專利名稱：改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。
背景技術(shù)：
點(diǎn)膠機(jī)是一種常用的注塑設(shè)備，應(yīng)用非常廣泛，就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經(jīng)過波峰焊。在SMT (表面貼裝技術(shù)) 領(lǐng)域里，點(diǎn)膠機(jī)主要用于對(duì)PCB板中的片式電子元件進(jìn)行點(diǎn)膠固化，其目的是為了減少在產(chǎn)品使用過程中因冷熱變化、跌落、振動(dòng)等等因素導(dǎo)致元件的失效機(jī)率，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。因此，表面元件的點(diǎn)膠固化在SMT工藝流程中具有十分重要的地位。而在點(diǎn)膠過程中，環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度及流速的影響非常大，溫度過低會(huì)出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象，且膠水流速過慢，將導(dǎo)致電子元件底部不能被填滿而起不到完全保護(hù)的作用；溫度過高會(huì)使膠水提前固化，無法流動(dòng)且堵塞點(diǎn)膠頭，這些將直接導(dǎo)致點(diǎn)膠不良，從而影響生產(chǎn)流程及產(chǎn)品質(zhì)量。 因此，點(diǎn)膠機(jī)加熱裝置的作用也顯得尤為重要。中國專利申請(qǐng)文件申請(qǐng)?zhí)枮椤?00710025200. 2”、專利名稱為“點(diǎn)膠機(jī)加熱裝置”的發(fā)明專利，包括有一加熱本體和一外部加熱塊，通過在外部加熱塊內(nèi)部設(shè)置隔板、在上側(cè)板設(shè)置多個(gè)通孔，從而對(duì)放置在加熱裝置上的待點(diǎn)膠產(chǎn)品進(jìn)行加熱，上述結(jié)構(gòu)的加熱裝置使產(chǎn)品受熱不均，導(dǎo)致點(diǎn)膠不良，影響生產(chǎn)流程及產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種在點(diǎn)膠前或點(diǎn)膠時(shí)對(duì)PCB電路板進(jìn)行加熱的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，包括機(jī)架本體、X向平移機(jī)構(gòu)、Y向平移機(jī)構(gòu)、噴射頭部及運(yùn)板工作臺(tái)，Y向平移機(jī)構(gòu)包括Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y軸滑軌及裝設(shè)于Y軸滑軌的Y向平移座，X向平移機(jī)構(gòu)包括X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于 Y向平移座的X軸滑軌，所述噴射頭部包括頭部底座及裝設(shè)于頭部底座的噴射閥，頭部底座裝設(shè)于該X軸滑軌，所述運(yùn)板工作臺(tái)的下方裝設(shè)有加熱組件，該加熱組件包括設(shè)置于機(jī)架本體的加熱本體，該加熱本體的中部開設(shè)有熱風(fēng)室，該熱風(fēng)室的頂部開設(shè)有至少兩個(gè)通風(fēng)孔；所述加熱本體的側(cè)壁開設(shè)有進(jìn)氣孔，所述熱風(fēng)室設(shè)置有給熱風(fēng)室內(nèi)的氣體加熱的發(fā)熱
直ο其中，所述Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)、Y向絲杠及與Y向絲杠螺紋連接的Y向移動(dòng)螺母，第一電機(jī)和Y向絲杠裝設(shè)于所述機(jī)架本體，第一電機(jī)與Y向絲杠傳動(dòng)連接，Y向移動(dòng)螺母與所述Y向平移座連接。其中，所述X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第二電機(jī)、X向絲杠及與X向絲杠螺紋連接的X向移動(dòng)螺母，第二電機(jī)和X向絲杠裝設(shè)于Y向平移座，第二電機(jī)與X向絲杠傳動(dòng)連接，χ向移動(dòng)螺母與所述頭部底座連接。
