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電子設(shè)備用筐體及其制造方法

文檔序號(hào):3820371閱讀:135來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:電子設(shè)備用筐體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及電子設(shè)備用筐體及其制造方法。
背景技術(shù)
以往,使用由復(fù)合成形件形成的電子設(shè)備用筐體,上述復(fù)合成形件通過(guò)將成形用樹(shù)脂射出到由鎂合金形成的金屬構(gòu)件而使其一體成形。在如上所述使金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂一體成形時(shí),由于成形用樹(shù)脂的模塑收縮,在復(fù)合成形件中容易產(chǎn)生彎曲。特別是,結(jié)晶性塑料與非結(jié)晶性塑料相比,模塑收縮的各向異性大,在一體成形時(shí),彎曲易于變大。此外, 對(duì)復(fù)合成形件進(jìn)行燒結(jié)涂裝時(shí),容易在金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂的接合部產(chǎn)生浮起、剝落。為了解決金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂一體成形時(shí)的技術(shù)問(wèn)題,至今進(jìn)行了各種研究(例如參照專利文獻(xiàn)1 4)。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開(kāi)平7-124995號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利特開(kāi)2001-315162公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本專利特開(kāi)2002-232220公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本專利特開(kāi)2009-273104公報(bào)


圖1是表示實(shí)施方式的制造方法的一例的流程圖。圖2是表示實(shí)施方式的制造方法的一例的剖視圖。圖3是表示實(shí)施方式的電子設(shè)備的一例的便攜式計(jì)算機(jī)的立體圖。圖4是實(shí)施方式的電子設(shè)備的一例的便攜式計(jì)算機(jī)的蓋和罩的沿厚度方向的剖
視圖。(符號(hào)說(shuō)明)1電子設(shè)備用筐體11金屬構(gòu)件12粘接劑層13成形用樹(shù)脂14復(fù)合成形件126筐體(電子設(shè)備用筐體)132金屬部(金屬構(gòu)件)133樹(shù)脂部(成形用樹(shù)脂)135固定構(gòu)件(粘接劑層)
具體實(shí)施例方式以下,對(duì)實(shí)施方式的電子設(shè)備用筐體及其制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施方式的電子設(shè)備用筐體具有通過(guò)射出成形使金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂一體成形而形成的復(fù)合成形件,且在該復(fù)合成形件的表面進(jìn)行燒結(jié)涂裝,其中,上述金屬構(gòu)件是將鎂合金壓鑄成形而形成的,上述成形用樹(shù)脂由非結(jié)晶性的熱塑性樹(shù)脂形成。金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂通過(guò)粘接劑層而接合。粘接劑層由粘接劑組合物構(gòu)成,該粘接劑組合物作為必要成分含有㈧環(huán)氧樹(shù)脂、⑶環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑和(C)彈性體,且相對(duì)于100質(zhì)量份的㈧ 環(huán)氧樹(shù)脂含有5 40質(zhì)量份的(C)彈性體。此外,燒結(jié)涂裝使用二液混合型燒結(jié)涂料進(jìn)行。根據(jù)這種實(shí)施方式的電子設(shè)備用筐體,能減小其彎曲,并能抑制在金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂的接合部的涂漆部分產(chǎn)生浮起、剝落。