專利名稱：一種用于ic料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及IC模封后料條溢料的清理設(shè)備，更準(zhǔn)確地說(shuō)涉及一種用于IC料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭。
背景技術(shù)：
去除IC料條溢料的方法，目前有激光去溢料法和銅粉去溢料法兩種。前者的缺點(diǎn)是去溢料后在料條上留下殘痕，加工效果不太理想且成本較高；后者的缺點(diǎn)是用銅粉去溢料時(shí)銅粉飛揚(yáng)不易回收，成本較高且不利于環(huán)保。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，提供一種采用水砂自混合噴射方法去除IC料條溢料的水砂噴射頭，去溢料效果好，不留殘痕，并且水砂分離容易，環(huán)保效果好，成本低，效益好。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)下述方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型是一種用于IC料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭，包括注水頭、基體、注砂頭、噴射嘴，注水頭和噴射嘴分別固定于基體的上下方，基體內(nèi)部設(shè)有型腔，注砂頭固定在基體的一側(cè)，與型腔連通，整個(gè)裝置成倒“卜”形，從注水頭進(jìn)入的水和從注砂頭進(jìn)入的砂在型腔中混合后由噴射嘴噴出。
所述注砂頭與注水頭成30°夾角，注水口與噴射口成0°夾角，高壓水以單直射方式從注水頭注入，玻璃砂以30°銳角方式從注砂頭注入，故射出噴射嘴的水砂液柱中，靠近注砂頭一側(cè)的液柱含砂量較多，用該側(cè)的液柱清除溢料較多的重點(diǎn)部位，含砂量較少的一側(cè)清除溢料較少的非重點(diǎn)部位。
所述型腔體積相對(duì)于注水頭口徑驟然加大，從而形成射流作用，使型腔內(nèi)形成負(fù)壓，對(duì)注砂頭的注砂口形成很強(qiáng)的吸入作用力，將水砂比為1∶1的濕砂吸入本裝置型腔1內(nèi)，以30°銳角與高壓水流混合，從噴射嘴射出。
所述注水口與注砂口的口徑比為1∶3。
所述注水口與噴射嘴的口徑比為1∶2.2。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1、倒“卜”型結(jié)構(gòu)，通常的水切割機(jī)、噴銅粉機(jī)采用的噴射結(jié)構(gòu)多為“V”型，成30°～60°不等的銳角雙直射式對(duì)準(zhǔn)噴射嘴注入，本裝置“卜”型結(jié)構(gòu)為單直射方式。
2、側(cè)重式噴射作用，高壓水單直射方式注入、玻璃砂以30°銳角方式注入，這種水砂混合方式是保證側(cè)重式噴射效果的一種針對(duì)性設(shè)計(jì)，對(duì)于溢料有規(guī)則分布不均的料條，明顯好于水砂液柱均勻混合的噴射裝置。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中注水頭1、基體2、注砂頭3、噴射嘴4、型腔5。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，水砂噴射頭包括注水頭1、基體2、注砂頭3、噴射嘴4，注水頭和噴射嘴分別固定于基體的上下方，基體內(nèi)部設(shè)有型腔5，注砂頭固定在基體的一側(cè)，與型腔連通，整個(gè)裝置成倒“卜”形。注砂頭3與注水頭1成30°夾角，注水口1與噴射嘴4成0°夾角。型腔5體積相對(duì)于注水頭1口徑驟然加大。注水口1與注砂口3的口徑比為1∶3。注水口1與噴射嘴4的口徑比為1∶2.2。
其工作原理如下高壓水由注水頭1直接射入，經(jīng)過(guò)型腔5從噴射嘴4噴射出去。因型腔5體積相對(duì)于注水頭1口徑驟然加大，從而形成射流作用，使型腔5內(nèi)形成負(fù)壓，對(duì)注砂頭3的注砂口形成很強(qiáng)的吸入作用力，將水砂比為1∶1的濕砂吸入本裝置型腔5內(nèi)，以30°銳角與高壓水流混合，從噴射嘴4射出。因濕砂的進(jìn)入方向與高壓水的進(jìn)入方向成30°銳角，故射出噴射嘴的水砂液柱中，靠近注砂頭一側(cè)的液柱含砂量較多，用該側(cè)的液柱清除溢料較多的重點(diǎn)部位，含砂量較少的一側(cè)清除溢料較少的非重點(diǎn)部位。
權(quán)利要求1.一種用于IC料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭，其特征在于包括注水頭(1)、基體(2)，注砂頭(3)、噴射嘴(4)，注水頭(1)和噴射嘴(4)分別固定于基體(2)的上下方，基體內(nèi)部設(shè)有型腔(5)，注砂頭(3)固定在基體(2)的一側(cè)，與型腔(5)連通，整個(gè)裝置成倒“卜”形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于IC料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭，其特征在于所述注砂頭(3)與注水頭(1)成30°夾角，注水口(1)與噴射嘴(4)成0°夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于IC料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭，其特征在于所述型腔(5)體積相對(duì)于注水頭(1)口徑驟然加大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于IC料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭，其特征在于所述注水口(1)與注砂口(3)的口徑比為1∶3。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于IC料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭，其特征在于所述注水口(1)與噴射嘴(4)的口徑比為1∶2.2。
專利摘要本實(shí)用新型涉及IC模封后料條溢料的清理設(shè)備，更準(zhǔn)確地說(shuō)涉及一種用于IC料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭。包括注水頭、基體、注砂頭、噴射嘴，注水頭和噴射嘴分別固定于基體的上下方，基體內(nèi)部設(shè)有型腔，注砂頭固定在基體的一側(cè)，與型腔連通，整個(gè)裝置成倒“卜”形，從注水頭進(jìn)入的水和從注砂頭進(jìn)入的砂在型腔中混合后由噴射嘴噴出。具有去溢料效果好，不留殘痕，并且水砂分離容易，環(huán)保效果好，成本低，效益好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B05B7/04GK2889511SQ200620056689
公開(kāi)日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2006年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月24日
發(fā)明者林宜龍, 謝忠明, 陳有章, 梁鎮(zhèn), 陳松 申請(qǐng)人:格蘭達(dá)技術(shù)(深圳)有限公司