專利名稱：：半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物及半導體裝置的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及流動性良好，同時線膨張系數小、具有高玻璃化轉變溫度，并顯示低吸濕性，無鉛焊錫開裂性、耐熱可靠性、耐濕可靠性也優(yōu)良的半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物及采用該樹脂組合物的固化物進行密封的半導體裝置。
背景技術：
：此前，半導體器件以樹脂密封型二極管、晶體三極管、IC、LSI、超LSI為主流，環(huán)氧樹脂與其它熱固化性樹脂相比，由于成型性、粘接性、電學特性、機械特性、耐濕性等優(yōu)良，故一般用環(huán)氧樹脂組合物來密封半導體裝置。然而，近幾年來，伴隨著電子儀器向小型化、輕量化、高性能化的市場發(fā)展，半導體元件的高集成化更加進展，在促進半導體裝置的安裝技術中，對作為半導體密封材料使用的環(huán)氧樹脂的無鉛化要求更加嚴格。例如，高密度安裝性優(yōu)良的球網格陣列(BGA)或QFN等，近年變成了IC及LSI主流，由于僅在該包裝物的一個面密封，故成型后翹曲成為大的問題。此前，作為改善翹曲的方法之一，可以舉出加大樹脂的交聯(lián)密度、提高玻璃化轉變溫度的方法，但由于無鉛化引起的焊錫溫度上升，在高溫的彈性模量高，吸濕性也升高，故在焊錫再流平(リフロ一)后，在環(huán)氧樹脂固化物與基板的界面產生剝離、半導體元件與半導體樹脂膏的界面產生剝離的問題。另一方面，通過采用交聯(lián)密度低的樹脂，高密度填充無機填充劑，低吸水性、低膨脹率、高溫的低彈性模量化得到改善，可有效期待耐再流平性，但由于變成高粘度化，成型時的流動性受損。另外，由于玻璃化轉變溫度低，高溫下的可靠性產生問題。特許第3137202號公報(專利文獻1)公開了一種環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，在含有環(huán)氧樹脂和固化劑的環(huán)氧樹脂組合物中，作為環(huán)氧樹脂，采用1，1-雙(2，7-二縮水甘油氧基-1-萘基)鏈烷。該環(huán)氧樹脂的固化物，具有極好的耐熱性，并且，耐濕性也很優(yōu)良，可以克服一般的高耐熱環(huán)氧樹脂固化物具有的硬而脆的缺點。另外，特開2005-15689號公報(專利文獻2)公開了一種環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，以含有1，1-雙(2，7-二縮水甘油氧基-1-萘基)鏈烷(a1)及1-(2，7-二縮水甘油氧基-1-萘基)-1-(2-縮水甘油氧基-1-萘基)鏈烷(a2)與1，1-雙(2-縮水甘油氧基-1-萘基)鏈烷(a3)的環(huán)氧樹脂(A)與固化劑(B)作為必須成分，在上述(a1)與上述(a2)與上述(a3)的合計100重量份中，含(a3)40～95重量份。即，闡述了因流動性、固化性降低，故上述通式(i)中，m＝0，n＝0的化合物達到含40質量份～95質量份是優(yōu)選的。(m、n表示0或1，R表示氫原子、碳原子數為1～4的烷基、或苯基，G表示含有縮水甘油基的有機基團)專利文獻1特許第3137202號公報專利文獻2特開2005-15689號公報
發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于，提供流動性良好，同時線膨張系數小、具有高玻璃化轉變溫度，并顯示低吸濕性，無鉛焊錫開裂性、耐熱可靠性、耐濕可靠性也優(yōu)良的半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物及采用該樹脂組合物的固化物進行密封的半導體裝置。