專利名稱：表面保護片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面保護片。具體來說，本發(fā)明涉及可以在如下用途等中使用的表面保護片，即，例如在對金屬板、涂裝了的金屬板、鋁合金框、樹脂板、裝飾鋼板、氯乙烯層壓鋼板、玻璃板等構(gòu)件進行搬運、加工或養(yǎng)護等時，貼附在這些構(gòu)件表面而加以保護。
背景技術(shù)：
作為對于表面保護片來說所必需的特性，可以舉出如下的特性，S卩，在貼附于被粘附體上后，不會有該表面保護片的浮起或剝離，在剝離除去時粘合層不會殘留在被粘附體上。特別是，在將表面保護片剝離之前的期間在高溫下或室外暴露下等嚴酷的條件下進行向被粘附體上貼附該表面保護片的操作時，在對表面保護片來說所必需的上述特性中，則要求更高一層的特性。另外，需要抑制將貼附在被粘附體上的表面保護片剝離時裂開的情況。以往，在普遍使用的表面保護片的粘合層中，使用在天然橡膠或改性天然橡膠中配合適量的增粘劑等而得的天然橡膠系粘合劑。此種表面保護片就室內(nèi)的使用而言沒有特別的問題。但是，由于天然橡膠系粘合劑在其結(jié)構(gòu)中具有不飽和雙鍵，因此在暴露于室外的情況下，會因紫外線而引起分子斷裂。由此，在將使用了天然橡膠系粘合劑的表面保護片剝離時，會產(chǎn)生粘合劑殘留于被粘附體中的問題。由此，希望有耐氣候性良好的表面保護片。另外，還有在將貼附于被粘附體上的表面保護片剝離時容易裂開的問題。為了解決上述問題，提出過在粘合層的形成時將丙烯酸系共聚物用異氰酸酯化合物或羥甲基化合物以不喪失粘合性的程度交聯(lián)三維化而提高凝聚力的丙烯酸系粘合劑、聚異丁烯等合成橡膠系粘合劑。但是，由于這些粘合劑是溶劑系的，因此在表面保護片的安全衛(wèi)生上、公害的觀點、經(jīng)濟性等方面存在問題。近年來，為了改善這些問題，要求實現(xiàn)粘合劑的無溶劑化。作為其有力的途徑，研究過將包含熱塑性彈性體的粘合層和包含聚烯烴系樹脂的基材層利用共擠出制膜而制造表面保護片的方法(例如參照專利文獻1、專利文獻2)。但是，在這些表面保護片中，也存在耐氣候性不足的問題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1日本特開平5-194923號公報(第2頁)專利文獻2日本特開昭61-103975號公報(第I頁)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種表面保護片，其耐氣候性非常優(yōu)異，由溫度變化造成的粘合力的差極小，在貼附后即使在高溫時剝離也可以有效地防止粘合劑在被粘附體上的膠痕。本發(fā)明的表面保護片是在基材層的一面形成有粘合層的表面保護片，
該粘合層包含苯乙烯系樹脂，該粘合劑層的IHz下的剪切儲存彈性模量在(TC為2.0MPa以下，加熱到60°C時該剪切儲存彈性模量的變化率為1/100以內(nèi)。在優(yōu)選的實施方式中，上述基材層至少包含白色系層及黑色系層2層。在優(yōu)選的實施方式中，上述苯乙烯系樹脂是苯乙烯與丁二烯的嵌段共聚物的加氫物。根據(jù)本發(fā)明，可以提供如下的表面保護片，其耐氣候性非常優(yōu)異，由溫度變化造成的粘合力的差極小，在貼附后即使在高溫時剝離也可以有效地防止粘合劑在被粘附體上的膠痕。
具體實施例方式本發(fā)明的表面保護片在基材層的一面形成有粘合層?；膶涌梢院腥我獾那‘?dāng)?shù)臉渲??；膶觾?yōu)選含有聚烯烴系樹脂。基材層中的聚烯烴系樹脂的含有比例優(yōu)選為60重量％以上，更優(yōu)選為70重量％以上，進一步優(yōu)選為80重量％以上，特別優(yōu)選為85重量％以上，最優(yōu)選為90重量％以上。此種聚烯烴系樹脂既可以僅使用I種，也可以使用2種以上。作為基材層中所含的聚烯烴系樹脂，可以采用任意的恰當(dāng)?shù)木巯N系樹脂，然而從成膜穩(wěn)定性、焚燒等觀點考慮，優(yōu)選聚丙烯等丙烯系聚合物；低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)等乙烯系聚合物?；膶又锌梢院械囊蚁┫稻酆衔锏拿芏葍?yōu)選為0.88 0.93g/cm3，更優(yōu)選為
