專利名稱：一種導(dǎo)熱界面材料及其散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱界面材料，尤其是一種應(yīng)用在散熱器導(dǎo)熱界面的低熔 點材料和低熱阻高效散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在工業(yè)發(fā)展日益廣泛的今天，計算機、通訊、軍工、汽車、機電設(shè)備及電 子產(chǎn)品的正常運行都離不開散熱器，對導(dǎo)熱材料的要求也越來越高，但現(xiàn)階段 的散熱器，其與發(fā)熱體接觸的導(dǎo)熱材料，在熔點、軟化溫度、定性溫度、熱傳 導(dǎo)率、熱阻抗上難以彼此完美，都不盡讓人滿意，而一種有效利用導(dǎo)熱材料， 減少熱阻增大熱傳導(dǎo)率的散熱結(jié)構(gòu)也同時需要解決。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的研制目的在于提供一種高效的散熱材料和散熱結(jié)構(gòu)，通過這種高 效有力的散熱材料使得散熱器的吸熱面和發(fā)熱體的傳熱面緊密接觸，而這種材 料比它所代替的空氣的熱傳導(dǎo)率要大很多，使通過連接處的阻力減小，器件連 接處的溫度將會快速傳遞。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了如下材料和結(jié)構(gòu)。
所述的一種低熔點界面導(dǎo)熱材料，其厚度范圍為0.076mm-0.508mm。
所述的一種低熔點界面導(dǎo)熱材料，其熔點在45°C-60°C，在溫度達到 45"C-6(TC時，導(dǎo)熱材料開始軟化和流動，并填充散熱器吸熱面和發(fā)熱體傳熱 面上的細微不規(guī)則的間隙，減小了傳熱過程中的熱阻。所述的一種低熔點界面導(dǎo)熱材料，其定型溫度為7(T05minutes。
所述的一種低熔點界面導(dǎo)熱材料，其承受的工作溫度為-25"C-125T:。
一種導(dǎo)熱界面材料的散熱結(jié)構(gòu)，由發(fā)熱體及散熱器組成，發(fā)熱體傳熱面與 散熱器吸熱面正對閉合，兩正對閉合面間存在凹凸不平間隙界面，其特征在于 發(fā)熱體傳熱面與散熱器吸熱面之間的間隙界面注入有上面所述的低熔點導(dǎo)熱 材料。
本發(fā)明的有益效果在于在散熱器吸熱面與發(fā)熱體傳熱面之間加入一層低
熔點高熱傳導(dǎo)率的材料，在發(fā)熱體開始發(fā)熱，溫度升至45"C時，低熔點材料 開始軟化和流動，并填充發(fā)熱面與傳熱面之間的凹凸不平間隙，使之成為無縫 密合，熱量從這種材料通過時的受到的熱阻小，傳遞迅速，達到高效的散熱效果。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明實施在電腦CPU散熱器的圖示。
具體實施例方式
如圖1所示在散熱器(2)吸熱面和發(fā)熱體(1)傳熱面之間加入了一層低熔
點導(dǎo)熱材料(3)，當(dāng)機械運轉(zhuǎn)時，發(fā)熱體的溫度開始上升，溫度達到45'C時導(dǎo) 熱材料(2)開始軟化并流動，軟化和流動的低熔點導(dǎo)熱材料很快填充了在散熱器 (2)吸熱面和發(fā)熱體(1)傳熱面之間形成的凹凸不平間隙，使其兩者之間形成完 全密合，熱量開始在加了這種導(dǎo)熱材料的傳熱系統(tǒng)中傳遞輻射，由于這種材料 的熱阻比空氣小，熱傳遞效率提高，機械則更好的運行。 圖2是本發(fā)明主體實施在電腦CPU上散熱圖示，如圖示當(dāng)電腦使用時， CPU開始發(fā)熱，CPU的散熱面開始升溫，并且向散熱器方向傳遞，當(dāng)溫度達到45。C時，導(dǎo)熱材料開始軟化并流動，軟化和流動的低熔點導(dǎo)熱材料很快填 充了在散熱器(2)吸熱面和CPU傳熱面之間形成的凹凸不平間隙，使其兩者之 間形成完全密合，熱量開始在加了這種導(dǎo)熱材料的傳熱系統(tǒng)中傳遞輻射，由于 這種材料的熱阻比空氣小，熱傳遞效率提高，CPU的降溫效率提高，則電腦運 行更快。
本發(fā)明在散熱器吸熱面與發(fā)熱體傳熱面之間加入一層低熔點高熱傳導(dǎo)率 的材料，在發(fā)熱體開始發(fā)熱，溫度升至45'C時，低熔點材料開始軟化和流動， 并填充發(fā)熱面與傳熱面之間的凹凸不平間隙，使之成為無縫密合，熱量從這種 材料通過時的受到的熱阻小，傳遞迅速，達到高效的散熱效果。
權(quán)利要求
1、一種導(dǎo)熱界面材料，其特征在于所述的導(dǎo)熱界面材料(3)為低熔點導(dǎo)熱界面材料。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱界面材料，其特征在于所述的導(dǎo)熱界面其厚度范圍為0.076mm-0.508mm。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱界面材料，其特征在于所述的導(dǎo)熱界 面材料熔點在45'C-60°C。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱界面材料，其特征在于所述的導(dǎo)熱界 面材料定型溫度為70°O5 minutes。.
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱界面材料，其特征在于所述的導(dǎo)熱界 面材料可承受的工作溫度為-25'C-125t:。
6 、 一種導(dǎo)熱界面材料的散熱結(jié)構(gòu)，由發(fā)熱體(1)及散熱器(2)組成，發(fā)熱體 (1)傳熱面與散熱器(2)吸熱面正對閉合，兩正對閉合面間存在凹凸不平間隙界面， 其特征在于發(fā)熱體(1)傳熱面與散熱器(2)吸熱面之間的間隙界面注入有上面所 述的低熔點導(dǎo)熱界面材料(3)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱界面材料及其散熱結(jié)構(gòu)，即在散熱器吸熱面與發(fā)熱體傳熱面之間加入一層低熔點高熱傳導(dǎo)率的材料，在發(fā)熱體開始發(fā)熱，溫度升至45℃時，低熔點材料開始軟化和流動，并填充發(fā)熱面與傳熱面之間的凹凸不平間隙，使之成為無縫密合，熱量從這種材料通過時的受到的熱阻小，傳遞迅速，達到高效的散熱效果。
文檔編號C09K5/00GK101619206SQ200910108950
公開日2010年1月6日 申請日期2009年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月22日
發(fā)明者廖志盛 申請人:廖志盛