本發(fā)明者等，為了達到上述目的進行悉心探討的結果發(fā)現，組合使用下述通式(1)的特定的環(huán)氧樹脂及特定的酚醛樹脂、特別是通式(2)，可以得到流動性良好的，同時線膨脹系數小的、具有高的玻璃化轉變溫度、并顯示低吸濕性，另外，通過使用選自稀土類氧化物或水滑石化合物的至少1種或1種以上的化合物，在高溫下長期保管時離子性雜質降低，能夠得到耐熱可靠、耐濕可靠性優(yōu)良的固化物的半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物，從而完成本發(fā)明。因此，本發(fā)明提供一種半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物、及采用該固化物密封的半導體裝置，優(yōu)選的是，在樹脂基板及金屬基板的一個面上安裝半導體元件，實質上僅將安裝了該半導體元件的樹脂基板面及金屬基板面?zhèn)鹊膯蚊孢M行密封的半導體裝置，其特征在于，該半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物含有(A)以下列通式(1)表示的萘型環(huán)氧樹脂化4(m、n表示0或1，R表示氫原子、碳原子數為1～4的烷基或苯基、G表示含有縮水甘油基的有機基團，其中，在100質量份的上述通式(1)中，含有35～85質量份的m＝0、n＝0的萘型環(huán)氧樹脂、1～35質量份的m＝1、n＝1的萘型環(huán)氧樹脂)。(B)一分子中至少具有1個取代或未取代的萘環(huán)的酚醛樹脂；(C)無機質填充劑；(D)選自稀土類氧化物或水滑石化合物的至少1種化合物。優(yōu)選的是含有以下列通式(2)表示的酚醛樹脂(B)固化劑的上述記載的環(huán)氧樹脂組合物化5(R1，R2分別獨立地表示氫原子、碳原子數1～4的烷基，或苯基，p為0～10的整數)。本發(fā)明的半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物，流動性良好，同時線膨張系數小、具有高玻璃化轉變溫度，并顯示低吸濕性、優(yōu)良的耐斷裂性，由于高溫下長期保管時離子性雜質降低，故給出耐熱可靠性、耐濕可靠性也良好的固化物。因此，采用本發(fā)明的半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物的固化物進行密封的半導體裝置在產業(yè)上特別有用。圖1表示用于耐再流平性測定的IR再流平條件。具體實施方案下面對本發(fā)明作更詳細地說明。本發(fā)明中使用的環(huán)氧樹脂(A)含有上述通式(1)的萘型環(huán)氧樹脂，在100質量份的通式(1)中，含有35～85質量份的m＝0、n＝0萘型環(huán)氧樹脂、含有1～35質量份的m＝1、n＝1的萘型環(huán)氧樹脂是必要的。通式(1)的合計100質量份中，當m＝0、n＝0的化合物含量低于35質量份時，樹脂組合物的粘度升高，流動性降低，當超過85質量份時，因樹脂組合物的交聯(lián)密度極度降低而固化性低下，另外，玻璃化轉變溫度也降低，故不是優(yōu)選的。而且，當m＝1、n＝1的化合物超過35質量份時，交聯(lián)密度上升，玻璃化轉變溫度上升，高溫下的彈性模量也變高，是不理想的。另外，從得到的環(huán)氧樹脂組合物的固化性、耐熱性、高溫彈性模量優(yōu)良的方面考慮，m＝0、n＝0的化合物含量為45～70質量份、m＝1、n＝1的化合物含量為5～30質量份是優(yōu)選的。特開2005-15689中指出，因流動性、固化性的降低，m＝0，n＝0的化合物為40～95重量份是優(yōu)選的。然而，本發(fā)明使用的環(huán)氧樹脂(A)也具有上述那樣的萘結構，通過定義通式(1)表示的m＝1、n＝1的化合物的含量，則呈現流動性良好，同時線膨張系數小，具有高玻璃化轉變溫度，并顯示低吸濕性，耐焊錫裂縫性優(yōu)良。作為這種環(huán)氧樹脂，具體的可以舉出如下化6化7化8(式中，R、G的含義同上)。作為R，具體的可以舉出氫原子、甲基、乙基、丙基等烷基、或苯基，G作為含有縮水甘油基的有機基團，具體的可以舉出用下式表示的基團等?；?還有，在本發(fā)明中，作為環(huán)氧樹脂成分，除上述特定的環(huán)氧化合物(A)以外，也可與其它環(huán)氧樹脂合用。