專利名稱：襯底處理設備和襯底處理方法
技術領域：
本發(fā)明涉及襯底處理設備(substrate processing apparatus)和方法,且更明確地說涉及改進產品的制造速率的襯底處理設備和方法。
背景技術：
用于將密封劑涂布在襯底上的普通襯底處理設備包含處理框；安置在處理框的一側上的測試框；安置在處理框上方以支撐待處理的襯底(在下文稱為經處理襯底)的處理臺(process stage);安置在測試框上以支撐測試襯底的測試臺；用于在水平移動的同時排放和涂布密封劑的第一和第二分配單元(dispensing unit);安置在處理框和測試框上以分別移動第一和第二分配單元的托臺移動部件(gantry movement member);以及安置在測試框的一側上以將密封劑供應到第一和第二分配單元的原料供應單元(raw materialsupply unit)。在下文，將描述使用根據相關技術的襯底處理設備來涂布密封劑的方法。首先，使第一和第二分配單元在處理框上方移動以使用第一和第二分配單元來將密封劑涂布到經處理襯底上。舉例來說，此處，當在使用第一和第二分配單元將密封劑涂布到經處理襯底上時第二分配單元內的密封劑用完時，第一和第二分配單元的涂布工藝停止。其后，使第二分配單元在測試框上方移動以使用原料供應單元來將密封劑填充到第二分配單元中。當將密封劑完全填充到第二分配單元中時，第二分配單元在處理框上方移動。接著，操作第一和第二分配單元以將密封劑涂布到經處理襯底上。如上所述，當第一和第二分配單元中的一者異常時，第一和第二分配單元的全部涂布工藝停止。即，當異常分配單元被填充和修復時，正常分配單元的涂布工藝也停止。因此，當異常分配單元被維護和修復時，密封劑涂布工藝停止。因此，維護和修復分配單元所不必花費的時間可能充當產品的制作速率降低的因素。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種襯底處理設備，其中在維護和修復異常分配單元的同時使用正常分配單元來涂布原料，以及提供一種襯底處理方法。本發(fā)明還提供一種襯底處理設備，其中獨立移動第一和第二分配單元且獨立提供第一和第二測試框，以及提供一種襯底處理方法。本發(fā)明還提供一種襯底處理設備，其中獨立提供第一和第二測試框以防止處理區(qū)被由于在第一和第二測試區(qū)中維護和修復分配單元所引起的粒子污染，以及提供一種襯底處理方法。根據例示性實施例，襯底處理設備包含第一和第二分配單元，其經配置以涂布原料，所述第一和第二分配單元相對于彼此獨立移動；處理框，其經配置以使用所述第一和第二分配單元將所述原料實際涂布到待處理的襯底上；第一測試框，其安置在所述處理框的一側上以維護和修復所述第一分配單元；第二測試框，其安置在所述處理框的另一側上以維護和修復所述第二分配單元；以及托臺移動部件，其安置在所述處理框、所述第一測試框和所述第二測試框上方以水平移動所述第一和第二分配單元。襯底處理設備可進一步包含第一原料供應單元，其安置在所述第一測試框的一側上以將所述原料供應到在所述第一測試框上方移動的所述第一分配單元中；以及第二原料供應單元，其安置在所述第二測試框的一側上以將所述原料供應到在所述第二測試框上方移動的所述第二分配單元中。所述第一測試框、所述處理框和所述第二測試框可布置在一個方向上。襯底處理設備可進一步包含控制單元，所述控制單元經配置以控制所述第一和第 二分配單元，使得在原料涂布工藝期間的所述第一和第二分配單元中的相應異常分配單元在所述第一和第二測試框中的一者上方移動，且另一正常分配單元執(zhí)行所述原料涂布工藝。所述托臺移動部件可包含直線導軌(LM guide)。根據另一例示性實施例，襯底處理方法包含使用第一和第二分配單元將原料涂布到處理區(qū)內的待處理的襯底上；以及當在將所述原料涂布到所述待處理的襯底上的同時所述第一和第二分配單元中的一者異常時，移動所述異常分配單元以將所述異常分配單元安置在測試區(qū)中，且使用另一正常分配單元來將所述原料涂布到所述待處理的襯底上。所述異常分配單元在所述測試區(qū)中用所述原料填充或經維護和修復。當所述異常分配單元用所述原料完全填充或經維護和修復時，所述異常分配單元可移動到處理區(qū)以執(zhí)行所述原料涂布工藝。