金屬構(gòu)件只要是將鎂合金壓鑄成形而形成的構(gòu)件就沒(méi)有特別限定,可例舉大致矩形的鎂制蓋板等。在金屬構(gòu)件中,例如可設(shè)置用于使成形用樹(shù)脂卡合的卡合部,作為卡合部例如可穿設(shè)具有固定效果的卡合孔。金屬構(gòu)件能通過(guò)壓鑄鎂的方法制造出,該方法中將鎂合金例如AZ91D坯料熔化,將熔體射出到模具中而成形。另外,也可在金屬構(gòu)件的表面形成化學(xué)生成處理膜來(lái)作為防銹膜。這種化學(xué)生成處理膜能通過(guò)眾所周知的處理方法形成。即,通常利用含有磷酸鹽的表面處理劑進(jìn)行處理后,利用防銹前處理劑進(jìn)行處理,接著,利用含有選自芳香族羧酸或其鹽類的至少一種和表面活性劑的清洗劑進(jìn)行處理,進(jìn)一步利用鎂用防銹劑進(jìn)行處理而形成上述化學(xué)生成處理膜。如上所述,粘接劑組合物作為必要成分含有(A)環(huán)氧樹(shù)脂、(B)環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑和(C)彈性體。作為(A)成分的環(huán)氧樹(shù)脂為一個(gè)分子中具有兩個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹(shù)脂, 可例舉雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂、雜環(huán)型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油醚類的改性環(huán)氧樹(shù)脂及其溴化物,能單獨(dú)使用上述樹(shù)脂或?qū)煞N以上混合使用。作為⑶成分的環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑,只要是通常作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑使用的化合物,則沒(méi)有特別限定,都能使用。例如,作為胺類固化劑,可例舉雙氰胺、芳香族二胺等,作為酚類固化劑,可例舉苯酚型酚醛清漆樹(shù)脂、甲酚型酚醛清漆樹(shù)脂、雙酚A酚醛清漆樹(shù)脂、 三嗪改性酚醛清漆樹(shù)脂、酰亞胺改性酚醛清漆樹(shù)脂、具有聯(lián)苯骨架的酚醛清漆樹(shù)脂、萘酚類多官能型固化劑等,能單獨(dú)使用上述固化劑或?qū)煞N以上混合使用。作為優(yōu)選,將⑶成分的環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑的摻入量調(diào)整為,相對(duì)于㈧成分的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧基數(shù),能與該(A)成分的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧基反應(yīng)的(B)成分的環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑的反應(yīng)性基數(shù)的比((B)成分的環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑的反應(yīng)性基數(shù)/(A)成分的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧基數(shù))為0. 7 1. 3。通過(guò)使⑶成分的環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑的摻入量滿足這種基數(shù)比,能減少㈧成分的環(huán)氧樹(shù)脂和⑶成分的環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑各自的未反應(yīng)量。作為(C)成分的彈性體,可例舉丙烯酸類橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯丙烯酸甲酯丙烯腈樹(shù)脂、丁二烯樹(shù)脂、含有羧基的丙烯腈丁二烯橡膠、含有乙烯基的丙烯腈丁二烯橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠、聚乙烯基丁縮醛等,能單獨(dú)使用上述橡膠或?qū)煞N以上組合使用。相對(duì)于100質(zhì)量份㈧成分的環(huán)氧樹(shù)脂,(C)成分的彈性體的摻入量為5 40質(zhì)量份。當(dāng)(C)成分的彈性體的摻入量不足5質(zhì)量份時(shí),接合面即金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂間的緩沖效果不充分,可能在接合部產(chǎn)生浮起、剝落。另一方面,當(dāng)(C)成分的彈性體的摻入量超過(guò)40質(zhì)量份時(shí),粘接性降低,例如在進(jìn)行燒結(jié)涂裝時(shí),可能在接合面產(chǎn)生褶皺。