0.895 0.920g/cm3?；膶觾?yōu)選至少包含白色系層及黑色系層2層。這樣，就可以形成耐氣候性非常出色的表面保護片。白色系層是顯示出白色系的色調(diào)的層，例如由JIS-L-1015規(guī)定的白色度優(yōu)選為60%以上，更優(yōu)選為70%以上，進一步優(yōu)選為80%以上，特別優(yōu)選為85%以上。白色系層優(yōu)選包含白色顏料。作為白色顏料，可以采用任意的恰當(dāng)?shù)陌咨伭稀Ｗ鳛榇朔N白色顏料，例如可以舉出氧化鈦。在白色系層含有白色顏料的情況下，其含有比例相對于形成白色系層的樹脂成分優(yōu)選為0.1 50重量％，更優(yōu)選為I 30重量％，進一步優(yōu)選為5 20重量％。形成白色系層的樹脂成分優(yōu)選為聚烯烴系樹脂，更優(yōu)選為選自丙烯系聚合物及乙烯系聚合物中的至少I種，進一步優(yōu)選為密度0.88 0.93g/cm3的乙烯系聚合物。作為形成白色系層的樹脂成分，具體來說，可以優(yōu)選舉出聚丙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)。白色系層中的聚烯烴系樹脂的含有比例優(yōu)選為60重量％以上，更優(yōu)選為70重量％以上，進一步優(yōu)選為80重量％以上，特別優(yōu)選為85重量％以上，最優(yōu)選為90重量％以上。此種聚烯烴系樹脂既可以僅使用I種，也可以使用2種以上。白色系層的厚度可以根據(jù)目的采用任意的恰當(dāng)?shù)暮穸?。此種厚度優(yōu)選為I 50 μ m,更優(yōu)選為3 40 μ m，進一步優(yōu)選為5 30 μ m，特別優(yōu)選為10 30 μ m。黑色系層是顯示出黑色系的色調(diào)的層。黑色系層優(yōu)選包含黑色顏料。作為黑色顏料，可以采用任意的恰當(dāng)?shù)?黑色顏料。作為此種黑色顏料，例如可以舉出炭黑。在黑色系層含有黑色顏料的情況下，其含有比例相對于形成黑色系層的樹脂成分優(yōu)選為0.0l 10重量％，更優(yōu)選為0.1 5重量％，進一步優(yōu)選為0.5 3重量％。形成黑色系層的樹脂成分優(yōu)選為聚烯烴系樹脂，更優(yōu)選為選自丙烯系聚合物及乙烯系聚合物中的至少I種，進一步優(yōu)選為密度0.88 0.93g/cm3的乙烯系聚合物。作為形成黑色系層的樹脂成分，具體來說，可以優(yōu)選舉出聚丙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)。黑色系層中的聚烯烴系樹脂的含有比例優(yōu)選為60重量％以上，更優(yōu)選為70重量％以上，進一步優(yōu)選為80重量％以上，特別優(yōu)選為85重量％以上，最優(yōu)選為90重量％以上。此種聚烯烴系樹脂既可以僅使用I種，也可以使用2種以上。黑色系層的厚度可以根據(jù)目的采用任意的恰當(dāng)?shù)暮穸取４朔N厚度優(yōu)選為I 100 μ m,更優(yōu)選為5 70 μ m，進一步優(yōu)選為10 60 μ m,特別優(yōu)選為20 50 μ m。在基材層中，出于防止劣化等目的，也可以含有任意的恰當(dāng)?shù)奶砑觿Ｗ鳛榇朔N添加劑，例如可以舉出防氧化劑；紫外線吸收劑；受阻胺系光穩(wěn)定劑等光穩(wěn)定劑；防靜電干擾劑；氧化鈣、氧化鎂、二氧化硅、氧化鋅、氧化鈦等填充劑；顏料；防積料劑(目Y 二防止剤)；潤滑劑；防粘連劑；發(fā)泡劑；聚乙烯亞胺等?；膶拥暮穸瓤梢愿鶕?jù)目的采用任意的恰當(dāng)?shù)暮穸?。