專利名稱：表面保護(hù)片及其利用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及保護(hù)片，特別涉及在鍍金屬時(shí)保護(hù)不施鍍部分不受鍍液作用的鍍掩蔽 用保護(hù)片。
背景技術(shù)：
作為對(duì)電路基板(印刷基板、柔性印刷基板(FPC)等)的連接端子部等部分施 鍍的一個(gè)方法，可以使用在不施鍍部分(非鍍部分)貼附粘合(也稱為壓敏粘接，以下相 同)片，以保護(hù)該部分不受鍍液作用的狀態(tài)進(jìn)行鍍處理的方法。在該方式中所使用的粘 合片(鍍掩蔽用保護(hù)片)典型地具有以不使鍍液透過的樹脂膜作為基材，在該基材的單 面設(shè)置粘合劑層的結(jié)構(gòu)。作為這種保護(hù)片相關(guān)的技術(shù)文獻(xiàn)，可以列舉日本國專利申請(qǐng)公 開2004-115591號(hào)公報(bào)。作為粘合片相關(guān)的其它技術(shù)文獻(xiàn)，可以列舉日本國專利申請(qǐng)公開 2004-137436號(hào)公報(bào)(兩面粘接膠帶)和2005-203749號(hào)公報(bào)(晶片加工用膠帶)。在上述鍍掩蔽用保護(hù)片中，為了防止鍍液從片外緣向掩蔽部分的侵入，要求該片 相對(duì)于所貼附的基板表面不浮起、不剝落而密合的性質(zhì)。因?yàn)樵谏鲜龌灞砻娲嬖谟深A(yù) 先形成的電路所產(chǎn)生的復(fù)雜的凹凸，所以，保護(hù)片必須追隨該凹凸而密合(表面形狀追隨 性)。作為用于提高上述表面形狀追隨性而能夠采用的方法的一個(gè)代表性例子，可以列 舉縮小構(gòu)成保護(hù)片的基材(典型的是樹脂膜)厚度的方法。但是，一般而言，如果縮小基材 的厚度，則在保護(hù)片的制造時(shí)和使用時(shí)的處理性(操作性)就容易下降。例如，保護(hù)片的粘 度變小(變?nèi)?或者保護(hù)片相對(duì)于拉伸應(yīng)力更容易拉伸，由此，在將該保片載置于附著體的 規(guī)定位置時(shí)和從附著體剝離結(jié)束了保護(hù)作用的保護(hù)片時(shí)的作業(yè)性往往下降。這樣的處理性 下降可以成為使保護(hù)片本身的生產(chǎn)率和使用該保護(hù)片的制品(例如，經(jīng)過利用該保護(hù)片的 鍍掩蔽過程而制造的電路基板)的生產(chǎn)率下降的主要原因。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種以高水平兼顧作為保護(hù)片(特別是鍍掩蔽用保 護(hù)片)的性能(例如表面形狀追隨性)和處理性的保護(hù)片。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種保護(hù)片，其具備作為基材的樹脂膜(例如聚丙烯膜)和 設(shè)置在該基材單面的粘合劑層。該保護(hù)片的特征在于，滿足以下全部特性(A) (D)。在這 里，上述保護(hù)片的規(guī)定方向的彎曲剛性值D[Pa·!!!3]基于該規(guī)定方向的上述保護(hù)片的拉伸 彈性模量E、上述基材的厚度h和上述基材的泊松比V，由下式D = Eh3/12(l-V2)求出的值 定義。
(A)當(dāng)設(shè)25°C時(shí)第一方向的彎曲剛性值為Dlrt、與上述第一方向正交的第二方 向的彎曲剛性值為D2,t時(shí)，由Dl,t+D2,t表示的室溫合計(jì)彎曲剛性值DIrt為3. OX 10_6 20 X KT6Pa · m3 ；(B)當(dāng)設(shè)80°C時(shí)上述第一方向的彎曲剛性值為Dlht、上述第二方向的彎曲剛性值 為D2ht時(shí)，由Dlht+D2ht表示的高溫合計(jì)彎曲剛性值Dlht為0. 10X10"6 1. 2 X KT6Pa · m3 ；(C)由DTrt/DTht定義的彎曲剛性值比Dk為3 80 ；和(D) 25 °C時(shí)向上述第一方向拉伸10 %時(shí)的張力TIrt和向上述第二方向拉伸10 %時(shí) 的張力T2rt均為5. ON/IOmm以上。這樣的保護(hù)片(例如鍍掩蔽用保護(hù)片)由于室溫合計(jì)彎曲剛性值Dftt為 3. OX 10_6!^· m3以上，所以，在通常的作業(yè)環(huán)境下(典型地為15°C 35°C左右)具有適度 的強(qiáng)粘度。因此，在將保護(hù)片載置于附著體的規(guī)定位置(例如，電路基板的非鍍部分)上 時(shí)，因?yàn)樵摫Ｗo(hù)片難以折皺或難以出褶而作業(yè)性良好。另外，在從附著體剝離保護(hù)片時(shí)，因 為能夠?qū)⒃摫Ｗo(hù)片本身的彈力(相對(duì)于彎曲變形而要返回原來形狀的力)作為剝離力的一 部分利用，所以作業(yè)性良好。另外，因?yàn)楦邷睾嫌?jì)彎曲剛性值Dlllt為1. 2X IO-6Pa · m3以下， 所以，通過在高溫(例如在60°C 90°C左右)的條件下在附著體上壓合保護(hù)片，能夠使上 述保護(hù)片沿著附著體的表面形狀良好地變形而密合。而且，因?yàn)閺澢鷦傂灾当菵K(即Dftt/ D1J為3.0以上，所以兼?zhèn)涫覝貢r(shí)的粘度強(qiáng)度和高溫時(shí)的變形容易度，能夠以高水平兼顧 上述作業(yè)性和表面形狀追隨性(密合性)。還因?yàn)樵?5°C時(shí)拉伸10%時(shí)的張力Tlrt、T2rt 均為5. 0N/10mm以上，所以在處理保護(hù)片時(shí)的尺寸穩(wěn)定性良好。例如，從保護(hù)片的粘合劑層 表面(粘合面)剝下剝離襯墊、將露出的粘合面貼附在附著體時(shí)，因?yàn)榫哂猩鲜隼?0%時(shí) 的張力的保護(hù)片難以發(fā)生過度的伸縮，所以能夠維持良好的作業(yè)性。通常，作為上述第一方向，可以優(yōu)選采用基材的MD(流動(dòng)方向，典型的是基材的長 度方向)。此時(shí)，上述第二方向成為與MD正交的方向，即基材的TD (典型的是基材的寬度方 向)。另外，在本說明書中，保護(hù)片的拉伸彈性模量指的是換算為構(gòu)成該保護(hù)片的基材的每 單位截面積的值。這里所公開的保護(hù)片的一個(gè)優(yōu)選方式中，該保護(hù)片還滿足以下的特性(E)設(shè) 25°C時(shí)上述第一方向的拉伸彈性模量為Elf上述第二方向的拉伸彈性模量為E2rt時(shí)，由 Elrt+E2rt表示的室溫合計(jì)拉伸彈性模量為SOOMPa SOOOMPa。這樣的保護(hù)片容易成為 具有在這里所公開的優(yōu)選的室溫合計(jì)彎曲剛性值Dftt的保護(hù)片。這里所公開的保護(hù)片的另一個(gè)優(yōu)選方式中，該保護(hù)片還滿足以下的特性(F)設(shè) 25°C時(shí)上述第一方向的撕裂強(qiáng)度為Slrt、上述第二方向的撕裂強(qiáng)度為S2rt時(shí)，由3、+31表 示的室溫合計(jì)撕裂強(qiáng)度為3. ON 15N。這樣的保護(hù)片能夠成為處理性更優(yōu)異的保護(hù) 片。例如，在從附著體剝下保護(hù)片時(shí)，該保護(hù)片難以在中途發(fā)生撕裂的現(xiàn)象，因此能夠?qū)崿F(xiàn) 更良好的剝離作業(yè)性。這里所公開的保護(hù)片的另一優(yōu)選的方式中，該保護(hù)片還滿足以下的特性(G)設(shè) 250C時(shí)上述第一方向的斷裂強(qiáng)度為Hlrt、上述第二方向的斷裂強(qiáng)度為H2rt時(shí)，由Hlrt+H2rt表 示的室溫合計(jì)斷裂強(qiáng)度Hftt為20 140N/10mm。這樣的保護(hù)片能夠成為處理性更優(yōu)異的保 護(hù)片。例如，在從附著體剝下保護(hù)片時(shí)，該保護(hù)片在中途難以發(fā)生斷裂的現(xiàn)象，因此能夠?qū)?現(xiàn)更良好的剝離作業(yè)性。