其中，所述發(fā)熱裝置包括安裝座及電加熱體，該電加熱體裝設(shè)于安裝座。其中，所述加熱組件還包括設(shè)置于機(jī)架本體的上加熱板，該上加熱板設(shè)置于所述運(yùn)板工作臺(tái)的上方，該上加熱板的內(nèi)部開設(shè)有熱氣空腔，該熱氣空腔的底部開設(shè)有至少兩個(gè)上通風(fēng)孔，該上加熱板的側(cè)壁開設(shè)有上進(jìn)氣孔；所述熱風(fēng)空腔內(nèi)設(shè)置有電熱管。其中，所述加熱組件的數(shù)量為兩組，該兩組加熱組件依次裝設(shè)于運(yùn)板工作臺(tái)的下方。進(jìn)一步，所述機(jī)架本體設(shè)置有校準(zhǔn)平臺(tái)，該校準(zhǔn)平臺(tái)位于所述運(yùn)板工作臺(tái)的旁側(cè)； 所述校準(zhǔn)平臺(tái)設(shè)置有點(diǎn)膠量檢測裝置、噴嘴高度校準(zhǔn)件及水平位移校準(zhǔn)槽，噴嘴高度校準(zhǔn)件包括高度校準(zhǔn)座，彈簧及活動(dòng)裝設(shè)于高度校準(zhǔn)座的升降臺(tái)，彈簧的兩端分別與高度校準(zhǔn)座和升降臺(tái)連接。其中，所述點(diǎn)膠量檢測裝置包括點(diǎn)膠托盤及與該點(diǎn)膠托盤連接的微量天平，該微量天平裝設(shè)于所述校準(zhǔn)平臺(tái)的空腔內(nèi)。其中，所述校準(zhǔn)平臺(tái)設(shè)置有噴嘴清潔頭和真空發(fā)生器，該真空發(fā)生器的吸氣口與噴嘴清潔頭通過管道連通。其中，所述校準(zhǔn)平臺(tái)設(shè)置有水平儀。本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明提供了一種改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，包括機(jī)架本體、 X向平移機(jī)構(gòu)、Y向平移機(jī)構(gòu)、噴射頭部及運(yùn)板工作臺(tái)，Y向平移機(jī)構(gòu)包括Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y軸滑軌及裝設(shè)于Y軸滑軌的Y向平移座，X向平移機(jī)構(gòu)包括X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于Y向平移座的X軸滑軌，所述噴射頭部包括頭部底座及裝設(shè)于頭部底座的噴射閥，頭部底座裝設(shè)于該 X軸滑軌，所述運(yùn)板工作臺(tái)的下方裝設(shè)有加熱組件，該加熱組件包括設(shè)置于機(jī)架本體的加熱本體，該加熱本體的中部開設(shè)有熱風(fēng)室，該熱風(fēng)室的頂部開設(shè)有至少兩個(gè)通風(fēng)孔；所述加熱本體的側(cè)壁開設(shè)有進(jìn)氣孔，所述熱風(fēng)室設(shè)置有給熱風(fēng)室內(nèi)的氣體加熱的發(fā)熱裝置。在進(jìn)行點(diǎn)膠加工時(shí)，PCB電路板由運(yùn)板工作臺(tái)運(yùn)送至設(shè)定的加工位置，所述加熱組件設(shè)置于加工位置的正下方，所述進(jìn)氣孔與外部供氣設(shè)備連通，為加熱本體的熱風(fēng)室鼓入空氣，該熱風(fēng)室內(nèi)的空氣在發(fā)熱裝置的作用下被加熱到設(shè)定溫度，再由通風(fēng)孔噴出形成熱風(fēng)，熱風(fēng)吹到PCB 電路板的底部，給PCB電路板進(jìn)行預(yù)熱或加熱，使涂覆于PCB電路板的膠液具有更好的流動(dòng)性，使之更容易流動(dòng)至電子元件與PCB電路板之間的縫隙中，進(jìn)而提高點(diǎn)膠質(zhì)量。本發(fā)明所述的通風(fēng)孔均勻布置于熱風(fēng)室的頂部，使熱風(fēng)均勻的吹到PCB電路板上，從而使PCB電路板均勻地受熱，避免PCB電路局部受熱，減小PCB電路熱脹冷縮對(duì)電子元件造成不利影響，提高PCB電路板的產(chǎn)品合格率。


圖1為本發(fā)明所述改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)一種實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明所述改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)隱藏X向平移機(jī)構(gòu)、Y向平移機(jī)構(gòu)和噴射頭部時(shí)立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明所述噴射頭部的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明所述加熱組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明所述加熱組件的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖6為本發(fā)明所述上加熱板的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。