從以下具體實施方式
結合附圖可更詳細理解例示性實施例，其中圖I是根據例示性實施例的襯底處理設備的透視圖。圖2是根據例示性實施例的襯底處理設備的剖面圖。圖3至圖8是用于解釋使用根據例示性實施例的襯底處理設備來涂布原料的工藝的視圖。
具體實施例方式在下文中，將參看附圖詳細描述具體實施例。然而，本發(fā)明可以不同形式體現(xiàn)，且不應解釋為限于本文所陳述的實施例。而且，提供這些實施例以使得本發(fā)明將為透徹且完整的，且將本發(fā)明的范圍充分傳達給所屬領域的技術人員。圖I是根據例示性實施例的襯底處理設備的透視圖。圖2是根據例示性實施例的襯底處理設備的剖面圖。根據例示性實施例的襯底處理設備是用于將密封劑(其為結合材料)涂布到襯底上的設備。如圖I和圖2中所示，襯底處理設備包含處理框210 ;分別安置在處理框210的兩側上的第一和第二測試框220a和220b ;安置在處理框210上方以支撐經處理襯底110的處理臺310 ;分別安置在第一和第二測試框220a和220b上方以支撐第一和第二測試襯底111和112的第一和第二臺320a和320b ;處理框210 ;安置在第一和第二測試框220a和220b上方以在水平移動的同時排放和涂布密封劑的第一和第二分配單兀500和600 ;安置在處理框210與第一和第二測試框220a和220b上方以分別移動第一和第二分配單兀500和600的托臺移動部件400 ；以及控制單元900，其連接到第一和第二分配單元500和600以控制第一和第二分配單元500和600使得第一和第二分配單元500和600獨立移動。而且，襯底處理設備包含第一原料供應單元700，其安置在第一測試框220a的一側上以將密封劑供應到第一分配單元500 ;以及第二原料供應單元800，其安置在第二測試框220b的一側上以將密封劑供應到第二分配單元600。此處，用作經處理襯底110的襯底可具有與用作第一和第二測試襯底111和112的襯底相同的材料。在當前實施例中，具有板形狀的玻璃襯底用作第一和第二測試襯底111和112。然而，本發(fā)明并不限于此，且因此，可使用例如晶片、塑膠和聚合物膜的各種材料。盡管根據例示性實施例的襯底處理設備使用密封劑作為原料用于涂布，但本發(fā)明并不限于此。舉例來說，可使用各種材料作為用于涂布的原料。舉例來說，各種材料的實例包含液晶、軟膏和墨水。處理框210具有方形形狀剖面。臺移動部件311和處理臺310安置在臺移動部件311上以支撐經處理襯底110。由于用于將密封劑涂布到位于處理臺310上的經處理襯底110上的實際工藝在處理框210的上部區(qū)域中執(zhí)行，所以在下文中，將處理框210的上部區(qū)域稱作處理區(qū)P，在所述處理區(qū)P中將密封劑涂布到經處理襯底110上。此處，本發(fā)明并不限于具有方形形狀的處理框210。舉例來說，處理框210可具有足以安裝臺移動部件311和處理臺310的各種形狀。而且，處理臺310可具有對應于經處理襯底110的形狀的形狀。由于經處理襯底110由具有方形形狀的玻璃形成，所以處理臺310可具有方形形狀。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，處理臺310可根據經處理襯底110的形狀而具有各種形狀。用于支撐和固定經處理襯底110的固定部件(未圖示)可安置在處理臺310上。此處，可將使用靜電力的靜電卡盤或使用真空泵的真空吸力的真空固定裝置用作固定部件(未圖示)。此處，當使用真空固定裝置作為固定部件(未圖示)時，與真空泵連通的多個孔可界定在處理臺310中。而且，用于水平移動處理臺310的臺移動部件311安置在處理臺310下方。此處，舉例來說，臺移動部件3111可在X軸或Y軸方向上移動處理臺310。