這里所公開的任一種保護(hù)片，在鍍金屬時(shí)，作為貼附在非鍍部分而保護(hù)保護(hù)該部 分不受鍍液作用的鍍掩蔽用保護(hù)片是適合的。這樣的鍍掩蔽用保護(hù)片，例如，在對(duì)電路基板 的連接端子部分的一部分施鍍的工序中能夠優(yōu)選使用。


圖1是模式地表示本發(fā)明相關(guān)的保護(hù)片的一個(gè)構(gòu)成例的截面圖。圖2是模式地表示本發(fā)明相關(guān)的保護(hù)片的其它構(gòu)成例的截面圖。圖3是說明密合性的評(píng)價(jià)方法的正面圖。圖4是圖3的IV-IV線截面圖。
具體實(shí)施例方式以下，說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。其中，在本說明書中，作為特別言及的事項(xiàng)以 外的事項(xiàng)，在本發(fā)明的實(shí)施中必要的事項(xiàng)能夠作為本領(lǐng)域技術(shù)人員基于該領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù) 的設(shè)計(jì)事項(xiàng)而把握。本發(fā)明能夠基于在本說明書等中公開的內(nèi)容和在該領(lǐng)域中的技術(shù)常識(shí) 來實(shí)施。在圖1中，模式地表示由本發(fā)明提供的保護(hù)片的典型的構(gòu)成例。該保護(hù)片10具備 樹脂制造的片狀基材1和設(shè)置在其一面(單面)的粘合劑層2，在附著體的規(guī)定部位(保 護(hù)對(duì)象部分，例如在鍍掩蔽用保護(hù)片的情況下是不施鍍的部分)上貼附使用。使用前(即， 向附著體貼附前)的保護(hù)片10，典型地如在圖2中表示那樣，粘合劑層2的表面(貼附面) 可以是至少粘合劑層2 —側(cè)作為剝離面由剝離襯墊3保護(hù)的形態(tài)?；蛘咭部梢允腔?的 其它面(設(shè)置粘合劑層2的面的背面)作為剝離面，保護(hù)片10通過卷繞為輥狀而在該其它 面接觸粘合劑層2，保護(hù)該表面的形態(tài)。這里所公開的技術(shù)中，保護(hù)片的室溫合計(jì)彎曲剛性值Dftt定義為在25°C時(shí)上述保 護(hù)片的第一方向(典型的是構(gòu)成該保護(hù)片的基材的MD)的彎曲剛性值Dlrt與和上述第一方 向正交的第二方向(典型的是基材的TD)的彎曲剛性值D2rt之和。Dlrt是設(shè)25°C時(shí)的上述 第一方向的上述保護(hù)片的拉伸彈性模量為Elrt,設(shè)上述基材的厚度為h，設(shè)上述基材的泊松 比為V，由下式=Dlrt = Elrth3/12(l-V2)求出的值。D2rt是設(shè)25°C時(shí)的上述第二方向的上述 保護(hù)片的拉伸彈性模量為E2rt，設(shè)上述基材的厚度為h，設(shè)上述基材的泊松比為V，由下式 D2rt = E2rth3/12(l-V2)求出的值。上式中的Elrt能夠如下算出，S卩，沿著基材的第一方向(例如MD)切出試片，按照 JIS K7161，在測定溫度25°C下，以拉伸速度300mm/分鐘的條件沿上述第一方向拉伸，由所 得到的應(yīng)力-變形曲線的后述線性回歸算出。另外，上式中的E2rt，除了將沿著基材的第二 方向(例如TD)切出試片沿上述第二方向拉伸以外，能夠與Elrt同樣操作而得到。更具體 而言，例如，能夠采用按照在后述實(shí)施例中記載的拉伸彈性模量測定方法得到的Elrt、E2rt 值。另外，泊松比V是由基材材質(zhì)決定的值(無因次數(shù))，當(dāng)該材質(zhì)是熱塑性樹脂時(shí)，作為V 的值，通常可以采用0. 35。這里所公開的保護(hù)片的DTrt為3. OX KT6Pai3以上(典型的為3. 0X 10_6 20 X 10_6Pa · m3)。Dm如果小于3. OX KT6Pa · m3，在通常的作業(yè)環(huán)境下(典型的為15°C 35°C左右)，保護(hù)片的粘度過弱而難以處理，將保護(hù)片載置于附著體的規(guī)定位置上時(shí)和從附著體剝離保護(hù)片時(shí)的作業(yè)性往往容易下降。例如，從具有凹凸的附著體表面(印刷有配線 的電路基板等)剝離保護(hù)片時(shí)，由該凹凸產(chǎn)生的剝離力的變動(dòng)增大，從而使保護(hù)片在中途 容易撕裂或斷裂，因此必須謹(jǐn)慎地進(jìn)行剝離作業(yè)，往往使剝離作業(yè)性下降。在一個(gè)優(yōu)選方式 中，Dftt為3. 5 X KT6Pa · m3以上(例如為4. OX KT6Pa · m3以上)。在這里所公開的保護(hù)片 的一個(gè)方式中，該保護(hù)片的DTrt為20 X KT6Pa · m3以下(典型的為IOX KT6Pa · m3以下)。另外，保護(hù)片的高溫合計(jì)彎曲剛性值Dnit定義為80°C時(shí)上述保護(hù)片的上述第一方 向(典型的是MD)的彎曲剛性值Dlht和上述第二方向(典型的是TD)的彎曲剛性值D2ht2 和。Dlht是設(shè)80°C時(shí)上述第一方向的上述保護(hù)片的拉伸彈性模量為Elht,設(shè)上述基材的厚 度為h，設(shè)上述基材的泊松比為V(該基材是熱塑性樹脂膜時(shí)，作為V的值能夠采用0. 35。 以下同樣。)，由下式Dlht = Elhth7l2(l-V2)求出的值。D2ht是設(shè)80°C的上述第二方向的 上述保護(hù)片的拉伸彈性模量為E2ht，設(shè)上述基材的厚度為h，設(shè)上述基材的泊松比為V，由下 式D2ht = E2hth3/12(l-V2)求出的值。上式中的Elht與E2ht除了測定溫度為80°C以外，可 以與El,t、E2rt同樣操作而求出。這里所公開的保護(hù)片的Dlllt為1.2X IO-6Pai3以下(典型的為0. 10X 10_6 1. 2X IO-6Pa · m3)。Dlht如果大于1. 2X IO^6Pa · m3，則即使在高溫(例如60V 90°C左右) 條件下在附著體上壓合保護(hù)片，將該保護(hù)片充分沿著附著體表面的凹凸也有變得困難的傾 向。因此，保護(hù)片的密合性(表面形狀追隨性)往往不足。這里所公開的保護(hù)片的一個(gè)方 式中，該保護(hù)片的DllltSO. IOX IO-6Pai3以上(典型的為0. 25 X Kr6Pai3以上，通常為 0. 50 X KT6Pa · m3 以上)。這里所公開的技術(shù)中，彎曲剛性值比％是室溫合計(jì)彎曲剛性值Dftt相對(duì)于高溫合 計(jì)彎曲剛性值Dlllt的比，即是定義為DTrt/Dto的值。這里所公開的保護(hù)片的Dk為3. 0以上 (典型的為3. 0 80)。具有這樣的Dk的保護(hù)片，因?yàn)榧婢呤覝叵碌恼扯葟?qiáng)度和高溫下的變 形容易度，所以，能夠以高水平兼顧作業(yè)性和表面形狀追隨性(密合性)。 如果小于3.0， 則保護(hù)片的處理性就容易下降或密合性容易不足。這里所公開的保護(hù)片的一個(gè)方式中，該 保護(hù)片的1\為3.5以上(例如為4.0以上)。如果根據(jù)這樣的保護(hù)片，就能夠以更高水平 實(shí)現(xiàn)作業(yè)性和密合性的兼顧。這里所公開的保護(hù)片的一個(gè)方式中，該保護(hù)片的Dk為80以 下(典型的為40以下，通常為20以下，例如為10以下)。這里所公開的保護(hù)片的典型方式中，25°C時(shí)該保護(hù)片向上述第一方向(典型的是 MD)拉伸10%時(shí)的張力Tlrt和向上述第二方向(典型的是TD)拉伸10%時(shí)的張力
