子元件接觸，然后加工電子元件。加工電子元件的例子包括各種加工如半導(dǎo)體硅片的背面研磨、切割、和精細加工。在這些加工中，電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材起作保護電子元件的作用。
電子元件不特別加以限制，只要它是已知或常用的。其例子包括半導(dǎo)體晶片(如硅片)、多層基材、層狀陶瓷、和模制包裝。在本發(fā)明中，半導(dǎo)體硅片或?qū)訅禾沾苫蛴欣赜米麟娮釉ｋ娮釉谋砻?粘合側(cè))可具有任何形狀如平面或曲面。
用于剝離可熱剝離的壓敏粘合劑片材與電子元件的熱處理可用適當(dāng)?shù)募訜嵫b置如熱板、熱空氣爐、或近紅外燈進行。加熱溫度不特別限制，只要其不低于可熱膨脹層中的可熱膨脹微球開始膨脹的溫度就行。熱處理的條件可根椐粘合面積所需的減少程度(其取決于電子元件的表面狀態(tài)、可熱膨脹微球的種類等)并根椐基材和電子元件的耐熱性、加熱方法(如加熱能力、加熱裝置等)和其它因素而適當(dāng)確定。熱處理的通用條件包括100-250℃的溫度、加熱時間為5-90秒(在熱空氣干燥爐等中加熱的情形)?？蔁崤蛎浀膲好粽澈蟿油ǔＴ谶@樣加熱，使得其中所含的微球膨脹和/或起泡。結(jié)果，壓敏粘合劑層膨脹并變形以形成不均勻表面，非熱膨脹壓敏粘合劑層也變形而形成不均勻的表面，從而減少或損失粘合力。熱處理可根椐預(yù)定用途在適當(dāng)階段進行。在一些情形中?？墒褂眉t外燈或熱水作為熱源。
從而，由本發(fā)明方法加工而得到的電子元件具有低的表面污染。從這一點出發(fā)，這種電子元件沒有缺陷且可投入實際使用。
本發(fā)明的可熱剝離的壓敏粘合劑片材經(jīng)熱處理后，可易于從電子元件上剝離，同時幾乎不引起污染。另外，加熱后粘合劑可具有優(yōu)良的剝離性能而在加熱前具有優(yōu)良的粘合性。結(jié)果，該可熱剝離的壓敏粘合劑片材可用作電子元件加工時的臨時固定材料。
下面參照實施例更詳細介紹本發(fā)明，但本發(fā)明并不局限于此。
實施例1把50重量份丙烯酸正丁酯、50重量份丙烯酸2-乙基己酯、5重量份丙烯酸、0.1重量份2，2｀-偶氮二異丁腈、和200重量份乙酸乙酯加入到500m1裝有溫度計、攪拌器、氮氣引入管和回流冷凝器的三頸瓶中，從而得到總量為200g。把生成的混合物攪拌約1小時，同時向其中通入氮氣，從而用氮氣置換反應(yīng)器中的空氣。之后，調(diào)節(jié)反應(yīng)器中的溫度至58℃，把反應(yīng)混合物保持在這種狀態(tài)下約4小時，以進行聚合。由此，得到丙烯酸類聚合物(常稱為“丙烯酸類共聚物A”)。
把2重量份異氰酸酯交聯(lián)劑加入到含有100重量份丙烯酸類共聚物A的乙酸乙酯溶液而制備的丙烯酸類壓敏粘合劑與35重量份可熱膨脹微球(商品名“MATSUMOTO MICROSPHERE F-50D”，由Matsumoto Yushi Seiyaku K.K.制造)混合。把這種混合物以干基計厚度為40μm施用到50μm厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)上。干燥涂層形成可熱膨脹層。由下述方法形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層(防污染壓敏粘合劑層)(厚度3μm)轉(zhuǎn)移到這種可熱膨脹層上。由此，得到圖1所示結(jié)構(gòu)的可熱剝離的壓敏粘合劑片材。