作為其它環(huán)氧樹脂，沒有特別的限定，可以舉出，原來公知的環(huán)氧樹脂，例如，苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、三苯酚丙烷型環(huán)氧樹脂等三苯酚鏈烷型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂、苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基芳烷基型環(huán)氧樹脂、雜環(huán)型環(huán)氧樹脂、上述以外的含萘環(huán)的環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、鹵化環(huán)氧樹脂等，可以使用這些中的1種、2種或2種以上。此時，上述特定的環(huán)氧樹脂(A)的配合量相對于環(huán)氧樹脂(上述特定的環(huán)氧樹脂(A)+其它的環(huán)氧樹脂)為50～100質量％、70～100質量％是特別優(yōu)選的。上述萘型環(huán)氧樹脂的配合量低于50質量％時，有時得不到充分的耐熱性、再流平性、吸濕特性等。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物的(B)成分的酚醛樹脂，用作(A)成分的環(huán)氧樹脂的固化劑，本發(fā)明中，使用一分子中至少具有1個或1個以上的取代的或未取代的萘環(huán)的酚醛樹脂。優(yōu)選的是用下列通式(2)表示的酚醛樹脂?；?0(R1，R2分別獨立地表示氫原子、碳原子數為1～4的烷基、或苯基，p為0～10的整數)。R1，R2為氫原子、甲基、乙基、丙基等烷基、或苯基。通過使用具有這種萘環(huán)的酚醛樹脂固化劑，可以得到線膨張系數小、玻璃化轉變溫度高、在玻璃化轉變溫度或該溫度以上的溫度區(qū)域的彈性模量低的，低吸水性的固化物，故將本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物作為半導體裝置的密封材料使用時，熱沖擊時的耐斷裂性改善，另外，包裝物(パツケ一ジ)的翹曲也得到改善。用通式(2)表示的具有萘環(huán)的酚醛樹脂的具體例，可以舉出下列化合物(3)～(6)?；?1化12化13化14還有，本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物的(B)成分的酚醛樹脂，除上記特定的苯酚化合物以外，也可與其它的酚醛樹脂合用。作為其它的酚醛樹脂，沒有特別的限定，可以舉出，原來公知的酚醛樹脂，例如，苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂等的酚醛清漆型酚醛樹脂、苯酚芳烷基型酚醛樹脂、聯(lián)苯基芳烷基型酚醛樹脂、聯(lián)苯基型酚醛樹脂、三苯酚甲烷型酚醛樹脂、三苯酚丙烷型酚醛樹脂等三苯酚鏈烷型酚醛樹脂、脂環(huán)式酚醛樹脂、雜環(huán)型酚醛樹脂、雙酚A型酚醛樹脂、雙酚F型酚醛樹脂等雙酚型酚醛樹脂等，可以使用這些中的1種或2種或2種以上。此時，上述式(2)的特定的酚醛樹脂(B)的配合量相對于酚醛樹脂(上述式(2)的特定的酚醛樹脂(B)+其它的酚醛樹脂)為25～100質量％，特別優(yōu)選40～80質量％。當上述萘型環(huán)氧樹脂的配合量低于25質量％時，往往得不到充分的耐熱性、吸濕特性、翹曲特性等。在本發(fā)明中，對(A)成分環(huán)氧樹脂、(B)成分酚醛樹脂的配合比例沒有特別的限定，但相對于環(huán)氧樹脂中所含的環(huán)氧基1摩爾，固化劑中所含的酚性羥基的摩爾比優(yōu)選0.5～1.5、特別優(yōu)選0.8～1.2的范圍。作為本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物中配合的(C)成分的無機填充劑，通?？膳浜显诃h(huán)氧樹脂組合物中使用。