為5. 0N/10mm以上。在這里，所謂拉伸10%時(shí)的張力Tlrt, I^t，指的是按照J(rèn)IS K7127，在 測定溫度25°C下，以拉伸速度300mm/分鐘的條件沿著第一方向和第二方向?qū)⑺谐龅膶?IOmm的試片拉伸10%時(shí)的拉伸張力。更具體而言，例如可以采用按照在后述的實(shí)驗(yàn)例中記 載的拉伸10%時(shí)的張力測定方法得到的Tlrt、T2rt值。如果從保護(hù)片的粘合面剝下剝離襯墊時(shí)的剝離力導(dǎo)致保護(hù)片過度拉伸變形(典 型的主要是彈性變形)，則該拉伸變形了的保護(hù)片在向附著體貼附后收縮，往往容易使保護(hù) 片的貼附范圍的精度和密合性下降。如果剝下剝離襯墊后，等待上述拉伸變形消除后，在附 著體上貼附保護(hù)片，就能夠抑制貼附后的收縮，但作業(yè)性顯著下降。另外，拉伸10%時(shí)的張 力過小的保護(hù)片，在制造時(shí)，該保護(hù)片容易在被過度拉伸的狀態(tài)下在該粘合面貼合剝離襯 墊。由于在這樣的保護(hù)片(附有剝離襯墊的保護(hù)片)內(nèi)部存在變形，所以，如果在將該保護(hù)片連同剝離襯墊切割為規(guī)定尺寸(作為保護(hù)對(duì)象的區(qū)域，例如符合非鍍區(qū)域形狀的尺寸) 后，從粘合面剝下剝離襯墊，則處于上述拉伸狀態(tài)的保護(hù)片發(fā)生收縮，因此，該保護(hù)片往往 不能覆蓋所希望區(qū)域。如果是Tlrt和T2rt均為5. ON/IOmm以上(優(yōu)選為6. 0N/10mm以上， 更優(yōu)選為7.0N/10mm以上)的保護(hù)片，就能夠很好地防止這樣的現(xiàn)象。Tlrt、T2rt的上限沒 有特別限定。例如，可以是Tlrt和T2rt均為50N/10mm以下(典型的為30N/10mm以下，通常 為15N/10mm以下)的保護(hù)片。這里所公開的保護(hù)片的一個(gè)優(yōu)選方式中，作為該保護(hù)片的Tlrt和之和(即 Tlrt+T2rt)所定義的室溫合計(jì)拉伸10%時(shí)的張力12. 0N/10mm以上(典型的為12. O IOON/10mm)。Tm也可以為14. ON/IOmm以上，還可以為15. ON/IOmm以上。如果根據(jù)這樣的 保護(hù)片，就能夠?qū)崿F(xiàn)更良好的尺寸穩(wěn)定性。TTrt的上限沒有特別限定。例如，可以是Tftt為 IOON/IOmm以下(典型的為60N/10mm以下，通常為30N/10mm以下)的保護(hù)片。這里所公開的保護(hù)片的一個(gè)優(yōu)選方式中，作為該保護(hù)片的El,t和E2,t之和(即 Elrt+E2rt)所定義的室溫合計(jì)拉伸彈性模量Eftt為SOOMPa以上，更優(yōu)選為IOOOMPa以上(例 如IlOOMPa以上)。這樣的保護(hù)片，Dftt容易成為適當(dāng)?shù)闹?，因此，在常溫環(huán)境下的處理性容 易變得良好，因而優(yōu)選。Eftt的上限沒有特別限定。這里所公開的保護(hù)片的一個(gè)方式中，該 保護(hù)片的Krt為8000MPa以下(典型的為4000MPa以下，例如為2000MPa以下)。這樣的保 護(hù)片，Dlht容易成為適當(dāng)?shù)闹担虼?，容易成為密合性?yōu)異的保護(hù)片，因而優(yōu)選。這里所公開的保護(hù)片的一個(gè)方式中，設(shè)25°C時(shí)該保護(hù)片的上述第一方向(典型的 是MD)的撕裂強(qiáng)度為Slrt，設(shè)上述第二方向(典型的是TD)的拉伸強(qiáng)度為3、時(shí)，作為Slrt 和S2rt之和(即SU+S2J所定義的室溫合計(jì)撕裂強(qiáng)度Sftt為3. ON以上。這樣的保護(hù)片，因 為具有所希望的撕裂難度，所以能夠成為處理性更優(yōu)異的保護(hù)片。例如，從附著體剝下保護(hù) 片時(shí)，因?yàn)樵摫Ｗo(hù)片不易出現(xiàn)中途撕裂的現(xiàn)象，所以能夠?qū)崿F(xiàn)更良好的剝離作業(yè)性。這是因 為在從附著體(FPC等)的表面剝離結(jié)束了保護(hù)目的的保護(hù)片時(shí)，如果保護(hù)片在中途撕裂， 則保護(hù)片就殘留在附著體上，該殘留的保護(hù)片的處理很費(fèi)事等，造成作業(yè)性下降。Sftt優(yōu)選 為5. ON以上，更優(yōu)選為7. ON以上(例如為9. ON以上)。Sftt的上限沒有特別限定。這里 所公開的保護(hù)片的一個(gè)方式中，Slrt為20N以下(例如為15N以下)。在這里，可以分別作為根據(jù)JIS K6772、在測定溫度25°C下、沿第一方向 和第二方向撕裂該試片時(shí)的最大負(fù)荷求出。更具體而言，例如，能夠采用按照在后述的實(shí)施 例中記載的撕裂強(qiáng)度測定方法得到的Slrt、S2rt值。通過相加這些Slrt、S2rt，可以求出STrt。這里所公開的保護(hù)片的一個(gè)方式中，設(shè)25°C時(shí)該保護(hù)片的上述第一方向(典型的 是MD)的斷裂強(qiáng)度為Hlrt，設(shè)上述第二方向(典型的是TD)的斷裂強(qiáng)度為時(shí)，作為Hlrt* H2rt之和(即Hlrt+H2rt)所定義的室溫合計(jì)斷裂強(qiáng)度HTrt為20N/10mm以上。這樣的保護(hù)片 由于具有所希望的斷裂難度，所以能夠成為處理性更優(yōu)異的保護(hù)片。例如，從附著體剝下保 護(hù)片時(shí)，由于該保護(hù)片不易出現(xiàn)中途斷裂的現(xiàn)象，所以能夠?qū)崿F(xiàn)更良好的剝離作業(yè)性。Hftt 優(yōu)選為25N/10mm以上，更優(yōu)選為30N/10mm以上。Hftt的上限沒有特別限定。這里所公開的 保護(hù)片的一個(gè)方式中，Hftt為140N/10mm以下，典型的為lOON/lOmm以下(例如為50N/10mm 以下)。在這里，Hlrt*H2,t可以分別作為按照J(rèn)IS K7161、在測定溫度25°C下，沿第一方向 和第二方向?qū)⒃嚻斓皆撛嚻屏褧r(shí)的最大負(fù)荷求出。更具體而言，例如，能夠采用按照在后述的實(shí)驗(yàn)例中記載的斷裂強(qiáng)度測定方法得到的Hlrt、H2rt值。通過相加這些Hlrt、H2rt， 可以求出HTrt。作為這里所公開的保護(hù)片的基材，可以采用各種樹脂膜(典型的是以熱塑性樹脂 為主要成分的膜)。例如，在本發(fā)明相關(guān)的保護(hù)片是鍍掩蔽用保護(hù)片時(shí)，優(yōu)選由對(duì)于所預(yù)想 的鍍液具有耐性的樹脂材料構(gòu)成的膜。從減輕環(huán)境負(fù)荷等的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含鹵 素的組份的樹脂膜。