非熱膨脹壓敏粘合劑層A把50重量份丙烯酸正丁酯、50重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸、0.1重量份2，2｀-偶氮二異丁腈、和200重量份乙酸乙酯加入到500ml裝有溫度計、攪拌器、氮氣引入管和回流冷凝器的三頸瓶中，從而得到總量為200g。把生成的混合物攪拌約1小時，同時向其中通入氮氣，從而用氮氣置換反應(yīng)器中的空氣。之后，調(diào)節(jié)反應(yīng)器中的溫度至57℃，把反應(yīng)混合物保持在這種狀態(tài)下約5小時，以進行聚合。由此，得到丙烯酸類聚合物(常稱為“丙烯酸類共聚物B”)。把3重量份環(huán)氧交聯(lián)劑加入到含有100重量份丙烯酸類共聚物B的乙酸乙酯溶液而制備的丙烯酸類壓敏粘合劑以干基計厚度為3μm施用到襯里上，然而干燥。因此，在襯里上形成非熱膨脹壓敏粘合劑層(常稱為“非熱膨脹壓敏粘合劑層A”)。
實施例2以與實施例1相同的方法在50μm厚的PET膜的一側(cè)上形成與實施例1相同的可熱膨脹層(厚度40μm)。把由下述方法形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層(防污染、輻射固化粘合劑層)(厚度2μm)轉(zhuǎn)移到可熱膨脹層上。由此，形成如圖1所示結(jié)構(gòu)的可熱剝離的壓敏粘合劑片材。
非熱膨脹壓敏粘合劑層B把100重量份丙烯酸氨基甲酸酯、3重量份異氰酸酯交聯(lián)劑和3重量份輻射固化引發(fā)劑(光聚合引發(fā)劑)加入到含有100重量份丙烯酸類共聚物B中而制備的丙烯酸類壓敏粘合劑施以干基計厚度為2μm施用到襯里上，然而干燥。因此，在襯里上形成非熱膨脹壓敏粘合劑層(常稱為“非熱膨脹壓敏粘合劑層B”)。
實施例3以與實施例1相同的方法在50μm厚的PET膜的一側(cè)上形成與實施例1相同的可熱膨脹層(厚度40μm)。把包括由下述方法形成的100重量份的丙烯酸類聚合物C和3重量份異氰酸酯交聯(lián)劑的混合物以干基計厚度為3μm施用到可熱膨脹層上，然后干燥。因此，形成非熱膨脹壓敏粘合劑層(常稱為“非熱膨脹壓敏粘合劑層C”)。
由此，形成如圖1所示結(jié)構(gòu)的可熱剝離的壓敏粘合劑片材。
丙烯酸類共聚物C把80重量份丙烯酸2-乙基己酯、20重量份丙烯酰基嗎啉、3重量份丙烯酸、0.1重量份2，2｀-偶氮二異丁腈、和200重量份乙酸乙酯加入到500m1裝有溫度計、攪拌器、氮氣引入管和回流冷凝器的三頸瓶中，從而得到總量為200g。把生成的混合物攪拌約1小時，同時向其中通入氮氣，從而用氮氣置換反應(yīng)器中的空氣。之后，調(diào)節(jié)反應(yīng)器中的溫度至58℃，把反應(yīng)混合物保持在這種狀態(tài)下約7小時，以進行聚合。把得到的反應(yīng)混合物(含有共聚物)倒入1升庚烷中，并攪拌該混合物。除去溶劑相，留下沉淀物。因此，除去低分子組分。再進行兩次相同的步驟以除去低分子量組分。之后，加入乙酸乙酯以調(diào)整其總量為200g。因此，得到含丙烯酸類共聚物的乙酸乙酯溶液(常稱為“丙烯酸類共聚物C”)。
實施例4以與實施例1相同的方法在50μm厚的PET膜的一側(cè)上形成與實施例1相同的可熱膨脹層(厚度40μm)。把由下述方法形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層D(防污染、輻射固化粘合劑層)(厚度5μm)轉(zhuǎn)移到可熱膨脹層上。由此，形成如圖1所示結(jié)構(gòu)的可熱剝離的壓敏粘合劑片材。
非熱膨脹壓敏粘合劑層D