作為此種厚度，優(yōu)選為20 300 μ m,更優(yōu)選為30 250 μ m,進一步優(yōu)選為40 200 μ m。在基材層的背面?zhèn)?，出于賦予防滑性或易切性(handycut)的目的，也可以實施凹凸加工。此外，也可以在基材層的背面?zhèn)刃纬捎∷拥雀鞣N功能層。粘合層是苯乙烯系樹脂層，含有苯乙烯系樹脂。粘合層中的苯乙烯系樹脂的含有比例優(yōu)選為50重量％以上，更優(yōu)選為60重量％以上，進一步優(yōu)選為70重量％以上，特別優(yōu)選為80重量％以上，最優(yōu)選為90重量％以上。此種苯乙烯系樹脂既可以僅使用I種，也可以使用2種以上?！ぷ鳛檎澈蠈又兴谋揭蚁┫禈渲?，可以采用任意的恰當(dāng)?shù)谋揭蚁┫禈渲１景l(fā)明中，作為苯乙烯系樹脂，優(yōu)選為A/B/A或A/B/A與A’ /B’的混合物的加氫物。這里，A及A’是由苯乙烯系單體構(gòu)成的聚合嵌段，B及B’是由共軛二烯構(gòu)成的聚合嵌段。由苯乙烯系單體構(gòu)成的聚合嵌段的分子量優(yōu)選為1000 1000000，更優(yōu)選為2000 100000。由苯乙烯系單體構(gòu)成的聚合嵌段的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為20°C以上。由共軛二烯構(gòu)成的聚合嵌段的分子量優(yōu)選為1000 1000000，更優(yōu)選為10000 300000。由共軛二烯構(gòu)成的聚合嵌段的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為-20°C以下。作為苯乙烯系單體，可以采用具有苯乙烯結(jié)構(gòu)的任意的恰當(dāng)?shù)膯误w。作為此種苯乙烯系單體，例如可以舉出乙烯基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、α -甲基苯乙烯等。苯乙烯系單體既可以僅為I種，也可以是2種以上。作為共軛二烯，可以采用具有共軛二烯結(jié)構(gòu)的任意的恰當(dāng)?shù)膯误w。作為此種共軛二烯，例如可以舉出丁二烯、異戊二烯等。共軛二烯既可以僅為I種，也可以是2種以上。本發(fā)明中，苯乙烯系樹脂優(yōu)選為苯乙烯與丁二烯的嵌段共聚物的加氫物。苯乙烯系樹脂的加氫優(yōu)選為將由共軛二烯構(gòu)成的聚合嵌段選擇性地加氫的狀態(tài)。苯乙烯系樹脂的由共軛二烯構(gòu)成的聚合嵌段的加氫的程度相對于共軛二烯成分整體來說優(yōu)選為60重量％以上，更優(yōu)選為80重量％以上。在苯乙烯系樹脂的由共軛二烯構(gòu)成的聚合嵌段的加氫的程度相對于共軛二烯成分整體來說小于60重量％的情況下，有可能無法體現(xiàn)出足夠的抗撕裂性。本發(fā)明的苯乙烯系樹脂中，A與B的比率優(yōu)選為A: B = 5: 95 50: 50，A’與B’的比率優(yōu)選為A’: B’ = 5: 95 50: 50。粘合劑層的IHz下的剪切儲存彈性模量在OV為2.0MPa以下，優(yōu)選為1.5MPa以下，更優(yōu)選為0.5 1.0MPa0如果將粘合劑層的IHz下的剪切儲存彈性模量限制在上述范圍內(nèi)，就可以提供如下的表面保護片，即，耐氣候性非常優(yōu)異，由溫度變化造成的粘合力的差極小，在貼附后即使在高溫時剝離也可以有效地防止粘合劑在被粘附體上的膠痕。粘合劑層的IHz下的剪切儲存彈性模量在從(TC加熱到60°C時的該剪切儲存彈性模量的變化率為1/100以內(nèi)，優(yōu)選為1/50以內(nèi)，更優(yōu)選為1/30以內(nèi)，特別優(yōu)選為1/10以內(nèi)。