專利名稱：貼片用點(diǎn)膠頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種點(diǎn)膠頭，特別是指一種貼片用多孔點(diǎn)膠頭。
背景技術(shù)：
工業(yè)上點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，諸如IC封裝、光電廠、液晶顯示器產(chǎn)業(yè)的液晶面板框膠、LED廠LED封裝與LED灌膠、手機(jī)外殼封裝、筆記型電腦貼合、表面貼附技術(shù)(SMT) 零件的使用或者印刷電路板組裝等。點(diǎn)膠制程主要是屬于接合的后段制程，其功用為例如保護(hù)基板、微電路、IC，防止微塵、水氣、光線等物質(zhì)進(jìn)入，避免對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生損壞。傳統(tǒng)的晶片是正方形設(shè)計(jì)，因此既有的點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠頭10采單點(diǎn)膠針12設(shè)計(jì)，如圖1所示。在此架構(gòu)下是足以適用于正方形晶片與基板的貼合。但是，隨著現(xiàn)有的晶片形狀朝向長(zhǎng)方形設(shè)計(jì)時(shí)，此種單點(diǎn)膠針的點(diǎn)膠頭設(shè)計(jì)將不敷使用。舉例來(lái)說(shuō)，使用此架構(gòu)的點(diǎn)膠頭進(jìn)行涂覆時(shí)，用來(lái)貼合的貼合膠料，例如銀膠，僅足以涂覆部分長(zhǎng)方形晶片表面，導(dǎo)致晶片與基板間存在許多空洞，使得接合狀態(tài)不佳。有鑒于此，本實(shí)用新型遂針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，提出一種嶄新的貼片用點(diǎn)膠頭，以有效克服上述的所述的這些問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在提供一種貼片用點(diǎn)膠頭，其雙點(diǎn)膠針的設(shè)計(jì)使用于長(zhǎng)方形晶片時(shí)，能確保貼合膠料于長(zhǎng)方形晶片表面上的覆蓋率達(dá)到百分之百，減少銀膠空洞，使長(zhǎng)方形晶片與基板達(dá)到穩(wěn)固的接合。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是—種貼片用點(diǎn)膠頭，其特征在于，包含有一本體；以及一點(diǎn)膠組件，其設(shè)置于該本體下方，該點(diǎn)膠組件包含有一間隔塊與兩個(gè)點(diǎn)膠針，該兩個(gè)點(diǎn)膠針以該間隔塊間隔開(kāi)。其中該間隔塊與該點(diǎn)膠針的材質(zhì)為鎢鋼。其中該間隔塊的長(zhǎng)度為0.5毫米，寬度為4密耳，厚度為8密耳，該點(diǎn)膠針的長(zhǎng)度為1. 5毫米，寬度為8密耳，厚度為8密耳。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于具有雙點(diǎn)膠針，鑒此使用于長(zhǎng)方形晶片時(shí)可確保貼合膠料于長(zhǎng)方形晶片表面上的覆蓋率達(dá)到百分之百，減少銀膠空洞，使長(zhǎng)方形晶片與基板達(dá)到穩(wěn)固的接合。

圖1是現(xiàn)有的貼片用點(diǎn)膠頭的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的貼片用點(diǎn)膠頭的立體圖；圖3為圖2的AA，線段剖視圖；[0016]圖4為本實(shí)用新型的貼片用點(diǎn)膠頭的點(diǎn)膠組件的仰視圖；圖5為使用本實(shí)用新型的貼片用點(diǎn)膠頭進(jìn)行基板與長(zhǎng)方形晶片貼合的示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10點(diǎn)膠頭；12單點(diǎn)膠針；20點(diǎn)膠頭；22本體；對(duì)點(diǎn)膠組件；30間隔塊；32點(diǎn)膠針；34點(diǎn)膠針；38基板；40銀膠粘著區(qū)；42長(zhǎng)方形晶片；X長(zhǎng)度；Y長(zhǎng)度；a寬度； b厚度；c寬度。