把100重量份丙烯酸丁酯、2重量份丙烯酸2-乙基己酯、0.1重量份2，2｀-偶氮二異丁腈、和200重量份乙酸乙酯加入到500ml裝有溫度計、攪拌器、氮氣引入管和回流冷凝器的三頸瓶中，從而得到總量為200g。把生成的混合物攪拌約1小時，同時向其中通入氮氣，從而用氮氣置換反應(yīng)器中的空氣。之后，調(diào)節(jié)反應(yīng)器中的溫度至58℃，把反應(yīng)混合物保持在這種狀態(tài)下約7小時，以進行聚合。因此，得到含丙烯酸類共聚物的乙酸乙酯溶液(常稱為“丙烯酸類共聚物D-1”)。把1重量份甲基丙烯酰氧基亞乙基異氰酸酯和0.1重量份二丁基錫二月桂酸酯加入到100重量份丙烯酸類聚合物D1中，把生成的混合物在50℃下攪拌24小時，同時用空氣置換氮來，得到含有丙烯酸類聚合物的乙酸乙酯溶液(常稱為“丙烯酸類聚合物D”)。把3重量份異氰酸酯交聯(lián)劑和3重量份輻射固化引發(fā)劑(光聚合引發(fā)劑)加入到含有100重量份丙烯酸類共聚物D的乙酸乙酯的溶液中而制備的丙烯酸類壓敏粘合劑以干基計厚度為5μm施用到襯里上，然后干燥。因此，在襯里上形成非熱膨脹壓敏粘合劑層(常稱為“非熱膨脹壓敏粘合劑層D”)。
比較例1以與實施例1相同的方法制備可熱剝離的壓敏粘合劑片材，除了在可熱膨脹層上不形成壓敏粘合劑層。
比較例2把70重量份丙烯酸正丁酯、30重量份丙烯酸乙酯、5重量份丙烯酸、0.1重量份2，2｀-偶氮二異丁腈、和200重量份甲苯加入到500ml裝有溫度計、攪拌器、氮氣引入管和回流冷凝器的三頸瓶中，從而得到總量為200g。把生成的混合物攪拌約1小時，同時向其中通入氮氣，從而用氮氣置換反應(yīng)器中的空氣。之后，調(diào)節(jié)反應(yīng)器中的溫度至60℃，把反應(yīng)混合物保持在這種狀態(tài)下約6小時，以進行聚合。由此，得到丙烯酸類聚合物(常稱為“丙烯酸類共聚物E”)。
把2重量份異氰酸酯交聯(lián)劑和35重量份可熱膨脹微球(商品名“MATSUMOTO MICROSPHERE F-50D”，由Matsumoto Yushi Seiyaku K.K.制造)加入到含有100重量份丙烯酸類共聚物E的甲苯溶液中。把這種混合物以干基計厚度為40μm施用到50μm厚度的PET膜上。干燥涂層形成厚度為40μm的可熱膨脹層。由此，得到可熱剝離的壓敏粘合劑片材。
比較例3以與實施例1相同的方法制備可熱剝離的壓敏粘合劑片材，除了由丙烯酸類壓敏粘合劑A只形成壓敏粘合劑層，而不向其中加入可熱膨脹微球，并在其上不形成壓敏粘合劑層。
粘合劑的評估把實施例和比較例得到的寬度為20mm的每個壓敏粘合劑片材粘附到厚度為25μm的聚酯膜上(商品名“LUMILAR S-10”，由Toray Industries，Inc.制造)。由下列測法方法(測試SUS 304BA的粘合力的方法)來測定這些樣品在涂到不銹鋼板上的180度粘合力(剝離速率，300mm/min，23℃)。
關(guān)于實施例1和3及比較例1，2和3，測試的時間為在加熱前；和在130℃熱空氣干燥爐中加熱3分鐘后。對于實施例2和4，測試時間是輻射前和加熱前；用空氣冷卻高壓汞燈(46mJ/分)(下面同樣使用)10秒鐘輻射后及加熱前；輻射前和在100℃熱空氣干燥爐(下面同樣使用)中加熱3分鐘后；在輻射后和加熱后。評估結(jié)果示于下表的“粘合力”欄中。
測試對SUS304BA的粘合力的方法用下列方法測定在涂到SUS304BA中的180Y剝離粘合力(壓敏粘合力)。在非熱膨脹壓敏粘合劑層側(cè)或可熱剝離的壓敏粘合劑層側(cè)(或在壓敏粘合劑層側(cè))，把每個壓敏粘合劑片材施用到SUS304BA板上(其在甲苯中已進行過超聲清洗)，施用方法為用2kg的輥向前向后在片材上輥壓一次來面對SUS板擠壓粘合劑片材。在加熱前后測定得到樣品的180度剝離力(壓敏粘合力)(N/20mm)(以300mm/分的速率、在23±2℃的溫度和65±5％RH的濕度下剝離壓敏粘合劑片材)。