例如，可以舉出熔融二氧化硅、結晶性二氧化硅等二氧化硅類、氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、硼氮化物、氧化鈦、玻璃纖維、三氧化銻等。這些無機填充劑的平均粒徑或形狀及無機填充劑的填充量沒有特別的限定，但為了無鉛，并提高耐焊錫裂縫性及阻燃性，在環(huán)氧樹脂組合物中，在不損傷成型性的范圍內盡可能多量填充是優(yōu)選的。此時，作為無機填充劑的平均粒徑、形狀，平均粒徑為3～30μm、特別是5～25μm的球狀熔融二氧化硅是特別優(yōu)選的。在這里，平均粒徑可以用例如采用激光衍射法等的粒度分布測定裝置等，作為重量平均值(或中徑值)等求出。還有，上述無機填充劑，為了增強樹脂與無機填充劑的結合強度，用硅烷偶合劑、鈦酸鹽偶合劑等偶合劑預先進行表面處理后進行配合是優(yōu)選的。作為該硅烷偶合劑，優(yōu)選使用γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷、β-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷等環(huán)氧硅烷類；N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、等氨基硅烷類；γ-巰基丙基三甲氧基硅烷等巰基硅烷類；咪唑化合物與γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的反應物等硅烷偶合劑。這些既可單獨用1種，也可2種或2種以上組合使用。另外，對表面處理中所用的偶合劑的配合量及表面處理方法，沒有特別的限定。無機填充劑的填充量，相對于上述(A)環(huán)氧樹脂與(B)固化劑(酚醛樹脂)的總量100質量份優(yōu)選200～1100質量份，特別是500～800質量份是優(yōu)選的，當填充量低于200質量份時，膨張系數變大，包裝物的翹曲增大，施加在半導體元件上的應力增加，有時引起包裝物特性劣化，另外，由于樹脂量相對于全體組合物的量增多，因此吸濕性顯著降低，耐開裂性也下降。另一方面，當超過1100質量份時，成型時的粘度變高，有時成型性變差。另外，該無機填充劑為全體組合物的75～91質量％、特別是78～89質量％的含量是優(yōu)選的，83～87質量％的含量是特別優(yōu)選的。本發(fā)明中使用的選自(D)稀土類氧化物或水滑石化合物的至少1種化合物，是為了捕捉離子性雜質及中和固化物的酸度而使用的。水滑石可以使用原來公知的。具體的可以是特許第2501820號、第2519277號、第2712898號、第3167853號、特公平06-051826、特開平09-118810、特開平10-158360、特開平11-240937、特開平11-310766、特開2000-159520、特開2000-230110、特開2002-080566等中記載的任何1種，已經確認這些可以提高耐濕可靠性、耐熱特性。特別是下述通式(7)表示的化合物，作為半導體密封材料的捕捉離子材料，可以舉出優(yōu)選的多種使用例。MgxAly(OH)2x+3y+2z(CO3)2·mH2O(7)(x，y，z分別具有0＜y/x≤1，0≤z/y＜1.5的關系，m表示整數)。稀土類氧化物對磷酸離子、有機酸離子等的捕捉能力優(yōu)良，并且即使在高溫、高濕下，金屬離子也不溶出。然而，對環(huán)氧樹脂組合物的硬化性也無影響。作為稀土類氧化物，可以舉出氧化鑭、氧化釓、氧化釤、氧化銩、氧化銪、氧化釹、氧化鉺、氧化鋱、氧化鐠、氧化鏑、氧化釔、氧化鐿、氧化鈥等。本發(fā)明中，從上述水滑石化合物及稀土類氧化物中選擇至少1種，優(yōu)選2種或2種以上來使用。作為添加量，未作特別限定，但優(yōu)選對(A)、(B)成分的合計量100質量份為2～20質量份，特別優(yōu)選3～10質量份。當添加量少于2質量份時，有時得不到充分的離子捕捉效果，而當大于20質量份時，有時引起流動性下降。在本發(fā)明的密封樹脂組合物中，還可根據需要進一步配合各種添加劑。