一種導(dǎo)電膠及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電膠及其制備方法，具體步驟為1)將納米銀粉加入到氨基酸的水溶液中，得到氨基酸改性的納米銀粉，備用；2)將環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑在室溫下混合；3)將固化劑、固化促進(jìn)劑和偶聯(lián)劑加入到步驟2)制得的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑的混合物中，并在室溫下進(jìn)行混合，得到混合物；4)將氨基酸改性的納米銀粉加入均勻混合物中，再加入微米銀粉，并在室溫下進(jìn)行攪拌，至混合均勻，即得所述導(dǎo)電膠。本發(fā)明所用的導(dǎo)電銀粉能夠大幅度降低銀粉含量，使得導(dǎo)電膠綜合性能好。
【專利說(shuō)明】一種導(dǎo)電膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電膠及其制備方法，尤其是涉及一種低銀含量的導(dǎo)電膠及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常由基體樹脂、導(dǎo)電填料和助劑等組成。樹脂基體主要起到粘結(jié)作用，填料用來(lái)形成導(dǎo)電通路。基體樹脂主要為熱固性的環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等；導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、招、鋒、鐵、鎮(zhèn)的粉末和石墨等。
[0003]目前商用導(dǎo)電膠大都使用銀粉作為具有導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能的填料，其材料成本的主要部分也是銀粉。但是隨著工業(yè)界對(duì)于銀等的貴金屬的需求日益旺盛，銀粉價(jià)格一直在不斷攀升，導(dǎo)致導(dǎo)電膠在電子封裝中所占成本明顯地上升，所以開發(fā)出一類較低成本的導(dǎo)電膠滿足市場(chǎng)的迫切需求成為科學(xué)界和工業(yè)界都非常關(guān)心的問題。
[0004]目前，降低導(dǎo)電膠的成本有兩種途徑，一種是用其他非貴金屬如銅，鎳或者鍍銀銅、鍍銀鎳等來(lái)取代銀粉作為導(dǎo)電填料，但是銅粉容易氧化成氧化銅，氧化銅不導(dǎo)電；鎳粉雖然相對(duì)來(lái)說(shuō)較難氧化，但是鎳粉的加工性不好，不易加工成需要的形狀滿足要求；在銅粉和鎳粉表面鍍上銀或者金等貴金屬，雖然可以有效防止氧化，但是很難確保銅粉或者鎳粉表面全部都能鍍上貴金屬，只要銅粉或者鎳粉表面有一些裸露，當(dāng)水汽進(jìn)入時(shí)就會(huì)加速銅粉或者鎳粉氧化。這些缺點(diǎn)都限制了銅、鎳、鍍銀銅和鍍銀鎳等在導(dǎo)電膠的應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種低銀含量的導(dǎo)電膠及其制備方法，從而達(dá)到降低成本的目的。`
[0006]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:
[0007]一種導(dǎo)電膠，包括以下重量百分比的各原料:導(dǎo)電銀粉55%~80%，環(huán)氧樹脂10%~25%，環(huán)氧稀釋劑3%~10%，固化劑8%~20%，固化促進(jìn)劑0.5%~2%，偶聯(lián)劑
0.5%~2%。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所用的導(dǎo)電銀粉能夠大幅度降低銀粉含量，使得導(dǎo)電膠綜合性能好。
[0009]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的另一技術(shù)方案如下:一種導(dǎo)電膠的制備方法，包括以下步驟:
[0010]I)將導(dǎo)電銀粉中的納米銀粉加入到氨基酸的水溶液中，進(jìn)行攪拌，然后再依次進(jìn)行離心、洗滌、干燥，得到氨基酸改性的納米銀粉，備用；
[0011]2)將環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑在室溫下混合，得到環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑的混合物；
[0012]3)將固化劑、固化促進(jìn)劑和偶聯(lián)劑加入到步驟2)制得的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑的混合物中，并在室溫下進(jìn)行混合，得到混合物，然后將所述混合物放到研磨機(jī)上，并在室溫下進(jìn)行研磨，得到均勻混合物；
[0013]4)將步驟I)中得到的氨基酸改性的納米銀粉加入到步驟3)制得的均勻混合物中，再加入微米銀粉，并在室溫下進(jìn)行攪拌，至混合均勻，即得所述導(dǎo)電膠；
[0014]其中，所述導(dǎo)電銀粉，環(huán)氧樹脂，環(huán)氧稀釋劑，固化劑，固化促進(jìn)劑，偶聯(lián)劑的重量百分比為 55%~80%: 10%~25%: 3%~10%: 8%~20%: 0.5%~2%: 0.5%~2%。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0016]實(shí)施例1
[0017]在常溫下，分別按照表1中實(shí)施例1指定的各組分，將雙酚A型環(huán)氧樹脂和1，4_ 丁二醇縮水甘油醚混合3分鐘至均勻，然后加入甲基四氫苯酐、2-十一烷基咪唑和Y-氨丙基三乙氧基硅烷，室溫下混合15分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機(jī)研磨之后，加入片狀銀粉1，室溫下低速混合30分鐘即可制得本發(fā)明的導(dǎo)電膠。
[0018]實(shí)施例2
[0019]在常溫下，分別按照表1中實(shí)施例2指定的各組分，將雙酚F型環(huán)氧樹脂和新戊二醇縮水甘油醚混合10分鐘至均勻，然后加入甲基六氫苯酐、2-乙基-4-甲基咪唑和Y-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，室溫下混合10分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機(jī)研磨之后，加入片狀銀粉I和片狀銀粉2，室溫下低速混合45分鐘即可制得本發(fā)明的導(dǎo)電膠。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)電膠，其特征在于，包括以下重量百分比的各原料:導(dǎo)電銀粉55%~80%，環(huán)氧樹脂10%~25%，環(huán)氧稀釋劑3%~10%，固化劑8%~20%，固化促進(jìn)劑0.5%~2%，偶聯(lián)劑0.5%~2%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電膠，其特征在于，所述導(dǎo)電銀粉為納米銀粉和微米銀粉。
3.一種導(dǎo)電膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)將導(dǎo)電銀粉中的納米銀粉加入到氨基酸的水溶液中，進(jìn)行攪拌，然后再依次進(jìn)行離心、洗滌、干燥，得到氨基酸改性的納米銀粉，備用； 2)將環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑在室溫下混合，得到環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑的混合物； 3)將固化劑、固化促進(jìn)劑和偶聯(lián)劑加入到步驟2)制得的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧稀釋劑的混合物中，并在室溫下進(jìn)行混合，得到混合物，然后將所述混合物放到研磨機(jī)上，并在室溫下進(jìn)行研磨，得到均勻混合物； 4)將步驟I)中得到的氨基酸改性的納米銀粉加入到步驟3)制得的均勻混合物中，再加入微米銀粉，并在室溫下進(jìn)行攪拌，至混合均勻，即得所述導(dǎo)電膠； 其中，所述導(dǎo)電銀粉，環(huán)氧樹脂，環(huán)氧稀釋劑，固化劑，固化促進(jìn)劑及偶聯(lián)劑的重量百分比為 55%~80%: 10%~25%: 3%~10%: `8%~20%: 0.5%~2%: 0.5%~2%。
【文檔編號(hào)】C09C3/08GK103773264SQ201210393376
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月15日
【發(fā)明者】張瑞萍 申請(qǐng)人:張瑞萍