第一和第二測試框220a和220b可分別安置在處理框210的一側和另一側上。而且，第一和第二框220a和220b中的每一者具有方形形狀剖面。由于使用第一和第二分配單元500和600的密封劑涂布測試工藝在分別位于第一和第二測試框220a和220b的上部區(qū)域中的第一和第二測試臺320a和320b上的第一和第二測試襯底111和112上執(zhí)行，所以在下文中將第一和第二測試臺320a和320b的上部區(qū)域稱為第一和第二測試區(qū)Tl和T2。此處，第一和第二測試框220a和220b耦合到處理框210的一側和另一側。而且，用于支撐第一和第二測試襯底111和112的第一和第二測試臺320a和320b分別安置在第一和第二測試框220a和220b上。此處，第一和第二測試框220a和220b中的每一者并不限于上述方形形狀。舉例來說，第一和第二測試框220a和220b中的每一者可分別具有足以安裝第 一和第二測試臺320a和320b的各種形狀。而且，第一和第二測試臺320a和320b中的每一者可具有對應于第一和第二測試襯底111和112中的每一者的形狀的形狀。由于在當前實施例中，第一和第二測試襯底111和112中的每一者由具有方形形狀的玻璃形成，所以第一和第二測試臺320a和320b中的每一者可具有方形形狀。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，第一和第二測試臺320a和320b中的每一者可根據第一和第二測試襯底111和112中的每一者的形狀而具有各種形狀。用于支撐和固定第一和第二測試襯底111和112的固定部件(未圖示)可分別安置在第一和第二測試臺320a和320b上。此處，可將使用靜電力的靜電卡盤或使用真空泵的真空吸力的真空固定裝置用作固定部件(未圖示)。而且，盡管未展示，可將用于在X軸或Y軸方向上水平移動第一和第二測試臺320a和320b中的每一者的移動部件安置在第一和第二測試臺320a和320b下方。第一測試框220a與處理框210的一側分隔，且第二測試框220b與處理框210分隔開。而且，提供用于將第一測試框220a連接到處理框210的第一連接部件220a_l和用于將第二測試框220b連接到處理框210的第二連接部件220b-l。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，第一測試框220a的一端可耦合到處理框210的一端，且處理框210的另一、端可耦合到第二測試框220b的一端。即，第一測試框220a與處理框210以及第二測試框220b與處理框210可彼此耦合而無需彼此分隔。托臺移動部件400可水平地移動稍后將描述的第一和第二分配單元500和600。在第一測試框220a、處理框210和第二測試框220b上方提供相對于彼此平行安置且彼此分隔開的一對托臺移動部件400。而且，所述一對托臺移動部件400可具有在一個方向上延伸的棒形狀。因此，所述一對托臺移動部件400在第一測試框220a、處理框210和第二測試框220b布置的方向上安置在第一測試框220a、處理框210和第二測試框220b上方。此處，所述一對托臺移動部件400可在與第一和第二排放模塊水平移動的方向交叉的方向上移動第一和第二分配單元500和600。在當前實施例中，將直線導軌(其為導軌中的一者)用作所述一對托臺移動部件400。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，可將能夠水平移動第一和第二分配單元500和600的各種單元用作托臺移動單元400。第一和第二分配單元500和600中的每一者可經配置以涂布密封劑。而且，第一和第二分配單元500和600可彼此具有相同構造和結構。