圖7為本發(fā)明所述校準(zhǔn)平臺(tái)的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實(shí)施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本發(fā)明的限定。如圖1至圖7所示，一種改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，包括機(jī)架本體、X向平移機(jī)構(gòu)、Y向平移機(jī)構(gòu)、噴射頭部及運(yùn)板工作臺(tái)，Y向平移機(jī)構(gòu)包括Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y軸滑軌1及裝設(shè)于Y 軸滑軌1的Y向平移座2，X向平移機(jī)構(gòu)包括X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于Y向平移座2的X軸滑軌3，所述噴射頭部包括頭部底座4及裝設(shè)于頭部底座4的噴射閥5，頭部底座4裝設(shè)于該 X軸滑軌3，所述運(yùn)板工作臺(tái)的下方裝設(shè)有加熱組件，該加熱組件包括設(shè)置于機(jī)架本體的加熱本體6，加熱本體6通過磁吸的方式固定于機(jī)架本體的底座上，該加熱本體6的中部開設(shè)有熱風(fēng)室，該熱風(fēng)室的頂部開設(shè)有至少兩個(gè)通風(fēng)孔8 ；所述加熱本體6的側(cè)壁開設(shè)有進(jìn)氣孔 9，所述熱風(fēng)室設(shè)置有給熱風(fēng)室內(nèi)的氣體加熱的發(fā)熱裝置。所述Y向平移座2在Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下前后移動(dòng)，噴射頭部隨同Y向平移座 2 一起在Y方向上來回移動(dòng)；所述頭部底座4在X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下左右移動(dòng)，使噴射頭部一起X方向上來回移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)了噴射頭部在水平方向上的二維移動(dòng)，便于噴射閥5移動(dòng)到設(shè)定的噴涂位置，反應(yīng)靈敏，實(shí)用性強(qiáng)。在進(jìn)行點(diǎn)膠加工時(shí)，PCB電路板由運(yùn)板工作臺(tái)運(yùn)送至設(shè)定的加工位置，所述加熱組件設(shè)置于加工位置的正下方，所述進(jìn)氣孔9與外部供氣設(shè)備連通，為加熱本體6的熱風(fēng)室鼓入空氣，該熱風(fēng)室內(nèi)的空氣在發(fā)熱裝置的作用下被加熱到設(shè)定溫度，再由通風(fēng)孔8噴出形成熱風(fēng)，熱風(fēng)吹到PCB電路板的底部，給PCB電路板進(jìn)行預(yù)熱或加熱，使涂覆于PCB電路板的膠液具有更好的流動(dòng)性，使之更容易流動(dòng)至電子元件與PCB電路板之間的縫隙中，進(jìn)而提高點(diǎn)膠質(zhì)量。本發(fā)明所述的通風(fēng)孔8均勻布置于熱風(fēng)室的頂部，使熱風(fēng)均勻的吹到PCB電路板上，從而使PCB電路板均勻地受熱，避免PCB電路局部受熱，減小PCB電路熱脹冷縮對(duì)電子元件造成不利影響，提高PCB電路板的產(chǎn)品合格率。本實(shí)施例的所述Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)11、Y向絲杠12及與Y向絲杠12螺紋連接的Y向移動(dòng)螺母，第一電機(jī)11和Y向絲杠12裝設(shè)于所述機(jī)架本體，第一電機(jī)11與 Y向絲杠12傳動(dòng)連接，Y向移動(dòng)螺母與所述Y向平移座2連接。在控制電路的作用下，第一電機(jī)11做正向或反向轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)Y向絲杠12同步轉(zhuǎn)動(dòng)，所述Y向移動(dòng)螺母沿著Y向絲杠 12來回移動(dòng)，以帶動(dòng)Y向平移座2前后移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)功能。