作為構(gòu)成基材的樹脂成分的適合例子，可以列舉聚烯烴樹脂、聚對(duì)苯二 甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚氨酯樹脂、乙烯-醋酸乙烯 樹脂(EVA)、丙烯酸樹脂等。既可以是由單獨(dú)包含這樣的樹脂中的一種的樹脂材料構(gòu)成的基 材，也可以是由摻合二種以上的樹脂而得到的樹脂材料構(gòu)成的基材。基材的結(jié)構(gòu)既可以是 單層，也可以是二層以上的多層結(jié)構(gòu)(例如三層結(jié)構(gòu))。在多層結(jié)構(gòu)的樹脂膜中，構(gòu)成各層 的樹脂材料既可以是單獨(dú)包含上述那樣樹脂中的一種的樹脂材料，也可以是摻合二種以上 的樹脂而得到的樹脂材料。在一個(gè)優(yōu)選方式中，上述基材是單層或多層的聚烯烴樹脂膜。這里，所謂聚烯烴樹 脂膜，意指構(gòu)成該膜的樹脂成分中的主要成分是聚烯烴樹脂(即，以聚烯烴為主要成分的 樹脂)的膜。樹脂成分實(shí)質(zhì)上由聚烯烴樹脂構(gòu)成的膜是上述聚烯烴樹脂膜的一個(gè)典型例 子。構(gòu)成上述聚烯烴樹脂的聚烯烴，例如，可以是α-烯烴的均聚物、α-烯烴的共聚物、一 種或二種以上的α-烯烴與其它乙烯基單體的共聚物等。作為具體例子，可以列舉聚乙烯 (PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯丙烯橡膠(EPR)、乙 烯-丙烯酸乙酯共聚物等。既可以是單獨(dú)包含這樣的聚烯烴中的一種的聚烯烴樹脂，也可 以是包含組合二種以上的聚烯烴樹脂。作為這里所公開的技術(shù)中的基材的一個(gè)適合例子，可以列舉以聚丙烯樹脂為主要 成分的膜(PP膜)。在這里，所謂PP膜，指的是該膜整體的50質(zhì)量％以上是PP樹脂的樹 脂膜。例如，可以優(yōu)選采用基材整體的60質(zhì)量％以上(典型的為70質(zhì)量％以上)是PP樹 脂的PP膜。另外，優(yōu)選基材中所包含的聚合物的50質(zhì)量％以上(更優(yōu)選為是60質(zhì)量％以 上)是PP的PP膜。上述PP可以是以丙烯為主要單體(主要構(gòu)成單體，即占有全部單體的50%質(zhì)量以 上的成分)的各種聚合物(丙烯類聚合物)。在這里所說的丙烯類聚合物的概念中，例如， 包含以下這樣的聚丙烯。丙烯的均聚物(即均聚丙烯)。例如等規(guī)聚丙烯、間規(guī)聚丙烯、無規(guī)聚丙烯。丙烯與其它α-烯烴(典型的是選自乙烯和碳原子數(shù)4 10的α _烯烴中的一 種或二種以上)的無規(guī)共聚物(無規(guī)聚丙烯)。例如，無規(guī)共聚96 99. 9摩爾％丙烯和 0. 1 4摩爾％其它α-烯烴(優(yōu)選乙烯和/或丁烯)而得到的無規(guī)聚丙烯。在丙烯中嵌段共聚其它α -烯烴(典型的是乙烯和碳原子數(shù)4 10的α -烯烴 中的一種或二種以上)而得到的共聚物(嵌段聚丙烯)。作為副產(chǎn)物，這樣的嵌段聚丙烯還 能包含以丙烯和至少一種上述其它α-烯烴為成分的橡膠成分。例如，包含在90 99. 9 摩爾％丙烯中嵌段共聚了 0.1 10摩爾％其它α-烯烴(優(yōu)選乙烯和/或丁烯)而得到 的聚合物、和作為副產(chǎn)物還包含以丙烯和其它α-烯烴中的至少一種為成分的橡膠成分的 嵌段聚丙烯。上述PP樹脂，樹脂成分中的主要成分是如上所述的丙烯類聚合物，作為副成分，可以是摻合有其它聚合物的樹脂。上述其它聚合物可以是丙烯以外的α-烯烴，例如以碳 原子數(shù)2或4 10的α -烯烴為主要單體(主要構(gòu)成單體，即占有全部單體的50%質(zhì)量以 上的成分)的聚烯烴的一種或二種以上。上述PP樹脂可以是至少包含PE作為上述副成分 的組成。例如，每100質(zhì)量份PP，PE的含量可以成為3 50質(zhì)量份(典型的為5 30質(zhì) 量份)。樹脂成分可以是實(shí)質(zhì)上由PP和PE組成的PP樹脂。另外，也可以是至少包含PE和 EPR作為副成分的PP樹脂(例如，樹脂成分實(shí)質(zhì)上由PP、PE和EI5R組成的PP樹脂)。上述PE既可以是乙烯的均聚物，也可以是作為主要單體的乙烯和其它α-烯烴 (例如，碳原子數(shù)3 10的α-烯烴)的共聚物。作為上述α-烯烴的適合例子，可以列 舉丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密 度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)中的任意一種都能夠使用。例如，可以優(yōu)選使用 LDPE 禾口 / 或 LLDPE。根據(jù)需要，在上述基材中可以含有適應(yīng)于保護(hù)片用途的適當(dāng)成分。例如，可以適 當(dāng)配合自由基捕捉劑和紫外線吸收劑等光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏 料等)、填充材料、滑爽劑、防粘連劑等添加劑。作為光穩(wěn)定劑的例子，可以列舉以苯并三唑 類、受阻胺類、苯甲酸酯類等為有效成分的光穩(wěn)定劑。作為抗氧化劑的例子，可以列舉以烷 基酚類、亞烷基雙酚類、硫代丙酸酯類、有機(jī)亞磷酸酯類、胺類、氫醌類、羥胺類等為有效成 分的抗氧化劑。這樣的添加劑可以分別只使用單獨(dú)一種或組合二種以上使用。添加劑的配 合量，根據(jù)保護(hù)片的用途(例如鍍掩蔽用)，可以設(shè)定為與在該用途中作為基材使用的樹脂 膜的通常配合量相同的程度。這樣的基材(樹脂膜)可以適當(dāng)采用以往公知的一般的膜成形方法(擠出成形、 吹塑成形等)制造。在基材中設(shè)置了粘合劑層一側(cè)的表面(粘合劑層一側(cè)表面)中，可以 施加用于提高與該粘合劑層的粘合性的處理，例如，可以施加電暈放電處理、酸處理、紫外 線照射處理、等離子體處理、底涂劑(底漆)涂布等表面處理。在與基材中的上述粘合劑層 一側(cè)表面相反側(cè)的面(背面)，根據(jù)需要也可以施加抗靜電處理、剝離處理等表面處理?；牡暮穸瓤梢愿鶕?jù)保護(hù)片的用途等適當(dāng)選擇。從容易得到滿足上述條件(A) ⑶的保護(hù)片的觀點(diǎn)出發(fā)，例如，可以采用厚度ΙΟμπι 80μπι左右的基材，通常，使用厚度 10 μ m 70 μ m(例如10 μ m ~ 50 μ m)左右的基材是適當(dāng)?shù)?。另外，這里所公開的技術(shù)在基 材厚度小于40 μ m(典型的是10 μ m以上、小于40 μ m，例如為25 μ m 38 μ m左右)的保護(hù) 片(例如鍍掩蔽用保護(hù)片)中也可以良好地使用。這里所公開的構(gòu)成保護(hù)片的粘合劑層的粘合劑種類沒有特別限定。例如，可以是 包含選自丙烯酸類粘合劑(稱為以丙烯酸類聚合物為原料聚合物(聚合物成分中的主要成 分)的粘合劑。以下同樣)、橡膠類粘合劑(天然橡膠類、合成橡膠類、它們的混合類等)、 有機(jī)硅類粘合劑、聚酯類粘合劑、聚氨酯類粘合劑、聚醚類粘合劑、聚酰胺類粘合劑、氟類粘 合劑等公知的各種粘合劑中的一種或兩種以上的粘合劑(優(yōu)選為再剝離用粘合劑)而構(gòu)成 的粘合劑層。在一個(gè)優(yōu)選方式中，構(gòu)成該粘合劑層的粘合劑是以丙烯酸類聚合物為原料聚合物 (該粘合劑中所包含的聚合物的主要成分)的丙烯酸類粘合劑。上述丙烯酸類聚合物典 型的是以(甲基)丙烯酸烷基酯為主要單體的(共)聚合物。例如，優(yōu)選包含以碳原子數(shù) 2 14 (更優(yōu)選碳原子數(shù)4 10)的烷基醇(甲基)丙烯酸酯為主要單體的丙烯酸類聚合物(例如，丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯或這兩者以合計(jì)50質(zhì)量％以上的比例被共聚的 丙烯酸類聚合物)為主體而構(gòu)成的粘合劑層。