即，第一和第二分配單元500和600中的每一者包含第一和第二托臺510和610 ;第一和第二托臺移動塊520和620,其具有耦合到第一和第二托臺510和610的下部部分的一端以及耦合到托臺移動部件400的另一端；第一和第二排放模塊530和630，其分別安裝在第一和第二托臺510和610上以排放和涂布密封劑；以及第一和第二排放模塊移動部件，其分別安置在第一和第二托臺510和610上以水平移動第一和第二排放模塊530和630。此處,第一和第二托臺510和610的下部部分耦合到托臺移動部件400且沿著托臺移動部件400滑行。因此，分別連接到第一和第二托臺移動塊520和620的一端的第一和第二托臺510和610沿著托臺移動部件400水平移動。即，其上安置第一排放模塊530的第一托臺510通過第一托臺移動塊520和托臺移動部件400在第一測試框220a和處理框210 (第一測試框220a和處理框210經安置在一個方向上)上方水平移動。同樣，其上安置第二排放模塊630的第二托臺610通過第二托臺移動塊620和托臺移動部件400在處理框210和第二測試框220b (處理框210和第二測試框220b經安置在一個方向上)上方水平移動。此處，第一和第二托臺移動塊520和620中的每一者例如可是線性移動的線性馬達與滾珠螺桿的組合。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，可將第一和第二托臺移動塊520和620可經由其在托臺移動部件400上滑行的任何単元用作第一和第二托臺移動塊520和620。第一排放模塊530包含第一耦合部件531，其耦合到安置在第一托臺510上的第一排放模塊移動部件540 ;第一注射器532，其固定地安置在第一耦合部件531上以儲存并排放作為原料的密封劑；以及第ー噴嘴533，其連接到第一注射器532的下部部分以涂布從第一注射器532 供應的密封劑。而且，用于接收來自稍后將描述的第一原料供應單元700的密封劑的第一原料注射孔532-1界定在第一注射器532的ー側中。盡管未圖示，可提供用于將第一注射器532和第一噴嘴533分別稱合到第一稱合部件531的單獨稱合單兀。此處，第一耦合部件531具有板形形狀。而且，第一耦合部件531具有其上安置第一注射器532和第二噴嘴633的ー個表面以及第一排放模塊移動部件540稱合到的另ー表面。因此，第一排放模塊530可在經由第一排放模塊移動部件540水平移動的同時涂布密封劑。第一排放模塊移動部件540安置在第一托臺510上以在與托臺移動部件400延伸的方向交叉的方向上延伸。在當前實施例中，彼此垂直間隔且相對于彼此平行安置的ー對第一排放模塊移動部件540安置在第一托臺510上。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，可提供ー個或兩個或兩個以上第一排放模塊移動部件540。而且，第一排放模塊移動部件540具有在ー個方向上延伸的棒形狀。然而，本發(fā)明并不限于此。第一排放模塊移動部件540可具有足以水平移動第一排放模塊530的各種形狀。而且，在當前實施例中，將直線導軌(其為導軌中的一者)用作第一排放移動部件對540。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，可將能夠水平移動第一排放模塊530的各種單元用作第一模塊移動部件540。第二排放模塊630包含第二耦合部件631，其耦合到安置在第二托臺610上的第ニ排放模塊移動部件640 ;第二注射器532，其固定地安置在第二耦合部件631上以儲存并排放作為原料的密封劑；以及第ニ噴嘴633，其連接到第二注射器632的下部部分以涂布從第二注射器632供應的密封劑。而且，用于接收來自稍后將描述的第二原料供應單元800的密封劑的第二原料注射孔632-1界定在第二注射器632的ー側中。S卩，由于第二排放模塊630具有與上述第一排放模塊530相同的構造和結構，所以將省略關于第二排放模塊630的描述。第二排放模塊移動部件640安置在第二托臺610上以在與托臺移動部件400延伸的方向交叉的方向上延伸?？刂茊卧?00連接到第一和第二分配単元500和600以控制第一和第二分配単元500和600，使得第一和第二分配單元500和600獨立移動。