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)一并參閱圖2、圖3與圖4，其各為本實(shí)用新型的貼片用點(diǎn)膠頭的立體圖、圖2 的AA’線段剖視圖與點(diǎn)膠組件的仰視圖。如圖所示，本實(shí)用新型的貼片用點(diǎn)膠頭20主要包含有一本體22與一設(shè)置于本體22下方的點(diǎn)膠組件對(duì)。點(diǎn)膠組件M包含有一間隔塊30，以及兩點(diǎn)膠針32、34，其以間隔塊30間隔開(kāi)。上述的間隔塊30與點(diǎn)膠針32、34的材質(zhì)可以為鎢鋼，且間隔塊30的長(zhǎng)度Y為0. 5 毫米(mm)，寬度c為4密耳(mil)，厚度b為8密耳，點(diǎn)膠針32、34的長(zhǎng)度X為1. 5毫米 (mm)，寬度a為8密耳，厚度b為8密耳。請(qǐng)參閱圖5，其使用本實(shí)用新型的貼片用點(diǎn)膠頭進(jìn)行基板與長(zhǎng)方形晶片貼合的示意圖。此處使用的貼合膠料可以是選用銀膠。如圖所示，利用本實(shí)用新型的貼片用點(diǎn)膠頭 20于基板38進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，因?yàn)楸緦?shí)用新型是采雙點(diǎn)膠針32、34的設(shè)計(jì)，因此點(diǎn)膠針32、34 沾膠后，沾點(diǎn)于基板38上時(shí)將形成兩個(gè)銀膠粘著區(qū)40。隨后，當(dāng)長(zhǎng)方形晶片42貼合于基板 38上時(shí)，銀膠粘著區(qū)40將于長(zhǎng)方形晶片42底表面上形成良好的覆蓋率，減少銀膠空洞，因此能確保長(zhǎng)方形晶片42與基板38穩(wěn)固的接合。綜上所述，本實(shí)用新型提出一種嶄新的貼片用點(diǎn)膠頭，其特征在于具有雙點(diǎn)膠針， 鑒此使用于長(zhǎng)方形晶片時(shí)可確保貼合膠料于長(zhǎng)方形晶片表面上的覆蓋率達(dá)到百分之百，減少銀膠空洞，使長(zhǎng)方形晶片與基板達(dá)到穩(wěn)固的接合。以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種貼片用點(diǎn)膠頭，其特征在于，包含有 一本體；以及一點(diǎn)膠組件，其設(shè)置于該本體下方，該點(diǎn)膠組件包含有一間隔塊與兩個(gè)點(diǎn)膠針，該兩個(gè)點(diǎn)膠針以該間隔塊間隔開(kāi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片用點(diǎn)膠頭，其特征在于該間隔塊與該點(diǎn)膠針的材質(zhì)為鎢鋼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片用點(diǎn)膠頭，其特征在于該間隔塊的長(zhǎng)度為0.5毫米，寬度為4密耳，厚度為8密耳，該點(diǎn)膠針的長(zhǎng)度為1. 5毫米，寬度為8密耳，厚度為8密耳。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種貼片用點(diǎn)膠頭，其包含有一本體與一設(shè)于本體下方的點(diǎn)膠組件。點(diǎn)膠組件包含有一間隔塊與兩個(gè)利用間隔塊間隔開(kāi)的點(diǎn)膠針，憑借點(diǎn)膠針沾膠后，沾點(diǎn)于一基板，以進(jìn)行長(zhǎng)方形晶片與基板間的接合。本實(shí)用新型采雙點(diǎn)膠針設(shè)計(jì)能確保貼合膠料于長(zhǎng)方形晶片表面上的覆蓋率達(dá)到百分之百，使長(zhǎng)方形晶片與基板達(dá)到穩(wěn)固的接合。
文檔編號(hào)B05C5/02GK201930902SQ20102063540
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月26日
發(fā)明者康健, 楊代勇 申請(qǐng)人:纮華電子科技(上海)有限公司