作為在基材上設(shè)置這樣的粘合劑層的方法，可以使用在基材上直接賦予(典型的 是涂布)具有流動(dòng)性的粘合劑組合物并固化處理的方法(直接法)；通過在具有剝離性的 表面(剝離面)上賦予上述粘合劑組合物并固化處理，在該表面上形成粘合劑層，在基材上 貼合該粘合劑層，將該粘合劑層轉(zhuǎn)印在基材上的方法(轉(zhuǎn)印法)；共擠出基材和粘合劑組合 物的方法(共擠出法)等。例如，可以優(yōu)選采用直接法或轉(zhuǎn)印法。上述固化處理可以是選 自干燥(加熱)、冷卻、交聯(lián)、追加的共聚反應(yīng)、老化等中的一種或二種以上的處理。例如，僅 僅使包含溶劑的粘合劑組合物干燥的處理(加熱處理等)和僅僅冷卻處于加熱熔融狀態(tài)的 粘合劑組合物(使之固態(tài)化)的處理，也能夠包含在這里所說的固化處理中。上述固化處 理包含二個(gè)以上的處理(例如干燥和交聯(lián))時(shí)，這些處理既可以同時(shí)進(jìn)行，也可以在多個(gè)階 段進(jìn)行。上述粘合劑組合物的形態(tài)沒有特別限定。例如，可以是溶劑型(可以是將通過水 性乳液聚合得到的聚合物溶解在有機(jī)溶劑中而得到的物質(zhì))、乳液型、水溶液型、活性能量 線(例如紫外線)固化型、熱熔型等各種形態(tài)。該粘合劑組合物可以包含交聯(lián)劑、增粘劑、 粘度調(diào)整劑、流平劑、增塑劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材料、穩(wěn)定劑、防腐 劑、抗氧化劑等一般添加劑中的一種或二種以上。在丙烯酸類粘合劑組合物的情況下，作為 上述交聯(lián)劑，例如，可以優(yōu)選使用異氰酸酯類交聯(lián)劑、碳化二亞胺類交聯(lián)劑、胼類交聯(lián)劑、環(huán) 氧類交聯(lián)劑、噁唑啉類交聯(lián)劑、氮丙啶類交聯(lián)劑、金屬螯合物類交聯(lián)劑、硅烷偶合劑等。其 中，優(yōu)選使用異氰酸酯類交聯(lián)劑。這樣的添加劑的配合量，根據(jù)保護(hù)片的用途(例如鍍掩蔽 用)，可以設(shè)定為與在該用途中粘合劑層的形成(保護(hù)片的制造)所使用的粘合劑組合物的 通常配合量同樣的程度。粘合劑層的厚度例如可以為Iym 100 μπι左右。通常，上述粘合劑層的厚度優(yōu) 選設(shè)為5 μ m 40 μ m(例如10 μ m 20 μ m)左右。例如，作為鍍掩蔽用保護(hù)片中所具備的 粘合劑層的厚度，可以優(yōu)選采用上述范圍。作為這里所公開的保護(hù)片的基材(樹脂膜)，例如，可以適當(dāng)采用定義為25°C時(shí)該 基材向上述第一方向(典型的是MD)拉伸10%時(shí)的張力tlrt和向上述第二方向(典型的 是TD)拉伸10%時(shí)的張力t2rt之和(即tlrt+t2rt)的室溫合計(jì)拉伸10%時(shí)的張力tTrt為 10. 0N/10mm以上的基材。在這里，基材拉伸10%時(shí)的張力可以與保護(hù)片拉伸10%時(shí)的張力 同樣操作而測定。更具體而言，例如，可以采用按照在后述的實(shí)施例中記載的拉伸10%時(shí) 的張力測定方法中得到的tlrt、t2rt值。在一個(gè)優(yōu)選方式中，基材的tTrt為14.0N/10mm以上 (更優(yōu)選為15. 0N/10mm以上)。具備這樣基材的保護(hù)片容易滿足這里所公開的特性㈧ (D)(優(yōu)選還滿足特性(E) (G)中的一項(xiàng)或二項(xiàng)以上)，因而優(yōu)選。tTrt的上限沒有特別限 定。例如，可以優(yōu)選采用tftt為80N/10mm以下(典型的為50N/10mm以下，通常為30N/10mm 以下)的基材。在本說明書所公開的事項(xiàng)中，包括保護(hù)片制造方法，該保護(hù)片制造方法包括測定 樹脂膜沿MD拉伸10%時(shí)的張力tlrt和沿TD拉伸10%時(shí)的張力t2rt ；求出該樹脂膜室溫合 計(jì)拉伸10%時(shí)的張力tTrt( = tlrt+t2rt)；該tTrt在規(guī)定值以上時(shí)，判定該樹脂膜合格，小于 上述規(guī)定值時(shí)，判定為不合格；以及采用上述判定合格的樹脂膜作為基材，在該基材的單面設(shè)置粘合劑層，制作保護(hù)片(例如，鍍掩蔽用保護(hù)片)。在這里，上述規(guī)定值例如可以設(shè)為 14. 0N/10mm，優(yōu)選為15. 0N/10mm。該規(guī)定值的值，在上述樹脂膜是PP膜時(shí)，能夠特別優(yōu)選適 用。上述保護(hù)片制造方法能夠作為制造這里所公開的任意一種保護(hù)片的方法良好地采用。 另外，上述tlrt、t2rt的測定、tftt的算出以及合格/不合格判定不必在保護(hù)片的制造中每次 都進(jìn)行。例如，在使用與已判定為合格的樹脂膜相同的材料(相同等級(jí)的市售品等)重復(fù) 進(jìn)行保護(hù)片的制造時(shí)，推測該樹脂膜具有與上述合格判定時(shí)大致相同的tTrt，可以省略合格 判定前的程序。當(dāng)然，既可以每次制造時(shí)都進(jìn)行上述合格判定前的程序，或也可以通過在任 意的時(shí)機(jī)進(jìn)行抽檢來確認(rèn)tTrt的值。這里所公開的保護(hù)片可以是在粘合劑層的表面(粘合面，即向保護(hù)對(duì)象物貼附一 側(cè)的表面)上配置有剝離襯墊的形態(tài)。這種形態(tài)的保護(hù)片(附有剝離襯墊的保護(hù)片)，例 如，能夠優(yōu)選在鍍掩蔽用保護(hù)片中采用。這是因?yàn)殄冄诒斡帽Ｗo(hù)片一般被沖切為與掩蔽該 保護(hù)片的范圍(即保護(hù)對(duì)象區(qū)域)相對(duì)應(yīng)的形狀后貼附在附著體上，如果利用在粘合劑層 上具有剝離襯墊的形態(tài)的保護(hù)片(附有剝離襯墊的保護(hù)片)，就可以高效率地進(jìn)行上述沖 切操作。沖切后的附有剝離襯墊的保護(hù)片此后剝下剝離襯墊，使粘合面露出，將該粘合面壓 合在附著體上使用。作為上述剝離襯墊，可以沒有特別限定地使用各種紙(可以是在表面疊層有樹脂 的紙)、樹脂膜等。使用樹脂膜作為剝離襯墊時(shí)，作為構(gòu)成該樹脂膜的樹脂成分的適合例子， 可以列舉聚烯烴樹脂、聚酯樹脂(PET等)、聚酰胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚氨酯樹脂等。既可 以是由單獨(dú)包含一種這樣的樹脂的樹脂材料構(gòu)成的樹脂膜，也可以是由摻合二種以上的樹 脂(例如PE和PP)而得到的樹脂材料構(gòu)成的樹脂膜。該樹脂膜的結(jié)構(gòu)既可以是單層，也可 以是二層以上的多層結(jié)構(gòu)。這樣的剝離襯墊用樹脂膜和基材用樹脂膜同樣，能夠適當(dāng)采用 一般的膜成形方法制造。剝離襯墊的厚度沒有特別限定，例如，可以大致為5 μ m 500 μ m(優(yōu)選大致為 10 μ m 200 μ m,例如大致為30 μ m 200 μ m)。在該剝離襯墊的剝離面(接觸粘合面而配 置的面)中，根據(jù)需要，可以利用以往公知的剝離劑(例如，一般的有機(jī)硅類、長鏈烷基類、 氟類等)施加剝離處理。上述剝離面的背面既可以進(jìn)行剝離處理也可以不進(jìn)行剝離處理， 還可以施加剝離處理以外的表面處理。