粘接劑組合物除了上述㈧ (C)成分以外,根據(jù)需要,且在不違背本發(fā)明的目的的范圍內(nèi),可含有其他成分,例如無(wú)機(jī)填充材料、三嗪硫醇衍生物、橡膠防老化劑、顏料、阻燃劑等。這種粘接劑組合物能采用眾所周知的方法制出。例如,在將上述必要成分、其他根據(jù)需要添加的成分混合后,使用罐磨機(jī)、球磨機(jī)、珠磨機(jī)、輥碎機(jī)、均化器、高效粉碎機(jī) (super mill)或破碎機(jī)(日文,4力4機(jī))等眾所周知的混煉機(jī),在室溫或加熱下進(jìn)行混煉而制出。此外,可以通過(guò)添加溶劑,調(diào)為適于加工方法的粘度而使用。作為溶劑,可例舉甲醇、乙醇、異丙醇等醇類溶劑,丙酮、甲基乙基酮等酮類溶劑, 苯、甲苯、二甲苯等碳化氫類溶劑,1,4 二氧雜環(huán)己烷、1,3_ 二氧雜環(huán)己烷、丙二醇單甲醚等醚類溶劑,N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺等,能單獨(dú)使用上述溶劑或?qū)煞N以上組合使用。這種粘接劑組合物能用于使金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂粘接的粘接劑層的形成。粘接劑組合物例如可以涂布于金屬構(gòu)件的與成形用樹(shù)脂接合的接合面,進(jìn)行加熱處理并形成半固化狀態(tài)而形成粘接劑層。粘接劑層的厚度例如優(yōu)選為10 50 μ m。通過(guò)形成這種厚度,能使金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂良好地粘接,此外,也能充分發(fā)揮金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂間的緩沖效果,易于抑制接合部的浮起、剝落。此外,為了形成半固化狀態(tài),其加熱處理的優(yōu)選條件例如加熱溫度為 120 150°C、加熱時(shí)間為3 20分。通過(guò)進(jìn)行這種加熱處理,能將金屬構(gòu)件和成形用樹(shù)脂通過(guò)粘結(jié)劑層更佳地進(jìn)行粘接,并能減少接合部的浮起、剝落。這種加熱處理使粘接劑層的流動(dòng)值優(yōu)選為50 1000 μ m。通過(guò)將流動(dòng)值控制在 50 μ m以上,能易于抑制金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂的接合部的浮起、剝落。此外,通過(guò)將流動(dòng)值控制在1000 μ m以下,在利用粘接劑層使金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂一體成形時(shí),能易于抑制粘接劑層(粘接劑組合物)溢流。從更有效地抑制粘接劑層的溢流、接合部的浮起或剝落等觀點(diǎn)出發(fā),流動(dòng)值為100 700 μ m更佳,100 400 μ m則最佳。在此,流動(dòng)值的測(cè)定方法如下所述。S卩,以規(guī)定的厚度將粘接劑組合物涂覆于膜基材后,使用不銹鋼板將其夾住,并進(jìn)行規(guī)定溫度和時(shí)間的加熱處理,從而獲得粘接片材。對(duì)如上所述得到的粘接片材進(jìn)行直徑3mm的孔加工,并在120°C、10分鐘、2. 5MPa的條件下進(jìn)行加熱加壓成形后,測(cè)定樹(shù)脂從進(jìn)行孔加工后的端部流出的長(zhǎng)度。另外,粘接劑層除了如上所述地將粘接劑組合物直接涂覆于金屬構(gòu)件的表面來(lái)形成以外,例如也可將粘接劑組合物涂覆于聚酯膜等的膜片材上,對(duì)其進(jìn)行加熱處理而形成半固化狀態(tài)的粘接片材后,將該粘接片材熱壓接于金屬構(gòu)件的表面來(lái)形成。此時(shí),例如在 60 150°C的溫度下、作用2 200N/cm2的壓力進(jìn)行熱壓接,從而能使粘接片材與金屬構(gòu)件良好地粘接。