如果將從0°C加熱到60°C時的上述剪切儲存彈性模量的變化率限制為上述范圍內(nèi)，就可以提供如下的表面保護片，即，耐氣候性非常優(yōu)異，由溫度變化造成的粘合力的差極小，在貼附后即使在高溫時剝離也可以有效地防止粘合劑在被粘附體上的膠痕。在粘合層中，出于調(diào)節(jié)粘合性等目的，也可以在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，混合其他的苯乙烯系樹脂。在形成粘合層時，出于控制粘合特性等目的，根據(jù)需要，例如可以適當(dāng)?shù)靥砑榆浕RIJ、烯烴系樹脂、硅酮系聚合物、液狀丙烯酸系共聚物、增粘劑、防老化劑、受阻胺系光穩(wěn)定齊U、紫外線吸收劑、聚乙烯亞胺、脂肪酸酰胺、磷酸酯、填充劑或顏料(例如氧化鈣、氧化鎂、二氧化硅、氧化鋅、氧化鈦等)等添加劑。作為增粘劑，例如可以沒有特別限制地使用脂肪族系共聚物、芳香族系共聚物、月旨肪族.芳香族系共聚物系或脂環(huán)式系共聚物等石油系樹脂、香豆酮-茚系樹脂、萜烯系樹月旨、萜烯酚醛系樹脂、聚合松香等松香系樹脂、(烷基)酚醛系樹脂、二甲苯系樹脂、它們的氫化物等在粘合劑中普遍使用的物質(zhì)。增粘劑既可以僅使用I種，也可以使用2種以上。這些增粘劑當(dāng)中，從剝離性或耐氣候性等方面考慮，優(yōu)選氫化系的增粘劑。而且，增粘劑也可以使用作為與烯烴樹脂的混合 物在市場上銷售的物質(zhì)。軟化劑的配合對于提高粘合力是有效的。作為軟化劑，例如可以舉出低分子量的二烯系聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯、環(huán)烷系或芳香系等加工油、鄰苯二甲酸二辛酯或己二酸二辛酯等增塑劑、芳香族系氫化樹脂、它們的衍生物等。作為此種衍生物，例如可以例示出在一個末端或兩個末端具有OH基或COOH基的物質(zhì)，具體來說，可以舉出氫化聚丁二烯二醇、氫化聚丁二烯單醇、氫化聚異戊二烯二醇、氫化聚異戊二烯單醇等。特別是，從抑制對被粘附體的粘合性的提高的目的考慮，優(yōu)選氫化聚丁二烯或氫化聚異戊二烯等二烯系聚合物的氫化物或烯烴系軟化劑等。作為此種軟化劑，具體來說，可以買到(株)Kuraray制的商品名“Kuraprene LIR-200”等。這些軟化劑既可以僅使用I種，也可以使用2種以上。軟化劑的分子量可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)定為任意的恰當(dāng)?shù)牧浚欢绻肿恿孔冃?，則有可能導(dǎo)致從粘合層向被粘附體的物質(zhì)轉(zhuǎn)移或重剝離化等，另一方面，如果分子量變大，則會有缺乏粘合力的提高效果的趨勢，因此軟化劑的數(shù)均分子量優(yōu)選為5000 10萬，更優(yōu)選為I萬 5萬。也可以根據(jù)需要對粘合層表面實施例如電暈放電處理、紫外線照射處理、火焰處理、等離子體處理、濺射蝕刻處理等以對粘合性的控制或貼附操作性等為目的的表面處理。
粘合層的厚度只要根據(jù)所要求的粘合力等適當(dāng)?shù)卦O(shè)定為任意的恰當(dāng)?shù)暮穸燃纯伞Ｕ澈蠈拥暮穸葍?yōu)選為I 50 μ m,更優(yōu)選為2 40 μ m,進一步優(yōu)選為5 20 μ m。加氫前的苯乙烯系樹脂可以利用任意的恰當(dāng)?shù)姆椒▉碇圃臁Ｗ鳛榇朔N制造方法，例如在惰性烴溶劑(例如環(huán)己烷等)中，使用仲丁基鋰等進行苯乙烯系單體的活性聚合，然后添加共軛二烯，形成由苯乙烯系單體構(gòu)成的聚合嵌段/由共軛二烯構(gòu)成的聚合嵌段的雙嵌段結(jié)構(gòu)，如果需要，則向其中再添加苯乙烯系單體而形成三嵌段結(jié)構(gòu)。另外，也可以通過使用2官能以上的偶聯(lián)劑，形成三嵌段結(jié)構(gòu)、支化嵌段共聚物結(jié)構(gòu)等。作為對苯乙烯系樹脂的加 氫的方法，可以采用任意的恰當(dāng)?shù)姆椒?。