舉例來說，當在處理區(qū)P中使用第一和第二分配単元500和600將密封劑涂布到經處理襯底110上時，可能出現(xiàn)例如第一分配単元500內的密封劑用完以及第ー噴嘴533或第一注射器532損壞的限制。在此情況下，控制單元900可停止異常第一分配単元500的密封劑涂布エ藝，以將所屬異常第一分配単元500轉移到第一測試區(qū)Tl中。而且，控制単元900控制正常第二分配単元以允許正常第二分配単元持續(xù)執(zhí)行密封劑涂布エ藝，且反之亦然。如上所述，由于控制単元900控制第一和第二分配単元500和600，使得第一和第二分配単元500和600獨立移動，所以即使第一和第二分配単元500和600中的ー者異常，涂布エ藝仍可使用第一和第二分配単元500和600中的另ー者來執(zhí)行。第一原料供應單元700安置在第一測試框220a的ー側上，以將密封劑供應到移動到第一測試區(qū)Tl中的第一排放模塊530。第一原料供應單元700包含用于儲存密封劑的第一原料罐710 ;第一氣體供應720，其用于將氣體供應到第一原料罐710中以擠壓并排放儲存在第一原料罐710中的密封劑，由此將密封劑供應到第一排放模塊530中；第ー氣體供應線730，其具有連接到第一氣體供應720的一端和連接到第一原料罐710的另一端，以將第一氣體供應720內的氣體轉移到第一原料罐710中；以及第一原料供應線740，其具有連接到第一原料罐710的一端和連接到第一排放模塊530的第一注射器532的另一端。而且，第一原料供應單元700包含第一支撐部件750，其安置在第一原料罐710和第一氣體供應720下方以支撐第一原料罐710和第一氣體供應720。第一原料罐710具有有用于儲存密封劑的內部空間的容器形狀。而且，第一氣體供應720具有有用于接收氣體的內部空間的容器形狀。在當前實施例中，將氮(N2)氣用作在第一氣體供應720中接收的氣體。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，可將各種惰性氣體(例如氬(Ar))用作在第一氣體供應720中接收的氣體。而且，第一原料供應線740和第一氣體供應線730中的每ー者可具有具內部空間的管形狀。
第二原料供應單元800安置在第二測試框220b的ー側上，以將密封劑供應到移動到第二測試區(qū)T2中的第二排放模塊630。第二原料供應單元800包含用于儲存密封劑的第二原料罐810 ;第二氣體供應820，其用于將氣體供應到第二原料罐810中以擠壓并排放儲存在第二原料罐810中的密封劑，由此將密封劑供應到第二排放模塊630中；第ニ氣體供應線830，其具有連接到第二氣體供應820的一端和連接到第二原料罐810的另一端，以將第二氣體供應820內的氣體轉移到第二原料罐810中；以及第ニ原料供應線840，其具有連接到第二原料罐810的一端和連接到第二排放模塊630的第二注射器632的另一端。而且，第二原料供應單元800包含第二支撐部件850，其安置在第二原料罐810和第二氣體供應820下方以支撐第二原料罐810和第二氣體供應820。S卩，由于第二原料供應單元800具有與上述第一原料供應單元700相同的構造和結構，所以將省略關于第二原料供應單元800的描述。圖3至圖8是用于解釋用于使用根據例示性實施例的襯底處理設備來涂布原料的エ藝的視圖。參看圖3至圖8，下文將描述用于使用根據例示性實施例的襯底處理設備來將密封劑涂布到表面上的方法。首先，如圖3所示，使用第一和第二分配単元500和600將密封劑涂布到經處理襯底110上。為此，使用托臺移動部件400來移動第一和第二分配單元500和600中的每ー者，以將第一和第二分配単元500和600安置在處理框210上方，即處理區(qū)P中。此處，可將第一和第二分配單元500和600安置在安置于處理框210上的處理臺310上方。接著，在使用托臺移動部件400來移動第一和第二分配單元500和600的同時，將密封劑涂布到位于處理臺310上的經處理襯底110上。