在粘合面上配置有剝離襯墊的形態(tài)的保護(hù)片(附有剝離襯墊的保護(hù)片)中，從該 粘合面剝下剝離襯墊時(shí)的剝離力(襯墊剝離力)如果過高，則從粘合面剝下剝離襯墊時(shí)，保 護(hù)片容易拉伸等，從而往往使保護(hù)片的貼合作業(yè)率下降。從這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選以后述方 法測定的25°C時(shí)襯墊剝離力大致為0. 5N/50mm以下(優(yōu)選大致為0. 3N/50mm以下)的保 護(hù)片。由于襯墊剝離力過小時(shí)也可能使作業(yè)性下降，所以通常優(yōu)選上述襯墊剝離力大致為 0. 01N/50mm 以上。這里所公開的保護(hù)片，作為鍍掩蔽用保護(hù)片是適合的。例如，能夠優(yōu)選用于以下用 途，即，在處理對(duì)象物的一部分鍍(例如電解電鍍)金屬(典型的是金、鎳等那樣的高導(dǎo)電 性金屬)時(shí)，可以貼附在非鍍部分，保護(hù)該非鍍部分不受鍍液作用。這樣的鍍掩蔽用保護(hù) 片，例如，能夠優(yōu)選用于對(duì)電路基板(印刷基板、FPC等)的一部分(例如連接端子部分)部 分地施鍍的工序中。本發(fā)明相關(guān)的保護(hù)片由于具有良好的表面形狀追隨性(密合性)，所 以，能夠抑制鍍液向非鍍部分浸入，從而能夠高精度地施鍍。例如，在后述實(shí)施例中記載的密合性試驗(yàn)中，得到間隙長度平均值小于300μπι(優(yōu)選250μπι以下)的保護(hù)片。另外，這 里所公開的保護(hù)片的處理性優(yōu)異。例如，在非鍍部分貼附該保護(hù)片時(shí)和在電鍍后剝下保護(hù) 片時(shí)的作業(yè)性良好。因此通過使用本發(fā)明相關(guān)的保護(hù)片進(jìn)行鍍掩蔽，可以生產(chǎn)率良好地制 造更高品質(zhì)的電路基板。另外，本發(fā)明相關(guān)的保護(hù)片不限定于如上述那樣保護(hù)不施加鍍金屬的部分不受鍍 液作用的用途，例如，也可以適合地用于在形成電路圖形時(shí)保護(hù)(掩蔽)非處理面不受處理 液作用的用途等中。
實(shí)施例以下，說明本發(fā)明相關(guān)的若干實(shí)施例，但意圖并非是將本發(fā)明限定于該實(shí)施例所 示的內(nèi)容。另外，在以下的說明中，“份”和“％”在不特別說明時(shí)是質(zhì)量基準(zhǔn)。另外，以下說明中的各特性分別如下進(jìn)行測定或評(píng)價(jià)。[拉伸彈性模量]保護(hù)片的拉伸彈性模量由以下的方法測定。(1)沿MD的拉伸彈性模量從各例相關(guān)的保護(hù)片沿著基材的長度方向(MD)切出寬IOmm的條狀試片(MD試 片)。此時(shí)，以粘合劑層上配置有剝離襯墊的形態(tài)(附有剝離襯墊的保護(hù)片的形態(tài))切出條 狀后，除去剝離襯墊物，作為試片。按照J(rèn)IS Κ7161，將上述MD試片在以下的條件下拉伸，由 此得到應(yīng)力-變形曲線。拉伸彈性模量通過規(guī)定2點(diǎn)的變形ε工=1和ε 2 = 2之間的曲 線的線性回歸求出。(測定條件)測定溫度25°C，80°C試片寬度10mm拉伸速度300mm/分鐘夾具間距離50_使用從不同部位切出的3個(gè)試片進(jìn)行上述測定(即η = 3)，將它們的平均值作為 沿MD的拉伸彈性模量Elrt (測定溫度25°C )，Elht (測定溫度80°C )。(2)沿TD的拉伸彈性模量從各例相關(guān)的保護(hù)片沿著基材的寬度方向(TD，即與上述MD正交的方向)切出寬 IOmm的條狀試片(TD試片)。使用該TD試片，和上述MD試片同樣操作，求出拉伸彈性模量。 使用從不同部位切出的3個(gè)試片進(jìn)行上述測定，將它們的平均值作為沿TD的拉伸彈性模量 E2rt (測定溫度25°C )，E2ht (測定溫度80°C )。(3)合計(jì)拉伸彈性模量使用在上述得到的拉伸彈性模量的值，由下式Eftt = Elrt+E2rt算出室溫合計(jì)拉伸 彈性模量&,t，由下式ETht = Elht+E2ht算出高溫合計(jì)拉伸彈性模量E11^另外，上述保護(hù)片的拉伸彈性模量，基于從該保護(hù)片厚度的實(shí)際測定值減去粘合 劑層厚度得到的厚度值，換算求出每單位基材截面積的值。[彎曲剛性值]保護(hù)片的彎曲剛性值和彎曲剛性值比由以下的方法求出。
在下式D = Eh3/12(l-V2)中代入構(gòu)成各例相關(guān)的保護(hù)片的基材厚度(h)和在上 述得到的25°C時(shí)的拉伸彈性模量值(Elrt, E2J，算出彎曲剛性值Dl,t、D2rt。在這里，作為 在上式中的泊松比V的值，采用0. 35。在下式DTrt = Dlrt+D2rt中代入這些值，算出室溫合 計(jì)彎曲剛性值Dftt。同樣地，在下式D = Eh3/12(l-V2)中代入各例相關(guān)的保護(hù)片的基材厚度(h)和在 上述得到的80°C時(shí)的拉伸彈性模量值(Elht、E2ht)，算出彎曲剛性值Dlht、D2ht (V = 0. 35)。 在下式Dnit = Dlht+D2ht中代入這些值，算出高溫合計(jì)彎曲剛性值D11^根據(jù)這樣得到的Dftt、DTht,由下式Dk = (DTrt/DTht)算出彎曲剛性值比DK。[拉伸10%時(shí)的張力]將保護(hù)片拉伸10%時(shí)的張力由以下的方法測定。(1)沿MD拉伸10%時(shí)的張力準(zhǔn)備與上述拉伸彈性模量測定同樣的MD試片。按照J(rèn)IS K7127，在以下的條件下 測定將上述試片拉伸10%時(shí)的拉伸張力。(測定條件)測定溫度25°C試片寬度10mm拉伸速度300mm/分鐘夾具間距離50_使用從不同部位切出的3個(gè)試片進(jìn)行上述測定，將它們的平均值作為沿MD拉伸 10%時(shí)的張力Tirto(2)沿TD拉伸10%時(shí)的張力使用與上述拉伸彈性模量測定同樣的TD試片，和上述MD試片同樣操作，測定拉伸 10%時(shí)的拉伸張力。使用從不同部位切出的3個(gè)試片進(jìn)行上述測定，將它們的平均值作為 沿TD拉伸10%時(shí)的張力T2rt。(3)合計(jì)拉伸10%時(shí)的張力使用在上述得到的拉伸10%時(shí)的張力值，由下式TTrt = Tlrt+T2rt算出合計(jì)拉伸 10%時(shí)的張力Tmo根據(jù)這些結(jié)果，將Tlrt和T2rt均為5N/10mm以上的評(píng)價(jià)為尺寸穩(wěn)定性“良”，將Tlrt 和T2rt中的一個(gè)或兩個(gè)小于5N/10mm的評(píng)價(jià)為尺寸穩(wěn)定性“不良”。將基材拉伸10%時(shí)的張力tlrt、t2rt，除了使用將基材(樹脂膜)沿著MD和沿著 TD切出寬IOmm的條狀試片這一點(diǎn)以外，和測定將保護(hù)片拉伸10%時(shí)的張力同樣地測定。通 過將得到的tlrt和相加，算出基材的室溫合計(jì)拉伸10%時(shí)的張力tTrt。[斷裂強(qiáng)度]作為保護(hù)片的斷裂難度的指標(biāo)，由以下的方法測定斷裂強(qiáng)度。(1)沿MD的斷裂強(qiáng)度準(zhǔn)備了與上述拉伸彈性模量測定同樣的MD試片。按照J(rèn)IS K7161，在和上述拉 伸10%時(shí)的張力同樣的測定條件下，在長度方向拉伸上述MD試片，求出試片斷裂時(shí)的負(fù)荷 (斷裂時(shí)負(fù)荷)。