作為此種方法，例如可以舉出如下的方法等，即，在惰性烴溶劑(例如環(huán)己烷等)中溶解苯乙烯系樹脂，添加使用烷基鋁等催化劑還原了的鈷或鎳等，在25 50°C左右的溫度下，使用5 40kg/cm3左右的氫，在壓力下反應(yīng)10 60分鐘左右。本發(fā)明的表面保護片可以利用任意的恰當(dāng)?shù)姆椒▉碇圃?。本發(fā)明的表面保護片例如可以通過使用形成上述基材層的形成材料和形成上述粘合層的形成材料，將基材層和粘合層利用共擠出法成膜來獲得。本發(fā)明的表面保護片由于基材層至少包含白色系層及黑色系層2層，因此形成基材層的形成材料為2種以上，所以，本發(fā)明的表面保護片可以通過使用形成基材層的2種以上的形成材料和形成粘合層的形成材料，將基材層和粘合層多層地利用共擠出法成膜來獲得。作為本發(fā)明的表面保護片的構(gòu)成，沒有特別限定，可以采用“白色系層/黑色系層/粘合層”、“黑色系層/白色系層/粘合層”的任意一種構(gòu)成。另外，作為基材層，也可以設(shè)為形成黑色系層和白色系層以外的層的3層以上的層構(gòu)成。具體來說，也可以設(shè)為“透明樹脂層/白色系層/黑色系層/粘合層”等構(gòu)成。此外，白色系層與黑色系層的厚度既可以相同，也可以是不同的厚度(白色系層比黑色系層薄的厚度構(gòu)成、白色系層比黑色系層厚的厚度構(gòu)成)。作為共擠出法，可以依照薄膜制造等中普遍使用的吹塑法、T模頭法等來進行?？梢愿鶕?jù)需要對基材層和粘合層實施上述表面處理。對于粘合層，也可以根據(jù)需要，在用于實際應(yīng)用之前的期間，臨時貼附隔膜等而加以保護。而且，對于基材層的沒有附設(shè)粘合層的面，出于形成易于開卷的卷繞體等目的，例如也可以通過向基材層中添加脂肪酸酰胺或聚乙烯亞胺等進行脫模處理或設(shè)置包含硅酮系、長鏈烷基系、氟系等適當(dāng)?shù)膭冸x劑的涂布層。實施例下面，利用實施例對本發(fā)明進行具體說明，然而本發(fā)明并不受這些實施例的任何限定。[制造例I]:聚合物I的制造將苯乙烯40g和環(huán)己烷400g投入高壓釜中，進行氮氣置換，投入0.003摩爾的溶解于環(huán)己烷中的仲丁基鋰。在60°C反應(yīng)I小時后，追加投入丁二烯400g、環(huán)己烷2000g，在60°C再反應(yīng)2小時。反應(yīng)后，再投入苯乙烯40g和環(huán)己烷400g，在60°C再反應(yīng)I小時。利用該反應(yīng)，制備出SBS嵌段聚合物。作為催化劑，使乙酰丙酮化鎳1.5毫摩爾和三乙基鋁3毫摩爾在環(huán)己烷500ml中以25V反應(yīng)10分鐘，將其添加到上述所得的SBS嵌段聚合物的反應(yīng)體系中。其后，對高壓釜中用氫以30kg/cm3加壓，將反應(yīng)溫度升高到50°C，20分鐘后停止加氫。這樣，就得到如表I所示的聚合物I。[制造例2]:聚合物2的制造除了如表I所示地變更以外，與制造例I相同地得到如表I所示的聚合物2。[制造例3]:聚合物3的制造除了如表I所示地變更以外，與制造例I相同地得到如表I所示的聚合物3。[制造例4]:聚合物4的制造除了如表I所示地變更以外，與制造例I相同地得到如表I所示的聚合物4。[實施例11將向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色顏料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白層形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化學(xué)制、炭黑“#45”)而得的基材黑層形成材料利用T模頭共擠出成形(擠出機溫度:200°C、模頭溫度:200°C)成膜，得到白黑雙層薄膜(白層/黑層=30 μ m/30 μ m)。