而且，可使用第一排放模塊移動部件540水平移動第一排放模塊530，且可使用第二排放模塊移動部件640水平移動第二排放模塊630，從而將密封劑涂布到經處理襯底110上。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，在第一和第二分配単元500和600固定的狀態(tài)下水平移動處理臺310的同時，可將密封劑涂布到經處理襯底110上。而且，在移動第一和第二分配単元500和600與處理臺310的同時，可將密封劑涂布到經處理襯底110上。舉例來說，在使用第一和第二分配単元500和600將密封劑涂布到安置在處理區(qū)P中的經處理襯底110上時，第一分配単元500內的密封劑可能完全用完。即，儲存在第一分配単元500的第一注射器532中的密封劑可能完全用完。在此情況下，如圖4所示，使用控制単元900和托臺移動部件400使第一分配単元500在第一測試框220a上方(即在第一測試區(qū)Tl中)移動。此處，僅有異常第一分配単元500在控制單元900控制下移動到第一測試區(qū)Tl中，且正常第二分配単元600可持續(xù)執(zhí)行涂布エ藝。安置在第一測試框220a的一側上的第一原料供應單元700的第一原料供應線740連接到界定于第一注射器532中的第一原料注射孔532-1。其后，經由第一氣體供應線730將第一氣體供應720內的氣體(例如氮氣)供應到第一原料罐710中。因此，第一原料罐710的內部被流入氣體擠壓以將接收在第一原料罐710中的密封劑排放到第一原料供應線740中。而且，第一原料供應線740具有連接到第一注射器532另一端，所以第一原料罐710內的密封劑經由第一原料供應線740供應到第一注射器532中。而且，當第一分配単元500移動到第一測試區(qū)Tl中以填充密封劑時，第二分配單元600在處理區(qū)P中持續(xù)執(zhí)行密封劑涂布エ藝。
如上所述，即使在第一測試區(qū)Tl中執(zhí)行用于將密封劑填充到第一分配単元500中的エ藝，由于第一測試框220a和處理框210彼此分隔預定距離，所以處理框210由于執(zhí)行將密封劑填充到第一分配単元500中的エ藝而產生的粒子引起的污染可最小化。當經由第一原料供應單元700將密封劑完全供應到第一注射器532中時，第一原料供應線740與第一原料注射孔532-1之間的連接經釋放，如圖5所示。而且，在將第一分配単元500安置在第一測試區(qū)Tl中之后，使用第一分配単元500將密封劑涂布到位于第一測試框220a上的第一測試襯底111上。進行此以用于測試在之前エ藝中將密封劑填充到第一注射器532中之后密封劑是否正常被涂布。如果經由使用第一分配単元500獲得的密封劑涂布測試結果確定密封劑經正常涂布，那么將第一分配単元500移動到處理區(qū)P中，如圖6所示。而且，密封劑涂布エ藝通過使用第一分配単元500而在經處理襯底110上連續(xù)執(zhí)行。而且，例如，當使用第二分配單元600執(zhí)行密封劑涂布エ藝時，第二分配単元600內的密封劑可完全用完。在此情況下，如圖6所示，使用控制單元900和托臺移動部件400使第二分配單元600在第二測試框220b上方(即在第二測試區(qū)T2中)移動。此處，僅異常第二分配單元600可在控制單元900控制下移動到第二測試區(qū)T2中，且正常第一分配単元500可連續(xù)執(zhí)行涂布エ藝。安置在第二測試框220b的一側上的第二原料供應單元800的第二原料供應線840連接到界定在第二注射器632中的第二原料注射孔632-1。其后，使用第二原料供應單元800將密封劑供應且填充到第二注射器632中。而且，當第二分配単元600移動到第二測試區(qū)T2中以填充密封劑時，第一分配單元500在處理區(qū)P中持續(xù)執(zhí)行密封劑涂布エ藝。當經由第二原料供應單元800將密封劑完全供應到第二注射器632中吋，第二原料供應線840與第二原料注射孔632-1之間的連接經釋放，如圖7所示。