具體的， 所述X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第二電機(jī)14、X向絲杠15及與X向絲杠15螺紋連接的X向移動(dòng)螺母16，第二電機(jī)14和X向絲杠15裝設(shè)于Y向平移座2，第二電機(jī)14與X向絲杠15傳動(dòng)連接，X向移動(dòng)螺母16與所述頭部底座4連接。在控制電路的作用下，第二電機(jī)14做正向或反向轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)X向絲杠15同步轉(zhuǎn)動(dòng)，所述X向移動(dòng)螺母16沿著X向絲杠15來回移動(dòng)， 以帶動(dòng)所述頭部底座4左右移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)功能，結(jié)構(gòu)簡單，反應(yīng)靈敏， 控制精度高。本實(shí)施例的所述Y軸滑軌1的旁側(cè)裝設(shè)有Y軸光柵尺，用于采集Y向平移座2在Y 軸滑軌1上的位移數(shù)據(jù)，并將該數(shù)據(jù)反饋到控制電路，以便于對(duì)第一電機(jī)11轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行控制，進(jìn)一步提高Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)控制精度。此外，本實(shí)施例的所述X軸滑軌3的旁側(cè)裝設(shè)有X軸光柵尺，用于采集頭部底座4 在X軸滑軌3上的位移數(shù)據(jù)，并將該數(shù)據(jù)反饋到控制電路，以便于對(duì)第二電機(jī)14轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行控制，進(jìn)一步提高X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)控制精度。本實(shí)施例的所述發(fā)熱裝置包括安裝座17及電加熱體18，該電加熱體18裝設(shè)于安裝座17，通過給電加熱體18通電來實(shí)現(xiàn)電加熱體18的加熱功能，結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用性強(qiáng)。見圖4至圖6，本實(shí)施例的所述加熱組件還包括設(shè)置于機(jī)架本體的上加熱板19，該上加熱板19設(shè)置于所述運(yùn)板工作臺(tái)的上方，該上加熱板19的內(nèi)部開設(shè)有熱氣空腔，該熱氣空腔的底部開設(shè)有至少兩個(gè)上通風(fēng)孔13，該上加熱板19的側(cè)壁開設(shè)有上進(jìn)氣孔7 ；所述熱風(fēng)空腔內(nèi)設(shè)置有電熱管10，電熱管10通電后用于給熱風(fēng)空腔內(nèi)的氣體加熱。將空氣從上進(jìn)氣孔7鼓入到熱風(fēng)空腔內(nèi)，經(jīng)電熱管10的加熱后從上通風(fēng)孔13吹出形成熱風(fēng)，通過熱風(fēng)吹在被加工的PCB電路板的上表面來達(dá)到預(yù)熱或加熱的目的，利用上加熱板19和所述加熱組件分別對(duì)PCB電路板的上表面和下表面進(jìn)行預(yù)熱或加熱，進(jìn)一步提高PCB電路板的受熱均勻性，提高加熱效率。見圖6，本實(shí)施例的所述加熱組件的數(shù)量為兩組，該兩組加熱組件依次裝設(shè)于運(yùn)板工作臺(tái)的下方，所述上加熱板19設(shè)置于第一組加熱組件的正上方，第一組加熱組件用于為待涂膠的PCB電路板預(yù)熱，隨后該P(yáng)CB電路由電路板運(yùn)送到第二組加熱組件的正上方，以便于對(duì)PCB電路進(jìn)行持續(xù)加熱，同時(shí)對(duì)正在進(jìn)行涂膠的PCB電路起到保溫作用，進(jìn)一步提高涂
膠質(zhì)量。進(jìn)一步，見圖7，所述機(jī)架本體設(shè)置有校準(zhǔn)平臺(tái)20，該校準(zhǔn)平臺(tái)20位于所述運(yùn)板工作臺(tái)的旁側(cè)；所述校準(zhǔn)平臺(tái)20設(shè)置有點(diǎn)膠量檢測裝置、噴嘴高度校準(zhǔn)件及水平位移校準(zhǔn)槽 29,噴嘴高度校準(zhǔn)件包括高度校準(zhǔn)座23，彈簧M及活動(dòng)裝設(shè)于高度校準(zhǔn)座23的升降臺(tái)25， 彈簧M的兩端分別與高度校準(zhǔn)座23和升降臺(tái)25連接。具體的，所述點(diǎn)膠量檢測裝置包括點(diǎn)膠托盤21及與該點(diǎn)膠托盤21連接的微量天平22，該微量天平22裝設(shè)于所述校準(zhǔn)平臺(tái) 20的空腔內(nèi)。