對所得的白黑雙層薄膜的黑層側(cè)實施電暈處理，在該處理面上涂布將制造例I中得到的聚合物I及各種成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合劑組合物(固體成分33重量％ )，以100°C X 5分鐘干燥，制作出表面保護片。所得的表面保護片的基材層的厚度為60 μ m，粘合層的厚度為10 μ m。[實施例2] 將向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色顏料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白層形成材料、向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、^ V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化學(xué)制、炭黑“#45”)而得的基材黑層形成材料、和粘合層形成材料利用T模頭共擠出成形(擠出機溫度:200°C、模頭溫度:2000C )成膜，得到表面保護片(白層/黑層/粘合層=40 μ m/40 μ m/10 μ m)，其中，粘合層形成材料是將制造例2中得到的聚合物2及各種成分如表2所示地配合并溶解于甲苯中，從所得的粘合劑組合物中除去甲苯，將所得的物質(zhì)用捏合機以150°C X20分鐘混煉而得。[實施例3]將向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色顏料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白層形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化學(xué)制、炭黑“#45”)而得的基材黑層形成材料利用T模頭共擠出成形(擠出機溫度:200°C、模頭溫度:200°C)成膜，得到白黑雙層薄膜(白層/黑層=30 μ m/30 μ m)。對所得的白黑雙層薄膜的黑層側(cè)實施電暈處理，在該處理面上涂布將制造例3中得到的聚合物3及各種成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合劑組合物(固體成分33重量％ )，以100°C X 5分鐘干燥，制作出表面保護片。所得的表面保護片的基材層的厚度為60 μ m，粘合層的厚度為10 μ m。[比較例I]將僅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)K r V々LD-LF547)構(gòu)成的基材層形成材料、和僅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)^ r V々LD-LF547)構(gòu)成的基材層形成材料利用T模頭共擠出成形(擠出機溫度:200°C、模頭溫度:200°C )成膜，得到透明雙層薄膜(透明層 / 透明層=30 μ m/30 μ m)。對所得的透明雙層薄膜的一面?zhèn)葘嵤╇姇炋幚?，在該處理面上涂布將制造例I中得到的聚合物I及各種成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合劑組合物(固體成分33重量％ )，以100°C X 5分鐘干燥，制作出表面保護片。所得的表面保護片的基材層的厚度為60 μ m，粘合層的厚度為10 μ m。[比較例2]將僅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)r V々LD-LF547)構(gòu)成的基材層形成材料、和僅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)^ r V々LD-LF547)構(gòu)成的基材層形成材料利用T模頭共擠出成形(擠出機溫度:200°C、模頭溫度:200°C )成膜，得到透明雙層薄膜(透明層 / 透明層=30 μ m/30 μ m)。