使用從不同部位切出的3個(gè)試片進(jìn)行上述測定(即，η = 3)，將它們的平均值作為沿MD的斷裂強(qiáng)度Hlrt。(2)沿TD的斷裂強(qiáng)度使用與上述拉伸彈性模量測定同樣的TD試片，和上述MD試片同樣操作，測定了斷 裂時(shí)負(fù)荷。使用從不同部位切出的3個(gè)試片進(jìn)行上述測定，將它們的平均值作為沿TD的斷 裂強(qiáng)度H、。(3)合計(jì)斷裂強(qiáng)度使用在上述得到的斷裂強(qiáng)度值，由下式Hftt = !!‘+!!、算出室溫合計(jì)斷裂強(qiáng)度 Hlrto將Hftt為30N/10mm以上的評(píng)價(jià)為斷裂性“優(yōu)”(特別難斷裂)，將20N/10mm以上、小于 30N/10mm的評(píng)價(jià)為斷裂性“良”(難以斷裂)，將小于20N/10mm的評(píng)價(jià)為斷裂性“不良”(容 易斷裂)。[撕裂強(qiáng)度]作為保護(hù)片的撕裂難度的指標(biāo)，由以下的方法測定撕裂強(qiáng)度。(1)沿MD的撕裂強(qiáng)度沿著保護(hù)片的長度方向(MD)切出寬40mm、長150mm的條狀試片(MD試片)。按照 JIS K6772，從上述試片一端的短邊中央與長邊平行地向內(nèi)部切入長度75mm的切口。將試片 的切入有上述切口的邊安裝在拉伸試驗(yàn)機(jī)上，使該切口的兩側(cè)成為表里，在測定溫度25°C 下，通過以300mm/分鐘的速度拉伸，將試片沿上述切入方向撕裂，求出此時(shí)的最大負(fù)荷。使 用從不同部位切出的3個(gè)試片進(jìn)行上述測定，將它們的平均值作為沿MD的撕裂強(qiáng)度SU。(2)沿TD的撕裂強(qiáng)度沿著保護(hù)片的寬度方向(TD)切出寬40mm、長150mm的條狀試片(TD試片)，將這 些試片和MD試片同樣地撕裂，求出最大負(fù)荷。使用從不同部位切出的3個(gè)試片進(jìn)行上述測 定，將它們的平均值作為沿TD的撕裂強(qiáng)度S2rt。(3)合計(jì)撕裂強(qiáng)度使用在上述得到的撕裂強(qiáng)度值，由下式Sftt = 3、+51算出室溫合計(jì)撕裂強(qiáng)度 Smo將Sftt為5. ON以上的評(píng)價(jià)為撕裂性“優(yōu)”(特別難撕裂)，將3. ON以上、小于5. ON的 評(píng)價(jià)為撕裂性“良”(難以撕裂)，將小于3. ON的評(píng)價(jià)為撕裂性“不良”(容易撕裂)。[密合性]假定作為在柔性印刷基板(FPC)上施鍍時(shí)可以使用的保護(hù)片(鍍掩蔽用保護(hù)片) 的使用方式，評(píng)價(jià)相對(duì)FPC的配線(典型的是銅線)和底膜之間的梯度差的密合性(梯度 差追隨性)。S卩，如圖3、4所示，準(zhǔn)備了在聚酰亞胺膜(底膜)22的表面由厚度35 μ m的銅箔M 形成了圖案的配線基板20。另一方面，沿著保護(hù)片的長度方向(MD)切出寬20mm、長70mm 的條狀試片26。將該試片沈以手壓輥輕輕貼合在基板20上，進(jìn)行對(duì)位使其寬度的大致中 央貼合在底膜22和銅箔M邊界的位置。接著，通過進(jìn)行熱壓，使試片(保護(hù)片) 粘附在基板20上。S卩，準(zhǔn)備2片將單面 以有機(jī)硅類脫模劑處理過的PET膜(三菱化學(xué)聚酯膜生產(chǎn)，商品名“義A (注冊(cè)商 標(biāo))MRF38”)切成為與基板20同樣尺寸的片，使其脫模劑處理面成為內(nèi)側(cè)(即，使脫模劑處 理面相向)，配置在試片26的貼合基板20的上下。再將其外側(cè)以切成和基板20同樣尺寸 的2片橡膠片(天然橡膠(NBR)生產(chǎn)，厚度1. Omm)從上下方向夾住。以0. 34MPa的壓力對(duì)其熱壓90°C X5秒。上述壓合后，從正上方(圖4的箭頭方向，即相對(duì)基板表面垂直的方向)觀察試片 26貼附的基板20的底膜22和銅箔M的邊界附近，測定了在銅箔M和底膜22的梯度差部 分存在的間隙(在試片沈的下面，即粘合面從基板20表面浮起的部分)的長度L(參照?qǐng)D 4)。上述觀察使用Keyence公司生產(chǎn)的數(shù)字式顯微鏡，以100倍的倍率進(jìn)行。長度L的測 定，在距試片沈的長度方向一端的10mm、35mm和60mm處進(jìn)行，算出這3點(diǎn)的平均值。通過 另外的實(shí)驗(yàn)確認(rèn)該間隙長度如果小于300 μ m，就能夠良好地防止鍍液的侵入，因此，在上述 間隙長度的平均值小于300 μ m時(shí)評(píng)價(jià)為密合性“良”，在300 μ m以上時(shí)評(píng)價(jià)為密合性“不
良”〈例1保護(hù)片Ml的制作〉在本例中，作為基材，使用由在作為主要成分的聚丙烯(PP)中摻合了聚乙烯(PE) 和乙丙橡膠(EPI )的樹脂材料(PP樹脂)構(gòu)成的PP膜。S卩，加熱40份樹脂密度0. 905的 結(jié)晶性均聚丙烯(HPP)、40份樹脂密度0. 900的無規(guī)聚丙烯(RPP)、10份低密度聚乙烯(東 麗株式會(huì)社產(chǎn)品，商品名“ 卜π力> 205”)和10份乙丙橡膠(EPR)(三井化學(xué)株式會(huì)社 產(chǎn)品，商品名“ ”一 Ρ0180”)的混合物，由T模頭法擠出，成形為35 μ m的厚度，在單面 施加電暈放電處理。該P(yáng)P膜(基材)沿MD拉伸10%時(shí)的張力tlrt為8.2N/10mm，沿TD拉 伸10%時(shí)的張力Urt為 . 4N/10mm(合計(jì)拉伸10%時(shí)的張力tTrt為I5· 6N/10mm)。在該P(yáng)P 膜的電暈處理面上涂布丙烯酸類粘合劑組合物，以80°C干燥1分鐘，形成厚度約15μπι的 粘合劑層。在上述粘合劑層的表面(粘合面)貼合剝離襯墊的剝離面(以剝離劑處理過的 面)，在50°C的條件下陳化2日。這樣就得到本例相關(guān)的保護(hù)片Ml。其中，作為上述剝離襯墊，使用在厚度115 μ m的上質(zhì)紙的兩面分別以20 μ m的厚 度疊層聚乙烯樹脂，以有機(jī)硅類剝離劑處理了其中的單面(剝離面)的剝離襯墊。另外，作為上述丙烯酸類粘合劑組合物，使用由以下方法制得的組合物。S卩，在具 備冷卻管、氮?dú)鈱?dǎo)入管、溫度計(jì)和攪拌裝置的反應(yīng)容器中加入33份甲基丙烯酸甲酯、3份 2-羥乙基甲基丙烯酸酯、66份丙烯酸丁酯、0. 1份作為聚合引發(fā)劑的2，2'-偶氮二(2-脒 基丙烷)二鹽酸鹽、1. 5份作為乳化劑的十二烷基苯磺酸鈉和100份水，在80°C乳化聚合5 小時(shí)后，使用15%濃度的氨水將pH調(diào)整為7.0。這樣操作得到固體份(NV) 50%的丙烯酸類 共聚物乳液。在該乳液中加入鹽酸，使之鹽析，將其凝集物水洗并干燥，得到丙烯酸類共聚 物。在將該丙烯酸類共聚物溶解在甲苯中而得到溶液中，相對(duì)100份該共聚物，添加混合5 份異氰酸酯類交聯(lián)劑(日本聚氨酯工業(yè)株式會(huì)社產(chǎn)品，商品名“二 口彳、一卜L”)，再用甲苯 調(diào)整為規(guī)定的固體份，得到了粘合劑組合物。<例2 保護(hù)片M2的制作>在本例中，作為基材，使用單面施加了電暈處理的厚度30 μ m的無拉伸聚丙烯 (CPP)膜，該CPP膜沿MD拉伸10%時(shí)的張力tlrt為7. 2N/10mm,沿TD拉伸10%時(shí)的張力 t2rt為7. 1N/I0mm(合計(jì)拉伸10%時(shí)的張力tTrt為14. 2N/10mm)。除了在該CPP膜的電暈處 理面上形成粘合劑層這一點(diǎn)以外，和例1同樣操作，得到本例相關(guān)的保護(hù)片M2。另外，基材 拉伸10%時(shí)的張力，使用將該基材切出IOmm寬的條狀試片，和上述保護(hù)片拉伸10%時(shí)的張 力同樣地測定。<例3 保護(hù)片M3的制作>