在實(shí)際的點(diǎn)膠加工前，需要調(diào)整從噴射閥5噴出的點(diǎn)膠量，利用噴射閥5噴出的膠液噴涂在點(diǎn)膠托盤21上，再由微量天平22稱量出噴出的膠液的重量，從而以此來檢測檢出測噴射閥5的點(diǎn)膠量，并根據(jù)該檢測結(jié)果來調(diào)整噴射閥5的噴射量，結(jié)構(gòu)簡單，檢測精度高。 升降調(diào)節(jié)噴射閥5的高度，當(dāng)噴射閥5的噴嘴部分剛好觸碰到高度校準(zhǔn)座23時(shí)，點(diǎn)訊號(hào)檢測器檢測并記錄該訊號(hào)，并將該位置時(shí)噴射閥5的高度設(shè)定為歸零位置，從而實(shí)現(xiàn)噴射閥5 在Z軸方向上的零點(diǎn)校準(zhǔn)。水平位移校準(zhǔn)槽四用于檢測噴射閥5在水平方向上的位移量，從而輔助操作人員對(duì)X向平移機(jī)構(gòu)和Y向平移機(jī)構(gòu)進(jìn)行位移校準(zhǔn)，減小水平方向上的位移校準(zhǔn)難度，以提高所述改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠精度。本實(shí)施例的所述校準(zhǔn)平臺(tái)20設(shè)置有噴嘴清潔頭沈和真空發(fā)生器27，該真空發(fā)生器27的吸氣口與噴嘴清潔頭沈通過管道連通，當(dāng)噴射閥5的噴嘴靠近或與噴嘴清潔頭沈?qū)訒r(shí)，真空發(fā)生器27開始工作，利用噴嘴清潔頭沈的氣吸將噴射閥5的噴嘴內(nèi)的膠液吸出，防止冷凝后的膠液堵住噴射閥5而造成噴射閥5再次加工時(shí)無法正常工作，保證噴射閥 5始終保持通暢狀態(tài)，降低噴射閥5的噴嘴的疏通難度，提高生產(chǎn)效率。
本實(shí)施例的所述校準(zhǔn)平臺(tái)20設(shè)置有水平儀觀，用于檢測所述改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是否放置平穩(wěn)，輔助操作人員將所述改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)調(diào)節(jié)至水平位置。進(jìn)一步的，所述校準(zhǔn)平臺(tái)20還設(shè)置有十字校準(zhǔn)光標(biāo)，操作者可通過帶線十字相機(jī)觀察點(diǎn)膠頭是否歸位校準(zhǔn)，通過相機(jī)的放大作用，可進(jìn)一步提高調(diào)校的精確度，增強(qiáng)了本實(shí)施例的有益效果。上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)現(xiàn)方案之一，除此之外，本發(fā)明還可以其它方式實(shí)現(xiàn)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，包括機(jī)架本體、X向平移機(jī)構(gòu)、Y向平移機(jī)構(gòu)、噴射頭部及運(yùn)板工作臺(tái)，Y向平移機(jī)構(gòu)包括Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y軸滑軌(1)及裝設(shè)于Y軸滑軌(1)的Y向平移座(2)，X向平移機(jī)構(gòu)包括X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于Y向平移座(2)的X軸滑軌(3)，所述噴射頭部包括頭部底座(4)及裝設(shè)于頭部底座(4)的噴射閥(5)，頭部底座(4)裝設(shè)于該X軸滑軌(3)，其特征在于所述運(yùn)板工作臺(tái)的下方裝設(shè)有加熱組件，該加熱組件包括設(shè)置于機(jī)架本體的加熱本體(6)，該加熱本體(6)的中部開設(shè)有熱風(fēng)室，該熱風(fēng)室的頂部開設(shè)有至少兩個(gè)通風(fēng)孔(8)；所述加熱本體(6)的側(cè)壁開設(shè)有進(jìn)氣孔(9)，所述熱風(fēng)室設(shè)置有給熱風(fēng)室內(nèi)的氣體加熱的發(fā)熱裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于所述Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)(11)、Y向絲杠(12)及與Y向絲杠(12)螺紋連接的Y向移動(dòng)螺母，第一電機(jī)(11) 和Y向絲杠(12)裝設(shè)于所述機(jī)架本體，第一電機(jī)(11)與Y向絲杠(12)傳動(dòng)連接，Y向移動(dòng)螺母與所述Y向平移座(2 )連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于所述X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第二電機(jī)(14)、Χ向絲杠(15)及與X向絲杠(15)螺紋連接的X向移動(dòng)螺母(16)，第二電機(jī) (14)和X向絲杠(15)裝設(shè)于Y向平移座(2)，第二電機(jī)(14)與X向絲杠(15)傳動(dòng)連接，X 向移動(dòng)螺母(16 )與所述頭部底座(4 )連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于所述發(fā)熱裝置包括安裝座(17)及電加熱體(18)，該電加熱體(18)裝設(shè)于安裝座(17)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于所述加熱組件還包括設(shè)置于機(jī)架本體的上加熱板(19)，該上加熱板(19)設(shè)置于所述運(yùn)板工作臺(tái)的上方，該上加熱板(19)的內(nèi)部開設(shè)有熱氣空腔，該熱氣空腔的底部開設(shè)有至少兩個(gè)上通風(fēng)孔(13)，該上加熱板(19)的側(cè)壁開設(shè)有上進(jìn)氣孔(7)；所述熱風(fēng)空腔內(nèi)設(shè)置有電熱管(10)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于所述加熱組件的數(shù)量為兩組，該兩組加熱組件依次裝設(shè)于運(yùn)板工作臺(tái)的下方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于所述機(jī)架本體設(shè)置有校準(zhǔn)平臺(tái)(20)，該校準(zhǔn)平臺(tái)(20)位于所述運(yùn)板工作臺(tái)的旁側(cè)；所述校準(zhǔn)平臺(tái)(20)設(shè)置有點(diǎn)膠量檢測裝置、噴嘴高度校準(zhǔn)件及水平位移校準(zhǔn)槽(29)，噴嘴高度校準(zhǔn)件包括高度校準(zhǔn)座 (23)，彈簧(24)及活動(dòng)裝設(shè)于高度校準(zhǔn)座(23)的升降臺(tái)(25)，彈簧(24)的兩端分別與高度校準(zhǔn)座(23)和升降臺(tái)(25)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于所述點(diǎn)膠量檢測裝置包括點(diǎn)膠托盤(21)及與該點(diǎn)膠托盤(21)連接的微量天平(22)，該微量天平(22)裝設(shè)于所述校準(zhǔn)平臺(tái)(20)的空腔內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于所述校準(zhǔn)平臺(tái)(20)設(shè)置有噴嘴清潔頭(26)和真空發(fā)生器(27)，該真空發(fā)生器(27)的吸氣口與噴嘴清潔頭(26)通過管道連通。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于所述校準(zhǔn)平臺(tái)(20)設(shè)置有水平儀(28)。
全文摘要
本發(fā)明涉及點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種改進(jìn)型全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，包括機(jī)架本體、X向平移機(jī)構(gòu)、Y向平移機(jī)構(gòu)、噴射頭部及運(yùn)板工作臺(tái)，Y向平移機(jī)構(gòu)包括Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y軸滑軌及裝設(shè)于Y軸滑軌的Y向平移座，所述噴射頭部包括頭部底座及裝設(shè)于頭部底座的噴射閥，所述運(yùn)板工作臺(tái)的下方裝設(shè)有加熱組件，該加熱組件包括設(shè)置于機(jī)架本體的加熱本體，本發(fā)明所述的通風(fēng)孔均勻布置于熱風(fēng)室的頂部，使熱風(fēng)均勻的吹到PCB電路板上，從而使PCB電路板均勻地受熱，避免PCB電路局部受熱，減小PCB電路熱脹冷縮對(duì)電子元件造成不利影響，提高PCB電路板的產(chǎn)品合格率。
文檔編號(hào)B05C9/14GK102357444SQ20111029705
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者劉飛, 張攀武 申請(qǐng)人:東莞市安達(dá)自動(dòng)化設(shè)備有限公司