對所得的透明雙層薄膜的一面?zhèn)葘嵤╇姇炋幚?，在該處理面上涂布將制造?中得到的聚合物2及各種成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合劑組合物(固體成分33重量％ )，以100°C X 5分鐘干燥，制作出表面保護片。所得的表面保護片的基材層的厚度為60 μ m，粘合層的厚度為10 μ m。[比較例3]將僅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)r V々LD-LF547)構(gòu)成的基材層形成材料、和僅由聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)^ r V々LD-LF547)構(gòu)成的基材層形成材料利用T模頭共擠出成形(擠出機溫度:200°C、模頭溫度:200°C )成膜，得到透明雙層薄膜(透明層 / 透明層=30 μ m/30 μ m)。

對所得的透明雙層薄膜的一面?zhèn)葘嵤╇姇炋幚?，在該處理面上涂布將制造?中得到的聚合物3及各種成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合劑組合物(固體成分33重量％ )，以100°C X 5分鐘干燥，制作出表面保護片。所得的表面保護片的基材層的厚度為60 μ m，粘合層的厚度為10 μ m。[比較例4]將向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色顏料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白層形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化學(xué)制、炭黑“#45”)而得的基材黑層形成材料利用T模頭共擠出成形(擠出機溫度:200°C、模頭溫度:200°C)成膜，得到白黑雙層薄膜(白層/黑層=30 μ m/30 μ m)。對所得的白黑雙層薄膜的黑層側(cè)實施電暈處理，在該處理面上涂布將制造例2中得到的聚合物2及各種成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合劑組合物(固體成分33重量％ )，以100°C X 5分鐘干燥，制作出表面保護片。所得的表面保護片的基材層的厚度為60μπι，粘合層的厚度為ΙΟμπι。[比較例5]將向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色顏料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白層形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化學(xué)制、炭黑“#45”)而得的基材黑層形成材料利用T模頭共擠出成形(擠出機溫度:200°C、模頭溫度:200°C)成膜，得到白黑雙層薄膜(白層/黑層=30 μ m/30 μ m)。
對所得的白黑雙層薄膜的黑層側(cè)實施電暈處理，在該處理面上涂布將制造例I中得到的聚合物I及各種成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合劑組合物(固體成分33重量％ )，以100°C X 5分鐘干燥，制作出表面保護片。所得的表面保護片的基材層的厚度為60μπι，粘合層的厚度為ΙΟμπι。[比較例6]將向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、)” ” LD-LF547)中添加20重量％的白色顏料(大日精化公司制、HCM2035W)而得的基材白層形成材料、和向聚乙烯(日本聚乙烯公司制、V ^ LD-LF547)中添加2重量％的炭黑(三菱化學(xué)制、炭黑“#45”)而得的基材黑層形成材料利用T模頭共擠出成形(擠出機溫度:200°C、模頭溫度:200°C)成膜，得到白黑雙層薄膜(白層/黑層=30 μ m/30 μ m)。