例如，可添加配合咪唑化合物、叔胺化合物、磷類化合物等固化催化劑、負載鉬酸鋅的氧化鋅、負載鉬酸鋅的滑石、磷腈化合物、氫氧化鎂、氫氧化鋁等阻燃劑、熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、有機合成橡膠、硅酮類等低應力劑、巴西棕櫚(カルナバ)蠟、氧化聚乙烯、褐煤酸酯等蠟類、炭黑、ketjen黑等著色劑等。另外，在本發(fā)明中，為了促進環(huán)氧樹脂與固化劑的固化反應，采用固化促進劑是優(yōu)選的。該固化促進劑只要是能促進固化反應的物質即可而沒有特別的限定，例如可以使用三苯基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、三苯基膦·三苯基硼烷、四苯基膦·四苯基硼酸酯、三苯基膦-苯醌加成物等磷類化合物、三乙胺、芐基二甲胺、α-甲基芐基二甲胺、1，8-二氮雜雙環(huán)(5，4，0)十一碳烯-7等叔胺化合物、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑化合物等。固化促進劑的配合量為有效量，上述磷類化合物、叔胺化合物、咪唑化合物等用于促進環(huán)氧樹脂和固化劑(酚醛樹脂)的固化反應的固化促進劑，相對于環(huán)氧樹脂與固化劑的總量100質量份優(yōu)選0.1～3質量份，特別優(yōu)選0.5～2質量份。作為脫模劑成分，沒有特別的限定，可全部使用公知的脫模劑。例如巴西棕櫚蠟、米蠟、聚乙烯、氧化聚乙烯、褐煤酸、作為褐煤酸與飽和醇、2-(2-羥乙基氨基)-乙醇、乙二醇、丙三醇等的酯化合物的褐煤酸蠟；硬脂酸、硬脂酸酯、硬脂酰胺、亞乙基雙硬脂酰胺、乙烯與醋酸乙烯的共聚物等，這些既可1種單獨使用，也可2種或2種以上組合使用。作為脫模劑的配合比例，相對于(A)及(B)成分的總量100質量份為0.1～5質量份、更優(yōu)選的是0.3～4質量份。作為將本發(fā)明的密封樹脂組合物配制為成型材料的一般方法，可以按規(guī)定的組合比例配合環(huán)氧樹脂、固化劑、無機質填充劑、其它添加物，將其用混合器等充分混合均勻后，用熱輥、捏合機、擠出機等，進行熔融混合處理，然后使冷卻固化，粉碎至適當大小，作為成型材料。還有，組合物用混合機等進行充分混合均勻時，為得到更好的保存穩(wěn)定性，或用硅烷偶合劑等預先進行表面處理等作為潤濕是優(yōu)選的這里，作為硅烷偶合劑，可以舉出γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、對-苯乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、雙(三乙氧基丙基)四硫化物、γ-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等。在這里，關于表面處理中使用的硅烷偶合劑量及表面處理方法沒有特別的限定。這樣得到的本發(fā)明的半導體密封用樹脂組合物，可有效用于各種半導體裝置的密封，此時，作為最一般的密封方法，可以舉出低壓傳遞模塑成型法。還有，本發(fā)明的密封用樹脂組合物的成型溫度在150～185℃下為30～180秒，后固化優(yōu)選在150～185℃進行2～20小時。此時，本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物在樹脂基板或金屬基板的一面搭載了半導體元件的半導體裝置中，可以有效地使用于僅僅密封搭載了該半導體元件的樹脂基板面或金屬基板面一側的單面，因此，合適地使用于球格陣列(ボ一ルグリツドアレイ)或QFN等包裝物的密封。實施例下面示出實施例及比較例，對本發(fā)明進行具體地說明，但本發(fā)明不受下列實施例的限制。還有，以下的例子中，“份”均為質量份。「實施例1～6、比較例1～4」把表2所示的成分用熱雙輥機熔融混合至均勻、冷卻、粉碎，得到半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物。使用的原材料如下所示。