污染性能評估把在實施例和比較例得到的每個壓敏粘合劑片材(可熱剝離型)粘合到鏡面拋光的4英寸硅片上。讓這些樣品靜止1小時，在上述的粘合力測試中的各個時間點剝離粘合劑片材。由剝離而暴露的硅片表面用X-射線光電子能譜儀測定射線光電子能譜，來測定表面碳元素比例RC(％)，同時測定表面硅元素比例Rsi(％)。另外，對沒有施用壓敏粘合劑片材的4英寸的初始硅片鏡面拋光，用X-射線光電子能譜儀測定射線光電子能譜，來測定表面碳元素比例RC2(％)。
關(guān)于實施例1和3及比較例1，2和3，分析在未加熱下剝離的壓敏粘合劑片材的硅片表面和在130CC熱空氣干燥爐上加熱3分鐘后剝離壓敏粘合劑片材的硅片表面。關(guān)于實施例2和4，分析沒有輻射而剝離壓敏粘合劑片材的硅片表面和用空氣冷卻高壓汞燈(46mJ/min)輻射10秒鐘后在100CC熱空氣干燥爐中加熱3分鐘后剝離壓敏粘合劑片材的硅片表面。
根椐由此得到的RC1、RSi和RC2值，計算RC1和RC2之差(RC1-RC2)(＝ΔRC1-2)和RC1/RSi之比(＝RC/Si)，以評估污染性能。評估結(jié)果列于表1的“污染性能”的“ΔRC1-2””和“RC/Si”欄中。樣品加熱后相比于加熱前ΔRC1-2或RC/Si越大，熱處理增加的污染越大。
所用的X射線光電能譜儀的Model“5400”，由ULVAC-PHI，Inc.制造。分析進行的條件是MgKα15kV(300W)X射線源，45度階梯傾斜角，測量面積1×3.5mm。
分子量的測定把在實施例1和3及比較例1-3中得到的每個壓敏粘合劑片材(可熱剝離型)在130CC的熱空氣干燥爐中熱處理3分鐘。之后，用四氫呋喃(THF)洗滌壓敏粘合劑層的表面，用凝膠滲透色譜法(GPC儀)測定的生成的THF溶液，來測定分子量(重均分子量Mw)。
另外，在實施例2和4得到的壓敏粘合劑片材(輻射固化可剝離型)用空氣冷卻高壓汞燈(46mJ/min)輻射10秒鐘，然后在130CC的熱空氣干燥爐中熱處理3分鐘。之后，在每個壓敏粘合劑片材的壓敏粘合劑層的表面用THF沖洗，用上述相同方法用GPC儀進行分子量的測定(重均分子量Mw)。
測定重均分子量(Mw)為100,000或更低的組分的含量(％)。結(jié)果示于下表的“Mw為100,000或更低的組分的含量”欄中。
分析用的儀器是“HLC-8120 GPC”(商品名)，由TOHO Co.制造，所用的柱子是TSK gel Super HM-H/H4000/H3000/H2000”(商品名)，由Tosoh Corp.制造。表

該表表明在實施例1中得到的壓敏粘合劑片材通過熱處理粘合力有相當(dāng)大的降低。實施例2和4的壓敏粘合劑片材通過紫外輻射可幾乎完全沒有粘合力。因此，可得出在實施例1中得到的壓敏粘合劑片材只通過在熱空氣干燥爐中加熱而易于剝離。
在實施例1-4中得的到壓敏粘合劑片材中，加熱后壓敏粘合劑片材從其上剝離的硅片表面的ΔRC1-2和RC/Si的值不顯著大于沒有加熱下壓敏粘合劑片材從其上剝離的硅片表面的ΔRC1-2和RC/Si的值。具體地，在實施例2和4的壓敏粘合劑片材中，前一個值小于后者。相反，在比較例1-3中，加熱后壓敏粘合劑片材從其上剝離的硅片表面的ΔRC1-2和RC/Si的值顯著大于沒有加熱下壓敏粘合劑片材從其上剝離的硅片表面的ΔRC1-2和RC/Si的值。根椐具有重均分子量為100,000或更低的組分的含量的測定結(jié)果可知，在與硅片表面接觸的壓敏粘合劑層中具有重均分子量為100,000或更低的組分的含量越高，加熱后硅片表面污染的程度越大。