在本例中，作為基材，使用單面施加了電暈處理的厚度30μπι的CPP膜(Suntox公 司生產(chǎn)的CPP膜，商品名“ΜΚ72”)。該CPP膜沿MD拉伸10%時(shí)的張力tlrt為6. 3N/10mm, 沿TD拉伸10%時(shí)的張力t2r』6. 0N/10mm(合計(jì)拉伸10%時(shí)的張力tTrt為12. 3N/10mm)。 除了在該CPP膜的電暈處理面上形成粘合劑層這一點(diǎn)以外，和例1同樣操作，得到本例相關(guān) 的保護(hù)片M3。<例4 保護(hù)片M4的制作>在本例中，作為基材，使用聚乙烯(PE)膜。即，利用吹塑成形機(jī)，以模頭溫度160°C 的條件將低密度聚乙烯(東麗株式會(huì)社產(chǎn)品，商品名“ 卜口力> 180")成形為40μπι的 厚度，在單面施加電暈放電處理。該P(yáng)E膜沿MD拉伸10%時(shí)的張力Urt為2. 7N/10mm,沿TD 拉伸10%時(shí)的張力t2rt為2. 6N/10mm(合計(jì)拉伸10%時(shí)的張力tTrt為5. 3N/10mm)。除了在 該P(yáng)E膜的電暈處理面上形成粘合劑層這一點(diǎn)以外，和例1同樣操作，得到本例相關(guān)的保護(hù) 片M4。<例5 保護(hù)片M5的制作>在本例中，作為基材，使用三層結(jié)構(gòu)的PP膜。即，從T模頭擠出在例1中使用的 HPP、和在例1中使用的RPP與上述HPP的復(fù)合樹脂(RPP HPP的質(zhì)量比=1 1)，使 其成為在上述HPP之間夾著上述復(fù)合樹脂的三層結(jié)構(gòu)(HPP ；復(fù)合樹脂HPP的厚度比= 1:3: 1)，成形為厚度40 μ m，在單面施加電暈放電處理。該三層結(jié)構(gòu)PP膜沿MD拉伸10% 時(shí)的張力tlrt為 . 3N/10mm，沿TD拉伸10%時(shí)的張力Urt為6. 6N/10mm (合計(jì)拉伸10%時(shí) 的張力tTrt為13. 9N/10mm)。除了在該P(yáng)P膜的電暈處理面上形成粘合劑層這一點(diǎn)以外，和 例1同樣操作，得到本例相關(guān)的保護(hù)片M5。<例6 保護(hù)片M6的制作>在本例中，作為基材，使用厚度12μπι的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(東 麗株式會(huì)社生產(chǎn)，商品名S S10") ο該P(yáng)ET膜沿MD拉伸10%時(shí)的張力tlrt為 13. 5N/10mm，沿TD拉伸10%時(shí)的張力t2rt為11. 8N/10mm(合計(jì)拉伸10%時(shí)的張力tTrt為 25. 2N/10mm)。除了在該P(yáng)ET膜單面形成粘合劑層這一點(diǎn)以外，和例1同樣操作，得到本例 相關(guān)的保護(hù)片M6。對(duì)于由例1 6得到的保護(hù)片Ml M6，在表1中表示以上述方法測定或評(píng)價(jià)的各 種特性。[表1]表 權(quán)利要求
1.一種保護(hù)片，其特征在于具備作為基材的樹脂膜和設(shè)置在該基材單面的粘合劑層，當(dāng)所述保護(hù)膜的規(guī)定方向的彎曲剛性值D[Pa · m3]基于該規(guī)定方向的所述保護(hù)片的拉 伸彈性模量E、所述基材的厚度h和所述基材的泊松比V，由下式D = Eh3/12(l-V2)求出的 值定義時(shí)，滿足以下全部條件(A)當(dāng)設(shè)25°C時(shí)第一方向的彎曲剛性值為Dlrt、與所述第一方向正交的第二方向 的彎曲剛性值為D2rt時(shí)，由Dlrt+D2rt表示的室溫合計(jì)彎曲剛性值Dlrt為3. 0 X 10_6 20 X KT6Pa · m3 ；(B)當(dāng)設(shè)80°C時(shí)所述第一方向的彎曲剛性值為Dlht、所述第二方向的彎曲剛性值為D2ht 時(shí)，由Dlht+D2ht表示的高溫合計(jì)彎曲剛性值Dlht為0. IOX 10_6 1. 2 X KT6Pa · m3 ；(C)由DTrt/DTht定義的彎曲剛性值比Dk為3.0 80 ；和(D)25°C時(shí)向所述第一方向拉伸10%時(shí)的張力Tlrt和向所述第二方向拉伸10%時(shí)的張 力T2rt均為5. ON/IOmm以上。
2.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)片，其特征在于，還滿足以下的條件(E)設(shè)25°C時(shí)所述第一方向的拉伸彈性模量為Elrt、所述第二方向的拉伸彈性模量為 E2rt時(shí)，由Elrt+E2rt表示的室溫合計(jì)拉伸彈性模量為800MPa 8000MPa。
3.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)片，其特征在于，還滿足以下的條件(F)設(shè)25°C時(shí)所述第一方向的撕裂強(qiáng)度為Slrt、所述第二方向的撕裂強(qiáng)度為S2rt時(shí)，由 Slrt+S2rt表示的室溫合計(jì)撕裂強(qiáng)度為3. ON 15N。
4.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)片，其特征在于，還滿足以下的條件(G)設(shè)25°C時(shí)所述第一方向的斷裂強(qiáng)度為Hlrt、所述第二方向的斷裂強(qiáng)度為H2rt時(shí)，由 Hlrt+H2rt表示的室溫合計(jì)斷裂強(qiáng)度Hftt為20 140N/10mm。
5.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)片，其特征在于所述樹脂膜是聚丙烯膜。
6.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)片，其特征在于其為在鍍金屬時(shí)貼合在非鍍部分，保護(hù)該部分不受鍍液作用的鍍掩蔽用保護(hù)片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種作為保護(hù)片的性能優(yōu)異、且處理性良好的保護(hù)片10。該保護(hù)片10具備作為基材的樹脂膜1和設(shè)置在其單面的粘合劑層2，滿足以下的全部條件(A)25℃時(shí)的第一方向和第二方向的合計(jì)彎曲剛性值DTrt為3.0×10-6～20×10-6Pa·m3；(B)80℃時(shí)的合計(jì)彎曲剛性值DTht為0.10×10-6～1.2×10-6Pa·m3；(C)由DTrt/DTht定義的彎曲剛性值比DR為3.0～80；和(D)25℃時(shí)向第一方向和第二方向拉伸10％時(shí)的張力T1rt和T2rt均為5.0N/10mm以上。
文檔編號(hào)C09J7/02GK102134456SQ20111003203
公開日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月25日
發(fā)明者奧村和人, 山本充志, 早田真生子 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社