(環(huán)氧樹脂)在上式(1)中的環(huán)氧樹脂中，對m、n值不同的下列結構環(huán)氧樹脂(i)～(iii)，按照其配合比率，可以使用表1的環(huán)氧樹脂(一)～(四)、及(五)聯(lián)苯基芳烷基型環(huán)氧樹脂(NC3000日本化藥(株)制商品名)?；?5G用表示。環(huán)氧樹脂(i)(m＝0、n＝0)化16環(huán)氧樹脂(ii)(m＝1且n＝0、m＝0且n＝1)化17環(huán)氧樹脂(iii)(m＝1、n＝1)化18表1<tablesid="table1"num="001"><tablewidth="700">環(huán)氧樹脂配合比例(i)(ii)(iii)環(huán)氧樹脂(一)603010環(huán)氧樹脂(二)503515環(huán)氧樹脂(三)10000環(huán)氧樹脂(四)50050</table></tables>(酚醛樹脂)酚醛樹脂(六)用下式表示的酚醛樹脂化19q＝0～10的混合物酚醛樹脂(七)用下式表示的酚醛樹脂化20r＝0～10的混合物酚醛清漆型酚醛樹脂(八)TD-2131(大日本インキ化學工業(yè)(株)制商品名)(無機填充劑)球狀熔融二氧化硅((株)龍森制造，商品名)(離子捕集材料)離子捕集材料(九)水滑石化合物DHT-4A-2(協(xié)和化學(株)制造，商品名)離子捕集材料(十)氧化鑭(III)(信越化學工業(yè)(株)制造，商品名)離子捕集材料(十一)氧化釔(III)(信越化學工業(yè)(株)制造，商品名)離子捕集材料(十二)鉍類化合物IXE-500(東亞合成(株)制造，商品名)(其他添加劑)固化促進劑三苯基膦(北興化學(株)制)脫模劑巴西棕櫚蠟(日興フアインプロダクツ(株)制)硅烷偶合劑KBM-403、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化學工業(yè)(株)制)對這些組合物測定以下諸特性。結果示于表2。(a)旋流值使用以EMMI標準為基準的模具，在175℃、6.9N/mm2、成型時間120秒的條件下進行測定。(b)熔融粘度采用高化式流動實驗儀，在10kgf/cm2的加壓下，用直徑1mm的噴嘴，于溫度175℃測定粘度。(c)玻璃化轉變溫度、線膨張系數使用以EMMI標準為基準的模具，在175℃、6.9N/mm2、成型時間120秒的條件下進行測定。(d)吸水率175℃、6.9N/mm2、成型時間2分的條件下成型直徑50×3mm的圓盤，于180℃進行4小時后固化，將其在85℃/85％RH的恒溫恒濕器中放置168小時，測定吸水率。(e)包裝物翹曲量采用0.40mm厚的BT樹脂基板的包裝物尺寸為32×32mm、厚為1.2mm、在其上安裝10×10×0.3mm的硅晶片，以175℃、6.9N/mm2、固化時間2分的傳遞模塑條件進行成型，然后，在175℃進行5小時后固化，制作尺寸為32×32mm，厚度為1.2mm的包裝物，將其用激光三維測定機測定包裝物對角線方向的高度位移，把位移差的最大值作為彎曲量。(f)耐再流平性把包裝物翹曲量測定中使用的包裝物于85℃/60％RH的恒溫恒濕器中放置168小時使吸濕后，用IR再流平裝置，在下列圖1的IR再流平條件下3次通過后，用超聲波探測裝置，觀察內部的開裂發(fā)生狀況與剝離發(fā)生狀況。(g)長時間高溫保管后的萃取水離子性雜質濃度于175℃、6.9N/mm2、成型時間2分鐘的條件下成型直徑50×3mm的圓盤5塊，于180℃進行4小時后固化的樣品，于175℃保管1000小時。然后，用圓盤磨碎機進行粉碎，過75μm目篩，向通過150μm的粉碎物10g中添加離子交換水50g，在耐壓容器內于125℃進行20小時萃取。用離子色譜法、原子吸光法等測定過濾液的電導率、pH、各種雜質濃度。(i)耐熱可靠性把形成了5μm寬、5μm間隔的鋁布線的6×6mm大小的硅芯片，與14pin-DIP框架(42合金)粘接，再把芯片表面的鋁電極與導線框架用25μmφ的金屬線進行金屬絲連接后，在其中把環(huán)氧樹脂組合物在成型條件175℃、6.9N/mm2、成型時間120秒進行成型，于180℃進行4小時后固化。