此外,關(guān)于粘接劑層的厚度,最好形成10 50 μ m的厚度。作為成形用樹(shù)脂,優(yōu)選使用非結(jié)晶性的熱塑性樹(shù)脂,具體地,可例舉ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹(shù)脂)、PMMA(聚甲基丙烯酸乙酯)、PC(聚碳酸酯)、mPPE(改性聚苯醚)、或PES(聚醚砜)等。這些非結(jié)晶性塑料與一般的結(jié)晶性塑料相比,其模塑縮率小,使一體成形例如外部成形后的電子設(shè)備用筐體的彎曲、扭曲減小而理想。能根據(jù)需要將纖維狀、粉粒狀、板狀的填充材料添加到成形用樹(shù)脂。特別是,為了獲得彎曲小的復(fù)合成形件,優(yōu)選使用纖維狀或板狀的填充材料。
作為纖維狀填充材料,可例舉玻璃纖維、碳纖維、二氧化硅纖維、二氧化硅-氧化鋁纖維、氧化鋯纖維、鈦酸鉀纖維、氮化硼纖維,此外還可例舉不銹鋼、鋁、鈦、銅、黃銅等金屬的纖維狀物等無(wú)機(jī)質(zhì)纖維狀物。作為尤其具有代表性的纖維狀填充材料,可例舉玻璃纖維、碳纖維。另外,也能使用聚酰胺、氟樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等高熔點(diǎn)有機(jī)質(zhì)纖維狀物。作為粉粒狀填充材料,可例舉炭黑,二氧化硅、石英粉末、玻璃珠、玻璃粉、粉碎玻璃纖維、硅酸鈣、硅酸鋁、高嶺土、滑石、粘土、硅藻土、硅灰石之類的硅酸鹽,氧化鐵、氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁之類的金屬氧化物,碳酸鉀、碳酸鎂之類的金屬碳酸鹽,硫酸鉀、硫酸鋇之類的金屬硫酸鹽,其他碳化硅,氮化硅,各種金屬粉末。此外,作為板狀填充材料,可例舉云母、玻璃片、各種金屬箔等。作為非纖維狀無(wú)機(jī)填充材料,優(yōu)選滑石、玻璃珠、粉碎玻璃纖維、云母、玻璃片。能使用一種上述填充材料,或并用兩種以上填充材料。在摻入填充材料時(shí),其摻入量?jī)?yōu)選為每100質(zhì)量份的樹(shù)脂成分摻入10 200質(zhì)量份,更優(yōu)選為50 150質(zhì)量份。當(dāng)填充材料的摻入量為10質(zhì)量份以上時(shí),相對(duì)于金屬構(gòu)件的浮起減少,能有效地抑制復(fù)合成形件的彎曲。另一方面,當(dāng)填充材料的摻入量為200質(zhì)量份以下時(shí),成形性良好,此外,成形用樹(shù)脂不易變脆。在由金屬構(gòu)件、粘接劑層和成形用樹(shù)脂形成的復(fù)合成形件的表面,使用二液混合型涂料進(jìn)行燒結(jié)涂裝。作為二液固化型涂料沒(méi)有特別限定,例如主劑優(yōu)選聚合物末端含有類似羥基的活性氫的基團(tuán)的物質(zhì),固化劑優(yōu)選多異氰酸酯。根據(jù)這種涂料,能將燒結(jié)溫度設(shè)為80 110°C,與通常需要150°C以上的燒結(jié)溫度的環(huán)氧類涂料相比,能降低燒結(jié)溫度。因此,易于抑制金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂的接合面的膨脹、剝落。接著,對(duì)實(shí)施方式的電子設(shè)備用筐體的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)施方式的電子設(shè)備用筐體的制造方法為在通過(guò)射出成形使金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂一體成形而形成的復(fù)合成形件的表面進(jìn)行燒結(jié)涂裝,其中,上述金屬構(gòu)件是將鎂合金壓鑄成形而形成的,上述成形用樹(shù)脂由非結(jié)晶性的熱塑性樹(shù)脂形成。在實(shí)施方式的制造方法中,首先,在金屬構(gòu)件的與成形用樹(shù)脂接合的接合面上形成粘接劑層。粘接劑層由粘接劑組合物構(gòu)成,該粘接劑組合物作為必要成分含有(A)環(huán)氧樹(shù)脂、(B)環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑和(C)彈性體,且相對(duì)于100質(zhì)量份的(A)環(huán)氧樹(shù)脂含有5 40質(zhì)量份的(C)彈性體。此外,粘接劑層被調(diào)制成120°C下的流動(dòng)值為50 1000 μ m。然后,實(shí)施對(duì)形成有粘接劑層的金屬構(gòu)件射出成形用樹(shù)脂并使其一體成形而獲得復(fù)合成形件的工序。