權(quán)利要求
1.一種電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，其包括含可熱膨脹微球的可熱膨脹層和在可熱膨脹層的至少一面上形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層，其中當(dāng)在非熱膨脹壓敏粘合劑層的一側(cè)上，把壓敏粘合劑片材涂布到硅片的表面，然后加熱并從硅片上剝離時，則由XPS測定的這種硅片表面上的碳元素的比例RC1(％)滿足下面關(guān)系(1)和(2)中的至少一個RC1≤50+RC2(1)RC1≤2.5RSi(2)其中RC2表示在涂布前由XPS測定的這種硅片表面上的碳元素的比例(％)；RS1表示在涂布到硅片表面的非熱膨脹壓敏粘合劑層加熱并從其上剝離后由XPS測定的這種硅片表面上的硅元素的比例。
2.權(quán)利要求1的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，其中可熱膨脹層是可熱膨脹的壓敏粘合劑層，其具有熱膨脹性和壓敏粘合劑性并已形成在基材的至少一面上。
3.權(quán)利要求1或2的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，其中非熱膨脹壓敏粘合劑層包括其中重均分子量為100,000或更低的低分子聚合物組分的含量為基于總的聚合物組分有15％重量或更低的壓敏粘合劑。
4.權(quán)利要求1或2的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，其中非熱膨脹壓敏粘合劑層包括低污染的輻射固化的壓敏粘合劑。
5.權(quán)利要求4的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，其中低污染的輻射固化壓敏粘合劑的固化，使得在固化粘合劑中重均分子量為100,000或更低的低分子聚合物組分的含量基于總的聚合物組分有15％重量或更低。
6.權(quán)利要求1或2的電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，包括可熱膨脹層和以這種順序在基材的一面上形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層，并還至少包括在基材的另一側(cè)上形成的壓敏粘合劑層。
7.一種加工電子元件的方法，包括涂布權(quán)利要求1所述的可熱剝離的壓敏粘合劑片材到電子元件中，使得非熱膨脹壓敏粘合劑層與電子元件接觸；然后加工電子元件。
8.由權(quán)利要求7的加工方法加工而制備的電子元件。
全文摘要
公開了一種電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材，其在熱處理后易于從電子元件上剝離而幾乎不造成污染。該電子元件用的可熱剝離的壓敏粘合劑片材包括含可熱膨脹的微球和的可熱膨脹層和在可熱膨脹層的至少一面上形成的非熱膨脹壓敏粘合劑層，其中當(dāng)在非熱膨脹壓敏粘合劑層的一側(cè)面上，把壓敏粘合劑片材涂布到硅片的表面，然后加熱并從硅片上剝離時，則由XPS測定的這種硅片表面上的碳元素的比例R
文檔編號C09J7/02GK1451707SQ0311987
公開日2003年10月29日 申請日期2003年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月16日
發(fā)明者木內(nèi)一之, 川西道朗 申請人:日東電工株式會社