而且，在第二分配単元600安置在第二測試區(qū)T2中之后，使用第二分配単元600將密封劑涂布到位于第二測試框220b上的第二測試襯底112上。如上所述，即使在第二測試區(qū)T2中執(zhí)行用于將密封劑填充到第二分配単元600中的エ藝，由于第二測試框220b和處理框210彼此分隔預定距離，所以處理框210由于執(zhí)行將密封劑填充到第二分配単元600中的エ藝而產生的粒子引起的污染可最小化。如果經由使用第二分配単元600獲得的密封劑涂布測試結果確定密封劑經正常涂布，那么將第二分配単元600移動到處理區(qū)P中，如圖8所示。而且，密封劑涂布エ藝通過使用第二分配単元600而在經處理襯底110上連續(xù)執(zhí)行。在上文中，描述第一和第二分配單元500和600中的一者內的密封劑完全用完的情況。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，可將上述方法應用到第一和第二分配単元500和600中的一者在機制中異常的情況。舉例來說，當使用第一和第二分配單元500和600將密封劑涂布到安置在處理區(qū)P中的經處理襯底110上時，經由第一分配単元500涂布的密封劑圖案可能在形狀上異常。在此情況下，第一分配単元500移動到第一測試區(qū)Tl，且接著可檢查構成第一分配単元500的組件(即，第一注射器532和第一噴嘴533)的狀態(tài)。舉例來說，當第一噴嘴533損壞時，第一噴嘴533在第一分配單元500安置在第一測試區(qū)Tl中的狀態(tài)下替換。再舉例來說，當第一注射器532與第一噴嘴533之間的耦合狀態(tài)異常吋，第一注射器532與第一噴嘴533之間的稱合可在第一分配單兀500安置在第一測試區(qū)Tl中的狀態(tài)下調整。而且，可執(zhí)行用于調整第一噴嘴533與測試襯底之間分隔的距離的エ藝。然而，本發(fā)明并不限于此。舉例來說，可在第一分配単元500安置在第一測試區(qū)Tl中的狀態(tài)下維護和修復構成第一分配単元500的各種組件。 在襯底處理設備中，第一和第二分配単元500和600獨立移動，且獨立地提供處理框210、第一測試框220a和第二測試框220b。因此，即使第一和第二分配単元500和600中的一者內的密封劑完全用完，相應分配単元(第一和第二分配単元中的一者)的涂布エ藝仍可在未停止設備的全部組件的操作的情況下停止。第一和第二分配単元500和600中的密封劑未用完的ー者在處理框210上持續(xù)執(zhí)行密封劑涂布エ藝，且第一和第二分配単元500和600中的密封劑用完的另一者在測試框(第一和第二測試框220a和220b中的一者)上方移動。接著，使用安置在測試框220a和220b中的一者的ー側的原料供應單元700和800中的一者來填充密封劑。而且，當第一和第二分配単元500和600中的一者在機制中異常時，僅相應的分配單元500或600在測試框220a或220b上方移動以執(zhí)行維護和修復エ藝，且另一正常分配単元500或600在處理框210上執(zhí)行密封劑涂布エ藝。因此，當異常分配單元500或600經維護和修復時，另一正常分配單元500或600可持續(xù)執(zhí)行密封劑涂布エ藝。因此，可減少用于維護和修復異常分配単元500或600所不必花費的時間，且因此當與相關技術相比時可制造許多廣品。盡管在當前實施例中將用于涂布密封劑的襯底處理設備描述為實例，但可將襯底處理設備應用于用于滴落例如液晶和軟膏的各種原料的設備。在襯底處理設備中，第一和第二分配単元500和600可獨立移動，且還可獨立提供處理框210、第一測試框220a和第二測試框220b。因此，當在使用第一和第二分配単元在處理框上執(zhí)行原料涂布エ藝的同時第一和第二分配単元中的一者異常時，異常分配単元可在測試框上方移動以執(zhí)行維護和修復エ藝。接著，另ー分配単元可在處理框上持續(xù)執(zhí)行原料涂布エ藝。