此外,實(shí)施在復(fù)合成形件的表面通過(guò)使用二液混合型燒結(jié)涂料在不足 120°C的燒結(jié)溫度下進(jìn)行燒結(jié)涂裝的工序。以下,對(duì)實(shí)施方式的制造方法進(jìn)行具體說(shuō)明。如圖1所示,在實(shí)施方式的制造方法中,首先,在將鎂合金壓鑄成形而形成的金屬構(gòu)件中,至少與成形用樹(shù)脂接合的接合面的表面上進(jìn)行設(shè)置粘接劑層的工序(以下稱為粘接劑層形成工序),上述粘接劑層由上述粘接劑組合物形成,且120°C下的流動(dòng)值為50 1000 μ m。如上述說(shuō)明所述,在粘接劑層的形成中,使得該粘接劑層在120°C下的流動(dòng)值為 50 1000 μ m,例如通過(guò)加熱溫度為120 150°C、加熱時(shí)間為3 20分的加熱處理,使粘接劑組合物變成半固化狀態(tài),從而形成上述粘接劑層,。此外,粘接劑層的厚度例如優(yōu)選為10 50 μ m0然后,實(shí)施對(duì)形成有粘接劑層的金屬構(gòu)件射出成形用樹(shù)脂并使其一體成形而獲得復(fù)合成形件的工序(以下稱為成形工序)。此外,實(shí)施在復(fù)合成形件的表面通過(guò)使用二液混合型燒結(jié)涂料在不足120°C的燒結(jié)溫度下進(jìn)行燒結(jié)涂裝的工序(以下稱為涂裝工序)。圖2是表示實(shí)施方式的制造方法中使用的成形模具和制造工序的一例的剖視圖。 如圖2(A)所示,成形模具21例如由具有凹部的凹模22和具有凸部的凸模23構(gòu)成。另外, 圖2(A)所示的成形模具表示模具打開(kāi)的狀態(tài)。金屬構(gòu)件11配置于這種成形模具21內(nèi)部, 具體來(lái)說(shuō)配置于凹模22的凹部?jī)?nèi)(圖2(B))。此外,在該金屬構(gòu)件11的供成形用樹(shù)脂接合的接合面上形成有粘接劑層12(粘接劑層形成工序)。例如,在配置于成形模具21的金屬構(gòu)件11上涂布粘接劑組合物,并通過(guò)加熱處理使其成為半固化狀態(tài),從而能形成粘接劑層12。此時(shí),通過(guò)調(diào)整粘接劑組合物的涂布量,從而可調(diào)整粘接劑層12的厚度。此外,通過(guò)調(diào)整加熱處理的條件,從而可調(diào)整粘接劑層12的流動(dòng)值。另外,粘接劑層12的形成未必一定要在配置于成形模具21的狀態(tài)下進(jìn)行,例如可在配置于成形模具21之前,預(yù)先在外部進(jìn)行。此外,粘接劑層12的形成并不限定于在金屬構(gòu)件11上直接涂布粘接劑組合物的方法,如上述說(shuō)明所述,可在制作出由粘接劑組合物形成的粘接片材后,熱壓接該粘接片材來(lái)形成粘接劑層。接著,在使凹模22與凸模23抵接而合模的狀態(tài)下,以規(guī)定的壓力射出加熱后的成形用樹(shù)脂13,暫時(shí)保持后進(jìn)行開(kāi)模,從而使金屬構(gòu)件11與成形用樹(shù)脂13通過(guò)粘接劑層12 而一體成形,并取出例如外部成形的復(fù)合成形件14 (圖2 (C)、圖2 (D),成形工序)。在這種復(fù)合成形件14的表面使用二液混合型涂料在不足120°C的燒結(jié)溫度下進(jìn)行燒結(jié)涂裝(涂裝工序)。通過(guò)使用二液混合型涂料,易于在不足120°C的條件下進(jìn)行燒結(jié)。 當(dāng)燒結(jié)溫度處于120°C以上時(shí),由于可能在金屬構(gòu)件11與成形用樹(shù)脂13的接合面產(chǎn)生膨脹、剝落,因此不理想。作為二液混合型涂料,例如主劑優(yōu)選為聚合物末端含有類似羥基的活性氫的基團(tuán)的物質(zhì),固化劑優(yōu)選為多異氰酸酯類。根據(jù)這種涂料,能夠使燒結(jié)溫度設(shè)為不足120°C,具體為80 110°C,與通常需要150°C以上的燒結(jié)溫度的環(huán)氧類涂料相比,能降低燒結(jié)溫度。涂裝方法無(wú)特別限定,例如能采用空氣噴涂法、無(wú)空氣噴涂法、旋杯涂裝法(日文 >塗裝法)等眾所周知的涂裝方法,沒(méi)有特別的限定。涂膜的厚度未必進(jìn)行限定,但優(yōu)選為10 100 μ m。當(dāng)涂膜的厚度不足IOym時(shí),底層的隱蔽性差,當(dāng)超過(guò)IOOym時(shí),容易產(chǎn)生外觀不良,因此不理想。