技術(shù)編號(hào)：3778759
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及IC模封后料條溢料的清理設(shè)備，更準(zhǔn)確地說涉及一種用于IC料條去溢料機(jī)的水砂噴射頭。背景技術(shù)去除IC料條溢料的方法，目前有激光去溢料法和銅粉去溢料法兩種。前者的缺點(diǎn)是去溢料后在料條上留下殘痕，加工效果不太理想且成本較高；后者的缺點(diǎn)是用銅粉去溢料時(shí)銅粉飛揚(yáng)不易回收，成本較高且不利于環(huán)保。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，提供一種采用水砂自混合噴射方法去除IC料條溢料的水砂噴射頭，去溢料效果好，不留殘痕，并且水砂分離容易，環(huán)保...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。