對所得的白黑雙層薄膜的黑層側(cè)實施電暈處理，在該處理面上涂布將制造例4中得到的聚合物4及各種成分如表2所示地配合并溶于甲苯中而得的粘合劑組合物(固體成分33重量％ )，以100°C X 5分鐘干燥，制作出表面保護片。所得的表面保護片的基材層的厚度為60 μ m，粘合層的厚度為10 μ m。[評價試驗](粘合力)分別向聚氯乙烯板(Ra = 2.6 μ m)、蜜胺板(Ra = 1.6 μ m)上,在(TC及6(TC的條件下，貼合實施例及比較例中得到的 表面保護片，在20°C、65% RH下放置I小時后，測定180°拉剝時的粘合力。拉剝速度設(shè)為300mm/分鐘。將結(jié)果表示于表2中。(膠痕)分別向聚氯乙烯板(Ra = 2.6 μ m)、蜜胺板(Ra = 1.6 μ m)上,在60°C的條件下，貼合實施例及比較例中得到的表面保護片，在20°C、65% RH下放置I小時后，利用目視觀察以300mm/分鐘的拉剝速度進行180°拉剝時的膠痕的有無。將結(jié)果表示于表2中。(剪切儲存彈性模量)表面保護片的粘合層的(TC、以及60°C的剪切儲存彈性模量是在使用RheometricScientific公司制的ARES賦予IHz的頻率的切變的同時，賦予_60 150°C的溫度變化(升溫速度5°C/min)而測定的。測定試樣是制成厚3mm左右的粘合層而測定的。粘合層的制作是利用有機溶劑的流延法或熱壓法進行的。而且，對于粘合層的剪切儲存彈性模量的測定，在無法進行這些方法的情況下，也可以用根據(jù)表面保護片的剪切儲存彈性模量與基材的剪切儲存彈性模量的差來求出的方法等測定。將結(jié)果表示于表2中。(耐氣候性的測定)將實施例及比較例中得到的表面保護片切割為寬20mm的長方形而制作出評價用樣品。在通過使2kg的輥子來回I次而將該樣品壓接在SUS430BA板上后，投入太陽光碳弧耐候試驗機(Suga試驗機株式會社產(chǎn)品)中1000小時,然后，以0.3m/分鐘的拉伸速度沿180°方向從樣品的一端剝離至IOOmm的長度。依照下面的基準評價上述的結(jié)果。將結(jié)果表示于表2中。〇:樣品未破碎，可以極為良好地剝離。X:因基材的劣化而使樣品在途中破碎，或者粘合劑殘留于被粘附體中而將其污染。
表I
權(quán)利要求
1.一種表面保護片，其在基材層的一面形成有粘合層， 該粘合層包含苯乙烯系樹脂， 該粘合劑層的IHz下的剪切儲存彈性模量在(TC為2. OMPa以下，加熱到60°C時該剪切儲存彈性模量的變化率為1/100以內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的表面保護片，其中， 所述基材層至少包含白色系層及黑色系層這2層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的表面保護片，其中， 所述苯乙烯系樹脂是苯乙烯與丁二烯的嵌段共聚物的加氫物。
全文摘要
本發(fā)明提供一種表面保護片，其耐氣候性非常優(yōu)異，由溫度變化造成的粘合力的差極小，在貼附后即使在高溫時剝離也可以有效地防止粘合劑在被粘附體上的膠痕。本發(fā)明的表面保護片是在基材層的一面形成有粘合層的表面保護片，該粘合層包含苯乙烯系樹脂，該粘合劑層的1Hz下的剪切儲存彈性模量在0℃為2.0MPa以下，加熱到60℃時該剪切儲存彈性模量的變化率為1/100以內(nèi)。
文檔編號C09J153/02GK103254809SQ20121003612
公開日2013年8月21日 申請日期2012年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月15日
發(fā)明者武田公平, 生島伸祐, 山戶二郎 申請人:日東電工株式會社