專利名稱：熒光粉薄膜制作方法及相應的發(fā)光二極管封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熒光粉薄膜的制作方法及應用該熒光粉薄膜的發(fā)光二極管的封裝方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種可將電流轉(zhuǎn)換成特定波長范圍的光電半導體元件。發(fā)光二極管以其亮度高、工作電壓低、功耗小、易與集成電路匹配、驅(qū)動簡單、壽命長等優(yōu)點，從而可作為光源而廣泛應用于照明領(lǐng)域。現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通常包括基板、位于基板上的電極、承載于基板上并與電極電性連接的發(fā)光二極管芯片以及覆蓋發(fā)光二極管芯片于基板上的封裝體。為改善發(fā)光二極管芯片發(fā)光特性，通常會在發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中設置熒光粉。熒光粉通常是采用噴涂的方式涂覆在封裝體的出光面上，然而由于噴涂的隨機性容易導致熒光粉分布不均勻；或者在形成封裝體之前混合在封裝材料中，而由于封裝材料凝固時懸浮在封裝材料中的熒光粉會發(fā)生沉積，從而也會導致固化后的封裝體中的熒光粉分布不均勻，從而影響發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)最終的出光效果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種熒光粉分布較均勻的熒光粉薄膜的制作方法及應用該熒光粉薄膜的發(fā)光二極管的封裝方法。一種熒光粉薄膜的制作方法，包括以下步驟:提供一模具，包括第一模具和第二模具，第一模具和第二模具相互配合以形成一成型腔，第一模具上設置有一開孔與成型腔相連通；將熒光粉與透明膠體的混合物填充至第一模具的開孔中；提供一活塞，使該活塞沿第一模具的開孔從第 一模具往第二模具運動以將熒光粉與透明膠體的混合物擠壓至填充所述成型腔；使熒光粉與透明膠體的混合物固化以形成熒光粉薄膜；以及將熒光粉薄膜與模具相分離。一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括以下步驟:提供一基板，其表面設置有相互絕緣的第一電極以及第二電極；在基板上設置發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片的與基板相對的表面設置有第一電極墊片和第二電極墊片，所述第一電極墊片和第二電極墊片分別與第一電極和第二電極接觸而形成電連接；以及將上述熒光粉制作方法所制作的熒光粉薄膜貼附到發(fā)光二極管芯片的與基板相反的表面。在本發(fā)明所提供的熒光粉薄膜的制作方法中，將熒光粉與透明膠體的混合物通過活塞擠壓進成型腔中，可以控制成型腔的厚度來控制熒光粉薄膜的厚度。并且，在熒光粉薄膜的成型過程中，熒光粉不容易在透明膠體中沉積。因此，上述方法制作的熒光粉薄膜具有較高的質(zhì)量和可控性，在改善發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光特性方面具有較大的優(yōu)勢。下面參照附圖，結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1-圖6為本發(fā)明實施例所提供的熒光粉薄膜制作方法的流程示意圖。圖7-圖9為本發(fā)明實施例所提供的發(fā)光二極管封裝方法的流程示意圖。圖10-圖13為本發(fā)明另一實施例所提供的發(fā)光二極管封裝方法的流程示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種熒光粉薄膜的制作方法，包括以下步驟 提供一模具，包括第一模具和第二模具，第一模具和第二模具相互配合以形成一成型腔，第一模具上設置有一開孔與成型腔相連通； 將熒光粉與透明膠體的混合物填充至第一模具的開孔中； 提供一活塞，使該活塞沿第一模具的開孔從第一模具往第二模具運動以將熒光粉與透明膠體的混合物擠壓至填充所述成型腔； 使熒光粉與透明膠體的混合物固化以形成熒光粉薄膜；以及 將熒光粉薄膜與模具相分離。
2.如權(quán)利要求I所述的熒光粉薄膜的制作方法，其特征在于，所述模具進一步包括排氣孔，所述排氣孔形成在第一模具的靠近成型腔邊緣的位置且與成型腔相連通。
3.如權(quán)利要求I所述的熒光粉薄膜的制作方法，其特征在于，在將熒光粉薄膜與模具分離之前，圖案化所述熒光粉薄膜以形成多個第一通孔和多個第二通孔，然后切割所述熒光粉薄膜以形成多個熒光粉薄膜單元，每個熒光粉薄膜單元包括第一通孔和第二通孔。
4.如權(quán)利要求3所述的熒光粉薄膜的制作方法，其特征在于，所述熒光粉薄膜的圖案化過程采用切割、壓印或蝕刻的方法進行。
5.一種熒光粉薄膜的制作方法，其特征在于，所述熒光粉薄膜通過射出成型或壓模成型的方法形成。
6.一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括以下步驟 提供一基板，其表面設置有相互絕緣的第一電極以及第二電極； 在基板上設置發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片的與基板相對的表面設置有第一電極墊片和第二電極墊片，所述第一電極墊片和第二電極墊片分別與第一電極和第二電極接觸而形成電連接；以及 將權(quán)利要求1-5任一項所制作的熒光粉薄膜貼附到發(fā)光二極管芯片的與基板相反的表面。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于，所述基板的設置有發(fā)光二極管芯片的表面設置有反射杯，該反射杯環(huán)繞發(fā)光二極管芯片設置，反射杯和基板共同形成一反射腔，該反射腔的開口大小沿遠離發(fā)光二極管芯片的方向上逐漸增大。
8.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于，在反射腔內(nèi)部設置透明封裝層，以覆蓋所述發(fā)光二極管芯片以及熒光粉薄膜。
9.一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括以下步驟 提供一基板，其表面設置有相互絕緣的第一電極以及第二電極； 在基板上設置發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片的與基板相反的表面設置有第一電極墊片和第二電極墊片； 將權(quán)利要求3或4所制作的熒光粉薄膜單元貼附到發(fā)光二極管芯片的與基板相反的表面，第一電極墊片穿設于第一通孔，第二電極墊片穿設于第二通孔；以及 將第一電極墊片和第二電極墊片通過導線分別與第一電極和第二電極電學連接。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于，所述基板的設置有發(fā)光二極管芯片的表面設置有反射杯，該反射杯環(huán)繞發(fā)光二極管芯片設置，反射杯和基板共同形成一反射腔，該反射腔的開口大小沿遠離發(fā)光二極管芯片的方向上逐漸增大。
11.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管的封裝方法，其特征在于，在反射腔內(nèi)部設置透明封裝層，以覆蓋所述發(fā)光二極管芯片、熒光粉薄膜以及導線。
全文摘要
一種熒光粉薄膜的制作方法，包括以下步驟提供一模具，包括第一模具和第二模具，第一模具和第二模具相互配合以形成一成型腔，第一模具上設置有一開孔與成型腔相連通；將熒光粉與透明膠體的混合物填充至第一模具的開孔中；提供一活塞，使該活塞沿第一模具的開孔從第一模具往第二模具運動以將熒光粉與透明膠體的混合物擠壓至填充所述成型腔；使熒光粉與透明膠體的混合物固化以形成熒光粉薄膜；以及將熒光粉薄膜與模具相分離。本發(fā)明還涉及一種應用上述熒光粉薄膜的發(fā)光二極管的封裝方法。
文檔編號C09K11/02GK103254889SQ201210034940
公開日2013年8月21日 申請日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月16日
發(fā)明者陳隆欣, 曾文良, 陳濱全 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司