對20個該包裝物在175℃的氛圍氣中施加-10V的直流偏壓，放置1000小時后，調查電阻值的平均值。(i)耐濕可靠性把形成了5μm寬、5μm間隔的鋁布線的6×6mm大小的硅芯片，與14pin-DIP框架(42合金)粘接，再把芯片表面的鋁電極與導線框架用25μmφ的金屬線進行金屬絲連接后，在其中把環(huán)氧樹脂組合物在成型條件175℃、6.9N/mm2、成型時間120秒進行成型，于180℃進行4小時后固化。將20個該包裝物在130℃/85％RH的氛圍氣中施加-20V的直流偏壓，放置500小時后，調查發(fā)生鋁腐蝕的包裝物數。權利要求1.一種環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有(A)用下列通式(1)表示的萘型環(huán)氧樹脂化1(m、n表示0或1，R為氫原子、碳原子數1～4的烷基或苯基，G表示含縮水甘油基的有機基團，其中，在100質量份的上述通式(1)中，含有35～85質量份的m＝0以及n＝0的萘型環(huán)氧樹脂、含有1～35質量份的m＝1以及n＝1的萘型環(huán)氧樹脂)；(B)一分子中至少含有1個取代或未取代的萘環(huán)的酚醛樹脂固化劑；(C)無機質填充劑；(D)選自稀土類氧化物或水滑石化合物中的至少1種化合物。2.按照權利要求1中所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，酚醛樹脂(B)含有用通式(2)表示的酚醛樹脂化2(R1、R2分別獨立地表示氫原子、碳原子數1～4的烷基、或苯基，p為0～10的整數)。3.按照權利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，全部酚醛樹脂100質量份中含有25～100質量份的通式(2)的酚醛樹脂。4.按照權利要求1～3的任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，(D)成分是用下述通式(7)表示的化合物MgxAly(OH)2x+3y+2z(CO3)2·mH2O(7)(x、y、z分別具有0＜y/x≤1，0≤z/y＜1.5的關系，m為整數)。5.按照權利要求1～3的任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，(D)成分為選自氧化鑭、氧化釓、氧化釤、氧化銩、氧化銪、氧化釹、氧化鉺、氧化鋱、氧化鐠、氧化鏑、氧化釔、氧化鐿、氧化鈥的稀土類氧化物。6.一種半導體裝置，其采用權利要求1～5中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物的固化物進行密封。7.按照權利要求6中所述的半導體裝置，其特征在于，在樹脂基板及金屬基板的單面上安裝半導體元件，安裝了該半導體元件的樹脂基板及金屬基板面?zhèn)葘嵸|上僅在單面上進行密封。全文摘要本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，其含有(A)用下述通式(1)表示的萘型環(huán)氧樹脂，(m、n表示0或1、R表示氫原子、碳原子數1～4的烷基或苯基、G表示含縮水甘油基的有機基團，但上述通式(1)100質量份中，含m＝0、n＝0的化合物為35～85質量份、m＝1、n＝1的化合物為1～35質量份)；(B)一分子中至少具有1個取代或未取代的萘環(huán)的酚醛樹脂固化劑；(C)無機質填充劑及(D)選自稀土類氧化物或水滑石化合物中的至少一種化合物。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物的流動性良好，同時線膨張系數小、具有高玻璃化轉變溫度，并顯示低吸濕性，無鉛焊錫裂縫性也優(yōu)良的固化物。文檔編號C09K3/10GK1854186SQ200610074890公開日2006年11月1日申請日期2006年4月25日優(yōu)先權日2005年4月25日發(fā)明者長田將一,木村靖夫,淺野英一,鹽原利夫申請人:信越化學工業(yè)株式會社