接著,參照?qǐng)D3、圖4對(duì)電子設(shè)備的其他實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在圖3中,將前側(cè)(即使用者一側(cè))定義為前方F,將使用者觀察到的里側(cè)定義為后方R,將使用者觀察到的左側(cè)定義為左方,將使用者觀察到的右側(cè)定義為右方,將使用者觀察到的上側(cè)定義為上方,將使用者觀察到的下側(cè)定義為下方。如圖3所示,電子設(shè)備的一例的便攜式計(jì)算機(jī)111包括主體單元112和顯示單元 113。主體單元112具有鉸鏈部114,鉸鏈部114將顯示單元113支承成可旋轉(zhuǎn)。主體單元112包括例如由鎂合金等金屬形成箱狀的主體外殼115 ;安裝于主體外殼115的上表面的鍵盤(pán)116 ;設(shè)于主體外殼115的上表面的觸控屏117 ;以及收容于主體外殼115內(nèi)部的印刷電路板118。印刷電路板118具有CPU、RAM、ROM等電路零件,總括控制便攜式計(jì)算機(jī)111整體。主體外殼115包括構(gòu)成主體外殼115的上側(cè)一半部分并固定有鍵盤(pán)116的上殼體115A ;以及構(gòu)成下側(cè)一半部分的下殼體115B。顯示單元113包括顯示器121 ;圍在顯示器121周圍,由金屬和合成樹(shù)脂等形成的顯示器外殼122 ;以及安裝于顯示器外殼122的罩123的多個(gè)墊構(gòu)件124。在本實(shí)施方式中,顯示器121例如由液晶顯示面板構(gòu)成,但也可由其他種類的顯示面板構(gòu)成。墊構(gòu)件IM 由具有彈性的例如橡膠等構(gòu)成。當(dāng)顯示單元113旋轉(zhuǎn)到蓋住主體單元112的位置,即當(dāng)顯示器外殼122的第二殼體即罩123旋轉(zhuǎn)到與主體單元122對(duì)向的位置時(shí),墊構(gòu)件124與主體單元112抵靠。另外,在本實(shí)施方式中,筐體(電子設(shè)備用筐體)1 由主體外殼115和顯示器外殼122構(gòu)成。如圖4所示,顯示器外殼122具有覆蓋顯示器121的背面的第一殼體即蓋131和覆蓋顯示器121的前表面的第二殼體即罩123。罩123與蓋131分體設(shè)置,例如由合成樹(shù)脂材料形成平的框狀。蓋131是將合成樹(shù)脂與金屬制的底座的一部分一體成形的構(gòu)件,整體呈平板狀。 即,蓋131包括設(shè)有開(kāi)口部132A的金屬部(金屬構(gòu)件)132 ;以覆蓋該開(kāi)口部132A的方式設(shè)置的樹(shù)脂部(成形用樹(shù)脂)133 ;從金屬部132朝樹(shù)脂部133延伸的突出部134 ;以及設(shè)于突出部134,使金屬部132與樹(shù)脂部133粘接的固定構(gòu)件(粘接劑層)135。金屬部132例如由鎂合金等形成,但也可由其他金屬材料形成。在本實(shí)施方式中,作為固定構(gòu)件135,采用由含有規(guī)定量的彈性體的環(huán)氧樹(shù)脂組合物形成的粘接劑。通過(guò)使用固定構(gòu)件135,對(duì)于使由非結(jié)晶性的熱塑性樹(shù)脂形成的成形用樹(shù)脂一體成形、即將合成樹(shù)脂與金屬制的底座的一部分一體成形的本實(shí)施方式的電子設(shè)備用筐體,能減少?gòu)澢送饽軠p少外觀的異常。另外,電子設(shè)備并不限定于上述實(shí)施方式所示的便攜式計(jì)算機(jī)111,例如對(duì)于類似移動(dòng)電話機(jī)的其他電子設(shè)備,當(dāng)然也能實(shí)施。電子設(shè)備并不完全限定于上述實(shí)施方式,在實(shí)施階段可在不脫離其主旨的范圍內(nèi)將構(gòu)成要素變換而具體化。此外,可通過(guò)上述實(shí)施方式中公開(kāi)的多個(gè)構(gòu)成要素的適當(dāng)組合,形成各種發(fā)明。例如,也可從實(shí)施方式所示的全部構(gòu)成要素中刪除若干構(gòu)成要素。此外,也可將不同實(shí)施方式中的構(gòu)成要素適當(dāng)?shù)亟M合。實(shí)施例以下,參照實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。