即，即使第一和第二分配単元中的一者在原料涂布エ藝期間異常，第一和第二分配単元的涂布エ藝并未停止，但僅相應的異常分配単元的涂布エ藝停止。因此，可在異常分配単元經維護和修復時執(zhí)行原料涂布エ藝，以減少用于維護和修復異常分配単元不必花費的時間。因此，當與相關技術相比時，可在短時間內制造許多產品。而且，由于獨立提供處理框與第一和第二測試框，所以處理區(qū)由于維護和修復第一和第二分配単元而產生的粒子引起的污染可最小化。盡管已參考具體實施例來描述襯底處理設備和方法，但所述實施例并不限于此。因此，所屬領域的技術人員將容易理解在不偏離權利要求書所界定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可對本發(fā)明進行各種修改和改變。權利要求
1.一種襯底處理設備，包括 第一和第二分配單元，其經配置以涂布原料，所述第一和第二分配單元相對于彼此獨立移動； 處理框，其經配置以使用所述第一和第二分配單元將所述原料實際涂布到待處理的襯底上； 第一測試框，其安置在所述處理框的一側上以維護和修復所述第一分配單元； 第二測試框，其安置在所述處理框的另一側上以維護和修復所述第二分配單元；以及 托臺移動部件，其安置在所述處理框、所述第一測試框和所述第二測試框上方以水平移動所述第一和第二分配單元。
2.根據權利要求I所述的襯底處理設備，進一步包括 第一原料供應單元，其安置在所述第一測試框的一側上以將所述原料供應到在所述第一測試框上方移動的所述第一分配單元中；以及 第二原料供應單元，其安置在所述第二測試框的一側上以將所述原料供應到在所述第二測試框上方移動的所述第二分配單元中。
3.根據權利要求I所述的襯底處理設備，其特征在于所述第一測試框、所述處理框和所述第二測試框布置在一個方向上。
4.根據權利要求I或3所述的襯底處理設備，其特征在于所述處理框與所述第一測試框間隔開，且所述處理框與所述第二測試框間隔開。
5.根據權利要求I所述的襯底處理設備，進一步包括控制單元，所述控制單元經配置以控制所述第一和第二分配單元，使得在原料涂布工藝期間的所述第一和第二分配單元中的相應異常分配單元在所述第一和第二測試框中的一者上方移動，且另一正常分配單元執(zhí)行所述原料涂布工藝。
6.根據權利要求I所述的襯底處理設備，其特征在于所述托臺移動部件包括直線導軌。
7.—種襯底處理方法,包括 使用第一和第二分配單元將原料涂布到處理區(qū)內的待處理的襯底上；以及 當在將所述原料涂布到所述待處理的襯底上的同時所述第一和第二分配單元中的一者異常時，移動所述異常分配單元以將所述異常分配單元安置在測試區(qū)中，且使用另一正常分配單元來將所述原料涂布到所述待處理的襯底上。
8.根據權利要求7所述的襯底處理方法，其特征在于在所述測試區(qū)中用所述原料填充或者維護和修復所述異常分配單元。
9.根據權利要求7或8所述的襯底處理方法，其特征在于當用所述原料完全填充或者維護和修復所述異常分配單元時，將所述異常分配單元移動到所述處理區(qū)中以執(zhí)行原料涂布工藝。
全文摘要
提供一種襯底處理設備和襯底處理方法。襯底處理設備包含第一和第二分配單元，其經配置以涂布原料，第一和第二分配單元相對于彼此獨立移動；處理框，其經配置以使用第一和第二分配單元將原料實際涂布到待處理的襯底上；第一測試框，其安置在處理框的一側上以維護和修復第一分配單元；第二測試框，其安置在處理框的另一側上以維護和修復第二分配單元；以及托臺移動部件，其安置在處理框、第一測試框和第二測試框上方以水平移動第一和第二分配單元。
文檔編號B05C9/02GK102723257SQ20111045387
公開日2012年10月10日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權日2010年12月30日
發(fā)明者李允鎬, 程成德, 金奎完, 金相淳 申請人:Ap系統(tǒng)股份有限公司, 三星電子股份有限公司