(粘接劑組合物的制作)將作為(A)成分的環(huán)氧樹(shù)脂的jER YX4000H(日本環(huán)氧樹(shù)脂公司(” ^ry工^ * * > 7>社)制、商品名、環(huán)氧當(dāng)量195) jER 807(日本環(huán)氧樹(shù)脂公司制、商品名、環(huán)氧當(dāng)量168)、作為⑶成分的環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑的雙氰胺、作為(C)成分的彈性體的含有羥基的丙烯腈丁二烯橡膠(日本觀ON公司(日本七、才 >社)制、商品名Nipoll072)和作為固化促進(jìn)劑的2E4MZ-CN(四國(guó)化成公司(四國(guó)化成社)制、商品名、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)以表1所示的比例摻入,并溶解分散于甲基乙基酮,從而制作粘接劑組合物a e。表權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備用筐體,是在通過(guò)射出成形使金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂一體成形而形成的復(fù)合成形件的表面進(jìn)行燒結(jié)涂裝而形成的,其中,所述金屬構(gòu)件是將鎂合金壓鑄成形而形成的,所述成形用樹(shù)脂由非結(jié)晶性的熱塑性樹(shù)脂形成,其特征在于,所述金屬構(gòu)件與所述成形用樹(shù)脂通過(guò)粘接劑層接合,所述粘接劑層由粘接劑組合物構(gòu)成,該粘接劑組合物作為必要成分含有(A)環(huán)氧樹(shù)脂、(B)環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑和(C)彈性體, 相對(duì)于100質(zhì)量份的所述(A)環(huán)氧樹(shù)脂含有5 40質(zhì)量份的所述(C)彈性體,且所述燒結(jié)涂裝使用二液混合型燒結(jié)涂料進(jìn)行。
2.一種電子設(shè)備用筐體的制造方法,所述電子設(shè)備用筐體是在通過(guò)射出成形使金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂一體成形而形成的復(fù)合成形件的表面進(jìn)行燒結(jié)涂裝而形成的,其中,所述金屬構(gòu)件是將鎂合金壓鑄成形而形成的,所述成形用樹(shù)脂由非結(jié)晶性的熱塑性樹(shù)脂形成, 其特征在于,包括在所述金屬構(gòu)件的與所述成形用樹(shù)脂接合的接合面上設(shè)置粘接劑層的工序,所述粘接劑層由粘接劑組合物構(gòu)成,該粘接劑組合物作為必要成分含有(A)環(huán)氧樹(shù)脂、(B)環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑和(C)彈性體,且相對(duì)于100質(zhì)量份的所述(A)環(huán)氧樹(shù)脂含有5 40質(zhì)量份的所述(C)彈性體,所述粘接劑層在120°C下的流動(dòng)值為50 IOOOym ;對(duì)設(shè)有所述粘接劑層的金屬構(gòu)件射出所述成形用樹(shù)脂并使其成形,使所述金屬構(gòu)件與所述成形用樹(shù)脂一體成形而獲得所述復(fù)合成形件的工序;以及在所述復(fù)合成形件的表面使用二液混合型燒結(jié)涂料在不足120°C的燒結(jié)溫度下進(jìn)行燒結(jié)涂裝的工序。
全文摘要
一種電子設(shè)備用筐體,具有通過(guò)射出成形使金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂一體成形而形成的復(fù)合成形件,且在該復(fù)合成形件的表面進(jìn)行燒結(jié)涂裝,其中,所述金屬構(gòu)件是將鎂合金壓鑄成形而形成的,所述成形用樹(shù)脂由非結(jié)晶性的熱塑性樹(shù)脂形成。金屬構(gòu)件與成形用樹(shù)脂通過(guò)粘接劑層而接合。粘接劑層由粘接劑組合物構(gòu)成,該粘接劑組合物作為必要成分含有(A)環(huán)氧樹(shù)脂、(B)環(huán)氧樹(shù)脂用固化劑和(C)彈性體,且相對(duì)于100質(zhì)量份的(A)環(huán)氧樹(shù)脂含有5~40質(zhì)量份的(C)彈性體。此外,燒結(jié)涂裝使用二液混合型燒結(jié)涂料進(jìn)行。
文檔編號(hào)C09J7/00GK102291955SQ20111003090
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月15日
發(fā)明者中島雄二, 吉田豐滿 申請(qǐng)人:京瓷化成株式會(huì)社, 株式會(huì)社東芝
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